MLC多功能輕質混凝土

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MLC多功能輕質混凝土第一節(jié)　施工工藝

(一)工藝流程

（二）施工步驟 ·

1、材料檢查：檢查水泥是否有檢驗報告、出廠合格證，砂的粒徑是否滿足要求，發(fā)泡劑是否有出廠合格證及生產(chǎn)日期是否過期等。 試塊質量保證單 ·

本公司生產(chǎn)的ht泡沫混凝土試塊，抗壓強度依照JGJ70-1990標準，密度、含水率和吸水率依照GB/T11970-1997標準，干燥收縮依照GB/T11972-1997標準，導熱系數(shù)依照GB10294-1988標準，組織生產(chǎn)和檢驗出廠。

產(chǎn)品的各項物性指標均達到和超過標準要求，隔熱效果良好，質量保證。

各項物性指標如下：

· · 檢測項目 · 性能要求 · 檢測結果 · 單項評定 · 干燥密度 · （容重）kg/m3 · 300---1200 · 816 · 合格 ·

抗壓強度Mpa · ≥2.0 · 3.26 · 合格 ·

含水率 % · · ≤18% · 10.1 · 合格 · 吸水率% · ≤35% · 20.6 · 合格 ·

干燥收縮mm/m · ≤1.4 · 0.65 · 合格 ·

導熱系數(shù)w/m.k · ≤0.200 · 0.110 · 合格

2 、機械設備：先試運行機械設備，電源是否接反，機械運轉是否正常，反應罐壓力是否滿足要求，垂直運輸是否到位及運轉情況。 ·

3、砂漿定點：按2m×2m的規(guī)格，用1：2水泥砂漿打好定點，定點厚度及坡度應符合設計及業(yè)主的要求。

4、 攪拌泡沫混凝土：控制好水的用量，水采用自來水，水灰比控制為0.45－0.50，并根據(jù)施工現(xiàn)場及天氣情況，按砂的含水率不同靈活及時地確定用水量，以確保砂漿的稠度一致。

5、找平 ·

a)第一次找平：用鋁合金直尺根據(jù)定點大致刮平，刮平應及時、迅速、平整。

· b)第二次找平壓光：在已找平的泡沫砼表面撒1：1水泥砂，再用直尺刮平，并及時、迅速、平整，最后，用鐵抹子壓光，至少二遍，確保表面光滑、平整、密實。 附注： 如施工的是上人屋面，為了加強其表面強度，有必要在找平的過程中加入一道增強層防裂網(wǎng)，防裂網(wǎng)一般控制在距表面0.5-1cm之間。

6、切割溫度伸縮縫：根據(jù)設計及規(guī)范要求，一般按3m×3m的網(wǎng)格切縫，縫寬20mm，縫深至中下部2.5-3cm，切縫前先彈好墨線，沿線平直均勻切割。 ·

7、嵌縫：用油膏嵌逢，嵌縫前先將縫兩側彈好墨線，用膠帶紙沿墨線粘貼，再將油膏嵌入縫中，最后，撕開膠帶紙，確保嵌縫平直。

8、養(yǎng)護：泡沫砼表面見白后立即濕水養(yǎng)護，每天澆水次數(shù)應能保持泡沫砼處于濕潤狀態(tài)，養(yǎng)護時間不得少于7天。

9、成品保護：交付使用前，泡沫砼表面不得堆放重物，不得鑿孔、開槽及安裝支架管道，嚴禁污染。

（三）、施工要點 ·

1、基層先清理干凈（包括防水層及結構層），若防水層作基層，不得破壞防水層，并檢查防水層是否有空鼓、起泡、分層、開裂等現(xiàn)象，并及時返修再施工泡沫砼。

2、按設計要求作好砂漿定點。

3、及時養(yǎng)護，養(yǎng)護時間不得低于7天，泡沫砼澆筑48小時內(nèi)嚴禁上人。

4 、 及時切縫，并嵌好縫。

5、作好成品保護。

HT MLC多功能輕質混凝土斜屋面做法 ·

一、基層處理:根據(jù)設計要求,如結構層不需要做找平層的，應先對斜層面的結構進行高壓淋水試驗,經(jīng)反復多次試驗,確認無滲漏現(xiàn)象后,再進行下道隔熱工程的施工。

二、基層要求: · 由于斜屋面上采用瓦屋面,在風荷載、雪荷載及結構(瓦屋面)自重的作用下,產(chǎn)生一種沿斜面向下的分力及垂直于屋面的壓力,如果保溫層不能很好地與結構層可靠的結合,在上述荷載的情況下,很有可能整個瓦屋面會向下滑移,造成一種重大的安全隱患,所以在結構層施工時,表面應做粗糙,但必須振搗密實。

