PCB印制電路板表面鍍鎳工藝(11頁)全面優(yōu)秀版
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1概述 鎳,元素符號(hào) Ni,原子量 58.7,密度 8.88g/cm3,Ni2+的電化當(dāng)量 1.095g /AH。 用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳 (又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳 )和光亮鎳兩 種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層, 根據(jù)需要也可作為面層, 鍍層厚度按 照 IPC-6012(1996) 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于 2~2.5μm。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致, 孔隙率低, 延展性好等特點(diǎn),而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。 2低應(yīng)力鎳 2.1鍍鎳機(jī)理 陰極:在陰極上,鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子, 同時(shí)伴有少 量氫氣析出。 Ni2++2e+Ni0Ni2+/Ni=-0.25V 2H++2e+H20Ni2+/N2=-0.0V 雖然 Ni 的標(biāo)準(zhǔn)電極電位很負(fù),但由于氫的過電位以及鍍液中鎳離子的 濃度、溫度、 pH等操作條件的影響,陰極上析出氫極少,這時(shí)鍍液的電流效率 可達(dá) 98%以上。只有當(dāng)
印制電路板(PCB)檢驗(yàn)規(guī)范
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標(biāo)準(zhǔn)修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號(hào)修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板(pcb)檢驗(yàn)規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實(shí)施 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2
印制電路板的設(shè)計(jì)
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4.4
印制電路板的設(shè)計(jì)
柔性印制電路板(FPC)設(shè)計(jì)規(guī)范
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柔性印制電路板(FPC)設(shè)計(jì)規(guī)范
新編印制電路板故障排除
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新編印制電路板故障排除 非機(jī)械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用,微組裝技術(shù)的進(jìn)步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展, 使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化,加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求,而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問題與解決方法 (1)問題:開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn) 原因: ①制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片,與涂樹脂銅箔(rcc)增層后開窗 口用的底片,由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮,以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔(rcc)增層后,內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φd φd=φd+(a+b)+c φd:激光光束直徑 圖示:此種因板材尺寸漲縮
制作印制電路板的基本原則
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4.7
1.制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板,它是目前電子制作的主要裝配形式,既便電路原理圖設(shè)計(jì) 得正確無誤,若印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),亦會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響,乃至 浪費(fèi)材料,甚至產(chǎn)生故障。為此,在制作印制電路板時(shí),應(yīng)遵守以下基本原則: (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中,過大時(shí)印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力降低,成本亦 高;過小時(shí),則散熱不好,并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸,盡量做到印制線短、元器件緊湊,既能降低干擾,又有利于散 熱,使制作材料消耗小,制作工時(shí)少,亦便利于外殼的設(shè)計(jì)制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個(gè)單元電路彼此之間的聯(lián)系,由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設(shè)置,元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù),并兼顧上下左右, 以防前緊后松或前松后緊。先考
淺談?dòng)≈齐娐钒逄匦宰杩沟脑O(shè)計(jì)
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就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實(shí)際為設(shè)計(jì)者提供了一套實(shí)用的參考資料,使設(shè)計(jì)滿足實(shí)際生產(chǎn)工藝要求。
印制電路板防靜電規(guī)范
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南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào):hw-qc001 文件名稱:pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次:v0.0生效日期: pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范 制定:_____張伶俐___日期:__2011-9-15___ 審核:______________日期:______________ 批準(zhǔn):______________日期:______________ 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào):hw-qc001 文件名稱:pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次:v0.0生效日期: 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期 注:初稿版本號(hào)為v0.0,以后每修訂一次版本號(hào)依次遞增,如v0.1、v0.2,, 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào):hw-qc001 文件名稱:pcba檢測(cè)防
印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)
