芯谷集成電路有限公司芯谷科技行業(yè)背景

芯谷集成電路有限公司從事業(yè)務(wù)

芯谷科技目前主要從事PCB抄板相關(guān)的業(yè)務(wù)。PCB抄板概念最初誕生于反向工程在國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)界開(kāi)始興起的二十世紀(jì)八十年代，是由當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)最初組建的反向工程技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)芯谷反向研發(fā)研究所提出，歷經(jīng)將近30年的發(fā)展，目前，PCB抄板已經(jīng)成為一個(gè)服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國(guó)內(nèi)核心技術(shù)研究的全球性行業(yè)，國(guó)內(nèi)外各類抄板公司也已經(jīng)遍地開(kāi)花。

芯谷集成電路有限公司行業(yè)動(dòng)態(tài)

近年來(lái)，這個(gè)行業(yè)的發(fā)展以及其在科技領(lǐng)域引發(fā)的種種轟動(dòng)，使越來(lái)越多的人開(kāi)始關(guān)注它，也使更多的企業(yè)通過(guò)他們的服務(wù)而走進(jìn)了在科技上敢與國(guó)際大企業(yè)抗衡的時(shí)代。特別是在中國(guó)江浙和廣東一帶，PCB抄板較為盛行，而且還出現(xiàn)了一批專門從事PCB抄板以及其他反向技術(shù)研究的權(quán)威實(shí)驗(yàn)室，如芯谷科技旗下的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室、芯片解密實(shí)驗(yàn)室等等。2100433B

坐落于具有中國(guó)硅谷之稱的華強(qiáng)北商圈，植根于中國(guó)電子之沃土，枝繁于醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、廣電、工控、化工、汽車、印刷、環(huán)保、通信、建筑等電子應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了全國(guó)76.3%的抄板市場(chǎng)份額，是當(dāng)之無(wú)愧的抄板王者，同時(shí)也是芯片解密中的翹首。

芯谷集成電路有限公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)

長(zhǎng)期以來(lái)，芯谷以技術(shù)團(tuán)隊(duì)的形式服務(wù)于全球反向研發(fā)領(lǐng)域，面向國(guó)內(nèi)外各類抄板公司、解密公司以及科研單位、高等院所、電子企業(yè)及個(gè)人提供專業(yè)化技術(shù)研究與服務(wù)，芯谷本身并不以市場(chǎng)化運(yùn)作的方式涉足商務(wù)運(yùn)營(yíng)。

芯谷集成電路有限公司服務(wù)能力

直至2009年，順應(yīng)反向研發(fā)行業(yè)的發(fā)展需求及各合作單位的要求，芯谷科技正式注冊(cè)成立為公司實(shí)體，并依托既有技術(shù)服務(wù)能力建立起龐大的商務(wù)系統(tǒng)，以全面的企業(yè)化運(yùn)作方式面向全球反向研發(fā)行業(yè)承接技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目合作，面向所有客戶提供全方位技術(shù)服務(wù)。

目前，芯谷科技擁有頂尖的技術(shù)研發(fā)人員377人，已經(jīng)形成了成熟的從電子產(chǎn)品外形模具反向研發(fā)（抄數(shù)）——元器件仿制開(kāi)發(fā)——芯片反向研發(fā)——電路板反向研發(fā)（PCB抄板）——軟件反向研發(fā)（反匯編）——成品半成品生產(chǎn)加工的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及大陸、港臺(tái)、北歐、北美、東歐、非洲、南亞等國(guó)家和地區(qū)，并在全球范圍內(nèi)擁有100余家代理商，累計(jì)完成97468例成功案例，項(xiàng)目交付率達(dá)99.9%，成功奠定了芯谷在全球電子反向工程行業(yè)的穩(wěn)固地位：品牌價(jià)值、美譽(yù)度穩(wěn)居行業(yè)第一；公司規(guī)模、技術(shù)實(shí)力穩(wěn)居行業(yè)第一；行業(yè)頂尖工程師人數(shù)穩(wěn)居行業(yè)第一；項(xiàng)目交付率、交接數(shù)量穩(wěn)居行業(yè)第一。

芯片命名方式太多了，一般都是 字母 數(shù)字 字母

前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫。像MC開(kāi)始的多半是摩托羅拉的，MAX開(kāi)始的多半是美信的。

中間的數(shù)字是功能型號(hào)。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。

后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。

數(shù)字芯片有74系列和40（含14）系列，當(dāng)然還有微機(jī)片即模擬電路片（如家電應(yīng)用）還有普通（LM324）及高速放大器片，當(dāng)然NE555和LM339等都是常見(jiàn)的集成電路芯片，不過(guò)還要看你從事那些方面的工作，這里無(wú)法詳細(xì)列舉。 解讀詞條背后的知識(shí) 查看全部

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    集成電路是把電路中所需的晶體管（Q）、二極管（D）、電阻（R）、電容（C）和電感（L）等元器件及布線互相連接在一起，通過(guò)特殊的工藝制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體硅晶片或其他介質(zhì)基片上，然后封裝成為所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。把各種電路綜合在一起的集成電路可以大幅度的縮小元器件的體積...