三、HT MLC多功能輕質混凝土強度要求 為防止瓦屋面整體下滑,必須確保木條與HT MLC多功能輕質混凝土牢固結合,其結合的方式采用水泥釘與HT MLC多功能輕質混凝土釘牢，這就要求HT具備一定的強度，否則水泥釘在ht泡沫砼中處于松動的狀況,起不到牢固結合的目的,經(jīng)過反復試驗,其強度必須確保在3.5Mpa以上，最好達到5Mpa. 四、HT MLC多功能輕質混凝土的隔熱保溫要求 · 從HT MLC多功能輕質混凝土的隔熱原理可知，其隔熱何溫效果與其強度有密切關系，而強度又與其容重有密切關系，為了將HT MLC多功能輕質混凝土強度達到3.5Mpa-5Mpa，必須將其容重控制在800—1000kg/m3內(nèi)。

五、HT MLC多功能輕質混凝土斜屋面的施工做法 ·

與平屋面相比只多一道工序，其余都相同，由于ht泡沫砼施工具有良好的流動性為了防止砼向下滑動，在HT泡沫砼施工前，在斜屋面上，每隔350-500mm左右的水平間距設置一道由水泥砂漿現(xiàn)抹的擋條，待擋水條達到一定強度后再施工HT MLC多功能輕質混凝土保溫隔熱層。

MLC多功能輕質混凝土第二節(jié)HT泡沫施工配合比

HT泡沫施工配合比（容重為800—850 kg/m3） ·

（一）每立方米HT MLC多功能輕質混凝土料用量：水泥：300 kg 砂：400—450 kg 水：150 kg 發(fā)泡劑：2.5 kg · 若容重減少,增加發(fā)泡劑用量,不得減少水泥用量，每容重減少100 kg,增加發(fā)泡劑 0.7 kg,最低容重控制在550kg左右。

（二）發(fā)泡劑稀釋：

· 發(fā)泡劑通過反應罐稀釋后加壓，再與水泥砂漿一起高速攪拌形成泡沫砼，其稀釋的操作過程如下：

· 打開反應罐閥門，將反應罐中空氣排放。

· 先稱2.5 kg發(fā)泡劑通過反應罐上口漏斗注入反應罐中

· 將自來水從反應罐上口漏斗中注入，直至反應罐注滿為止。

· 擰緊閥門。

（三）發(fā)泡劑加壓 將配套定制的空壓機與反應罐進

· 氣閥連接，關閉所有閥門，啟動空 · 壓機后打開進氣閥加壓，4-6分鐘

· 后再打開出料閥門，進入下一工序。

特別注意：

1、空壓機處于工作狀態(tài)一直到發(fā)泡罐的料用完為止；

2、發(fā)泡罐的料用完后，先必須關掉進氣閥門，然后打開減壓閥放掉所有的空氣，再打開進料口進入下一次進料。

（四）HT MLC多功能輕質混凝土發(fā)泡攪拌

1、在攪拌機內(nèi)加入100kg水泥：150kg砂子：適量的水，進行充分攪拌；

2、攪拌均勻后，邊攪拌邊注入發(fā)泡罐內(nèi)的泡沫；

3、在攪拌的過程中，可以調(diào)節(jié)攪拌機上的倒順開關，以便于更好的拌勻泡沫砼。

MLC多功能輕質混凝土第三節(jié)HT MLC多功能輕質混凝土的運輸

HT MLC多功能輕質混凝土經(jīng)過高速攪拌發(fā)泡后，需運至施工現(xiàn)場準備澆筑成型，其運輸采用二種形式：

一、采用砂漿泵作垂直運輸： · 該運輸方便、省時、省力，減少材料損失，避免對已施工的墻面污染，采用的設備為砂漿泵，每小時運輸量為7—8m3，將攪拌好的泡沫砼直接倒入砂漿泵中。

二、采用物料提升機作垂直運輸： · 用斗車作水平運輸，將砂漿攪拌機中的泡沫砼倒入斗車，然后再人力運輸至升降機中，通過升降機運輸至施工現(xiàn)場。

MLC多功能輕質混凝土第四節(jié)HT MLC多功能輕質混凝土的成型

· 根據(jù)屋面造型設計情況、定點厚度、設計坡度等，按照泡沫砼預定的容重配制攪拌好后運至施工現(xiàn)場，然后和施工方案中的施工順序依次將HT泡沫砼傾倒于屋面，從一端或一側逐漸、迅速向收尾部位趕漿，然后依次找平、壓光，壓光次數(shù)不少于二次，確保表面光滑平整，如遇到出屋面的排氣管、落水管及落水斗等部位，其四周應壓密實，適當放坡，避免雨水沿四周的縫隙滲入。

