MLC多功能輕質(zhì)混凝土HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土簡(jiǎn)介

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第一節(jié)

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MLC多功能輕質(zhì)混凝土是一種內(nèi)部含有大量細(xì)小、封閉、均勻分布的多孔性材料，其內(nèi)形成大量密集均勻分布的微小氣孔，而氣孔內(nèi)有大量的空氣存在，空氣與其它材料相比，導(dǎo)熱性能是最差的，其導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.06-0.2 w/m.k,所以大大降低了它的導(dǎo)熱性能,又因氣孔互不連通呈封閉狀態(tài),不能形成空氣的對(duì)流循環(huán),同時(shí)砼內(nèi)部被氣孔所隔離,而且各球形氣孔為固化的水泥漿膜包圍,界面增加對(duì)熱能穿透能力形成很大阻力,且具有輕質(zhì)、高強(qiáng)、保溫、隔熱、隔音、抗水減震等特性。所以其保溫、隔熱的原理是通過(guò)封閉的氣孔來(lái)阻止熱量傳遞及擴(kuò)散。 ·

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第二節(jié)

產(chǎn)品的性能

二、輕質(zhì)高強(qiáng) 減輕自重 ht泡沫混凝土的容重為300—1200kg/m3，可以根據(jù)施工現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)際情況及用戶或使用場(chǎng)所的荷載要求靈活調(diào)制，其相應(yīng)的抗壓強(qiáng)度也按需要控制在0.25—5.0Mpa,特殊要求可以提供強(qiáng)度為15Mpa的高強(qiáng)泡沫混凝土。

三、低彈減震 有效填充 ht泡沫混凝土的多孔性使其具有低的彈性模量，從而使對(duì)沖擊荷載具有良好的吸收和分散作用。

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第三節(jié)

產(chǎn)品的應(yīng)用范圍 基于產(chǎn)品具有以上特性，廣泛用于工業(yè)與民用建筑物的屋面保溫、隔熱，在嚴(yán)寒及炎熱地區(qū)用于填充外墻的墻體材料，既具有普通墻體材料的性能，更具有保溫隔熱的功能，也可用建筑物的結(jié)構(gòu)填充，包括建筑物地下室、衛(wèi)生間，減少建筑物結(jié)構(gòu)自重及減小墻體厚度，同時(shí)增加使用面積，增加空間利用率，還可用于剛性結(jié)構(gòu)的底層襯墊工程。

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第四節(jié)

產(chǎn)品的優(yōu)越性 ·

一、施工階段HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土攪拌時(shí)具有良好的流動(dòng)性，澆筑時(shí)無(wú)需任何振搗，任意成型，省工、省時(shí)、省力，施工簡(jiǎn)單快捷，運(yùn)輸輕巧，與普通混凝土的施工條件基本相同 。

二、結(jié)構(gòu)功能HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土與防水層倒置式復(fù)合結(jié)構(gòu)，將保溫隔熱和防水兩個(gè)功能有機(jī)地結(jié)合在一起，使整體既具有保溫功能又具有防水抗?jié)B功能。上層泡沫混凝土有效地隔離了陽(yáng)光與下層防水材料的直接接觸，同時(shí)降低了防水層的使用溫度，從而使防水層避免了老化的問(wèn)題，增強(qiáng)了防水工程的長(zhǎng)久可靠性。

三、新老保溫隔熱的對(duì)比 ·

a、采用珍珠巖作保溫隔熱層 ·

該做法采用1：8水泥膨脹珍珠巖作保溫隔熱層，其厚度一般在8cm-20 cm之間，面層再加40mm厚C20細(xì)石鋼筋混凝土作保護(hù)層，內(nèi)配?4雙向@200的冷拔絲，其缺點(diǎn)有以下幾點(diǎn)：

