覆銅板材料

從無(wú)鉛時(shí)代的全面到來(lái),時(shí)至今日,數(shù)年間,日新月異的無(wú)鉛兼容材料層出不窮,在我們不懈追求材料的耐熱性與高tg以滿(mǎn)足高多層板、hdi等現(xiàn)今各類(lèi)高端產(chǎn)品的應(yīng)用時(shí),材料的pcb加工性、韌性、粘結(jié)性等性能同樣是一個(gè)不容忽視的重要參數(shù)。一旦忽視了這一點(diǎn),pcb業(yè)端出現(xiàn)導(dǎo)通孔裂縫、基材沖/鉆孔掉渣、孔壁電鍍層環(huán)裂、銅箔脫落、基材層間分層等缺陷的幾率將大大增加。文章介紹了一種性能均衡的覆銅板,是同時(shí)擁有高韌性、高剝離強(qiáng)度與優(yōu)良鉆孔加工性的高tg(tg≥170℃)無(wú)鉛制程兼容的覆銅板材料。

隨著無(wú)鉛化時(shí)代的到來(lái),早期的fr-4覆銅板由于固化物交聯(lián)密度較低,熱分解溫度(td)一般為310℃左右,耐caf性能差,已經(jīng)不能滿(mǎn)足pcb加工的需求。為了適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展,我們采用新的樹(shù)脂及獨(dú)特配方思路,成功開(kāi)發(fā)出了一種高耐熱性環(huán)氧玻纖布覆銅板材料ny2140,結(jié)果表明ny2140產(chǎn)品具有優(yōu)異耐熱性能、尺寸穩(wěn)定性、優(yōu)異的耐caf性和pcb加工性能,完全達(dá)到了無(wú)鉛覆銅板材料ipc-4101c的性能要求標(biāo)準(zhǔn)。

將自制的含氮苯并噁嗪樹(shù)脂與e-51環(huán)氧樹(shù)脂共混,以共混樹(shù)脂體系作為基體樹(shù)脂浸漬玻璃纖維布,制成了一種新型無(wú)鹵無(wú)磷阻燃覆銅板基板材料,分析了不同含量e-51環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)板材的電性能、彎曲強(qiáng)度、極限氧指數(shù)和熱穩(wěn)定性的影響,結(jié)果表明:e-51的加入能夠提高板材的電性能、彎曲強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性,但降低了板材的極限氧指數(shù);當(dāng)e-51含量為65%時(shí),所得的浸漬膠液具有較好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡(jiǎn)稱(chēng)為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類(lèi)>常用的覆銅板材料及特點(diǎn)>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類(lèi)繁多， 常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱(chēng)系

覆銅板介紹

覆銅板簡(jiǎn)介

銅排鋁排(銅鋁母線(xiàn)) 銅板材型號(hào)及規(guī)格： 品種牌號(hào)狀態(tài) 規(guī)格mm 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 厚度寬度長(zhǎng)度 銅排t2 r3-625-80500-6000 gb5585-85 gb2040-89 7-1060-120500-6000 11-1280-125500-6000 y5-10150-200500-6000 11-20150-400500-6000 21-60150-600500-3000 銅母線(xiàn)的性能： 型 號(hào) 抗拉強(qiáng)度（≥） n/mm2 伸長(zhǎng)率（≥） % 布氏硬度（≥） hb 電阻率 (≤) 歐.mm2/m 電阻溫度系數(shù) (℃) tmr20635 tmy2556650.017770.003851 注：該母線(xiàn)普遍用做開(kāi)關(guān)柜匯流排和發(fā)電機(jī)引接線(xiàn)。銅鋁矩形母線(xiàn)規(guī)格表： 母線(xiàn)規(guī)格(寬× 厚)/mm tm

佛山新地陽(yáng)光油漆有限公司 黃銅底材油漆氟碳漆施工指引 涂裝前表面處理 處理表面:用天那水或清潔劑清潔表面，徹底清除油漬、污漬，使之無(wú)污、 無(wú)塵、光潔、干燥。 噴封閉底漆 用gh600-1110317雙組分pu封閉底漆配套g-300d面漆固化劑混合攪拌，漆 /固化劑比例為4/1，gx-60pu稀釋劑稀釋?zhuān)瑖娡糠忾]物件表面，表面平整無(wú) 遺漏，干燥后進(jìn)入下一程序。烘烤干燥：80℃/30分鐘。 噴雙組份氟碳金色漆 封閉底漆干后噴雙組分氟碳金色漆，搭配g-300d面漆固化劑混合，gx-60pu 稀釋劑稀釋?zhuān)﹪娬扯?8秒±2秒，確認(rèn)光潔、無(wú)遺漏、無(wú)流掛。實(shí)干48 小時(shí)/常溫，烘烤干燥：80℃/30分鐘。 噴雙組分氟碳罩光油 用雙組分氟碳光油，配套g-300d面漆固化劑、gx-60pu稀釋劑，按比例搭配 固化劑與稀釋劑，漆/固化劑比例為4/1，施噴粘度18

