中文名 | 一種LED支架及具有該支架的LED | 公告號(hào) | CN102185086A |
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授權(quán)日 | 2011年9月14日 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 2011101156456 |
申請(qǐng)日 | 2011年5月5日 | 申請(qǐng)人 | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
地????址 | 廣東省深圳市寶安區(qū)大浪街道高峰社區(qū)創(chuàng)藝路65號(hào)廠房1-4層 | 發(fā)明人 | 孫平如、邢其彬、侯利 |
Int.Cl. | H01L33/48(2010.01)I;?H01L33/62(2010.01)I | 代理機(jī)構(gòu) | 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
代理人 | 薛祥輝 | 類????別 | 發(fā)明專利 |
《一種LED支架及具有該支架的LED》涉及LED(發(fā)光二極管),尤其是一種LED支架和具有該支架的LED。
截至2011年5月5日,隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展,LED作為背光源已廣泛應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、液晶顯示器、大尺寸液晶電視及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域中。
圖1示出了截至2011年5月5日技術(shù)中一種LED支架,包括載體1和腔體2,腔體2是由載體1的上表面向下凹陷而成的方形腔體,其底面面積小于開口面積。腔體2的底部設(shè)置有三個(gè)相互獨(dú)立的金屬區(qū),分別是位于腔體2底部的中間部分的固晶區(qū)31和位于固晶區(qū)31兩側(cè)的第二金屬區(qū)32和第三金屬區(qū)33。固晶時(shí),LED芯片固定在固晶區(qū)31,其兩引腳通過焊接引線的方式分別與第二金屬區(qū)32和第三金屬區(qū)33電連接。如果該LED中還設(shè)置有與LED芯片反向并聯(lián)的保護(hù)二極管,則保護(hù)二極管可固定在第三金屬區(qū)33中,保護(hù)二極管采用單電極形式,其底部電極通過銀膠與第三金屬區(qū)33電連接,其頂部電極通過引線與第二金屬區(qū)32電連接。由于連接引線長(zhǎng),極易斷開,致使保護(hù)二極管失效。
圖2和圖3分別示出了圖1結(jié)構(gòu)的a-a′和b-b′向剖面示意圖。LED支架還包括位于腔體2的底部下方的熱沉5和兩引腳41、42。引腳41和42分布在熱沉5的兩側(cè),且分別通過隔離塊61和62與熱沉5間隔,由于塊狀結(jié)構(gòu)的熱沉5和兩引腳41、42一般采用厚度在0.25~0.3毫米的銅材合金材料,提高了支架生產(chǎn)成本。
另外,該LED支架封裝好LED后需要進(jìn)行分光測(cè)試。分光測(cè)試時(shí),如果探針與引腳41、42的側(cè)面部分接觸進(jìn)行分光,由于引腳41、42的側(cè)面的高度一般不超過0.3毫米,面積較小,容易發(fā)生接觸不良現(xiàn)象;而且該結(jié)構(gòu)LED中間的隔離塊61和62在受外力情況下極易斷裂,導(dǎo)致LED損壞。
圖1為截至2011年5月5日技術(shù)中的一種LED支架的外觀示意圖;
圖2為圖1所示結(jié)構(gòu)的a-a’剖面示意圖;
圖3為圖1所示結(jié)構(gòu)的b-b’剖面示意圖;
圖4為《一種LED支架及具有該支架的LED》一種實(shí)施方式的LED支架立體示意圖;
圖5為圖4結(jié)構(gòu)的俯視圖;
圖6為圖5所示結(jié)構(gòu)的A-A’剖面視圖;
圖7為圖5所示結(jié)構(gòu)的B-B’剖面視圖;
圖8為圖4結(jié)構(gòu)的仰視圖;
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圖9為《一種LED支架及具有該支架的LED》另一種實(shí)施方式的LED支架立體示意圖;
圖10為圖9結(jié)構(gòu)的俯視圖;
圖11為圖9結(jié)構(gòu)的仰視圖;
圖12為《一種LED支架及具有該支架的LED》一種實(shí)施方式的傾斜部的傾斜角度示意圖。
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2018年12月20日,《一種LED支架及具有該支架的LED》獲得第二十屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。
下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)《一種LED支架及具有該支架的LED》作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
實(shí)施例1
參考圖4至圖8,該實(shí)施例的一種LED支架包括載體1、腔體2和引腳4。
其中,載體1為塑料載體或者樹脂載體,其形狀為長(zhǎng)方形、正方形或者其它形狀。腔體2由載體1的上表面向下凹陷而成,其形狀為長(zhǎng)方形、正方形或者其它形狀,腔體2的底部面積小于開口面積,在腔體2的底部設(shè)置有兩個(gè)金屬區(qū),分別為固晶區(qū)31和焊線區(qū)32,這兩個(gè)區(qū)域相互獨(dú)立,且位于腔體底部的兩端;優(yōu)選地,固晶區(qū)31的面積還大于焊線區(qū)32的面積,同時(shí)固晶區(qū)31的面積大于腔體底部面積的一半。
