芯谷集成電路有限公司深圳芯谷科技有限公司

坐落于具有中國硅谷之稱的華強北商圈，植根于中國電子之沃土，枝繁于醫(yī)療、計算機、廣電、工控、化工、汽車、印刷、環(huán)保、通信、建筑等電子應用領域，占據(jù)了全國76.3%的抄板市場份額，是當之無愧的抄板王者，同時也是芯片解密中的翹首。

芯谷集成電路有限公司技術團隊

長期以來，芯谷以技術團隊的形式服務于全球反向研發(fā)領域，面向國內外各類抄板公司、解密公司以及科研單位、高等院所、電子企業(yè)及個人提供專業(yè)化技術研究與服務，芯谷本身并不以市場化運作的方式涉足商務運營。

芯谷集成電路有限公司服務能力

直至2009年，順應反向研發(fā)行業(yè)的發(fā)展需求及各合作單位的要求，芯谷科技正式注冊成立為公司實體，并依托既有技術服務能力建立起龐大的商務系統(tǒng)，以全面的企業(yè)化運作方式面向全球反向研發(fā)行業(yè)承接技術研發(fā)項目合作，面向所有客戶提供全方位技術服務。

目前，芯谷科技擁有頂尖的技術研發(fā)人員377人，已經(jīng)形成了成熟的從電子產(chǎn)品外形模具反向研發(fā)（抄數(shù)）——元器件仿制開發(fā)——芯片反向研發(fā)——電路板反向研發(fā)（PCB抄板）——軟件反向研發(fā)（反匯編）——成品半成品生產(chǎn)加工的項目開發(fā)系統(tǒng)，服務網(wǎng)絡遍及大陸、港臺、北歐、北美、東歐、非洲、南亞等國家和地區(qū)，并在全球范圍內擁有100余家代理商，累計完成97468例成功案例，項目交付率達99.9%，成功奠定了芯谷在全球電子反向工程行業(yè)的穩(wěn)固地位：品牌價值、美譽度穩(wěn)居行業(yè)第一；公司規(guī)模、技術實力穩(wěn)居行業(yè)第一；行業(yè)頂尖工程師人數(shù)穩(wěn)居行業(yè)第一；項目交付率、交接數(shù)量穩(wěn)居行業(yè)第一。

芯谷集成電路有限公司從事業(yè)務

芯谷科技目前主要從事PCB抄板相關的業(yè)務。PCB抄板概念最初誕生于反向工程在國內學術界開始興起的二十世紀八十年代，是由當時國內最初組建的反向工程技術研究團隊芯谷反向研發(fā)研究所提出，歷經(jīng)將近30年的發(fā)展，目前，PCB抄板已經(jīng)成為一個服務于全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國內核心技術研究的全球性行業(yè)，國內外各類抄板公司也已經(jīng)遍地開花。

芯谷集成電路有限公司行業(yè)動態(tài)

近年來，這個行業(yè)的發(fā)展以及其在科技領域引發(fā)的種種轟動，使越來越多的人開始關注它，也使更多的企業(yè)通過他們的服務而走進了在科技上敢與國際大企業(yè)抗衡的時代。特別是在中國江浙和廣東一帶，PCB抄板較為盛行，而且還出現(xiàn)了一批專門從事PCB抄板以及其他反向技術研究的權威實驗室，如芯谷科技旗下的PCB抄板實驗室、芯片解密實驗室等等。2100433B

芯片命名方式太多了，一般都是 字母 數(shù)字 字母

前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。

中間的數(shù)字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。

后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。

數(shù)字芯片有74系列和40（含14）系列，當然還有微機片即模擬電路片（如家電應用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當然NE555和LM339等都是常見的集成電路芯片，不過還要看你從事那些方面的工作，這里無法詳細列舉。 解讀詞條背后的知識 查看全部

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    2020-12-250

本書共11章，內容包括集成電路芯片制造概述、襯底材料硅晶片結構及制備、常見微電子器件的結構、集成電路芯片的制造工藝、硅片的沾污與清洗、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝、薄膜生長工藝、表面鈍化等，從理論到工藝方法進行了詳細介紹。最后用集成電路芯片生產(chǎn)實例將各工藝環(huán)節(jié)串聯(lián)起來，給讀者一個完整的工藝概念。同時各章配了真實的生產(chǎn)操作視頻，用二維碼鏈接，幫助學生從理論到實踐的認知。

本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師或技術人員入職培訓用書，還可作為微電子技術人員的參考用書。

《集成電路芯片制造工藝技術》主要有13章，內容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術、擴散技術、光刻技術、刻蝕、離子注入、化學氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學隔離技術、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設備等內容。附錄一中還介紹了硅材料基礎知識和硅材料的制備，附錄二給出了Fab廠常用術語的中英文對照。

《集成電路芯片制造工藝技術》力求在技術體系合理完整的基礎上，使內容由淺人深，從制造技術的原理出發(fā)，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際，方便讀者理解這些原本復雜的工藝和流程?！都呻娐沸酒圃旃に嚰夹g》可作為高職高專院校微電子技術及相關專業(yè)的教學用書，也可作為工程技術人員的參考用書。