MLC多功能輕質混凝土第五節(jié)HT泡沫砼的養(yǎng)護

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HT MLC多功能輕質混凝土也屬一種水泥制品，澆筑成型后與水泥制品一樣，需經(jīng)過細致的養(yǎng)護階段，養(yǎng)護是否到位直接關系到泡沫砼的強度，養(yǎng)護應掌握好養(yǎng)護時間，一般澆筑成型后8-12小時開始養(yǎng)護，具體情況視氣溫、氣候的情況決定，若氣溫較高則提早養(yǎng)護，若氣溫較低則推遲養(yǎng)護，若遇雨天則不需養(yǎng)護，一般以泡沫砼表面見白后開始養(yǎng)護，養(yǎng)護用水應噴灑，不宜直接噴淋，且均勻到位，養(yǎng)護次數(shù)每天不少于4-5次，氣溫較高適當增加養(yǎng)護次數(shù)，養(yǎng)護時間不少于7天，養(yǎng)護期間不得在泡沫砼表面加荷載、靜載或動載，否則將影響泡沫砼的使用功能。

MLC多功能輕質混凝土第一節(jié)

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MLC多功能輕質混凝土是一種內(nèi)部含有大量細小、封閉、均勻分布的多孔性材料，其內(nèi)形成大量密集均勻分布的微小氣孔，而氣孔內(nèi)有大量的空氣存在，空氣與其它材料相比，導熱性能是最差的，其導熱系數(shù)僅為0.06-0.2 w/m.k,所以大大降低了它的導熱性能,又因氣孔互不連通呈封閉狀態(tài),不能形成空氣的對流循環(huán),同時砼內(nèi)部被氣孔所隔離,而且各球形氣孔為固化的水泥漿膜包圍,界面增加對熱能穿透能力形成很大阻力,且具有輕質、高強、保溫、隔熱、隔音、抗水減震等特性。所以其保溫、隔熱的原理是通過封閉的氣孔來阻止熱量傳遞及擴散。 ·

MLC多功能輕質混凝土第二節(jié)

產(chǎn)品的性能

二、輕質高強 減輕自重 ht泡沫混凝土的容重為300—1200kg/m3，可以根據(jù)施工現(xiàn)場的實際情況及用戶或使用場所的荷載要求靈活調(diào)制，其相應的抗壓強度也按需要控制在0.25—5.0Mpa,特殊要求可以提供強度為15Mpa的高強泡沫混凝土。

三、低彈減震 有效填充 ht泡沫混凝土的多孔性使其具有低的彈性模量，從而使對沖擊荷載具有良好的吸收和分散作用。

MLC多功能輕質混凝土第三節(jié)

產(chǎn)品的應用范圍 基于產(chǎn)品具有以上特性，廣泛用于工業(yè)與民用建筑物的屋面保溫、隔熱，在嚴寒及炎熱地區(qū)用于填充外墻的墻體材料，既具有普通墻體材料的性能，更具有保溫隔熱的功能，也可用建筑物的結構填充，包括建筑物地下室、衛(wèi)生間，減少建筑物結構自重及減小墻體厚度，同時增加使用面積，增加空間利用率，還可用于剛性結構的底層襯墊工程。

MLC多功能輕質混凝土第四節(jié)

產(chǎn)品的優(yōu)越性 ·

一、施工階段HT MLC多功能輕質混凝土攪拌時具有良好的流動性，澆筑時無需任何振搗，任意成型，省工、省時、省力，施工簡單快捷，運輸輕巧，與普通混凝土的施工條件基本相同 。

二、結構功能HT MLC多功能輕質混凝土與防水層倒置式復合結構，將保溫隔熱和防水兩個功能有機地結合在一起，使整體既具有保溫功能又具有防水抗?jié)B功能。上層泡沫混凝土有效地隔離了陽光與下層防水材料的直接接觸，同時降低了防水層的使用溫度，從而使防水層避免了老化的問題，增強了防水工程的長久可靠性。

三、新老保溫隔熱的對比 ·

a、采用珍珠巖作保溫隔熱層 ·

該做法采用1：8水泥膨脹珍珠巖作保溫隔熱層，其厚度一般在8cm-20 cm之間，面層再加40mm厚C20細石鋼筋混凝土作保護層，內(nèi)配?4雙向@200的冷拔絲，其缺點有以下幾點：