LED支架中封裝LED芯片時(shí),LED芯片固定在固晶區(qū)31,LED芯片的電極可以通過引線與固晶區(qū)31和焊線區(qū)32電連接,具體地,選用兩根導(dǎo)電性能好的引線,比如金線,其中一根引線的一端與LED芯片的一個(gè)電極焊接,另一端焊接在固晶區(qū)31;另一根引線的一端與LED芯片的另一個(gè)電極焊接,另一端焊接在焊線區(qū)32。
LED支架中還可設(shè)置與LED芯片反向并聯(lián)的保護(hù)二極管,比如保護(hù)二極管為穩(wěn)壓二極管。具體地,LED芯片固定在固晶區(qū)31,其兩個(gè)電極分別通過引線與固晶區(qū)31和焊線區(qū)32電連接;保護(hù)二極管固定在焊線區(qū)32,采用單電極形式,其底部電極通過銀膠與焊線區(qū)32電連接,頂部電極通過引線與固晶區(qū)31電連接。在該實(shí)施方式中,由于固晶區(qū)31和焊線區(qū)32相距較近,實(shí)現(xiàn)保護(hù)二極管電極與固晶區(qū)31電連接的引線的長(zhǎng)度較短,不易斷開,因此縮短了引線長(zhǎng)度,降低了引線成本,還提高了保護(hù)二極管的可靠性。同時(shí),由于固晶區(qū)31的面積較大,相當(dāng)于將圖1中的固晶區(qū)和第二金屬區(qū)合并為圖5中的固晶區(qū)31,增大了LED芯片的反光面積,在一定程度上提高了LED的光強(qiáng)度。
引腳4的材質(zhì)為銅或者其它導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料,比如銅材合金。每個(gè)引腳4包括依次相連的金屬區(qū)連接部41、傾斜部42、焊接部43和分光測(cè)試部44。
其中,金屬區(qū)連接部41鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸到腔體2底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端。金屬區(qū)連接部41可與其上方的金屬區(qū)一體成型,比如在制造時(shí),通過沖壓模具將金屬區(qū)連接部41和金屬區(qū)一體成型,或者通過在金屬區(qū)連接部41的上表面電鍍金屬層的方式形成金屬區(qū)。一種實(shí)施方式中,固晶區(qū)31與其中一個(gè)引腳4的金屬區(qū)連接部一體成型,焊線區(qū)32與另一個(gè)引腳4的金屬區(qū)連接部一體成型。由于固晶區(qū)31主要用于固定LED芯片,其面積較大,位于其下方的與其一體成型的金屬區(qū)連接部41可以充當(dāng)熱沉,從而免去了單獨(dú)在載體中設(shè)置熱沉,節(jié)約了制造熱沉所需的生產(chǎn)成本。
請(qǐng)參考圖12,傾斜部42與金屬區(qū)連接部41相連,傾斜部42自腔體2底部的一端穿過載體1并傾斜延伸后露出載體1的背面。如圖12所示,傾斜部42朝向靠近載體1的相應(yīng)端面延伸,與金屬區(qū)連接部41之間形成的夾角α為100°~160°。
請(qǐng)參考圖6,焊接部43沿載體1的背面向載體1相應(yīng)的端面水平延伸,優(yōu)選地,焊接部43部分凸出于載體1的背面。焊接部43凸出于載體1背面的高度h在0.03~0.15毫米之間,焊接部43的長(zhǎng)度L在0.3~2.0毫米之間。焊接部43延伸到載體1的一端面后向上彎折形成貼附在該端面上的分光測(cè)試部44。分光測(cè)試部44的高度H大于或者等于0.4毫米。
在SMT貼裝時(shí),焊接部43或者焊接部43與分光測(cè)試部44一起通過錫膏焊接在PCB表面。焊接部43部分凸出于載體1背面,有助于焊接部43與PCB表面的焊合;焊接部43的長(zhǎng)度設(shè)置在0.3~2.0毫米之間,保證了焊接的有效面積。分光測(cè)試部44的高度設(shè)置為大于或者等于0.4毫米,在分光測(cè)試時(shí),探針與分光測(cè)試部44的有效接觸面積增大,接觸效果好,保證了分光測(cè)試的準(zhǔn)確性。優(yōu)選地,在分光測(cè)試部44的表面還鍍有銀層,由于分光測(cè)試部的高度大于或者等于0.4毫米,分光測(cè)試部44表面上還鍍有銀層,所以在分光測(cè)試時(shí),能夠進(jìn)一步提高與探針的接觸效果,克服分光測(cè)試不良的現(xiàn)象。
引腳4與PCB焊合的部分具有散熱的作用,當(dāng)分光測(cè)試部44也通過錫膏焊合到PCB表面后,在增大有效焊接面積的同時(shí),還增大了散熱面積,提高了LED的可靠性。
如圖6所示,《一種LED支架及具有該支架的LED》LED支架的兩個(gè)引腳4僅通過一個(gè)隔塊11實(shí)現(xiàn)分隔,引腳4與載體1之間結(jié)合更加牢固,相比于圖1中通過兩個(gè)隔塊61和62將熱沉和兩引腳分隔的方式,明顯地增加了支架的抗外力作用。
