LED封裝與檢測(cè)技術(shù)

第1章 LED基礎(chǔ)知識(shí) 1

1.1 LED發(fā)展簡(jiǎn)史 2

1.2 LED的發(fā)光原理 4

1.2.1 LED的發(fā)光材料 4

1.2.2 LED的發(fā)光過程 5

1.2.3 LED的發(fā)光顏色 6

1.3 LED的基本參數(shù) 6

1.3.1 LED的電學(xué)參數(shù) 6

1.3.2 LED的光學(xué)參數(shù) 7

1.3.3 LED的色度學(xué)參數(shù) 11

1.3.4 LED的其他參數(shù) 12

1.4 LED光源的優(yōu)點(diǎn) 13

1.5 LED的分類與封裝 15

1.5.1 LED的常見分類 15

1.5.2 LED的封裝形式 17

1.6 LED的應(yīng)用 23

1.6.1 信息顯示 24

1.6.2 交通領(lǐng)域 24

1.6.3 汽車用燈 25

1.6.4 背光源 25

1.6.5 半導(dǎo)體照明 26

1.6.6 其他方面 27

1.7 LED的產(chǎn)業(yè)鏈 27

知識(shí)小結(jié) 28

思考題1 28

第2章 LED的封裝 31

2.1 LED封裝的作用與功能 32

2.2 對(duì)LED封裝材料的要求 33

2.3 對(duì)LED封裝環(huán)境的要求 33

2.3.1 LED封裝工藝環(huán)境 33

2.3.2 LED封裝過程中的安全防護(hù) 34

2.4 Lamp-LED封裝 39

2.5 Lamp-LED封裝整體流程 42

2.5.1 直插式LED封裝流程圖 42

2.5.2 手動(dòng)封裝流程演示圖 43

2.5.3 生產(chǎn)中的質(zhì)量監(jiān)控 45

知識(shí)小結(jié) 49

思考題2 49

第3章 LED封裝的固晶環(huán)節(jié) 51

3.1 擴(kuò)晶 52

3.1.1 芯片的種類結(jié)構(gòu)與簡(jiǎn)圖 53

3.1.2 芯片的襯底材料 55

3.1.3 芯片的標(biāo)簽與檢驗(yàn) 56

3.1.4 芯片的存儲(chǔ)與包裝 59

3.1.5 翻晶膜和擴(kuò)晶環(huán) 60

3.1.6 擴(kuò)晶機(jī)的組成與使用 61

3.1.7 擴(kuò)晶流程與工藝要求 63

3.2 排支架 70

3.2.1 支架的結(jié)構(gòu)與分類 71

3.2.2 支架的檢驗(yàn)與保存 74

3.2.3 排支架流程與工藝要求 76

3.3 點(diǎn)膠 77

3.3.1 銀膠、絕緣膠 78

3.3.2 點(diǎn)膠機(jī)的組成與操作 81

3.2.3 點(diǎn)膠流程與工藝要求 82

3.2.4 點(diǎn)膠不良現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法 85

3.4 固晶 86

3.4.1 固晶流程與工藝要求 86

3.5 固化 90

3.5.1 烘烤箱的組成與操作維護(hù) 90

3.5.2 固化流程與工藝要求 93

知識(shí)小結(jié) 94

思考題3 95

第4章 LED封裝的焊線環(huán)節(jié) 97

4.1 焊線 98

4.1.1 金線 98

4.1.2 瓷嘴 100

4.1.3 超聲波金絲球焊線機(jī)的組成與使用 106

4.1.4 拉力計(jì)的參數(shù)與操作保養(yǎng) 117

4.1.5 焊線流程與工藝要求 119

4.2 焊接四要素 122

4.3 焊線中的常見問題與解決方法 122

知識(shí)小結(jié) 125

思考題4 125

第5章 LED封裝的配膠、灌膠環(huán)節(jié) 127

5.1 配膠 129

5.1.1 LED灌膠用膠水 129

5.1.2 擴(kuò)散劑與色膏 132

5.1.3 丙酮 133

5.1.4 攪拌機(jī)的組成與操作 134

5.1.5 真空箱的組成與操作維護(hù) 135

5.1.6 電子秤的組成與操作維護(hù) 138

5.1.7 配膠流程與工藝要求 139

5.2 灌膠 144

5.2.1 模條的組成、使用與檢驗(yàn) 144

5.2.2 手動(dòng)灌膠流程 147

5.2.3 半自動(dòng)灌膠流程與工藝要求 150

5.3 短烤流程與工藝要求 154

5.4 離模機(jī)與離模操作 155

5.4.1 離膜機(jī)的操作 155

5.4.2 離膜流程與工藝要求 156

5.5 長(zhǎng)烤流程與工藝要求 158

5.6 配膠、灌膠常見問題與解決方法 159

知識(shí)小結(jié) 162

思考題5 163