· 1、珍珠巖易吸水、強度低，在施工過程中必須按規(guī)范設置排氣管及排氣孔。在施工保護層時砼中部分水份滲入珍珠巖中被它吸收，待氣溫升高時，珍珠巖中吸收的水份經(jīng)過升溫產(chǎn)生水蒸汽，而面層為40mm厚細石砼保護層，其水蒸汽逐步形成一種壓力，慢慢滲透到防水卷材，通過防水卷材滲透到結構層中，從而使屋頂天棚面產(chǎn)生小水珠，影響頂棚的裝飾，使室內(nèi)濕度明顯增大。

· 3、在施工細石砼時必須按設計要求綁扎鋼筋網(wǎng)片，一般為6 m×6m的網(wǎng)格，且鋼筋必須斷開，不能貫通，同時板塊之間必須留20cm寬的溫度伸縮縫，縫深至底層，增加施工難度。

4、該做法施工周期較長，分二次進行，工程造價較高。

b.采用泡沫板及聚苯乙烯板做保溫隔熱層 該做法主要用于倒置式屋面，必須先施工好防水層，再在防水層上鋪設泡沫板保溫層，綁扎鋼筋，然后再搭設施工通道澆筑C20細石砼。它的弱點與珍珠巖基本相同。

c、采用現(xiàn)場發(fā)泡聚苯乙烯作保溫隔熱層 它的弱點與珍珠巖類似，其造價更高，且與四周屋頂女兒墻交接部位處理較難，很難達到平整的目的。

d、采用預制隔熱板作架空層來隔熱 該做法要已施工完畢的防水層上立200 mm高空心磚礅，再鋪上預制隔熱板，其原理架空形成空氣對流，只能隔熱不保溫，且隔熱效果不太明顯，隨著時間的推移，需更新，返修。

以上四種常規(guī)做法中其自重荷載一般為100kg/m2，而采用ht型泡沫砼其自重為30—72kg/m2之間任意調(diào)整，它的容重為300—1200kg/m3，大大減輕結構自重，更有效地降低屋頂結構造價。 以上四種做法中防水層僅能置于保溫層之下，而采用ht泡沫砼作保溫隔熱層，防水層既可置于保溫層之下也可置于保溫層之上，它還可以代替建筑找坡，減少一道水泥砂漿找平層。

MLC多功能輕質混凝土第五節(jié)

ht泡沫砼與傳統(tǒng)保溫隔熱對照表 ·

序號 隔熱方式對比項 珍珠巖 聚苯乙烯泡沫板 擠塑板 預制隔熱板 聚氨酯發(fā)泡 HT MLC多功能輕質混凝土1 能否代替找坡 不能 不能 不能 不能 不能 能

2 吸水性 吸水率大,水分積累在珍珠巖內(nèi) 施工保護層時,水分會滲入防水層上,保留在其內(nèi) 施工保護層時,水分會滲入防水層上,保留在其內(nèi) 板縫之間可滲水 施工保護層時,水份不會滲入防水層內(nèi) 通過水泥水化,可消耗自身水分

3 直接投入 增加保護層,找坡層 增加保護層,找坡層 增加保護層,找坡層 增加找坡層 增加保護層,找坡層 整體現(xiàn)澆一次成型

4 荷載 150-160 kg/m2 146-158 kg/ m2 144-156 kg/ m2 160-166 kg/ m2 146-158 kg/ m2 33-72 kg/ m2

5 工期 工序多,慢 工序多,慢 工序多,慢 工序多,慢 工序多,慢 工序少,快

6 隔熱效果 內(nèi)外溫差 5-6℃ 內(nèi)外溫差 7-8℃ 內(nèi)外溫差 7-8℃ 靠空氣對流，隔熱效果差，不保溫 內(nèi)外溫差 7-8℃ 內(nèi)外溫差 7-8℃

7 后續(xù)費用 保護層表面易產(chǎn)生裂縫 保護層表面易產(chǎn)生裂縫 保護層表面易產(chǎn)生裂縫 保護層表面易產(chǎn)生裂縫 返修極不方便 一次成型，表面基本無裂縫，費用少

8 結語 不太可靠，返修率高，成本高，自重大，利用率小 可靠但成本高 可靠但成本高 不太可靠，隔熱效果差，成本高，空間利用小，不能上人 可靠，但成本高，施工時對四周造成污染，成品保護困難． 可靠，費用少，工期短，適合多種保溫隔熱，重量輕，屋面及空間利用率大