如圖4至8所示,《一種LED支架及具有該支架的LED》每個(gè)引腳4的分光測(cè)試部44可以為一塊狀的完整體,或者如圖9至11所示,分光測(cè)試部44包括兩個(gè)塊狀的且相互獨(dú)立的分光測(cè)試區(qū)441和442。分光測(cè)試區(qū)441和442的底部均與焊接部43連接。設(shè)置分光測(cè)試區(qū)441和442主要是將原本的兩引腳結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)樗囊_結(jié)構(gòu),在SMT貼片時(shí),焊接部43和分光測(cè)試部44通過錫膏與PCB板焊合。如果分光測(cè)試部44為設(shè)置為一整塊,那么其SMT貼裝精準(zhǔn)度會(huì)低于分光測(cè)試部44設(shè)置為兩個(gè)相互獨(dú)立的分光測(cè)試區(qū)441和442的方式。分光測(cè)試部44設(shè)置為兩個(gè)相互獨(dú)立的分光測(cè)試區(qū)441和442的方式,在增大焊接面積和散熱面積的同時(shí),提高LED的焊接準(zhǔn)確性和可靠性。
實(shí)施例2
在實(shí)施例1所述的LED支架結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,《一種LED支架及具有該支架的LED》還公開了一種具有上述LED支架結(jié)構(gòu)的LED。
一種實(shí)施方式中的LED,包括LED支架和LED芯片。LED支架包括兩個(gè)引腳和具有腔體的載體,該腔體的底部設(shè)置有兩個(gè)金屬區(qū),分別為固晶區(qū)和焊線區(qū),LED芯片固定固晶區(qū)上,每個(gè)引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測(cè)試部,金屬區(qū)連接部鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸至腔體底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端,傾斜部自腔體底部的一端穿過載體傾斜延伸后露出載體的背面,焊接部沿載體的背面向載體相應(yīng)的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測(cè)試部。
進(jìn)一步地,該LED還包括與LED芯片反向并聯(lián)的保護(hù)二極管,保護(hù)二極管固定在焊線區(qū)上,固晶區(qū)和焊線區(qū)為相互獨(dú)立的且分別位于腔體底部的兩端,固晶區(qū)的面積大于焊線區(qū)的面積且大于腔體底部面積的一半。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)《一種LED支架及具有該支架的LED》所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定《一種LED支架及具有該支架的LED》的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于《一種LED支架及具有該支架的LED》所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離《一種LED支架及具有該支架的LED》構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于《一種LED支架及具有該支架的LED》的保護(hù)范圍。
《一種LED支架及具有該支架的LED》要解決的主要技術(shù)問題是,提供一種LED支架和具有該支架的LED,能夠降低支架的生產(chǎn)成本。
《一種LED支架及具有該支架的LED》提供一種LED支架,包括兩個(gè)引腳和具有腔體的載體,其所述腔體底部設(shè)有兩個(gè)金屬區(qū),每個(gè)引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測(cè)試部,所述金屬區(qū)連接部鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端,所述傾斜部自所述腔體底部的一端穿過所述載體傾斜延伸后露出所述載體的背面,所述焊接部沿所述載體的背面向所述載體相應(yīng)的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測(cè)試部。
一種實(shí)施方式中,所述金屬區(qū)連接部鋪設(shè)在一個(gè)所述金屬區(qū)下方且與該金屬區(qū)一體成型。
一種實(shí)施方式中,所述金屬區(qū)包括相互獨(dú)立、且分別位于所述腔體底部?jī)啥说墓叹^(qū)和焊線區(qū),所述固晶區(qū)的面積大于所述焊線區(qū)的面積且大于所述腔體底面面積的一半。
一種實(shí)施方式中,所述傾斜部與所述金屬區(qū)連接部形成100°~160°的夾角。
一種實(shí)施方式中,所述焊接部至少部分凸出所述載體的背面,且凸出高度為0.03~0.15毫米。
一種實(shí)施方式中,所述焊接部的長(zhǎng)度為0.3~2.0毫米。
一種實(shí)施方式中,所述分光測(cè)試部的高度大于或等于0.4毫米。
一種實(shí)施方式中,所述分光測(cè)試部包括兩個(gè)相互獨(dú)立的分光測(cè)試區(qū),所述兩個(gè)分光測(cè)試區(qū)均與所述焊接部相連接。
《一種LED支架及具有該支架的LED》還保護(hù)了一種LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED支架包括兩引腳和具有腔體的載體,所述腔體的底部設(shè)置有兩個(gè)金屬區(qū),分別為固晶區(qū)和焊線區(qū),所述LED芯片固定在所述固晶區(qū)上;每個(gè)引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測(cè)試部,所述金屬區(qū)連接部鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端,所述傾斜部自所述腔體底部的一端穿過所述載體傾斜延伸后露出所述載體的背面,所述焊接部沿所述載體的背面向所述載體相應(yīng)的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測(cè)試部。
