覆銅板材料

從無鉛時代的全面到來,時至今日,數(shù)年間,日新月異的無鉛兼容材料層出不窮,在我們不懈追求材料的耐熱性與高tg以滿足高多層板、hdi等現(xiàn)今各類高端產(chǎn)品的應(yīng)用時,材料的pcb加工性、韌性、粘結(jié)性等性能同樣是一個不容忽視的重要參數(shù)。一旦忽視了這一點,pcb業(yè)端出現(xiàn)導(dǎo)通孔裂縫、基材沖/鉆孔掉渣、孔壁電鍍層環(huán)裂、銅箔脫落、基材層間分層等缺陷的幾率將大大增加。文章介紹了一種性能均衡的覆銅板,是同時擁有高韌性、高剝離強度與優(yōu)良鉆孔加工性的高tg(tg≥170℃)無鉛制程兼容的覆銅板材料。

隨著無鉛化時代的到來,早期的fr-4覆銅板由于固化物交聯(lián)密度較低,熱分解溫度(td)一般為310℃左右,耐caf性能差,已經(jīng)不能滿足pcb加工的需求。為了適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展,我們采用新的樹脂及獨特配方思路,成功開發(fā)出了一種高耐熱性環(huán)氧玻纖布覆銅板材料ny2140,結(jié)果表明ny2140產(chǎn)品具有優(yōu)異耐熱性能、尺寸穩(wěn)定性、優(yōu)異的耐caf性和pcb加工性能,完全達(dá)到了無鉛覆銅板材料ipc-4101c的性能要求標(biāo)準(zhǔn)。

將自制的含氮苯并噁嗪樹脂與e-51環(huán)氧樹脂共混,以共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布,制成了一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料,分析了不同含量e-51環(huán)氧樹脂對板材的電性能、彎曲強度、極限氧指數(shù)和熱穩(wěn)定性的影響,結(jié)果表明:e-51的加入能夠提高板材的電性能、彎曲強度、熱穩(wěn)定性,但降低了板材的極限氧指數(shù);當(dāng)e-51含量為65%時,所得的浸漬膠液具有較好的儲存穩(wěn)定性。

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

覆銅板介紹

覆銅板簡介

銅排鋁排(銅鋁母線) 銅板材型號及規(guī)格： 品種牌號狀態(tài) 規(guī)格mm 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 厚度寬度長度 銅排t2 r3-625-80500-6000 gb5585-85 gb2040-89 7-1060-120500-6000 11-1280-125500-6000 y5-10150-200500-6000 11-20150-400500-6000 21-60150-600500-3000 銅母線的性能： 型 號 抗拉強度（≥） n/mm2 伸長率（≥） % 布氏硬度（≥） hb 電阻率 (≤) 歐.mm2/m 電阻溫度系數(shù) (℃) tmr20635 tmy2556650.017770.003851 注：該母線普遍用做開關(guān)柜匯流排和發(fā)電機引接線。銅鋁矩形母線規(guī)格表： 母線規(guī)格(寬× 厚)/mm tm

佛山新地陽光油漆有限公司 黃銅底材油漆氟碳漆施工指引 涂裝前表面處理 處理表面:用天那水或清潔劑清潔表面，徹底清除油漬、污漬，使之無污、 無塵、光潔、干燥。 噴封閉底漆 用gh600-1110317雙組分pu封閉底漆配套g-300d面漆固化劑混合攪拌，漆 /固化劑比例為4/1，gx-60pu稀釋劑稀釋，噴涂封閉物件表面，表面平整無 遺漏，干燥后進(jìn)入下一程序。烘烤干燥：80℃/30分鐘。 噴雙組份氟碳金色漆 封閉底漆干后噴雙組分氟碳金色漆，搭配g-300d面漆固化劑混合，gx-60pu 稀釋劑稀釋，施噴粘度18秒±2秒，確認(rèn)光潔、無遺漏、無流掛。實干48 小時/常溫，烘烤干燥：80℃/30分鐘。 噴雙組分氟碳罩光油 用雙組分氟碳光油，配套g-300d面漆固化劑、gx-60pu稀釋劑，按比例搭配 固化劑與稀釋劑，漆/固化劑比例為4/1，施噴粘度18

