焊錫絲加工工藝
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4.4
焊錫絲加工工藝 傳統(tǒng)焊錫絲的制造流程大致為:合金熔合、澆鑄、擠壓、拉絲、繞線、包裝這幾步,在這個(gè) 生產(chǎn)流程中, 每一個(gè)環(huán)節(jié)都比較重要, 每一道工序都應(yīng)有品質(zhì)控制點(diǎn), 下面將這幾個(gè)工序的 相關(guān)情況進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。 (一) 、“合金熔合”及“澆鑄” “合金熔合” 是指將種金屬按一定的比例進(jìn)行熔煉、 去雜并做成所需要的合金過程。 此 工序在實(shí)際操作中, 往往在熔合完成的同時(shí)開始 “澆鑄”,“澆鑄” 是指將熔合好的合金倒入 成型模中,一般為圓柱型,所以也有人稱此半成品為“錫圓柱” ,“錫圓柱”的長(zhǎng)短、粗細(xì)視 壓機(jī)入口情況而定, 以能夠較方便地放入擠壓機(jī)進(jìn)行擠壓為準(zhǔn)。 在此,將“熔合” 與“澆鑄” 放到一起來講,此兩段工藝所需設(shè)備并不復(fù)雜,主要設(shè)備包括:熔爐、鑄造模具、成型模、 溫度傳感器等。 目前的熔合過程中,以油、電加熱為主,也有部分廠商使用煤碳加熱,使用油、電加熱 需要相應(yīng)特制的加熱熔爐, 可自
焊錫絲規(guī)格最新分類大全
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大?。?span id="yboray6" class="single-tag-height" data-v-09d85783>42KB
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焊錫絲規(guī)格最新分類大全
關(guān)于錫條錫絲估算
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關(guān)于錫條錫絲估算 1.方法一:可對(duì)dippcb板進(jìn)行過爐前后用電子稱稱重的情況下; 錫條重量=(過爐后pcb板重量—過爐前pcb板重量)×1.2 2.方法二:錫條用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 dip大焊點(diǎn)dip小焊點(diǎn)smd焊點(diǎn)空點(diǎn)銅箔吃錫面積 0.015g0.012g0.008g 1/2常規(guī)焊 點(diǎn) 列入寬放(20℅) dip大焊點(diǎn):pad>2.5mm(或腳徑大于1.0mm) dip大焊點(diǎn)包括:插座,端子,散熱片,變壓器,電感,線材,大體 積零件; dip小焊點(diǎn):pad<2.5mm(或腳徑小于等于0.8mm) dip小焊點(diǎn)一般包括:常規(guī)小零件,跳線; 錫絲用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 修補(bǔ)焊錫絲用量組裝焊錫絲用量 dip焊點(diǎn)smd焊點(diǎn)加錫大焊點(diǎn) 組裝特大焊點(diǎn)組裝大焊點(diǎn)組裝小焊點(diǎn) 0.032g0.025g0.06g0.175g0.075
用廢錫渣生產(chǎn)焊錫合金和焊錫條
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大?。?span id="sbppq1a" class="single-tag-height" data-v-09d85783>43KB
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用廢錫渣生產(chǎn)焊錫合金和焊錫條
焊錫材料(SOLDER)解析
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大?。?span id="wqqqcso" class="single-tag-height" data-v-09d85783>2.4MB
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焊錫材料(SOLDER)解析
銅絲及鍍錫絲檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
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大?。?span id="uuwmqki" class="single-tag-height" data-v-09d85783>32KB
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銅絲及鍍錫絲檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 品名 規(guī)格 (mm) 12h標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)能(kg) 電阻率 國(guó)標(biāo)(ωm㎡ /m) 本司電阻值 伸長(zhǎng)率 直徑公 差 (mm) 常用規(guī)格收線盤型及最大 裝盤量(kg) 20°ω/m3"5"8"9"250" tdφ0.08308≤0.01851≤3.6826≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.09390≤0.01851≤2.9096≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.10502≤0.01802≤2.2944≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.12724≤0.01802≤1.5934≥10%±0.0042.251015- tdφ0.14788≤0.01802≤1.2933≥10%±0.0042.251215-
常用焊錫材料的綜述
