通過(guò)并用熱風(fēng)和下面的遠(yuǎn)紅外線進(jìn)行加熱,可再現(xiàn)接近實(shí)際的回流爐的條件;通過(guò)設(shè)定系統(tǒng)回流加熱,并能簡(jiǎn)單解析溫度曲線數(shù)據(jù)。
中文名稱 | MALCOM回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-1C | 外文名稱 | MALCOM回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-1C |
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別名 | MALCOM回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-1C |
MALCOM回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-1C概述
MALCOM回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-1C
特點(diǎn):
? 通過(guò)并用熱風(fēng)和下面的遠(yuǎn)紅外線進(jìn)行加熱,可再現(xiàn)接近實(shí)際的回流爐的條件
? 通過(guò)設(shè)定系統(tǒng)回流加熱,并能簡(jiǎn)單解析溫度曲線數(shù)據(jù)
? 影像觀察系統(tǒng)的并用,可輸出?保存攝像機(jī)內(nèi)所攝取的圖像及其溫度曲線等輸出?保存
? 爐畫像解析裝置因在裝置的下面使用了激關(guān)變位計(jì),可解析被加熱元器件的變形等現(xiàn)CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402尺寸的角焊縫形狀(焊錫高度、角度)焊錫的評(píng)價(jià)
規(guī)格:
品名 回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-1C
基板尺寸 70W×70Lmm以下
厚度:保持面上下共10mm以下
裝置尺寸 加熱爐:320W×285D×310Hmm
控制部:290W×235D×270Hmm
加熱方式 上面:熱風(fēng)
下面:遠(yuǎn)紅外線輻射
冷卻方式 通過(guò)外部氣體導(dǎo)入(氮?dú)饣蚩諝?
冷卻用流量調(diào)整閥
電源 3相200V50/60Hz3kVA
外部氣體 0.3~0.5MPa100L/min(MAX)
爐內(nèi)氧氣濃度
(氮?dú)馐褂玫臅r(shí)候) 最低100ppm(爐內(nèi)密閉構(gòu)造)
基板托盤 平托盤
上面加熱 熱風(fēng)式:約2.8kW(約350W×8系列)
※可以對(duì)標(biāo)準(zhǔn)管口進(jìn)行偏差設(shè)定
下面加熱 紅外線加熱器:約360W
溫度精度 5℃以內(nèi)(最大基板中央50W×50Lmm范圍內(nèi))
測(cè)定溫度 常溫~330℃
測(cè)定點(diǎn)數(shù) 3測(cè)定點(diǎn)
氮?dú)夤┙o機(jī)能 流量調(diào)整閥25ml/min
控制用專用系統(tǒng) SRS-1CS
對(duì)應(yīng)OS:WindowsXP
裝置重量 本體:約15kg
控制裝置:約7.5kg
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srs-1c
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評(píng)分: 4.6
Malcom回流爐測(cè)試RCP-600概述
特點(diǎn):
采用直接印刷的PictBridgeTM規(guī)格技能/對(duì)應(yīng)舊型號(hào)的記憶體 無(wú)需使用電腦打印機(jī)輸出等及對(duì)應(yīng)電腦上的數(shù)據(jù)管理,可以對(duì)應(yīng)使用目的選擇使用方法 對(duì)應(yīng)PictBridgeTM規(guī)格 多種記憶體適配器<MMA-1>對(duì)應(yīng)舊型號(hào)的記憶體(選項(xiàng)) 可以使用波鋒焊爐焊錫槽用溫度解析程序(選項(xiàng)) 無(wú)需使用電腦打印機(jī)輸出等及對(duì)應(yīng)電腦上的數(shù)據(jù)管理,可以對(duì)應(yīng)使用目的選擇使用方法 從數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置連接打印機(jī)直接程序打同電腦相連用專用解析程序可以讀取曲線 對(duì)應(yīng)PictBridgeTM規(guī)格 不適用電腦如果適用以上規(guī)格,不論任何機(jī)種,打印機(jī)均可直接打印 多種記憶體適配器<MMA-1>對(duì)應(yīng)舊型號(hào)的記憶體(選項(xiàng)) 對(duì)應(yīng)的記憶體: RCM-I、A、V、L、IH、LH、F、FH(RC-8、9用類型。) 可以使用波鋒焊爐焊錫槽用溫度解析程序(選項(xiàng)) 有選項(xiàng)的波峰焊爐溫度分析程序<TAM-50>可以自動(dòng)測(cè)定過(guò)錫時(shí)間及焊錫溫度等。
記憶體:
項(xiàng)目 | 規(guī)格 | |
型號(hào) | RCM-5(5ch) | RCM-6(6ch) |
測(cè)定溫度范圍 | 0~300℃ | |
最大測(cè)量時(shí)間 | 約60分(溫度測(cè)定周期是0.05秒時(shí),最大測(cè)量時(shí)間為15分) | |
測(cè)定溫度周期 | 0.5秒(工廠出貨時(shí)) 0.05秒、0.1秒、0.2秒、0.5秒、1.0秒、2.0秒、4.0秒、8.0秒 可任意設(shè)定 | |
溫度精度 | ±2℃ | |
溫度點(diǎn)數(shù) | 1~5點(diǎn) | 1~6點(diǎn) |
輸入 | 熱電偶 JIS-K 110Ω 以下 | |
電源 | Ni-H充電池 2單元 2.4V | |
重量 | 約750g | 約1390g(包括耐高溫外殼) |
外形尺寸圖 | RCM-5 RCM-5 專用盤子(選項(xiàng)) | RCM-6 RCM-6 耐高溫外殼 |
軌道可變寬度 | 87mm-294mm | 120mm-280mm |
※溫度精度是不含熱電偶誤差
※最大測(cè)量時(shí)間可以不考慮耐熱性的時(shí)間、測(cè)量回流爐內(nèi)的時(shí)間不限
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置:
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
型號(hào) | RCP-300 |
對(duì)應(yīng)記憶體 | RCM-5、RCM-6、RCM-G |
電腦/打印機(jī)輸出種類 | USB(打印機(jī)Pict Bridge) |
電源 | AC100~240V 50/60Hz |
外形尺寸 | 170W×230D×81H |
重量 | 1.6kg |
隨著"山寨"文化的流行,回流爐的前景如日中天。像日東、SUNEAST這類公司就是靠回流爐起家的。
回流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制,其過(guò)程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。