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更新時間：2024.12.28
基于仿生結(jié)構(gòu)錫拋光墊的拋光接觸壓力分析

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為了讓化學(xué)機械拋光中晶片接觸表面受力更均勻,基于Winkler地基理論及葉序理論設(shè)計了一種錫仿生結(jié)構(gòu)拋光墊,并且建立了拋光的接觸力學(xué)模型和有限元分析模型。通過對拋光晶片表面接觸壓力的計算,獲得了晶片表面接觸壓力分布,以及各物理參數(shù)對壓力分布的影響規(guī)律。研究結(jié)果表明,使用錫仿生結(jié)構(gòu)拋光墊能減小材料橫向牽連效應(yīng),改善接觸壓力分布,而且存在使壓力分布更為均勻的葉序參數(shù)。

雙排四點接觸球轉(zhuǎn)盤軸承滾道接觸壓力分布

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雙排四點接觸轉(zhuǎn)盤軸承通常用于可靠性要求較高的大型機械中,其主要功能是連接2個需要相對回轉(zhuǎn)的大型零部件。靜/動承載能力是選擇或者設(shè)計轉(zhuǎn)盤軸承的基礎(chǔ),滾道接觸壓力分布規(guī)律則是研究轉(zhuǎn)盤軸承靜/動承載能力的前提。討論了一種求解雙排四點接觸球轉(zhuǎn)盤軸承在任意方向和大小外載條件下滾道載荷分布情況的方法,這種方法綜合考慮了轉(zhuǎn)盤軸承的截面間隙、滾珠直徑、初始接觸角、滾道/滾珠曲率半徑比等各種幾何參數(shù),適用于優(yōu)化設(shè)計雙排四點接觸球轉(zhuǎn)盤軸承,以某型號風電變槳轉(zhuǎn)盤軸承為例,運用該方法求解了轉(zhuǎn)盤軸承滾道的接觸壓力分布。

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