一種實(shí)施方式中,還包括與所述LED芯片反向并聯(lián)的保護(hù)二極管,所述保護(hù)二極管固定在所述焊線區(qū),所述固晶區(qū)和焊線區(qū)相互獨(dú)立、且分別位于所述腔體底部的兩端;所述固晶區(qū)的面積大于所述焊線區(qū)且大于所述腔體底部面積的一半。
《一種LED支架及具有該支架的LED》的有益效果是:LED支架中的引腳包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測(cè)試部,該引腳按照一定的方式在載體上彎折設(shè)置,不僅實(shí)現(xiàn)了基本的電極引出功能,而且采用了薄片狀(比如0.15毫米)的銅材合金或者其它導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料,降低了了支架的生產(chǎn)成本。
1.一種LED支架,包括兩個(gè)引腳(4)和具有腔體(2)的載體(1),其特征在于,所述腔體(2)底部設(shè)有兩個(gè)金屬區(qū),所述引腳為薄片狀,每個(gè)引腳(4)均包括依次相連的金屬區(qū)連接部(41)、傾斜部(42)、焊接部(43)和分光測(cè)試部(44),所述金屬區(qū)連接部(41)鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體(2)底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端,所述傾斜部(42)自所述腔體(2)底部的一端穿過所述載體(1)傾斜延伸后露出所述載體(1)的背面,所述焊接部(43)沿所述載體(1)的背面向所述載體(1)相應(yīng)的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測(cè)試部(44)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述金屬區(qū)連接部(41)鋪設(shè)在一個(gè)所述金屬區(qū)下方且與該金屬區(qū)一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述金屬區(qū)包括相互獨(dú)立、且分別位于所述腔體(2)底部?jī)啥说墓叹^(qū)(31)和焊線區(qū)(32),所述固晶區(qū)(31)的面積大于所述焊線區(qū)(32)的面積且大于所述腔體(2)底面面積的一半。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED支架,其特征在于,所述傾斜部(42)與所述金屬區(qū)連接部(41)形成100°~160°的夾角。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED支架,其特征在于,所述焊接部(43)至少部分凸出所述載體(1)的背面,且凸出高度為0.03~0.15毫米。
6.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED支架,其特征在于,所述焊接部(43)的長(zhǎng)度為0.3~2.0毫米。
7.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED支架,其特征在于,所述分光測(cè)試部(44)的高度大于或等于0.4毫米。
8.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED支架,其特征在于,所述分光測(cè)試部(44)包括兩個(gè)相互獨(dú)立的分光測(cè)試區(qū)(441、442),所述兩個(gè)分光測(cè)試區(qū)(441、442)均與所述焊接部(43)相連接。
9.一種LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED支架包括兩個(gè)引腳(4)和具有腔體(2)的載體(1),其特征在于,所述腔體(2)的底部設(shè)置有兩個(gè)金屬區(qū),分別為固晶區(qū)(31)和焊線區(qū)(32),所述LED芯片固定在所述固晶區(qū)(31);每個(gè)引腳(4)均包括依次相連的金屬區(qū)連接部(41)、傾斜部(42)、焊接部(43)和分光測(cè)試部(44),所述金屬區(qū)連接部(41)鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體(2)底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端,所述傾斜部(42)自所述腔體(2)底部的一端穿過所述載體(1)傾斜延伸后露出所述載體(1)的背面,所述焊接部(43)沿所述載體(1)的背面向所述載體(1)相應(yīng)的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測(cè)試部(44)。
10.如權(quán)利要求9所述的LED,其特征在于,還包括與所述LED芯片反向并聯(lián)的保護(hù)二極管,所述保護(hù)二極管固定在所述焊線區(qū)(32),所述固晶區(qū)(31)和焊線區(qū)(32)相互獨(dú)立、且分別位于所述腔體(2)底部的兩端;所述固晶區(qū)(31)的面積大于所述焊線區(qū)(32)且大于所述腔體(2)底部面積的一半。
