HTCC陶瓷發(fā)熱片性能參數(shù)

①外觀:表面平整光滑，邊緣齊整，電極呈銀色，瓷體呈白色。采用我公司自有技術(shù)"高效流延法制備陶瓷基板"制備超薄超平整度陶瓷生坯，確保了瓷體表面光潔;經(jīng)精密熱壓疊片保證邊緣齊整;燒成后電極點鍍鎳后焊引線，使得電極呈銀色，瓷體白色。

②外形尺寸公差:長度方向±1.2mm，寬度方向±0.5mm，厚度方向±0.1。研發(fā)人員經(jīng)過反復燒成實驗，收集了大量的生坯收縮率數(shù)據(jù)，根據(jù)實驗結(jié)果總結(jié)出恰當?shù)氖湛s率，并嚴格控制流延、沖片及疊片工段，解決了產(chǎn)品從生坯到燒成的尺寸差異問題，將產(chǎn)品公差控制在要求范圍之內(nèi)。長度方向+0.05mm~+0.15mm，寬度方向-0.11mm~+0.07mm，厚度方向-0.03mm~0mm。

③使用電壓:DC/AC 5-220V

本品根據(jù)電阻值的不同，既可以使用220V的交流電，也可以使用5V的直流電，使用范圍廣。

④使用功率密度

通過優(yōu)化配方試驗，使產(chǎn)品獲得盡可能大的功率密度，啟動時60W/ cm2，正常使用時25W/ cm2，確保使用安全。

⑤漏電流<5mA

設(shè)定泄漏電流<5mA，加1800V/3750V高壓，泄漏電流不超過0.5mA。

⑥熱沖擊:150±10℃投入水中無異常

將樣品在150℃加熱，投入20℃水中，無開裂。

⑦絕緣耐壓:4500V/1S

4500V，1S，泄漏電壓<0.5mA

材料性能及試驗方法一覽表

平板發(fā)熱片

常規(guī)平板發(fā)熱片規(guī)格有7015、7010、7007、6007、7030、7020、6015、6010、5015、5010等常見規(guī)格平板發(fā)熱片。

弧形發(fā)熱片

弧形發(fā)熱片是繼平板發(fā)熱片之后開發(fā)的一種特種陶瓷發(fā)熱元件，除了具有平板發(fā)熱元件的升溫迅速、熱效率高、加熱均勻、無明火、安全環(huán)保以及使用壽命長等優(yōu)點外，具有抗彎強度和耐熱沖擊強度超大、能緊密貼合各種圓形表面極大增強熱效率等明顯特點。能廣泛應(yīng)用于日常生活和工業(yè)技術(shù)、軍事、科學、通訊、醫(yī)療、環(huán)保和宇航等多種需要圓弧形發(fā)熱面的特殊領(lǐng)域。

圓形發(fā)熱片

圓形發(fā)熱片可以形式多樣，有定位小圓的圓環(huán)片，有直徑100mm等的無內(nèi)孔的大面積圓形發(fā)熱片，有四個直角扇形連接的大直徑組合圓形發(fā)熱片。

發(fā)熱棒(芯)

工業(yè)精密焊錫用，具有升溫迅速，補溫準確，溫控平穩(wěn)的特性。其樣式多樣化，可以是兩個電極、四個電極、實心圓棒型、空心圓筒型等型式。

七孔片

七孔片能精確控制多個電極點的輸出電阻值，兩臂阻值平衡偏差在控制在1%以內(nèi)，用于需要精確平衡控制的通訊器材行業(yè)。

氧傳感器用發(fā)熱體

氧傳感器監(jiān)測和控制爐內(nèi)燃燒空然比，保證產(chǎn)品質(zhì)量及尾氣排放達標的測量元件，廣泛應(yīng)用于各類煤燃燒、油燃燒、氣燃燒等爐體的氣氛控制，是汽車等工業(yè)的重要元器件，當今汽車工業(yè)的高速發(fā)展，對氧傳感的需求量巨大。而氧傳感器用發(fā)熱體是氧傳感器正常工作的重要支持。陶瓷發(fā)熱體加熱氧化鋯元件組構(gòu)而成的氧傳感器具有結(jié)構(gòu)簡單、響應(yīng)迅速、維護容易、使用方便、測量準確

HTCC發(fā)熱組件

將各種各種的HTCC陶瓷發(fā)熱組件與散熱鋁波紋片等散熱器組合起來，就可以制成HTCC發(fā)熱組件，用于各種加熱領(lǐng)域電器，如暖風機、干衣機、暖風空調(diào)、加濕器等 。

管狀發(fā)熱體

l 節(jié)能，熱效率高，單位熱耗電量比PTC節(jié)省20~30%。

l 表面安全不帶電，絕緣性能好:能經(jīng)受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流<0.5mA。

l 電阻-溫度變化線性，可通過控制電阻輕易控制溫度。

l 長時間使用絕無功率衰減。

l 升溫快速:發(fā)熱元件500W功率啟動20S溫度達到600℃以上;其組件額定功率啟動10S溫度可達200℃以上。

l 安全,無明火。

l 熱均勻一致性好，功率密度高:≥50 W/cm2。

l 環(huán)保:不含鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚等有害物質(zhì)，完全符合歐盟環(huán)保要求。

l 使用壽命長。

隨著各種電子器件集成時代的到來，電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因為共燒多層陶瓷基板能夠滿足電子整機對電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫揮發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的發(fā)熱及封裝領(lǐng)域，得到了更為廣泛的應(yīng)用。HTCC陶瓷發(fā)熱片主要是替代現(xiàn)在使用最廣泛的合金絲電熱元件和PTC 電熱元件及其組件。合金絲電熱元件存在高溫容易氧化、壽命短、有明火不安全、熱效率低、加熱不均勻等缺點;而PTC 電熱元件的加熱溫度一般只有200℃左右，加熱溫度高于120℃的則普遍采用四氧化三鉛，由于含鉛量大而正屬被淘汰的產(chǎn)品。

l 美發(fā)器(直發(fā)器、卷發(fā)器)

l 暖風機

l 冷暖空調(diào)

l 即熱式熱水器、即熱式水龍頭等快速加熱裝置

l 多功能微波爐、烘箱、烤箱

l 干衣機、烘手機

l 空調(diào)扇、空氣清新機

l 熱水壺、咖啡壺

MCH發(fā)熱片，MCH陶瓷發(fā)熱片，金屬陶瓷發(fā)熱片，氧化鋁陶瓷發(fā)熱片，HTCC陶瓷發(fā)熱元件，HTCC陶瓷發(fā)熱元件發(fā)熱組件

HTCC陶瓷發(fā)熱片

HTCC陶瓷發(fā)熱片是一種新型高效環(huán)保節(jié)能陶瓷發(fā)熱元件，相比PTC陶瓷發(fā)熱體，具有相同加熱效果情況下節(jié)約20~30%電能。

1) 陶瓷生坯的高效流延法制備技術(shù);

2) 導電鎢漿料的制備技術(shù);

3) 發(fā)熱元件阻值的印刷控制技術(shù);

4) 多層陶瓷的疊合壓制技術(shù);

5) 多層陶瓷的高溫共燒技術(shù);

6) 發(fā)熱元件及組件的電極點絕緣處理技術(shù)。