散熱方式 散熱風(fēng)扇
顯存類型 DDRIII
顯存容量(MB) 256
顯存位寬 128bit
顯存描述 采用1.3ns GDDR3顯存
顯存速度(ns) 1.3ns
最高分辨率 2048*1536
核心頻率 600MHz
顯存頻率 1400MHz
您好,1) 先把顯卡PCB板上的4顆固定散熱器的螺絲用螺絲擰掉,并把散熱器的電源線從顯卡拔掉,顯卡的散熱器就拆下來了。 2) 然后用力或借助螺絲刀把散熱...
顯卡散熱片在: 1.一般情況下是安裝在塑料罩子上,罩子安裝在板子或者散熱片上。 照原來的位置安裝。 風(fēng)扇是吹散熱片的,達到目的就可以。 2.顯卡風(fēng)扇就在...
答案;顯卡風(fēng)扇不要隨便拆下,自己安裝可能會發(fā)生散熱片與顯存芯片有空隙反而降低散熱效果的情況。如果是夏天用可以在主機箱側(cè)面板(帶散熱孔的)上安裝一個導(dǎo)熱風(fēng)扇,風(fēng)扇用主板供電針腳即可(有備用),這樣可以讓...
制造工藝 0.08 微米
核心代號 G73-B1
總線接口 PCI-E 16X
輸出/輸入接口 S-video接口(TV-Out)/HDMI
顯示器接口 24針DVI-I接口
渲染管線 8條
頂點著色單元 4組
3D API Microsoft DirectX 9.0C
格式:pdf
大?。?span id="sl73qqd" class="single-tag-height">9KB
頁數(shù): 2頁
評分: 4.3
暖氣片散熱片選擇及散熱計算 熱性能相同發(fā)熱元器件布置: 顯示 PCB上安裝 IC(0.3W),LSI(1.5W)時溫度上升的實測值。 按(a)排列, IC的溫度上升值是 18℃ -30℃, LSI溫度上升值是 50℃。按 (b)排列, LSI溫度上升 值是 40℃,比 (a)排列還要低 10℃。 因此,具有相同水平的耐熱元件混合排列時, 基本排列順序是:耗電大的元件、散熱性差的 元件應(yīng)裝在上風(fēng)處。 2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng) PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時 (少于 3個 )時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫 度還不能降下來時,可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時 (多于 3 個),可采用大的散熱罩 (板 ),它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器 或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱罩整體扣在元件面上, 與每 個元件
格式:pdf
大?。?span id="lyndwxl" class="single-tag-height">9KB
頁數(shù): 6頁
評分: 4.6
暖氣片散熱片選擇及散熱計算 熱性能相同發(fā)熱元器件布置: 顯示 PCB上安裝 IC(0 .3W),LSI(1 .5 W)時溫度上升的實測值。 按(a) 排列,IC 的溫度上升值是 18℃-30℃, LSI 溫度上升值是 50℃。按(b) 排列,LSI 溫度上升值是 40℃,比(a) 排列還要低 10℃。 因此,具有相同水平的耐熱元件混合排列時,基本排列順序是: 耗電大的元件、散熱性差的元件應(yīng)裝在上風(fēng)處。 2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng) PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時 (少于 3 個)時,可在發(fā)熱器件 上加散熱器或?qū)峁埽?當(dāng)溫度還不能降下來時, 可采用帶風(fēng)扇的散熱 器,以增強散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時 (多于 3個),可采用大的 散熱罩 (板),它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散 熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱 罩整體扣在元件面上, 與
影馳 GTX650Ti黑將;影馳 GTX650Ti大將;
包裝清單 影馳顯卡 x1
驅(qū)動光盤
說明書
魔盤CD
魔盤說明書
制造工藝 40納米
核心代號 GT218
顯卡散熱
散熱方式 散熱風(fēng)扇
顯卡接口
總線接口 PCI Express 2.0 16X
3D API DirectX 10.1
流處理器(sp) 16個
支持HDCP 是