| 中文名 | 2D錫膏測(cè)厚儀 | 可視范圍 | 6.4 X 5.1 mm |
|---|---|---|---|
| 工作臺(tái)尺寸 | 480×500mm | 測(cè)量原理 | 非接觸紅外線(xiàn)鐳射光源 |
1.Windows 視窗界面,操作簡(jiǎn)單;
2.測(cè)量值可記錄存檔及打?。?
3.測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無(wú)誤;
4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距;
5.機(jī)身小巧靈活,移動(dòng)方便。 適用:
1.各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析;
2.錫膏印刷制程品管的檢查;
3.錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè);
4.在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn); 功能:
1.測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度;
2.提供高度分布數(shù)值;
3.不同錫膏厚度的分析與控制;
4.測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表;
5.X-Bar 管制圖,Range 管制圖;
6.Cp,Cpk 管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。 規(guī)格參數(shù):SLG-500(桌面式)
解析度 0.005 mm
重復(fù)測(cè)量精度 0.001mm
根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周?chē)宓母叨炔睿瑥亩鴮?shí) 現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
多少的都有主要看是什么牌子的了!
優(yōu)特爾錫膏
國(guó)內(nèi)的晨日錫膏也不錯(cuò)的,建議你試一下。他們的低溫LED貼片錫膏、高溫半導(dǎo)體高鉛錫膏、LED 固晶錫膏在國(guó)內(nèi)份額最大。
SMT錫膏儲(chǔ)存與使用規(guī)范
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大?。?span id="zeodsi3" class="single-tag-height">46KB
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評(píng)分: 4.6
錫膏儲(chǔ)存與使用規(guī)范 一 .目的 建立 AA 電子有限公司錫膏的儲(chǔ)存、標(biāo)識(shí)、使用等作業(yè)規(guī)范,并依此作為錫膏儲(chǔ)存與使用作業(yè)管理的依據(jù) , 提升 錫膏印刷工藝技術(shù) , 滿(mǎn)足客戶(hù)需求之品質(zhì)。 二 .適用范圍 適用于 AA 電子有限公司 SMT 生產(chǎn)線(xiàn)線(xiàn)路板組裝之錫膏儲(chǔ)存與使用作業(yè) . 三 .參考文件 《產(chǎn)品錫膏檢驗(yàn)說(shuō)明書(shū)》 《錫膏存放冰箱使用規(guī)范》 《印刷機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》 《錫膏攪拌作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》 四 .錫膏儲(chǔ)存與使用流程 五 .錫膏的選用原則 5.1 工程部應(yīng)依據(jù)客戶(hù)需求和產(chǎn)品特性要求選用適當(dāng)錫膏品牌,并將其納入產(chǎn)品相關(guān)作業(yè)規(guī)范; 5.2 錫膏品牌型號(hào)如為客戶(hù)指定則無(wú)需評(píng)估,但需試驗(yàn)調(diào)試符合錫膏的印刷與回流焊接的條件;錫膏品牌型號(hào)如 為廠(chǎng)內(nèi)指定 ,則應(yīng)由工程部依據(jù)產(chǎn)品特性要求及工藝要求選用, 錫膏選用應(yīng)綜合考慮成本、交期、品質(zhì)等,并視 生產(chǎn)需求做相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)評(píng)估,評(píng)估完畢后須填寫(xiě)錫膏工藝分析報(bào)告 .
錫膏印刷品質(zhì)檢驗(yàn)
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評(píng)分: 4.4
北京萬(wàn)盈匯電子公司 文件編號(hào) 版本: A01 文件名稱(chēng) 錫膏印刷品質(zhì)檢驗(yàn) 頁(yè) 次 第 1 頁(yè) , 共 3 頁(yè) 文 件 制 / 修 訂 記 錄 制訂日期 版本 頁(yè)數(shù) 修訂頁(yè)次 制 訂 摘 要 2005/11/5 A 3 NA 初版制訂 修訂日期 版本 頁(yè)數(shù) 修訂頁(yè)次 修 訂 摘 要 正 本 文件管制中心留存 擬案單位 擬案者 審 核 核 準(zhǔn) 文件發(fā)行 收文部門(mén) 擬案單位 SMT 廖桂廣 北京萬(wàn)盈匯電子公司 文件編號(hào): 版本 :A01 文件名稱(chēng):錫膏印刷品質(zhì)檢驗(yàn) 第 2 頁(yè) ,共 3 頁(yè) 1.目的 :提高 SMT整體生產(chǎn)品質(zhì) ,規(guī)範(fàn)作業(yè)流程 . 2.範(fàn)圍 :實(shí)裝內(nèi)部 . 3.權(quán)責(zé) :實(shí)裝部 4.定義 :無(wú) 5.作業(yè)流程 : 6.內(nèi)容 . 6-1. 於錫膏印刷作業(yè)中 ,每隔一小時(shí)或換線(xiàn)作業(yè)後 ,連續(xù)抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機(jī)后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于
測(cè)量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄。面積測(cè)量,體積測(cè)量,XY長(zhǎng)寬測(cè)量。截面分析: 高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量。2D測(cè)量:距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量。
3D錫膏測(cè)厚儀REAL
1. 激光測(cè)量,錫膏測(cè)量精度達(dá)到納米級(jí),有效分辨率56nm(0.056um)2. 高重復(fù)精度(0.5um),人為誤差小,GRR高
3. 數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動(dòng)糾錯(cuò),準(zhǔn)確度高
4. 高分辨率圖像采集:有效像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素
5. 高取樣密度:每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)(平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn))
6. 多點(diǎn)基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形
7. 參照補(bǔ)償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異8.程序自動(dòng)運(yùn)行,一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤(pán)
9. 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度,自動(dòng)修正基板傾斜扭曲,自動(dòng)識(shí)別MARK
10. 大板測(cè)量:可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm,可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm
11. 彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào)。3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放。顯示區(qū)域平移和縮放
12.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)
錫膏測(cè)厚儀:SPI (Solder Paste Inspection System)
2D降噪(2D DNR)主要是監(jiān)控?cái)z像機(jī)對(duì)單幅圖像的噪點(diǎn)進(jìn)行處理,將其減弱,由于其功能特性,處理后的圖像會(huì)相對(duì)柔和。