LED燈絲膠是雙組分有機硅加成熱固化LED燈絲封裝硅膠,用于新興的360度全周發(fā)光LED球泡燈的燈絲封裝過程。
LED燈絲膠技術背景
燈絲廠家為提高生產(chǎn)效率,一般采用整塊玻璃基板集中陣列Bonding LED芯片,點膠后分條切割(Slitting)成單條燈絲。燈絲基板由于空間所限及360度全周發(fā)光需要。
既不能像COB一樣為每顆LED芯片點圍壩膠、也不能像PLCC一樣預鑄PPA或EMC反射杯,普通封裝硅膠即便黏度再高也會點膠后流動形變,無法包封住凸起的芯片。燈絲LED如果采用點膠工藝,必須要求封裝膠點膠后立即凝固保型,同時在預烘烤溫度(60-80)和固化溫度(130-160)下仍舊維持不變形。
滿足這種要求的封裝膠水在材料學上體現(xiàn)為高觸變性(Thixotropy)[2],即高剪切力施加時(點膠時)可像普通流體一樣流動,而剪切撤離后(點膠完成)立即像固體一樣停止流動。材料界一般采用在普通膠水中添加觸變劑[3](觸變性填料)而獲得觸變性能。觸變性能(TI值)與高分子材料流動性能、觸變劑的添加量、觸變劑的粒子尺寸、觸變劑在膠水中的分散程度有關,均一性與一致性是配制觸變材料控制的難點。再有,LED封裝應用要求封裝膠水不能因添加一定量的觸變填料而過多損失透光率,一般透光率要求保持在80%以上。
LED燈絲膠的優(yōu)勢預分散的即時成型LED燈絲膠,可為采用點膠工藝實現(xiàn)燈絲LED生產(chǎn)提供以下價值:
一、觸變效果顯著且穩(wěn)定一致
二、高透過率
三、以材料特性實現(xiàn)最簡單、最低成本的LED燈絲制造工藝
天津德高化成(TECORE SYNCHEM)最新發(fā)布的一次成型硅膠Opsil SG-4702,有效幫助LED燈絲的包封固型,以絕佳的成型能力和流平性能解決LED封裝燈絲的固型系列問題。多個廠商的在線測試表明:OpsilSG-4702的"即時成型(instant forming)"技術大大提高了LED燈絲制造的工序能力和制造效率,同時滿足LED燈具高可靠性、高光通量的需求,使這種新型LED燈具的工業(yè)化生產(chǎn)成為可能。
?LED燈絲封裝與傳統(tǒng)的PLCC式單科LED封裝形式不同,采用尺寸約為40mm(L)*1.0mm(W)*0.5mm(T)的玻璃絲為基板,串聯(lián)數(shù)十顆0.02WLED芯片,用混有熒光粉的有機硅膠包封而成。一個球泡燈通常串并兩-四條這樣的燈絲,像傳統(tǒng)白熾燈的發(fā)光鎢絲一樣被固定在球泡燈中心,可實現(xiàn)360度全周發(fā)光。
LED燈絲的封裝工藝,業(yè)界廠家仍在探索實踐不同的方案,其中直接點膠方式由于簡便易行,為多家廠商所采用。點膠應用的燈絲膠與傳統(tǒng)LED封裝的灌封膠流動性質(zhì)完全不同,要求點膠后即時定型,預烘烤60-80攝氏度時無形變,直至固化完全而保持初始點膠尺寸外型。
1、360°發(fā)光立體光源。2、藍光芯片 紅光芯片 黃綠粉制作白光封裝工藝。3、集成高壓驅(qū)動,使電源功率因數(shù)最大化,燈具成本最小化。4、高品質(zhì)光源,顯色指數(shù)90以上、光效110lm/W以上。5、采用全透...
led燈絲燈擁有普通led燈省電節(jié)能優(yōu)點,也有著白熾燈的360度全方位照明的特點,led燈絲燈延續(xù)了傳統(tǒng)白熾燈的外觀,但是有塑料件似乎影響了美觀。LED燈是固態(tài)燈珠芯片發(fā)光,而且是沒有燈絲的,現(xiàn)在有得...