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大?。?span id="mu6kymu" class="single-tag-height" data-v-09d85783>14KB
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常用焊錫材料的綜述 電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修都離不開焊錫,這些材料是是從事工作中必不可少的。為了提高初 學(xué)者對(duì)焊錫材料的認(rèn)識(shí)和了解,以下對(duì)常用的焊錫材料作簡(jiǎn)單淺入,希望對(duì)初學(xué)者有些幫助。 一、錫鉛合金焊錫 焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì),我們?cè)陔娮泳€路的安裝和維修中經(jīng)常用到的 焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的,其中錫所占的比例稍高。 純錫sn(stan-num)為銀白色,有光澤,富有延展性,在空氣中不易氧化,它的熔點(diǎn)為 232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性,為了增加焊料的柔韌性 和降低焊料的熔點(diǎn),必須用另一種金屬與錫融合,以緩和錫的性能。 純鉛pb(plum-bum)為青灰色,質(zhì)軟而重,有延展性,容易氧化,有毒性,純鉛的熔點(diǎn) 為327℃。 當(dāng)錫和鉛按比例融合后,構(gòu)成錫鉛合金焊料,此時(shí),它的熔點(diǎn)變低,使用方便,并能 與大多數(shù)金屬結(jié)合。 焊錫的熔點(diǎn)會(huì)隨
基于SolidWorks的錫絲打孔機(jī)設(shè)計(jì)
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介紹了一款新型的高精密機(jī)器,該機(jī)器采用精密加工的刀狀齒輪在焊錫絲表面打出一排孔,使之在焊接時(shí)有效地防止助焊劑飛濺,減少出現(xiàn)"爆錫球"的現(xiàn)象,為高清潔度的工作環(huán)境提供了有效的保障。
Ce對(duì)無鉛焊錫合金組織及性能的影響
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4.3
研究了不同稀土ce含量對(duì)sn3ag2.8cu無鉛焊錫合金顯微組織、熔化特性、鋪展性能及蠕變斷裂壽命的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明,添加微量稀土ce,對(duì)合金的熔化特性影響不大,但能夠明顯改善合金的鋪展性能,當(dāng)稀土質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí),鋪展面積提高約50%;同時(shí),適量稀土的添加,能夠顯著細(xì)化無鉛焊錫合金組織,但ce質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過0.1%,在組織中會(huì)出現(xiàn)稀土化合物;適量稀土ce能夠顯著延長(zhǎng)sn3ag2.8cu釬料接頭在室溫下的蠕變斷裂壽命,當(dāng)稀土ce質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí),蠕變壽命達(dá)到sn3ag2.8cu釬料的9倍以上。綜合考慮,最佳稀土ce質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.05%~0.1%。
基于PLC控制器的焊錫機(jī)自動(dòng)焊接的實(shí)現(xiàn)
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4.8
針對(duì)傳統(tǒng)焊錫機(jī)焊接效率低下,無法滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)需求等問題,本文采用仿真模擬評(píng)估實(shí)際應(yīng)用的方法,基于plc控制器,借助于步進(jìn)電機(jī)以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊錫機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。仿真模擬結(jié)果表明,本文所設(shè)計(jì)焊錫機(jī)的控制系統(tǒng)能滿足其自動(dòng)控制的控制要求,實(shí)現(xiàn)了焊錫機(jī)的正常工作,對(duì)焊錫機(jī)的控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和再創(chuàng)新具有一定的指導(dǎo)和實(shí)踐意義。
兩種霧化無鉛焊錫粉末特性及釬焊接頭顯微組織
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4.5
采用掃描電鏡(sem)和激光粒度分析儀研究了無鉛焊錫粉末sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤(rùn)濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對(duì)應(yīng)合金的潤(rùn)濕性及釬焊接頭顯微組織進(jìn)行了對(duì)比。結(jié)果表明:sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統(tǒng)sn37pb粉末和sn3ag2.8cu粉末相比,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末均具有更好的潤(rùn)濕性;在與銅基板的釬焊中,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末的擴(kuò)散層比sn3ag2.8cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴(kuò)散層均比其對(duì)應(yīng)合金與銅基板的擴(kuò)散層更厚。因此,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末具有更好的綜合性能。