    2020-03-071
  • 東方財(cái)富網(wǎng) 東方財(cái)富網(wǎng)官方帳號(hào),優(yōu)質(zhì)財(cái)經(jīng)領(lǐng)域創(chuàng)作者

    格力公開(kāi)“保護(hù)電路和集成電路芯片”專利大幅提高抗靜電能力

    近日，珠海格力電器股份有限公司公開(kāi)“一種保護(hù)電路和集成電路芯片”的專利，涉及防靜電領(lǐng)域，于2019年8月5日申請(qǐng)，申請(qǐng)公布號(hào)為CN112332392A。從背景技術(shù)來(lái)看，目前 ，集成電路從生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、運(yùn)輸?shù)綉?yīng)用，所有環(huán)節(jié)都會(huì)存在著ESD(Electro-Static d...

    2021-02-090
  • 愛(ài)集微APP 半導(dǎo)體投資聯(lián)盟官方帳號(hào)

    涉及防靜電領(lǐng)域 格力公開(kāi)“一種保護(hù)電路和集成電路芯片”專利

    集微網(wǎng)消息，企查查顯示，近日，珠海格力電器股份有限公司新增多項(xiàng)專利信息，其中包括了“一種保護(hù)電路和集成電路芯片”，該專利公開(kāi)日為2月5日。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種保護(hù)電路和集成電路芯片，所述電路包括：一級(jí)保護(hù)電路和二級(jí)保護(hù)電路，一級(jí)保護(hù)電路的輸入端用于與集成電路的輸入端...

    2021-02-080
  • 南山電子NSCN 品牌企業(yè)

    愛(ài)普生集成電路芯片：門陣列芯片，嵌入式陣列芯片，標(biāo)準(zhǔn)單元芯片

    大家好，今天來(lái)給大家介紹三類愛(ài)普生專用集成電路芯片：門陣列芯片,嵌入式陣列芯片,標(biāo)準(zhǔn)單元芯片。愛(ài)普生憑借其門陣列，嵌入式陣列和標(biāo)準(zhǔn)單元的IC產(chǎn)品為客戶提供各種ASIC解決方案。愛(ài)普生將繼續(xù)成為您可靠的ASIC開(kāi)發(fā)合作伙伴，通過(guò)快速周轉(zhuǎn)和開(kāi)發(fā)滿足您的設(shè)計(jì)環(huán)境來(lái)滿足您對(duì)薄型緊湊...

    2020-12-080
• • 深圳夸克微科技 品牌企業(yè),深圳市夸克微科技有限公司官方帳號(hào)

    1V升壓5V和1.5V升壓5V的集成電路芯片

    1.5V和1V輸入，要升壓輸出5V的集成電路芯片合適？干電池標(biāo)準(zhǔn)電壓是1.5V，放電電壓后面在0.9V-1V左右，如果要選用干電池1.5V升壓到5V的合適的芯片，需要滿足低壓1V或者0.9V更好的低壓輸入范圍的升壓芯片。PW5100是輸入電壓范圍在0.7V低壓，到5V的寬范...

    2020-12-250

本書(shū)共11章，內(nèi)容包括集成電路芯片制造概述、襯底材料硅晶片結(jié)構(gòu)及制備、常見(jiàn)微電子器件的結(jié)構(gòu)、集成電路芯片的制造工藝、硅片的沾污與清洗、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝、薄膜生長(zhǎng)工藝、表面鈍化等，從理論到工藝方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹。最后用集成電路芯片生產(chǎn)實(shí)例將各工藝環(huán)節(jié)串聯(lián)起來(lái)，給讀者一個(gè)完整的工藝概念。同時(shí)各章配了真實(shí)的生產(chǎn)操作視頻，用二維碼鏈接，幫助學(xué)生從理論到實(shí)踐的認(rèn)知。

本書(shū)可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師或技術(shù)人員入職培訓(xùn)用書(shū)，還可作為微電子技術(shù)人員的參考用書(shū)。

《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》主要有13章，內(nèi)容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術(shù)、擴(kuò)散技術(shù)、光刻技術(shù)、刻蝕、離子注入、化學(xué)氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學(xué)隔離技術(shù)、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設(shè)備等內(nèi)容。附錄一中還介紹了硅材料基礎(chǔ)知識(shí)和硅材料的制備，附錄二給出了Fab廠常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照。

《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》力求在技術(shù)體系合理完整的基礎(chǔ)上，使內(nèi)容由淺人深，從制造技術(shù)的原理出發(fā)，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便讀者理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程。《集成電路芯片制造工藝技術(shù)》可作為高職高專院校微電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書(shū)，也可作為工程技術(shù)人員的參考用書(shū)。