一個好的產(chǎn)品從生產(chǎn)到成品后，最關鍵的一步是做好成品保護，怎樣做好成品保護，從以下幾方面著手：

從制度上保證：每個施工項目部應對各階段、各個工序制定詳細的成品保護細則和嚴格的成品保護獎勵制度，并分區(qū)指定成品保護負責人，明確責任范圍，對成品采取“護、蓋、封”等保護措施。

一、落水管、斗保護：泡沫砼施工時應保護好地漏、出水口，在該部位應安放臨時堵頭，以防灌入漿液雜物造成堵塞。

二、樓層保護：施工時避免砂漿污染樓梯地面，墻面及扶手，一旦污染應及時清洗干凈。

三、及時清理：污染的墻、柱、門窗框，樓梯、電線槽盒等要及時清理干凈，依據(jù)實際情況采取不同的方法、工具和用料，并事先向工人交底。

存儲單元分為兩類：SLC（Single-Level Cell 單層單元）和MLC（Multi-Level Cell多層單元）。此外，SLC閃存的優(yōu)點是復寫次數(shù)高達100000次，比MLC閃存高10倍。此外，為了保證MLC的壽命，控制芯片都校驗和智能磨損平衡技術算法，使得每個存儲單元的寫入次數(shù)可以平均分攤，達到100萬小時故障間隔時間(MTBF)。

對MLC和SLC兩大架構現(xiàn)在網(wǎng)上存在一個普遍的認識誤區(qū)，那就是大家都認為MLC架構的NAND閃存是劣品，只有SLC架構的NAND閃存才能在質 量上有保障。我們先來回憶一下MLC的發(fā)展歷程以及SLC目前的發(fā)展狀況再來給這個假設做定論吧。

MLC技術開始升溫應該說是從2003年2月東芝推出了第一款MLC架構NAND Flash開始，當時作為NAND Flash的主導企業(yè)三星電子對此架構很是不屑，依舊我行我素大力推行SLC架構。第二年也就是2004年4月東芝接續(xù)推出了采用MLC技術的4Gbit和 8Gbit NAND Flash，顯然這對于本來就以容量見長的NAND閃存更是如虎添翼。三星電子長期以來一直倡導SLC架構，聲稱SLC優(yōu)于 MLC，但該公司于2004和2005年發(fā)表的關于MLC技術的ISSCC論文卻初步顯示它的看法發(fā)生了轉變。三星在其網(wǎng)站上仍未提供關于MLC閃存的任 何營銷材料，但此時卻已經(jīng)開發(fā)出了一款4Gbit的MLC NAND閃存。該產(chǎn)品的裸片面積是156mm2，比東芝的90nm工藝MLC NAND閃存大 了18m㎡。兩家主流NAND閃存廠商在MLC架構上的競爭就從這時開始正式打響了。除了這三星和東芝這兩家外，現(xiàn)在擁有了英特爾MLC技術的IM科技公司更是在工藝和MLC上都希望超越競爭對手，大有后來者居上的沖勁。MLC技術的競爭就這樣如火如荼地進行著。

另一方面我們再來看看SLC技術，存取原理上SLC架構是0和1兩個充電值，即每Cell只能存取1bit數(shù)據(jù)，有點兒類似于開關電路，雖然簡單但卻 非常穩(wěn)定。如同電腦的CPU部件一樣，要想在一定體積里容納更多的晶體管數(shù)，就必須提高生產(chǎn)工藝水平，減小單晶體管體積。目前SLC技術受限于低硅效率問 題，要想大幅度提高制程技術就必須采用更先進的流程強化技術，這就意味著廠商必須更換現(xiàn)有的生產(chǎn)設備，投入大不說而且還是個無底洞。而MLC架構可以一次 儲存4個以上的充電值，因此擁有比較好的存儲密度，再加上可利用現(xiàn)有的生產(chǎn)設備來提高產(chǎn)品容量，廠商即享有生產(chǎn)成本上的優(yōu)勢同時產(chǎn)品良率又得到了保證，自然比SLC架構更受歡迎。

既然MLC架構技術上更加先進，同時又具備成本和良率等優(yōu)勢，那為什么遲遲得不到用戶的認同呢。除了認識上的誤區(qū)外，MLC架構NAND Flash 確實存在著讓使用者難以容忍的缺點，但這都只是暫時的。為了讓大家能更直觀清楚地認識這兩種架構的優(yōu)缺點，我們來做一下技術參數(shù)上的對比。