4、覆銅板簡(jiǎn)介

文章介紹了r-1755d的特點(diǎn)與應(yīng)用,分析了汽車(chē)用電子線(xiàn)路板的市場(chǎng),比較了r-1755d的一般性能,包括r-1755d的鉆頭磨損比較、通孔可靠性比較、耐caf性能比較、耐焊接可靠性比較以及去膠渣、熱壓曲線(xiàn)和鉆孔定位精度比較。r-1755d具有低熱膨脹、高可靠性和良好加工性,應(yīng)用于苛刻條件下的汽車(chē)ecu。

提出了一種制備整塊、全板厚超細(xì)晶板材的強(qiáng)冷摩擦攪拌工藝,利用攪拌頭與基材之間摩擦攪拌過(guò)程的劇烈塑性變形條件細(xì)化金屬晶粒,通過(guò)攪拌位置的機(jī)械移動(dòng)制備整塊的超細(xì)晶板材．同時(shí),采用強(qiáng)制冷卻方式抑制動(dòng)態(tài)回復(fù)和再結(jié)晶晶粒的長(zhǎng)大,提高晶粒細(xì)化效果．建立了該工藝過(guò)程中應(yīng)變速率、應(yīng)變量及加熱功率的數(shù)學(xué)模型,優(yōu)化了紫銅板材細(xì)晶制備工藝參數(shù),對(duì)所制得的細(xì)晶材料進(jìn)行了硬度試驗(yàn)和顯微組織分析．結(jié)果表明,增強(qiáng)冷卻能減小晶粒尺寸和提高細(xì)晶材料的硬度．制備出的超細(xì)晶紫銅板材布氏硬度可達(dá)hbs100,比退火紫銅的硬度約高一倍．

介紹了板材連續(xù)剪切變形方法的基本原理及特點(diǎn)。以380℃×40min退火態(tài)的t2紫銅板材為研究對(duì)象,板材按c路徑6道次的連續(xù)剪切變形后,經(jīng)分析表明:連續(xù)剪切變形后的板材的顯微組織明顯得到細(xì)化,并且呈現(xiàn)出剪切流線(xiàn)形態(tài);變形后的板材的抗拉強(qiáng)度由退火態(tài)的210mpa提高到330mpa;硬度從65hv1提高到120hv1。

H62黃銅板材質(zhì)證明

近來(lái)覆銅板技術(shù)發(fā)展

覆銅板基材的種類(lèi)及用途 1、pcb材質(zhì)分類(lèi)： a、94hb b、94v0（防火等級(jí)） 2、采用原板材種類(lèi)： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級(jí)屬94v0級(jí)別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺(tái)灣長(zhǎng)興） l（臺(tái)灣長(zhǎng)春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺(tái)灣南亞） zd（山東招遠(yuǎn)） sl（廣東生益） i(上禾國(guó)際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無(wú)錫廣達(dá)） r（江陰榮達(dá)） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無(wú)錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國(guó)

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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識(shí) 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類(lèi): fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比f(wàn)r—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)

1前言hpb59-1鉛黃銅板材在生產(chǎn)中一直存在板材裂邊問(wèn)題。在高溫?zé)彳堥_(kāi)坯時(shí),對(duì)溫度較為敏感,溫度稍高時(shí),則在坯料邊部產(chǎn)生裂邊,輕者幾毫米,重者可達(dá)20多毫米,影響成品率提高。為此,將稀土及微量al應(yīng)用于hpb59-1鉛黃銅板材中,試制結(jié)果表明鑄錠組織晶粒明顯細(xì)化,柱狀晶區(qū)縮小,等軸晶區(qū)擴(kuò)大,β相增加,板材的抗拉強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率及抗腐蝕性能均有提高,板材裂邊減少或不裂邊,提高了成品率,并已通過(guò)省級(jí)鑒定。

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異，各類(lèi)覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見(jiàn)表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類(lèi)別項(xiàng)目 1外觀(guān)要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來(lái)雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長(zhǎng)度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對(duì) 角線(xiàn)長(zhǎng)度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、

覆銅板的品種分類(lèi) 對(duì)于覆銅板產(chǎn)品的類(lèi)型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類(lèi)。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料（basematerial），在整個(gè)pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著pcb的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分，它可 分為兩大主要類(lèi)別：一類(lèi)是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate)，另一類(lèi)是撓性覆銅 板（flexiblecoppercladlaminate，縮寫(xiě)為fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹(shù)脂覆銅板。它多是由電解銅箔（作為 導(dǎo)電材料）、片狀纖維材料（作為增強(qiáng)材料、或稱(chēng)為補(bǔ)強(qiáng)材料

覆銅板工藝流程(精)