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頁數(shù): 未知
評(píng)分: 4.6
結(jié)合實(shí)際生活,研究設(shè)計(jì)了一種具有多功能的滅火支架。
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頁數(shù): 未知
評(píng)分: 4.3
LED晶片支架送料系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)LED焊線機(jī)全自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)之一。本項(xiàng)目從自動(dòng)上料、下料和檢測(cè)系統(tǒng)等整個(gè)晶片自動(dòng)化生產(chǎn)過程進(jìn)行開發(fā)研究,設(shè)計(jì)了一種LED晶片支架焊接自動(dòng)送料系統(tǒng),介紹了此系統(tǒng)的各模塊組成及工作原理,實(shí)現(xiàn)了LED支架自動(dòng)上下料,提高了產(chǎn)品的焊接效率,具有一定的社會(huì)價(jià)值。
LED支架一般有直插LED支架的,食人魚LED支架的,貼片LED支架的和大功率LED支架的:
而直插一般是用的最多的,其中有02短腳的,03做大角度紅黃光的,04LD做藍(lán)白綠光的,也有A5,A6白光的,A7,A8大杯底的,06做平頭的,09做雙色三色的等等;
LED支架大小尺寸對(duì)發(fā)光強(qiáng)度還是發(fā)光角度有一定影響,其散熱性對(duì)LED的光學(xué)性質(zhì)及使用壽命有很直接的關(guān)系。
LED貼片支架市場(chǎng)SIDE VIEW 335 008 020 010 , HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W等等,由于各自規(guī)格沒有統(tǒng)一化,所以還有很多特殊的規(guī)格。
1.按原理來分就是兩種:聚光型(帶杯支架)和大角度散光型的Lamp(平頭支架)。例如:A、2002杯/平頭:此種支架一般做對(duì)角度、要求不是很高的材料,其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm。B、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長(zhǎng)為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。D、用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。F:2009:用來做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆,三支pin腳控制極性。G:2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。H:724-B/724-C:用來做食人魚的支架。
沖壓--電鍍-注塑--裁切--包裝
lamp支架一般為銅材鍍銀,top,side,大功率支架一般采用銅材度銀結(jié)構(gòu)加塑膠反射杯,銅材起連接電路,反射,焊接等作用,塑膠主要起反射,提供與膠水結(jié)合的界面等作用。在支架的眾多因素中,除沖壓件的設(shè)計(jì)和性質(zhì)外,白色高溫塑膠料是影響led質(zhì)量和穩(wěn)定性的一個(gè)重要因素。用于SMD支架的塑膠料主要是solvay的白色PPA材料,耐高溫焊接,高反射,與硅膠的結(jié)合性好,長(zhǎng)期性耐度也不錯(cuò)。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結(jié)構(gòu)。注塑環(huán)節(jié),是LED生產(chǎn)工藝很重要的一環(huán),注塑工藝是將卷狀的金屬支架,用自動(dòng)放料收料裝置放到注塑機(jī)當(dāng)中,然后注入原料。
關(guān)于PPA:中文名為聚對(duì)苯二酰對(duì)苯二胺,半結(jié)晶性材料,HDT約在300度,Tm約為320度,其為一種芳香族的高溫尼龍,但吸水較普通尼龍小的多,而這塊對(duì)led相對(duì)比較重要,對(duì)長(zhǎng)期信耐度有影響,而且PPA粒子不同牌號(hào)之間,信耐度,初始亮度,應(yīng)用,耐黃變等也各有不同,不同廠家,同種材質(zhì)有時(shí)候也會(huì)有所差別,因?yàn)楣に嚨膯栴}。
隨著各國(guó)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的重視,LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向:1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高,LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展,小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展,高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段,比重逐漸加大,已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品,與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展,與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn),但內(nèi)資企業(yè)深圳市德彩光電有限公司已開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品,技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