焊膏SnAgCu焊錫微粉在有機(jī)酸溶液中的腐蝕與防護(hù)
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大?。?span id="6s4o8y0" class="single-tag-height" data-v-09d85783>1.2MB
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4.7
電子產(chǎn)品多用焊膏焊接,其黏度穩(wěn)定性常受某些酸性物質(zhì)的腐蝕而下降,進(jìn)而導(dǎo)致可焊性下降。研究了snagcu無鉛焊錫微粉在0.1mol/l乙二酸水溶液和0.1mol/l乙二酸乙醇溶液中的常溫腐蝕行為,以及添加16mmol/l緩蝕劑苯并三唑(bta)對(duì)其腐蝕行為的影響,并對(duì)微粉的腐蝕與緩蝕機(jī)制進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:焊錫微粉在乙二酸水溶液中的腐蝕程度比在同濃度的乙二酸乙醇溶液中更為嚴(yán)重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出現(xiàn)大量均勻分布的腐蝕溝槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量點(diǎn)蝕痕跡;微粉表面的富錫相易被腐蝕;焊膏中加入bta對(duì)焊錫微粉有良好的緩蝕保護(hù)作用,由此使焊膏黏度的穩(wěn)定性得到保證。
三菱電機(jī)推出高功率單結(jié)晶無鉛焊錫太陽能電池
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4.7
日本三菱電機(jī)公司近期表示,將于10月28日推出輸出功率高達(dá)210w的單結(jié)晶無鉛釬焊太陽能電池模塊系列。該系列產(chǎn)品提高了模塊的輸出功率,因此即使設(shè)置于城市住宅等的狹窄屋頂上,也能實(shí)現(xiàn)較高發(fā)電量。備有4種形狀,可根據(jù)屋頂?shù)男螤钸x擇安裝。該產(chǎn)品將作為可充分利用有限屋頂空間的系統(tǒng)推出。在向市場(chǎng)投放輸出功率高達(dá)210w的
垂絲海棠保健飲料的加工工藝
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4.4
本文介紹了垂絲海棠的化學(xué)組成和生理功能及垂絲海棠飲料的加工工藝和配方。
封裝中無鉛焊錫與不銹鋼及鐵鎳的界面反應(yīng)
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文章介紹了sn、sn-3.0ag-0.5cu(sac)、sn-0.7cu(sc)、sn-9zn(sz)、sn-58bi(sb)等五種無鉛焊錫與金/鎳/不銹鋼(au/ni/sus304)與鐵-42wt%ni(alloy42)基材的界面反應(yīng)。在不銹鋼基材方面:與sn反應(yīng)僅生成ni3sn4相,與sac反應(yīng)初期生成ni3sn4相。隨反應(yīng)時(shí)間增長(zhǎng)則生成(cu,ni)6sn5相且剝離界面;另于界面處則有fesn2相生成。與sc反應(yīng)則生成層狀(cu,ni)6sn5相,隨反應(yīng)延長(zhǎng)產(chǎn)生大規(guī)模剝離,并在界面生成fesn2相。僅有ni5zn21相生成于sz/au//ni/sus304系統(tǒng)。sb/au//ni/sus304系統(tǒng)也僅有ni3sn4相生成。在alloy42基材方面:與純sn的界面反應(yīng)僅生成fesn2相。sac焊錫與alloy42基材反應(yīng)生成(fe,ni,cu)sn2相,隨反應(yīng)時(shí)間延長(zhǎng)該相形態(tài)變成連續(xù)及塊狀兩層結(jié)構(gòu)。在sc/alloy42反應(yīng)系統(tǒng)中僅觀察到fesn2相的生成。僅有(ni,fe)5zn21層生成于sz/alloy42系統(tǒng)。與sc/alloy42系統(tǒng)相似,與sb/alloy42系統(tǒng)只有fesn2相的生成,并無其他介金屬相的生成。
無鉛焊錫合金粉末超音速霧化技術(shù)的研究
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大?。?span id="eekyq42" class="single-tag-height" data-v-09d85783>374KB
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4.3
利用自行設(shè)計(jì)的超音速金屬霧化成套設(shè)備成功地進(jìn)行了無鉛焊錫合金的霧化試驗(yàn),獲得了平均粒徑為6.3μm和最大粒徑小于25μm的超細(xì)合金粉末,同時(shí)考察了霧化溫度對(duì)合金粉末粒度和形狀的影響,并與亞音速霧化結(jié)果進(jìn)行了比較,說明了新霧化設(shè)備的先進(jìn)性和實(shí)用性
日本千住金屬工業(yè)公司開發(fā)高可靠性焊錫合金
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4.4
日本千住金屬工業(yè)公司開發(fā)出無鉛高可靠性焊錫合金“m53”和落錘沖擊性能優(yōu)異的錫焊球“m61”。“m53”的組分為sn-3.0ag-3.0bi-3.0in,由于bi、in與sn固溶,因此合金強(qiáng)度得到改善。
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職位:巖土工程師
擅長(zhǎng)專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林