序言
覆銅板用新材料篇
覆銅板用新型材料的發(fā)展(一)
――新型樹(shù)脂材料
覆銅板用新型材料的發(fā)展(二)
――覆銅板用芳酰胺纖維無(wú)紡布
覆銅板用新型材料的發(fā)展(三)
――覆銅板用高性能銅箔
覆銅板用新型材料的發(fā)展(五)
――新型玻璃纖維布
覆銅板用新型材料的發(fā)展(七)
――新型玻璃纖維紙
PCB基板材料用BT樹(shù)脂
低介電常數(shù)電路板用烯丙基化聚苯醚樹(shù)脂
新型酚醛樹(shù)脂固化劑
――從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之五
PCB用高性能銅箔的新發(fā)展
PCB基板材料樹(shù)脂中的新型填料運(yùn)用
――從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之二
覆銅板新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)篇
PCB基板材料走向高性能、系列化(1)
――對(duì)日本近年環(huán)氧玻纖布基的基板材料開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析
PCB基板材料走向高性能、系列化(3)
――對(duì)日本近年銀漿貫孔用紙基覆銅板開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析
PCB基板材料走向高性能、系列化(4)
――對(duì)日本近年酚醛紙基覆銅板開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析.
PCB基板材料走向高性能、系列化(10)
――對(duì)日本近年高精度、極薄型基板材料開(kāi)發(fā)的實(shí)例剖析
高速、高頻PCB用基板材料的技術(shù)發(fā)展與評(píng)價(jià)
PCB用高耐熱性基板材料的技術(shù)進(jìn)展
構(gòu)成PCB絕緣層用樹(shù)脂薄膜
――從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之一
PCB用無(wú)鹵化基板材料
――從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之三
適于CO2激光鉆孔加工的基板材料
――從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之四
埋入電容基板用高e覆銅板的技術(shù)進(jìn)展
――從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之六
撓性:PCB用基板材料的新發(fā)展(1)
――FCCL的發(fā)展與特點(diǎn)綜述
撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(2)
――三層型撓性覆銅板的開(kāi)發(fā)新成果
撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(3)
――二層型撓性覆銅板的開(kāi)發(fā)新成果
撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(4)
――FPC用壓延銅箔的新成果
撓性PCB用基板材料的新發(fā)展(5)
――FPC用電解銅箔的新成果
覆銅板前沿技術(shù)發(fā)展篇
基板材料對(duì)PCB殘留應(yīng)力的影響
――PCB基板材料性能的有關(guān)理論探討之
現(xiàn)代覆銅板的技術(shù)開(kāi)發(fā)
對(duì)未來(lái)我國(guó)覆銅板業(yè)技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略與任務(wù)的探討
對(duì)積層法多層板用基板材料技術(shù)發(fā)展的探討
無(wú)鹵化CCL開(kāi)發(fā)技術(shù)的新進(jìn)展
――對(duì)近年相關(guān)內(nèi)容的日本專利的綜述
無(wú)鹵化FR一4樹(shù)脂用酚醛樹(shù)脂固化劑的技術(shù)發(fā)展
對(duì)適應(yīng)無(wú)鉛化FR一4型覆銅板技術(shù)的探討
后記
I S B N :7508434978
作 者:祝大同
出 版 社:水利水電
出版時(shí)間:2006-01-01
版 次:初版
開(kāi) 本:16開(kāi)
包 張:平裝
本書(shū)是一部關(guān)于覆銅板(CCL)的專業(yè)介紹文集,本書(shū)通過(guò)32篇專題文章,詳細(xì)闡述、討論了在覆銅板適應(yīng)PCB的高密度化、高頻高速化、環(huán)保綠色化等需求方面,它的制造原材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)的世界最新進(jìn)展。本書(shū)適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè),以及電子信息、通信、化工、復(fù)合材料、微電子等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員。
覆銅板(CCL)是電子信息工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料。主要用于制造印制電路板(PCB),廣泛應(yīng)用在家電、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等電子產(chǎn)品中。本書(shū)通過(guò)32篇專題文章,詳細(xì)闡述、討論了在覆銅板適應(yīng)PCB的高密度化、高頻高速化、環(huán)保綠色化等需求方面,它的制造原材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)的世界最新進(jìn)展。 本書(shū)適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè),以及電子信息、通信、化工、復(fù)合材料、微電子等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考閱讀。
印制電路板(Printed circuit boards),又稱印刷電路板,簡(jiǎn)稱PCB,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“...
前言一、什么叫果樹(shù)嫁接二、果樹(shù)為什么要嫁接(一)保持和發(fā)展優(yōu)良種性(二)實(shí)現(xiàn)早期豐產(chǎn)(三)促使果樹(shù)矮化(四)能充分利用野生果樹(shù)資源(五)能對(duì)現(xiàn)有果樹(shù)改劣換優(yōu)(六)能提高果樹(shù)的適應(yīng)性(七)能挽救垂危的果...