4、覆銅板簡介

文章介紹了r-1755d的特點與應(yīng)用,分析了汽車用電子線路板的市場,比較了r-1755d的一般性能,包括r-1755d的鉆頭磨損比較、通孔可靠性比較、耐caf性能比較、耐焊接可靠性比較以及去膠渣、熱壓曲線和鉆孔定位精度比較。r-1755d具有低熱膨脹、高可靠性和良好加工性,應(yīng)用于苛刻條件下的汽車ecu。

提出了一種制備整塊、全板厚超細(xì)晶板材的強冷摩擦攪拌工藝,利用攪拌頭與基材之間摩擦攪拌過程的劇烈塑性變形條件細(xì)化金屬晶粒,通過攪拌位置的機械移動制備整塊的超細(xì)晶板材．同時,采用強制冷卻方式抑制動態(tài)回復(fù)和再結(jié)晶晶粒的長大,提高晶粒細(xì)化效果．建立了該工藝過程中應(yīng)變速率、應(yīng)變量及加熱功率的數(shù)學(xué)模型,優(yōu)化了紫銅板材細(xì)晶制備工藝參數(shù),對所制得的細(xì)晶材料進(jìn)行了硬度試驗和顯微組織分析．結(jié)果表明,增強冷卻能減小晶粒尺寸和提高細(xì)晶材料的硬度．制備出的超細(xì)晶紫銅板材布氏硬度可達(dá)hbs100,比退火紫銅的硬度約高一倍．

介紹了板材連續(xù)剪切變形方法的基本原理及特點。以380℃×40min退火態(tài)的t2紫銅板材為研究對象,板材按c路徑6道次的連續(xù)剪切變形后,經(jīng)分析表明:連續(xù)剪切變形后的板材的顯微組織明顯得到細(xì)化,并且呈現(xiàn)出剪切流線形態(tài);變形后的板材的抗拉強度由退火態(tài)的210mpa提高到330mpa;硬度從65hv1提高到120hv1。

H62黃銅板材質(zhì)證明

近來覆銅板技術(shù)發(fā)展

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類： a、94hb b、94v0（防火等級） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級屬94v0級別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺灣長興） l（臺灣長春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺灣南亞） zd（山東招遠(yuǎn)） sl（廣東生益） i(上禾國際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達(dá)） r（江陰榮達(dá)） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國

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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補

1“綠色型”覆銅板產(chǎn)生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應(yīng)環(huán)境保護(hù)的更嚴(yán)格的要求,市場越來越需要非含溴的產(chǎn)品。當(dāng)今世界,隨著社會與經(jīng)濟技術(shù)的日趨進(jìn)步和發(fā)展,人們對自己生存的環(huán)境以及自

綜述了近年來覆銅板基板材料在無鹵無磷阻燃方面的研究進(jìn)展,重點介紹了含氮、含硅材料以及自熄性材料在無鹵無磷阻燃覆銅板中的應(yīng)用,并對其發(fā)展前景進(jìn)行了展望。

1前言hpb59-1鉛黃銅板材在生產(chǎn)中一直存在板材裂邊問題。在高溫?zé)彳堥_坯時,對溫度較為敏感,溫度稍高時,則在坯料邊部產(chǎn)生裂邊,輕者幾毫米,重者可達(dá)20多毫米,影響成品率提高。為此,將稀土及微量al應(yīng)用于hpb59-1鉛黃銅板材中,試制結(jié)果表明鑄錠組織晶粒明顯細(xì)化,柱狀晶區(qū)縮小,等軸晶區(qū)擴大,β相增加,板材的抗拉強度、伸長率及抗腐蝕性能均有提高,板材裂邊減少或不裂邊,提高了成品率,并已通過省級鑒定。

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板性能特點及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異，各類覆銅板有不同的性能要求，但它們一般要具備一個共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個方面,見表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項目 1外觀要求 金屬箔面：凹坑、劃痕、麻點、膠點、皺折、針孔等缺陷；表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面：膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 長度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（對 角線長度偏差）、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強度、沖孔性、機械鉆孔性、機械加工性、剝離強度、層間粘 接強度、