LED燈絲特征編輯 尺寸:長38mm*直徑≈1.6mm 光照角度大(≥270°) 360°molding封裝,點膠工藝封裝 高亮度、高光效、高顯色指數(shù)、高信賴度 高電壓低電流驅(qū)動封裝 LED燈絲優(yōu)勢編...
LED燈絲膠性能
LED燈絲膠,即為LED燈絲點膠工藝設計的高觸變雙組分有機硅加成固化封裝材料。簡單組成為,A組分:乙烯基硅油、高觸變填料、對玻璃基板粘結(jié)改善劑等;B組分:含氫硅油、加成反應催化劑、消泡劑、固化速度調(diào)節(jié)劑等。A、B組分按1:1或廠商指定比例混合后,經(jīng)真空脫泡、點膠、預烘烤固化、長烤固化,完成封裝過程。A組分中硅膠與觸變填料的分散是燈絲膠性能保證的關鍵點。
氣相白炭黑及納米二氧化硅[4]可用于LED封裝膠的觸變性調(diào)節(jié),許多燈絲LED生產(chǎn)廠家在封裝試制過程中使用普通封裝硅膠與觸變粉(相當于膠水重量比15-25%)混合調(diào)制制成燈絲膠,但遇到諸多問題。
(1)混合均一性問題:高觸變材料僅在高速剪切條件下才能流動,所以當觸變粉添加到一定量時,攪拌混合效率下降,觸變粉難以被"吃"進膠體內(nèi)部并形成均一的混合物。
(2)一致性問題:氣相白炭黑及納米二氧化硅自身易團聚,在不同剪切力以及混合后靜置時間作用下局部發(fā)生不同程度的團聚使混合物不能保證較高一致性。
(3)透過率降低問題:由于普通攪拌過程的分散效率低,添加15%以上質(zhì)量分數(shù)的觸變粉后,膠體透過率往往降低到70%以下,影響燈泡的發(fā)光效果。
所以硅膠生產(chǎn)廠商通過對觸變粉的粒徑控制、粉料表面處理、混合分散工藝控制等關鍵管控,開發(fā)出即時成型且透過率80%以上的預分散高觸變封裝硅膠,形成燈絲膠的新材料分支。
LED燈絲膠的基本指標:
觸變性:點膠后即時成型、室溫及烘烤溫度條件下形變率<2%
固化后光透過率:>80%
固化后硬度:shoreA 70以上
冷熱沖擊(-40℃*30minà100℃*30min300循環(huán)):無失效
高溫老化(80℃*1000hr):光衰5%以內(nèi)
LED燈絲燈詳解
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評分: 4.4
LED燈絲燈的前世今生 1879 年,美國科學家愛迪生發(fā)明了白熾燈,在照明領域為人類立下了赫赫戰(zhàn)功。白熾 燈自發(fā)明至今, 伴隨人類已經(jīng)走過了 135 年。而在全球氣候加速變暖, 沙漠化越來越嚴重的 當下,高能耗的白熾燈意味著要消耗更多的煤礦資源, 向空氣排出更多的二氧化碳, 這與各 國政府提倡節(jié)能減排格格不入。 白熾燈已宛如 “昨日東宮”加速走向了淘汰,正逐漸退出歷 史舞臺。 然而,消費者卻難以割舍這份情懷。為了迎合消費者的懷舊情懷, 由 LED燈珠構(gòu)成 燈絲的仿傳統(tǒng)白熾燈,應運而生。 何為 LED燈絲燈 ? LED燈絲燈就是從外形上看用 LED制作的 白熾燈 。以往 LED光源要達到一定的光照度和 光照面積, 需加裝透鏡之類的光學器件, 一方面影響光照效果, 另一方面會降低 LED應有的 節(jié)能功效,而 LED燈絲可以實現(xiàn) 360°全角度發(fā)光,大角度發(fā)光且不需加透鏡,就可實現(xiàn)立 體光源,帶
?指的就是前大燈所有的光源均采用LED。LED是Light Emitting Diode的簡稱,俗稱發(fā)光二極管,如今是汽車尾燈、高位剎車燈、日間行車燈的重要組成。