首先是存取次數(shù)。MLC架構理論上只能承受約1萬次的數(shù)據(jù)寫入，而SLC架構可承受約10萬次，是MLC的10倍。這其中也存在一個誤區(qū)，網(wǎng)上很多媒體都有寫MLC和SLC知識普及的文章，筆者一一拜讀過，可以說內(nèi)容不夠嚴謹，多數(shù)都是你抄我我抄你，相互抄來抄去，連錯誤之處也都完全相同，對網(wǎng)友很不負責。就拿存取次數(shù)來說吧，這個1萬次指的是數(shù)據(jù)寫入次數(shù)，而非數(shù)據(jù)寫入加讀取的總次數(shù)。數(shù)據(jù)讀取次數(shù)的多寡對閃存壽命有一定影響，但絕非像寫入那樣嚴重，這個壽命值正隨著MLC技術的不斷發(fā)展和完善而改變著。MLC技術并非一家廠商壟斷，像東芝（Toshiba）已生產(chǎn)了好幾代MLC架構NAND閃存，包括前不久宣布和美國SanDisk公司共同開發(fā)的采用最先進56nm工藝的16Gb（2gigabyte）和 8Gb（1gigabyte）MLC NAND閃存，16Gb是單芯片的業(yè)內(nèi)最大容量。

東芝在MLC閃存設計方面擁有經(jīng)驗與技術，去年東芝利用90nm工藝與三星的73nm產(chǎn)品競爭。東芝90nm MLC閃存的位密度達 29 Mbits/ mm2，超過了三星的73nm閃存（位密度為25.8 Mbits/mm2）。對于給定的存儲密度，東芝閃存的裸片面積也比三星的要小。例如東芝的4-Gbit 90nm NAND裸片面積是138 mm2，而三星的4-Gbit 73nm NAND裸片面積是156 mm2，這使東 芝在成本方面更具競爭力。三星方面現(xiàn)在正奮起直追，與東芝之間的競爭異常激烈。再加上IMFT、海力士等廠商的參與，MLC技術發(fā)展勢頭迅猛，今天 MLC NAND Flash寫壽命還只有1萬次，明天也許就會是2萬次、3萬次甚至達到與SLC同等級別的10萬次，這是完全有可能的。

拿MLC NAND Flash的寫壽命我們一起來算筆帳，假如近期筆者購買了一款2GB容量MP3播放器，閃存是東芝產(chǎn)的MLC架構 NAND Flash，理論上只能承受約1萬次數(shù)據(jù)寫入。筆者是個瘋狂的音樂愛好者，每天都要更新一遍閃存里的歌曲文件，這樣下來一年要執(zhí)行365次數(shù)據(jù)寫入，1萬次可夠折騰至少27年的，去除7年零頭作為數(shù)據(jù)讀取對閃存壽命的損耗，這款MP3播放器如果其它部件不出問題筆者就可以正常使用至少20年。 20年對于一款電子產(chǎn)品有著怎樣的意義？就算筆者戀舊，也不可能20年就用一款MP3播放器吧。況且就算是SLC架構，閃存里的數(shù)據(jù)保存期限最多也只有 10年，1萬次的數(shù)據(jù)寫入壽命其實一點兒也不少。

其次是讀取和寫入速度。這里仍存在認識上的誤區(qū)，所有閃存芯片讀取、寫入或擦除數(shù)據(jù)都是在閃存控制芯片下完成的，閃存控制芯片的速度決定了閃存里數(shù)據(jù) 的讀取、擦除或是重新寫入的速度?？赡苣銜矛F(xiàn)成的例子來辯駁，為什么在同樣的控制芯片、同樣的外圍電路下SLC速度比MLC快。首先就MLC架構目前與 之搭配的控制技術來講這點筆者并不否認，但如果認清其中的原因你就不會再說SLC在速度方面存在優(yōu)勢了。SLC技術被開發(fā)的年頭遠早于MLC技術，與之相 匹配的控制芯片技術上已經(jīng)非常成熟，筆者評測過的SLC產(chǎn)品數(shù)據(jù)寫入速度最快能達到9664KB/s（ KISS KS900），讀取速度最快能達到13138KB/s（ mobiBLU DAH-1700）， 而同樣在高速USB2.0接口協(xié)議下寫入速度最慢的還不足1500KB/s，讀取速度最慢的也沒有超過2000KB/s。都是SLC閃存芯片，都是高速 USB2.0接口協(xié)議，為什么差別會如此大。筆者請教了一位業(yè)內(nèi)資深設計師，得到的答案是閃存控制芯片效能低，且與閃存之間的兼容性不好，這類產(chǎn)品不僅速 度慢而且在數(shù)據(jù)操作時出錯的概率也大。這個問題在MLC閃存剛投入市場時同樣也困擾著MLC技術的發(fā)展，好在去年12月我們終于看到了曙光。這就是擎泰科技（Skymedi Corporation）為我們帶來的新一代高速USB2.0控制芯片SK6281及SD 2.0/MMC 4.2的combo快閃 記憶卡控制芯片SK6621，在MLC NAND閃存的支持與速度效能上皆有良好表現(xiàn)。其所支持的MLC芯片已經(jīng)達到了Class4的傳輸速度。