CPCA標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》介紹
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文章介紹了CPCA標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過(guò)程、標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)意義。
印制電路板與覆銅箔層壓板翹曲計(jì)算公式說(shuō)明
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對(duì)于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設(shè)計(jì)、過(guò)程控制等因素,或多或少都會(huì)存在一定的翹曲.對(duì)于翹曲的控制,對(duì)后續(xù)的加工過(guò)程中有重要的影響和意義.在IPC、國(guó)標(biāo)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計(jì)算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉(zhuǎn)換為跨距計(jì)算.文章通過(guò)幾何原理與公式推算,說(shuō)明相關(guān)公式的含義,以期讓相關(guān)人員能理解,并在實(shí)際工作更好的加以應(yīng)用.
相隔十二年,《印制電路用覆銅箔層壓板》專著修訂再版了,與第一版相比,雖然總章次、節(jié)次增加不多,但對(duì)原有的內(nèi)容都做了大量的充實(shí)。由于編纂者們均是活躍在覆銅箔層壓板行業(yè)第一線的學(xué)者、工程技術(shù)人員,因此,對(duì)第一手資訊把握及時(shí)、準(zhǔn)確。經(jīng)大家近三年的共同努力,增加了許多新的章節(jié),尤其是結(jié)合近年新的技術(shù)和趨勢(shì)做了相應(yīng)的增、刪,幾乎是重新創(chuàng)作了《印制電路用覆銅箔層壓板》,因此,《印制電路用覆銅箔層壓板》翔實(shí)地表述了覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的全貌,尤其是近十?dāng)?shù)年的發(fā)展與變化,真可謂是與時(shí)俱進(jìn)之作。
《印制電路用覆銅箔層壓板》首版后,中國(guó)覆銅箔層壓板業(yè)界的同仁們,借助中國(guó)電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展,不失時(shí)機(jī)地抓住了國(guó)際化帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機(jī),十?dāng)?shù)年中推動(dòng)著中國(guó)覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)迅速地成長(zhǎng)、發(fā)展。今天,我國(guó)已是全球無(wú)可爭(zhēng)議的覆銅箔層壓板的主產(chǎn)地,供應(yīng)著全球70%以上覆銅箔層壓板的市場(chǎng)需求。因此,我們更需要加強(qiáng)與客戶、與原材料供應(yīng)商、與設(shè)備制造商、與政府、與社會(huì)以及與我們整個(gè)產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各行各業(yè)的溝通,爭(zhēng)取他們的了解、支持以及幫助,讓我們的產(chǎn)業(yè)可以更扎實(shí)地發(fā)展和進(jìn)步。我們需要讓更多的年輕人了解這個(gè)產(chǎn)業(yè),投身和發(fā)展這個(gè)產(chǎn)業(yè)。我們需要讓社會(huì)公眾全面地了解這個(gè)產(chǎn)業(yè),支持這個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,從這個(gè)意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》權(quán)威、系統(tǒng)、全面地傳遞著覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的信息,尤其是技術(shù)信息,可以讓所有關(guān)心這一產(chǎn)業(yè)的人從中獲益。
十二年來(lái),電子技術(shù)高速發(fā)展對(duì)覆銅箔層壓板技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn);綠色環(huán)保的理念以及由此產(chǎn)生的企業(yè)責(zé)任、節(jié)能減排的嚴(yán)峻要求,也對(duì)覆銅箔層壓板的技術(shù)提出了巨大的挑戰(zhàn)。隨著世界電子工業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移步伐的加快,技術(shù)研發(fā)也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移,這就要求中國(guó)覆銅箔層壓板企業(yè)需逐步培養(yǎng)自主研發(fā)的能力。與許多后發(fā)工業(yè)國(guó)家一樣,我們也在經(jīng)歷著技術(shù)和管理上的引進(jìn)、學(xué)習(xí)、消化、模仿的過(guò)程,但我們不可能一直在這條路上走下去。我們尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán),但我們不能總是指望從別人那里獲得技術(shù),不能把我國(guó)覆銅箔層壓板發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)完全依托在別人的技術(shù)基礎(chǔ)上。因此,適時(shí)地轉(zhuǎn)向自主創(chuàng)新,靠自主創(chuàng)新開(kāi)發(fā)技術(shù),是我們產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展的必由之路,是可持續(xù)發(fā)展之路,也是我們成為覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)之路,從這個(gè)意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》可以成為我們產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的基石。