· 1、珍珠巖易吸水、強(qiáng)度低，在施工過(guò)程中必須按規(guī)范設(shè)置排氣管及排氣孔。在施工保護(hù)層時(shí)砼中部分水份滲入珍珠巖中被它吸收，待氣溫升高時(shí)，珍珠巖中吸收的水份經(jīng)過(guò)升溫產(chǎn)生水蒸汽，而面層為40mm厚細(xì)石砼保護(hù)層，其水蒸汽逐步形成一種壓力，慢慢滲透到防水卷材，通過(guò)防水卷材滲透到結(jié)構(gòu)層中，從而使屋頂天棚面產(chǎn)生小水珠，影響頂棚的裝飾，使室內(nèi)濕度明顯增大。

· 3、在施工細(xì)石砼時(shí)必須按設(shè)計(jì)要求綁扎鋼筋網(wǎng)片，一般為6 m×6m的網(wǎng)格，且鋼筋必須斷開(kāi)，不能貫通，同時(shí)板塊之間必須留20cm寬的溫度伸縮縫，縫深至底層，增加施工難度。

4、該做法施工周期較長(zhǎng)，分二次進(jìn)行，工程造價(jià)較高。

b.采用泡沫板及聚苯乙烯板做保溫隔熱層 該做法主要用于倒置式屋面，必須先施工好防水層，再在防水層上鋪設(shè)泡沫板保溫層，綁扎鋼筋，然后再搭設(shè)施工通道澆筑C20細(xì)石砼。它的弱點(diǎn)與珍珠巖基本相同。

c、采用現(xiàn)場(chǎng)發(fā)泡聚苯乙烯作保溫隔熱層 它的弱點(diǎn)與珍珠巖類似，其造價(jià)更高，且與四周屋頂女兒墻交接部位處理較難，很難達(dá)到平整的目的。

d、采用預(yù)制隔熱板作架空層來(lái)隔熱 該做法要已施工完畢的防水層上立200 mm高空心磚礅，再鋪上預(yù)制隔熱板，其原理架空形成空氣對(duì)流，只能隔熱不保溫，且隔熱效果不太明顯，隨著時(shí)間的推移，需更新，返修。

以上四種常規(guī)做法中其自重荷載一般為100kg/m2，而采用ht型泡沫砼其自重為30—72kg/m2之間任意調(diào)整，它的容重為300—1200kg/m3，大大減輕結(jié)構(gòu)自重，更有效地降低屋頂結(jié)構(gòu)造價(jià)。 以上四種做法中防水層僅能置于保溫層之下，而采用ht泡沫砼作保溫隔熱層，防水層既可置于保溫層之下也可置于保溫層之上，它還可以代替建筑找坡，減少一道水泥砂漿找平層。

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第五節(jié)

ht泡沫砼與傳統(tǒng)保溫隔熱對(duì)照表 ·

序號(hào) 隔熱方式對(duì)比項(xiàng) 珍珠巖 聚苯乙烯泡沫板 擠塑板 預(yù)制隔熱板 聚氨酯發(fā)泡 HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土1 能否代替找坡 不能 不能 不能 不能 不能 能

2 吸水性 吸水率大,水分積累在珍珠巖內(nèi) 施工保護(hù)層時(shí),水分會(huì)滲入防水層上,保留在其內(nèi) 施工保護(hù)層時(shí),水分會(huì)滲入防水層上,保留在其內(nèi) 板縫之間可滲水 施工保護(hù)層時(shí),水份不會(huì)滲入防水層內(nèi) 通過(guò)水泥水化,可消耗自身水分

3 直接投入 增加保護(hù)層,找坡層 增加保護(hù)層,找坡層 增加保護(hù)層,找坡層 增加找坡層 增加保護(hù)層,找坡層 整體現(xiàn)澆一次成型

4 荷載 150-160 kg/m2 146-158 kg/ m2 144-156 kg/ m2 160-166 kg/ m2 146-158 kg/ m2 33-72 kg/ m2