MLC NAND Flash自身技術的原因，只有控制芯片效能夠強時才能支持和彌補其速度上的缺點，支持MLC制程的控制芯片需要較嚴格的標準，以充分發(fā)揮NAND閃存芯片的性能。擎泰科技所推出的系列控制芯片經(jīng)過長時間可靠性測試及針對不同裝置兼容性進行的比對較正，已能支持目前市場主流的MLC 閃存，如英特爾JS29F16G08CAMB1、JS29F08G08AAMB1，三星K9G4G08U0A、K9G8G08U0M、 K9LAG08U0M、K9HBG08U1M，東芝TC58NVG2D4CTG00、TC58NVG3D4CTG00、TH58NVG4D4CTG00， 美光（Micron）、海力士（Hynix）等等。此外，藉由良好的韌體設計，可大幅提升性能，達到最高的存取速度，例如：SK6621支持MLC可到 Class4水準，其所支持SLC皆可支持到Class6的傳輸速度。SK6281還達到了Vista ReadyBoost速度的需求 （Enhanced for Windows ReadyBoost），且支持單顆MLC時可達22MB/s的讀取速度及6MB/s的寫入速度，綜合下來 并不比SLC慢多少。你手上的MP3播放器USB傳輸速度慢并不全是因為閃存芯片采用了MLC架構，它與控制芯片的關系要更加密切一些。

第三是功耗。SLC架構由于每Cell僅存放1bit數(shù)據(jù)，故只有高和低2種電平狀態(tài)，使用1.8V的電壓就可以驅動。而MLC架構每Cell需要存 放多個bit，即電平至少要被分為4檔（存放2bit），所以需要有3.3V及以上的電壓才能驅動。最近傳來好消息，英特爾新推出的65納米MLC寫入速 度較以前產(chǎn)品提升了二倍，而工作電壓僅為1.8V，并且憑借低功耗和深層關機模式，其電池使用時間也得到了延長。

第四是出錯率。在一次讀寫中SLC只有0或1兩種狀態(tài)，這種技術能提供快速的程序編程與讀取，簡單點說每Cell就像我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫拈_關一樣， 只有開和關兩種狀態(tài)，非常穩(wěn)定，就算其中一個Cell損壞，對整體的性能也不會有影響。在一次讀寫中MLC有四種狀態(tài)（以每Cell存取2bit為例）， 這就意味著MLC存儲時要更精確地控制每個存儲單元的充電電壓，讀寫時就需要更長的充電時間來保證數(shù)據(jù)的可靠性。它已經(jīng)不再是簡單的開關電路，而是要控制 四種不同的狀態(tài)，這在產(chǎn)品的出錯率方面和穩(wěn)定性方面有較大要求，而且一旦出現(xiàn)錯誤，就會導致2倍及以上的數(shù)據(jù)損壞，所以MLC對制造工藝和控制芯片有著更 高的要求。目前一些MP3主控制芯片已經(jīng)采用了硬件4bit ECC校驗，這樣就可以使MLC的出錯率和對機器性能的影響減小到最低。

第五是制造成本。為什么硬盤容量在成倍增大的同時生產(chǎn)成本卻能保持不變，簡單點說就是在同樣面積的盤片上存儲更多的數(shù)據(jù)，也就是所謂的存儲密度增大 了。MLC技術與之非常類似，原來每Cell僅存放1bit數(shù)據(jù)，而現(xiàn)在每Cell能存放2bit甚至更多數(shù)據(jù)，這些都是在存儲體體積不增大的前提下實現(xiàn)的，所以相同容量大小的MLC NAND Flash制造成本要遠低于SLC NAND Flash。

綜上所述，MLC技術是今后NAND Flash的發(fā)展趨勢，就像CPU單核心、雙核心、四核心一樣，MLC技術通過每Cell存儲更多的bit來實 現(xiàn)容量上的成倍跨越，直至更先進的架構問世。而SLC短期內(nèi)仍然會是市場的佼佼者，但隨著MLC技術的不斷發(fā)展和完善，SLC必將退出歷史的舞臺。

SLC(信令鏈路編碼)

