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1 FZ750R65KE3IGBT-模塊IGBT-Module preparedby:DTH approvedby:DTS revision:3.1 ULapproved(E83335) 高絕緣等級模塊 highinsulatedmodule VCES = 6500V IC nom = 750A / I CRM = 1500A 典型應(yīng)用 TypicalApplications ? ?中壓變流器 ? ?牽引變流器 TractionDrives 電氣特性 ElectricalFeatures ? ?CEsat LowV CEsat 機械特性 MechanicalFeatures ? ?碳化硅鋁( AlSiC)基板提供更高的溫度循環(huán)能力 AlSiC Base Plate for increased Thermal Cycling Capability ? ?stg Extended Sto
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北京時間 2004年 12月 8 日,聯(lián)想集團(tuán)有限公司和 IBM公司簽署了一項重要協(xié)議,根據(jù)此項協(xié)議,聯(lián)想集團(tuán) 將收購 IBM個人電腦事業(yè)部 (PCD)。本文對聯(lián)想集團(tuán)有限公司收購 IBM-PCD的過程進(jìn)行了回顧, 并著重對其 中的法律問題予以分析。 收購背景 聯(lián)想集團(tuán)概況 聯(lián)想集團(tuán)全稱聯(lián)想集團(tuán)有限公司,主要業(yè)務(wù)是在中國生產(chǎn)和銷售臺式電腦、筆記本、手機、服務(wù)器和外設(shè)產(chǎn) 品??偛课挥谥袊本?,在惠陽、北京和上海設(shè)有 PC生產(chǎn)基地,年產(chǎn)量約 500萬臺;在廈門設(shè)有手機生產(chǎn)基 地;在北京、深圳和上海設(shè)有研發(fā)中心;在中國擁有龐大的 PC分銷網(wǎng)絡(luò),包括約 4400 家零售店。員工總數(shù) 達(dá)到 10000 人左右。 聯(lián)想集團(tuán)有限公司于 1994年 2月 14日在香港聯(lián)合交易所上市 (HK:0992)。根據(jù) 2004 年 11月的市值計算, 總市值約為 202億港元。交易前聯(lián)想集團(tuán)有限公司的股權(quán)分布圖如下
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