今天的中國(guó)覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)已完全國(guó)際化了,我們所需的設(shè)備、原材料既有國(guó)產(chǎn)也有進(jìn)口,我們所需的市場(chǎng)既有國(guó)內(nèi)又有海外,在中國(guó)的生產(chǎn)企業(yè),既有中資,也有臺(tái)、港、美、日、韓和歐洲國(guó)家資本的企業(yè),中國(guó)的印制電路和覆銅箔層壓板的市場(chǎng)是完全開(kāi)放的市場(chǎng),是充分競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)。今天在中國(guó)從事覆銅箔層壓板產(chǎn)業(yè)的同仁也已不再僅僅是狹義上的"中國(guó)人"和"中國(guó)企業(yè)",我們應(yīng)該從國(guó)際化的大視角去看問(wèn)題和思考,我們的共同責(zé)任就是在中國(guó)推動(dòng)覆銅箔層壓板工業(yè)的健康發(fā)展,從這個(gè)意義上講,《印制電路用覆銅箔層壓板》可謂是產(chǎn)業(yè)國(guó)際化的見(jiàn)證,《印制電路用覆銅箔層壓板》不僅僅代表中國(guó)覆銅箔層壓板的水平,也代表著國(guó)際的水平。
覆銅箔層壓板誕生已近百年,工業(yè)化制造也已發(fā)展了近六十年,但環(huán)顧世界范圍,除了中國(guó)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)組織編寫(xiě)的《印制電路用覆銅箔層壓板》之外,尚未見(jiàn)如此系統(tǒng)、全面的專著,這全賴中國(guó)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)鍥而不舍的組織和代表中國(guó)三代覆銅箔層壓板從業(yè)者們的不懈努力?!队≈齐娐酚酶层~箔層壓板》的再版證明:中國(guó)人是有志氣、有能力自立于世界民族之林的。我相信我們將來(lái)的發(fā)展前途是光明的,但也是充滿荊棘的,因此,我們需要面對(duì)挑戰(zhàn),需要永不放棄、自強(qiáng)不息的精神,這應(yīng)該成為我們?nèi)袠I(yè)的共同精神財(cái)富,成為我們產(chǎn)業(yè)發(fā)展的"軟實(shí)力"。《印制電路用覆銅箔層壓板》正是作為載體將這種精神財(cái)富傳遞下去。
劉述峰
2012年8月15日
第一版序《印制電路用覆銅箔層壓板》終于出版了。從醞釀到出版整整一年,編寫(xiě)一冊(cè)過(guò)50萬(wàn)字的技術(shù)專著不可謂不快,但這又是我國(guó)覆銅板制造業(yè)同仁等了近40年才遲遲面世的首部專著。
這部著作的作者中既有我國(guó)覆銅板制造業(yè)創(chuàng)始的一代,有在企業(yè)逆境中仍忠誠(chéng)于自己事業(yè)的一代,也有近十年迅速成長(zhǎng)起來(lái)的新一代,這部著作凝聚了我國(guó)覆銅板以及相關(guān)配套工業(yè)幾代人的心血。正是因?yàn)橛辛死弦惠叺膱?zhí)著獻(xiàn)身、不畏艱難,我國(guó)的覆銅板工業(yè)在世界上才不致空白,也正是近十年涌現(xiàn)了一大批立志投身覆銅板工業(yè)的新一代持續(xù)不斷地努力和進(jìn)步,我們才一步步地縮短著我們與世界強(qiáng)國(guó)的距離,躋身世界覆銅板制造工業(yè)的前列?!队≈齐娐酚酶层~箔層壓板》的出版浸透了這一過(guò)程,首次系統(tǒng)、全面地展現(xiàn)了覆銅板工業(yè)以及相關(guān)配套工業(yè)的現(xiàn)在和未來(lái),應(yīng)是我們每一位覆銅板制造從業(yè)人員的必讀課本。
覆銅板作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,承載著互連封裝工業(yè)的巨大壓力,尤其是來(lái)自電子工業(yè)日新月異技術(shù)進(jìn)步的挑戰(zhàn)。覆銅板的物理形態(tài)雖似沒(méi)有什么改變,但其化學(xué)形態(tài)、技術(shù)性能已發(fā)生了巨大的變化。面對(duì)電子工業(yè)全球化的浪潮,只有持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步,以滿足世界電子工業(yè)先進(jìn)技術(shù)的需求,我們才能從日益擴(kuò)大的市場(chǎng)中分得一杯羹;只有加快我們的技術(shù)進(jìn)步速度,緊緊貼住世界電子工業(yè)技術(shù)進(jìn)步的足跡,我們才能在競(jìng)爭(zhēng)中不遭淘汰。相信《印制電路用覆銅箔層壓板》將成為覆銅板業(yè)界與供應(yīng)商和用戶以及政府之間的一座技術(shù)橋梁,加強(qiáng)我們之間的溝通和理解,推動(dòng)我們與上、下游工業(yè)之間的互動(dòng)和進(jìn)步。
全國(guó)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)在非常艱難的條件下,一直組織和推動(dòng)著覆銅板內(nèi)部以及業(yè)界與其他行業(yè)、政府之間的交流,扮演著重要的組織者角色,并成功地組織編寫(xiě)出版了《印制電路用覆銅箔層壓板》?!队≈齐娐酚酶层~箔層壓板》似一座碑,它是我國(guó)覆銅板及相關(guān)工業(yè)眾多工程技術(shù)人員艱辛追求、鍥而不舍精神的紀(jì)念;它似一面旗,將交由下一代的精銳高擎前進(jìn),發(fā)揚(yáng)光大并為它增添新的華章。
劉述峰
2001年11月12日
2015年9月11日,《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》發(fā)布。
2016年5月1日,《印制電路用鋁基覆銅箔層壓板》實(shí)施。
2021年11月26日,《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》發(fā)布。
2022年6月1日,《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》實(shí)施。