某個方向上的信令鏈路一般都編成一個組，叫信令鏈路組。這條信令鏈路在這個組中的號碼就是SLC。SLC號是做數(shù)據(jù)的時候工程人員定義的。

輕質混凝土通常是用機械方法將泡沫劑水溶液制備成泡沫，再將泡沫加入到含硅質材料、鈣質材料、水及各種外加劑等組成的料漿中，經(jīng)混合攪拌、澆注成型、養(yǎng)護而成的一種多孔材料。由于泡沫混凝土中含有大量封閉的孔隙，使其具有下列良好的物理力學性能。

1、 輕質

輕質混凝土的密度小，密度等級一般為300-1800kg/m3，常用泡沫混凝土的密度等級為300-1200 kg/m3，近年來，密度為 160 kg/m3的超輕泡沫混凝土也在建筑工程中獲得了應用。由于輕質混凝土的密度小，在建筑物的內(nèi)外墻體、層面、樓面、立柱等建筑結構中采用該種材料，一般可使建筑物自重降低25%左右，有些可達結構物總重的30%-40%。而且，對結構構件而言，如采用泡沫混凝土代替普通混凝土，可提高構件的承截能力。因此，在建筑工程中采用泡沫混凝土具有顯著的經(jīng)濟效益。

2、 保溫隔熱性能好

由于輕質混凝土中含有大量封閉的細小孔隙，因此具有良好的熱工性能，即良好的保溫隔熱性能，這是普通混凝土所不具備的。通常密度等級在300-1200 kg/m3范圍的輕質混凝土，導熱系數(shù)在0.08-0.3w/(m·K）之間，熱阻約為普通混凝土的10-20倍。采用輕質混凝土作為建筑物墻體及屋面材料，具有良好的節(jié)能效果。

3、 隔音耐火性能好

輕質混凝土屬多孔材料，因此它也是一種良好的隔音材料，在建筑物的樓層和高速公路的隔音板、地下建筑物的頂層等可采用該材料作為隔音層。輕質混凝土是無機材料，不會燃燒，從而具有良好的耐火性，在建筑物上使用，可提高建筑物的防火性能。

4、 整體性能好

可現(xiàn)場澆注施工，與主體工程結合緊密。

5、低彈減震性好

輕質混凝土的多孔性使其具有低的彈性模量，從而使其對沖擊載荷具有良好的吸收和分散作用。

6、防水性能強

現(xiàn)澆輕質混凝土吸水率較低，相對獨立的封閉氣泡及良好的整體性，使其具有一定的防水性能。

7、耐久性能好

與主體工程壽命相同。

8、生產(chǎn)加工方便

輕質混凝土不但能在廠內(nèi)生產(chǎn)成各種各樣的制品，而且還能現(xiàn)場施工，直接現(xiàn)澆成屋面、地面和墻體。

9、環(huán)保性能好

輕質混凝土所需原料為水泥和發(fā)泡劑，發(fā)泡劑為中性，不含苯、甲醛等有害物質，避免了環(huán)境污染和消防隱患。

10、施工方便

只需使用水泥發(fā)泡機可實現(xiàn)自動化作業(yè)，可泵送實現(xiàn)垂直高度200米的遠距離輸送，工作量為150—300立方/工作日。

11、其它性能

輕質混凝土還具有施工過程中可泵性好，抗壓強度高（0.5-22.2Mpa），沖擊能量吸收性能好，可大量利用工業(yè)廢渣，價格低廉等優(yōu)點。

1、試塊浮于水中不產(chǎn)生溶融、降沉

說明該輕質混凝土（泡沫混凝土）已完全硬固和氣孔是全封閉型的。封閉型的泡沫混凝土空氣在體內(nèi)不產(chǎn)生對流，減少溫度的傳導、輻射、擴散，熱能在氣孔逐漸減弱，達到絕熱的效果。而且吸水率低在5%左右，隔聲、防水、抗壓、抗折物理性能最好。

2、如果試塊緩慢下沉

吸水率達30%，超過水的比重，說明輕質混凝土（泡沫混凝土）氣孔是半開放型的，部份氣孔從表到里是相連通，空氣會在體內(nèi)產(chǎn)生對流，此時隔熱時間隨著氣孔開放程度增加而縮短，吸儲水率也會隨氣孔連通率增加至50%左右，隔熱、保曖、隔聲、防水、抗壓、抗折物理性能將大幅度降低。

3、試塊很快沉入水中

吸水率超過30%，超過水的比重，說明該材料中的氣孔是全開放的，形成從表到里的通道，空氣在通道中產(chǎn)生對流，空氣在對流中通過水份將材料的溫度進行傳導、輻射、擴散，吸儲水率也會隨氣孔連通率增加至50%以上，該材料失去隔熱保曖的性能要求。2100433B