無鹵無磷無鉛兼容玻璃布覆銅箔層壓板

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系?；暮蜆渲栆?guī)定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環(huán)氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

覆銅箔層壓板主要種類與特點

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環(huán)氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產(chǎn)品具有抗剝離強度高、平整度好、電性能優(yōu)良等特點。

一種基于ccl交錯并聯(lián)的平面無源集成emi濾波器結(jié)構(gòu),運用此結(jié)構(gòu)可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統(tǒng)emi濾波器,集成的emi濾波器實現(xiàn)了電容等效串聯(lián)電感的最小化。給出了相關(guān)參數(shù)的計算,仿真集成emi濾波器和傳統(tǒng)emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機并得出了實驗結(jié)果,驗證了所提結(jié)構(gòu)的正確性與可行性。

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

本文以２，６－二氟苯甲腈和４，４’－二羥基二苯砜為主要原料合成了聚芳醚腈砜，利用ｉｒ、１３ｃ－ｎｍｒ和熱分析等手段對其結(jié)構(gòu)和熱性能進行了表征。以聚芳醚腈砜為基體樹脂采用特殊的溶液浸膠工藝，一次即可制得膠含量達４５％的預浸料。制得的碳布層壓板和玻璃布層壓板皆具有優(yōu)異的力學性能和熱性能，可在１８０℃使用。

pcb技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至b一階段，得到預浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚

以自制的磷腈阻燃劑與氫氧化鋁復配協(xié)效阻燃苯并噁嗪樹脂,制備出了一種不含銻、鉛、汞、鎘、六價鉻和鹵素的環(huán)境友好型無鹵阻燃玻璃布層壓板,研究了阻燃劑對板材性能的影響,確定了復配阻燃劑的最佳配比。結(jié)果表明:當磷腈阻燃劑的質(zhì)量分數(shù)為5%、氫氧化鋁的質(zhì)量分數(shù)為10%時,層壓板阻燃性可達到ul-94v-0級,平行層向擊穿電壓可達到46kv,熱態(tài)彎曲強度達到474mpa。

采用含阻燃劑dopo反應型環(huán)氧樹脂對原環(huán)氧樹脂進行改性,并研究了高力學性能玻璃布對層壓板性能的影響.結(jié)果表明:阻燃劑dopo型環(huán)氧樹脂能顯著提高層壓板的阻燃性能,當磷含量為1.5％時,環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板阻燃等級達到ul94-v0級;適量的加入高力學性能玻璃布,可以提高層壓板的力學性能;制備的環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板綜合性能優(yōu)異.

文章介紹了無鹵復合基覆銅箔板cem-3的發(fā)展、標準、性能特點與市場發(fā)展。

本文以苯并惡嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂復合作為基體樹脂，外加磷酸類阻燃劑，以kh平紋玻璃布作為增強材料，制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板，該覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃，加強耐熱性pct(2atm水蒸氣處理2小時后，經(jīng)288℃浸錫)試驗達到385秒，徑向彎曲強度為630．6mpa，阻燃性達到ul94v0級，

本文以苯并噁嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂復合作為基體樹脂，外加磷酸酯類阻燃劑．以kh平紋玻璃布作為增強材料，制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板，該覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃．加強耐熱性pct(2atm水蒸氣處理2小時后，經(jīng)288℃浸錫)試驗達到385秒．徑向彎曲強度為630．6mpa，阻燃性達到ul94v0級。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學習參考,以促進無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

本文論述了采用兩種二酐和二胺進行共縮聚反應來合成可溶可熔性聚酰亞胺樹脂,以及用該樹脂溶液來浸漬玻璃布所制造的聚酰亞胺層壓板的工藝和電氣物理性能

論文介紹了f級高強度環(huán)氧玻璃布層壓板的研制情況，研究了環(huán)氧樹脂膠粘劑的合成，玻璃布層壓板的制備工藝，原材料的影響因素及層壓板性能。結(jié)果表明，f級高強度環(huán)氧玻璃布層壓板具有高溫下機械強度、浸水后絕緣電阻保持率較高等特點，可用作f級大型、高壓電機、電器設備的絕緣結(jié)構(gòu)零部件，并可在潮濕環(huán)境中使用。

以甲醛、苯酚、硼酸和二元胺為原料合成了含硼苯并噁嗪樹脂(bbz)。采用核磁共振儀、紅外光譜儀、dsc及tga分析研究了bbz樹脂的結(jié)構(gòu),樹脂及其固化物(pbbz)的熱性能,并對樹脂溶液和浸膠布的性能以及層壓板的力學和電性能進行了測試。結(jié)果表明,bbz具有較好的熱穩(wěn)定性;pbbz的玻璃化溫度(tg)為183℃,并具有優(yōu)良的熱分解穩(wěn)定性,5%熱失重溫度為423℃,800℃殘?zhí)柯蕿?5%。其層壓板具有較好的熱態(tài)保持率(180℃為74.5%,200℃為58.9%),燃燒等級達到v-0級,同時具有較好的電性能和力學性能。

研究苯并噁嗪亞胺樹脂的合成工藝,并利用其制備玻璃布層壓板,經(jīng)對該產(chǎn)品的性能進行全面測試。結(jié)果表明,采用苯并噁嗪亞胺樹脂制備的玻璃布層壓板其制造成本、工藝及性能均優(yōu)于苯酚改性二苯醚樹脂層壓板和環(huán)氧改性聚胺酰亞胺樹脂層壓板。

將二甲苯甲醛樹脂、苯酚和甲醛等合成熱固性芳烷基酚樹脂,再與聚酰胺—酰亞胺樹脂混合,得到的樹脂用于制備玻璃布層壓板。經(jīng)對該層壓板的機械性能和電性能進行檢測,結(jié)果表明芳烷基酚聚酰胺玻璃布層壓板具有h級的耐熱性,其機械性能和電性能均滿足h級層壓板的要求

對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續(xù)的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標等相關(guān)標準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉(zhuǎn)換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關(guān)公式的含義,以期讓相關(guān)人員能理解,并在實際工作更好的加以應用.

文章介紹了cpca標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標準內(nèi)容和標準意義。