LED大燈的優(yōu)點對于汽車而言,LED光源(不僅限于前大燈)有如下好處:節(jié)能、壽命超長耐用性好、LED元件體積小,緊湊便于布置和造型設計、響應速度快、亮度衰減低等等。
1、節(jié)能、成本低:LED的發(fā)光效率達80%~90%,如果用我們?nèi)粘5墓?jié)能燈來打比方,節(jié)能燈比白熾燈節(jié)能4/5,而LED比節(jié)能燈還節(jié)能1/4。在汽車上,同樣的日間行車燈,LED元件的能耗僅為鹵素燈的1/20。LED元件的成本也逐年大幅降低,并且目前成本和價格仍然在以每年20%以上的幅度下降;
2、壽命超長:用在汽車上的LED元件基本都能達到50000小時的水平,而知名的汽車燈光供應商已經(jīng)能夠提供壽命達100000小時的LED元件,換算一下,相當于11年。在考慮到燈光的使用頻率,基本上在整車的設計壽命里,LED元件都不需要更換。相比之下,氙燈的壽命僅為3000小時左右。而且LED讓大燈的形狀和線條變得更加豐富,夜晚的識別度也更高;
3、耐用性好:LED元件結(jié)構(gòu)簡單,抗沖擊性、抗震性非常好,不易破碎,能夠很好地適應各種環(huán)境;
4、LED元件體積小,緊湊便于布置和造型設計:這是LED的一個巨大優(yōu)勢,這一優(yōu)勢充分迎合了汽車廠商在設計上的進化需求,打破過去燈光系統(tǒng)對造型創(chuàng)新的束縛,讓我們擁有更具創(chuàng)意的汽車產(chǎn)品;
5、響應速度快:LED的點亮僅需微秒級別,用在尾燈和轉(zhuǎn)向燈上能夠迅速點亮達到更好的警示效果,用在前大燈上,相比氙燈和鹵素大燈擁有更高的響應速度,對于行車安全性有更好的保障;
6、亮度衰減低:LED亮度高,光線亮度衰減遠低于鹵素燈,適合用作照明及剎車燈、轉(zhuǎn)向燈等警示燈光;
7、低壓直流電即可驅(qū)動,負載小,干擾弱,對使用環(huán)境要求低,適應性好。不像氙燈那樣還需要升壓裝置。
毋庸置疑,采用高亮度LED照明將成為未來汽車的主要特征,這歸功于LED相對于傳統(tǒng)的白熾光照明方案所具有的許多基本優(yōu)勢。此外,采用LED照明也可帶動汽車設計技術和設計風格上的變化。然而,正像任何創(chuàng)新技術一樣,LED在被廣泛用于汽車照明之前,仍需要克服許多困難。
8、比原來我們使用的汽車上的后尾燈亮的更快,時間可以縮小0.5秒,可以讓我們汽車后面的司機師傅更快的看到剎車燈的亮起,讓車禍事故減少。
led燈封裝解釋:簡單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程; led燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程; led燈封裝材料:led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等; led燈封裝設備:擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等,一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。
15燈、30燈、60燈是指LED燈帶每米長度上焊接了多少顆LED元件,一般來說1210規(guī)格燈帶是每米60顆LED,5050規(guī)格燈帶是每米30顆LED,特殊的有每米60顆LED。不同LED數(shù)量的LED燈帶價格是不同的,這也是區(qū)分LED燈帶價格的一個重要因素。