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印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè) 收藏:收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識(shí)更新。為此,就必須掌握必要的新知識(shí) 用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制 技術(shù)相關(guān)的知識(shí),才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí),為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。 第一章溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購(gòu)或者自配都必 計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn),提供六 供同行選用。 1.體積比例濃度計(jì)算: 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例:1:5硫酸溶
印制電路板用處理玻璃布
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**資訊http://www.***.***
印制電路板制造實(shí)用手冊(cè)
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印制電路板制造實(shí)用手冊(cè) 作者:佚名來源:不詳錄入:admin更新時(shí)間:2008-7-2716:32:22點(diǎn)擊數(shù):3 【字體:】 第一章溶液濃度計(jì)算方法在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品 質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁2分柿科鸕街匾淖饔謾8縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1.體積比例濃度計(jì)算: 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2.克升濃度計(jì)算: 定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3.重量百分比濃度計(jì)算 (1)定義:用溶質(zhì)的重量占全部
印制電路板制造技術(shù)
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4.8
印制電路板制程簡(jiǎn)介 制程名稱制程簡(jiǎn)介內(nèi)容說明 印刷電路板 在電子裝配中,印刷電路板(printedcircuitboards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其它的 電子零件并連通電路,以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可 概分為三類: 【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時(shí)也 是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí),便可將電路布置于基 板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。 【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起, 并在層間布建通孔電路連通各層電路。 內(nèi)層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕 等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其 上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光
淺談?dòng)≈齐娐钒宓脑O(shè)計(jì)與制作
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4.5
隨著當(dāng)前電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的快速發(fā)展,印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對(duì)印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設(shè)計(jì)到制作的各個(gè)過程,并針對(duì)其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問題進(jìn)行了闡述。
PCB印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)
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4.3
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷 電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化 布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖 設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以 用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(cad)實(shí)現(xiàn)。 目錄 pcb設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 具體方法 pcb設(shè)計(jì)基本概念 pcb設(shè)計(jì)主要的流程 pcb設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 具體方法 pcb設(shè)計(jì)基本概念 pcb設(shè)計(jì)主要的流程 展開 編輯本段pcb設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問 題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體 組成,一個(gè)導(dǎo)體用來發(fā)送信號(hào),另一個(gè)用來接收信號(hào)(切記“回路”取代 “地”的概念)。在一個(gè)多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成
印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制
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4.6
為調(diào)節(jié)延時(shí)、滿足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求,印制電路板一般設(shè)計(jì)有長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時(shí),隨著電路信號(hào)傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號(hào)傳輸中保持信號(hào)穩(wěn)定的要求日趨嚴(yán)格;這就要求所使用pcb的倍號(hào)線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴(yán)格的精確化控制是對(duì)pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對(duì)如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進(jìn)行了探討,希望能對(duì)pcb制造業(yè)同行有所幫助。
印制電路板基板材料概述及分類
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印制電路板基板材料概述及分類 pcb基板,也稱為pcb覆銅板。作為重要的電子部件,它是電子元器件 的支撐體,并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。 ? ?關(guān)于pcb基板材料,我國(guó)相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有g(shù)b/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為cns標(biāo)準(zhǔn)。不同國(guó)家都 制定有自己的標(biāo)準(zhǔn),如日本的jis標(biāo)準(zhǔn),美國(guó)的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul標(biāo)準(zhǔn),英國(guó)的bs標(biāo)準(zhǔn),德國(guó)的din、vde標(biāo)準(zhǔn),法國(guó)的 nfc、ute標(biāo)準(zhǔn),加拿大的csa標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞的as標(biāo)準(zhǔn),而國(guó)際上有 iec標(biāo)準(zhǔn)等。 ? ?根據(jù)軟硬進(jìn)行分類,pcb分為剛性電路板和柔性電路板(或撓性電路板)。 一般把圖1所示的pcb稱為剛性pcb(rigidpcb)﹐圖2中的稱為柔性 pcb(flexiblepcb