第6章 LED封裝的切腳、初測(cè)環(huán)節(jié) 165

6.1 一切(半切、前切) 166

6.1.1 一切機(jī)的組成與操作維護(hù) 166

6.1.2 一切流程與工藝要求 172

6.2 初檢 174

6.2.1 發(fā)光二極管排測(cè)機(jī)的組成與操作 175

6.2.2 初檢流程與工藝要求 179

6.3 二切(全切、后切) 182

6.3.1 二切機(jī)的組成與操作 182

6.3.2 二切流程與工藝要求 183

知識(shí)小結(jié) 186

思考題6 186

第7章 LED分選、包裝環(huán)節(jié) 187

7.1 分選 188

7.1.1 分光分色機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作過程 189

7.1.2 分選流程與工藝要求 190

7.2 包裝 194

7.2.1 封口機(jī) 195

7.2.2 防靜電袋 195

7.2.3 包裝流程與工藝要求 196

7.3 封裝失效模式與異常處理 197

知識(shí)小結(jié) 198

思考題7 199

第8章 LED參數(shù)測(cè)試 201

8.1 LED的測(cè)試參數(shù) 202

8.2 光色電綜合測(cè)試系統(tǒng) 203

8.2.1 光色電綜合測(cè)試系統(tǒng)的功能 203

8.2.2 光色電綜合測(cè)試系統(tǒng)的組成與數(shù)據(jù)讀取 204

8.2.3 光色電參數(shù)綜合測(cè)試系統(tǒng)校準(zhǔn) 214

8.3 三維配光曲線測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)與使用 223

8.4 結(jié)溫測(cè)試設(shè)備 225

8.4.1 結(jié)溫測(cè)試儀的操作界面 225

8.4.2 夾具箱體的使用 226

8.5 電學(xué)參數(shù)測(cè)試 227

8.5.1 LED伏安特性測(cè)試 227

8.5.2 反向電壓-漏電流曲線測(cè)試 229

8.6 光學(xué)參數(shù)測(cè)試 231

8.6.1 光強(qiáng)分布角測(cè)量 232

8.6.2 光通量-電流測(cè)試 234

8.7 色度學(xué)參數(shù)測(cè)試 236

8.8 三維配光曲線測(cè)試 239

8.9 結(jié)溫、熱阻測(cè)試 243

知識(shí)小結(jié) 250

思考題8 250

參考文獻(xiàn) 251

本書根據(jù)教育部最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求，依托福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院光電器件集成加工中心及合作企業(yè)完善的LED封裝和測(cè)試設(shè)備，在進(jìn)行大量的課程改革與教學(xué)實(shí)踐基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫。

本書從LED的基礎(chǔ)知識(shí)出發(fā)，系統(tǒng)全面地講解了LED封裝的基本參數(shù)、工藝流程、物料、工藝要求和LED測(cè)試技術(shù)，具體包括:LED基礎(chǔ)知識(shí)、LED封裝規(guī)范、固晶環(huán)節(jié)、焊線環(huán)節(jié)、配膠灌膠環(huán)節(jié)、切腳初測(cè)環(huán)節(jié)、分選包裝環(huán)節(jié)、LED光色電參數(shù)檢測(cè)等。全書通過LED生產(chǎn)實(shí)例來組織內(nèi)容，結(jié)構(gòu)清晰，內(nèi)容實(shí)用，并配有大量的生產(chǎn)操作圖片，通俗易懂，注重培養(yǎng)學(xué)生實(shí)際操作工藝及理論聯(lián)系實(shí)際的能力。

led燈封裝解釋:簡(jiǎn)單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程; led燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程; led燈封裝材料:led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等; led燈封裝設(shè)備:擴(kuò)晶設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、烘烤箱等，一般分為全自動(dòng)封裝設(shè)備手工封裝設(shè)備兩種。