3、 功耗越來越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高,表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗,對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類
1)、支架的作用:用來導(dǎo)電和支撐2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類:(帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp)
例如:
A、2002杯/平頭:此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長(zhǎng)為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架D、2004LD/DD:用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線.杯較深
E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
F、2009:用來做雙色的Lamp,杯內(nèi)可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內(nèi)可固三顆晶片,四支pin腳。
H、724-B/724-C:用來做食人魚的支架。
注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性,其次是支架的抗氧化性等 功能 :在未打開包裝的條件下,倉儲(chǔ)放置條件:25℃左右,相對(duì)濕度 、在未打開包裝的條件下,倉儲(chǔ)放置條件: ℃左右, <65%以下;
a、請(qǐng)勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架,汗液會(huì)附著于支架表 、 后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化, 若徒手接觸支架功能區(qū),其焊線效果極差;
b、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定,控制于 ℃左右,相對(duì)濕度 、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定,控制于25℃左右,相對(duì)濕度<65%以防止支架氧化生銹;
c、 在晝夜溫差極大時(shí),應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動(dòng), 時(shí)間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱子以密封保護(hù);
d、LED支架在烤箱內(nèi),在維持烤箱正常運(yùn)行下,其排氣口盡量 支架在烤箱內(nèi),保持通暢;
e、在低溫季節(jié),要盡量減少裸支架在流程中的存放時(shí)間, 環(huán)境溫度較低時(shí),大氣氣壓同時(shí)偏低,空氣污染指數(shù)較高, 環(huán)境溫度較低時(shí),日常工作所 產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā),而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。
f、封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理(含全鍍品),否則容易 ,出現(xiàn)引線腳氧化,導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良; 出現(xiàn)引線腳氧化,導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良;
g、由于助焊劑呈酸性,因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表 ,現(xiàn)殘留物質(zhì),否則將在較短的時(shí)間出現(xiàn)氧化生銹。
h、成品后的保存環(huán)境要求,但由于銅材材質(zhì)的變化,很難保 ,但由于銅材材質(zhì)的變化, 證少年宮BAR切口處不生銹。所以,為了提高產(chǎn)品檔次,建議采 切口處不生銹。 用半鍍支架,封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。
l、為使用的支架堆放需不超過四層,防止重力擠壓變形; 運(yùn)過程中應(yīng)輕拿輕放;拆開包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。
適用于PCB板和LED支架、FET高檔玻璃等等的清洗。