印制電路板板級(jí)插入損耗的研究
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4.5
隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的迅速提高,趨膚效應(yīng)在高頻領(lǐng)域的影響也越來越顯著,并帶來更多的插入損耗。因此,銅箔粗糙度已成為影響信號(hào)傳輸質(zhì)量的重要因素之一。文章簡(jiǎn)要介紹了有關(guān)插入損耗和趨膚效應(yīng)的理論知識(shí),并詳細(xì)論述了與趨膚效應(yīng)相關(guān)的銅箔粗糙度、棕黑化處理、表面涂覆方式等因素對(duì)pcb傳輸線插入損耗的影響。
PCB印制電路板設(shè)計(jì)與制作(26頁)(優(yōu)質(zhì)版)
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第一章初識(shí)protel99se 電子線路設(shè)計(jì)是眾多工程技術(shù)人員和無線電愛好者經(jīng)常遇到的問題,如何快捷、 高效、準(zhǔn)確地完成電子線路的設(shè)計(jì)工作也使很多人一籌莫展。您或許為使電路板盡量 緊湊而絞盡腦汁,為布通電路板的線路而廢寢忘食,為手繪的電路板歪歪扭扭而感到 灰心喪氣。卓越的protel99將徹底把您從煩惱的工作中解放出來,在它的幫助下,您 的電子線路設(shè)計(jì)工作將變得輕松愉快。 第一節(jié)protel99se的發(fā)展與演變 隨著現(xiàn)代科學(xué)日新月異的發(fā)展,現(xiàn)代電子工業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,大規(guī)模、 超大規(guī)模集成電路的使用使電路板的走線愈加精密和復(fù)雜。在這種情況下,傳統(tǒng)的手 工方式設(shè)計(jì)和制作電路板已顯得越來越難以適應(yīng)形勢(shì)了。 幸運(yùn)的是電子計(jì)算機(jī)的飛速發(fā)展有效地解決了這個(gè)問題,精明的軟件廠商針對(duì)廣 大電子界人士的需求及時(shí)推出了自己的電子線路軟件。這些軟件有一些共同的特征: 它們都能夠協(xié)助用戶完成
印制電路板(PCB)檢驗(yàn)規(guī)范(20200825183730)
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標(biāo)準(zhǔn)修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號(hào)修訂日期修訂人 1bg003790862009/08/29伍宏文 2bg003840882009/09/26陳友桂 3bg004048882010/01/23陳友桂 4bg004495222010/10/21梁峰 5bg004743982011/03/07梁峰 2 股份有限公司標(biāo)準(zhǔn) qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 印制電路板(pcb)檢驗(yàn)規(guī)范 2011-03-14發(fā)布2011-03-14實(shí)施 電器股份有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.............................................................................ii 1范圍...........
印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施
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印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施 整理與校對(duì):kelvenli,日期:2005-7-15 深圳市進(jìn)程科技開發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息: email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內(nèi)容:印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,pgb的密度越來越高。pcb設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾 能力影響很大.因此,在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守pcb設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè) 計(jì)的要求。 pcb設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、 造價(jià)低的pcb.應(yīng)遵循以下一般原則: 1.布局 首先,要考慮pcb尺寸大小。pc
新編印制電路板故障排除手冊(cè)1
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新編印制電路板故障排除手冊(cè)》之一 緒言 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),印制電路板的制造難度越來越高, 品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管 理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù) 是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、 化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí),如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能:工藝裝備的精度、 穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量;工藝方法的可行性;檢測(cè)手段的精度與高可靠性及環(huán)境 中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的 品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多,就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確 ?!邦A(yù)防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行,必須認(rèn)真地了解各工序最容易出 現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題,快速地采取工藝措施加以排除,確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為 此,特收集、
印制電路板組件“三防”試驗(yàn)失效分析與案例
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通過"三防"試驗(yàn)分析與案例,提高三防設(shè)計(jì)或工藝的科學(xué)性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗(yàn)失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對(duì)二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態(tài)涂料涂敷,應(yīng)力篩選,密封等試驗(yàn)失效因素,從試驗(yàn)方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進(jìn)行分析,探討"避免"失效的措施。
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職位:消防設(shè)備技術(shù)員
擅長(zhǎng)專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林