5 工期 工序多,慢 工序多,慢 工序多,慢 工序多,慢 工序多,慢 工序少,快

6 隔熱效果 內(nèi)外溫差 5-6℃ 內(nèi)外溫差 7-8℃ 內(nèi)外溫差 7-8℃ 靠空氣對(duì)流，隔熱效果差，不保溫 內(nèi)外溫差 7-8℃ 內(nèi)外溫差 7-8℃

7 后續(xù)費(fèi)用 保護(hù)層表面易產(chǎn)生裂縫 保護(hù)層表面易產(chǎn)生裂縫 保護(hù)層表面易產(chǎn)生裂縫 保護(hù)層表面易產(chǎn)生裂縫 返修極不方便 一次成型，表面基本無(wú)裂縫，費(fèi)用少

8 結(jié)語(yǔ) 不太可靠，返修率高，成本高，自重大，利用率小 可靠但成本高 可靠但成本高 不太可靠，隔熱效果差，成本高，空間利用小，不能上人 可靠，但成本高，施工時(shí)對(duì)四周造成污染，成品保護(hù)困難． 可靠，費(fèi)用少，工期短，適合多種保溫隔熱，重量輕，屋面及空間利用率大

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MLC多功能輕質(zhì)混凝土第一節(jié)　施工工藝

(一)工藝流程

（二）施工步驟 ·

1、材料檢查：檢查水泥是否有檢驗(yàn)報(bào)告、出廠合格證，砂的粒徑是否滿足要求，發(fā)泡劑是否有出廠合格證及生產(chǎn)日期是否過(guò)期等。 試塊質(zhì)量保證單 ·

本公司生產(chǎn)的ht泡沫混凝土試塊，抗壓強(qiáng)度依照J(rèn)GJ70-1990標(biāo)準(zhǔn)，密度、含水率和吸水率依照GB/T11970-1997標(biāo)準(zhǔn)，干燥收縮依照GB/T11972-1997標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)熱系數(shù)依照GB10294-1988標(biāo)準(zhǔn)，組織生產(chǎn)和檢驗(yàn)出廠。

產(chǎn)品的各項(xiàng)物性指標(biāo)均達(dá)到和超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求，隔熱效果良好，質(zhì)量保證。

各項(xiàng)物性指標(biāo)如下：

· · 檢測(cè)項(xiàng)目 · 性能要求 · 檢測(cè)結(jié)果 · 單項(xiàng)評(píng)定 · 干燥密度 · （容重）kg/m3 · 300---1200 · 816 · 合格 ·

抗壓強(qiáng)度Mpa · ≥2.0 · 3.26 · 合格 ·

含水率 % · · ≤18% · 10.1 · 合格 · 吸水率% · ≤35% · 20.6 · 合格 ·

干燥收縮mm/m · ≤1.4 · 0.65 · 合格 ·

導(dǎo)熱系數(shù)w/m.k · ≤0.200 · 0.110 · 合格

2 、機(jī)械設(shè)備：先試運(yùn)行機(jī)械設(shè)備，電源是否接反，機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常，反應(yīng)罐壓力是否滿足要求，垂直運(yùn)輸是否到位及運(yùn)轉(zhuǎn)情況。 ·

3、砂漿定點(diǎn)：按2m×2m的規(guī)格，用1：2水泥砂漿打好定點(diǎn)，定點(diǎn)厚度及坡度應(yīng)符合設(shè)計(jì)及業(yè)主的要求。

4、 攪拌泡沫混凝土：控制好水的用量，水采用自來(lái)水，水灰比控制為0.45－0.50，并根據(jù)施工現(xiàn)場(chǎng)及天氣情況，按砂的含水率不同靈活及時(shí)地確定用水量，以確保砂漿的稠度一致。

5、找平 ·

a)第一次找平：用鋁合金直尺根據(jù)定點(diǎn)大致刮平，刮平應(yīng)及時(shí)、迅速、平整。

· b)第二次找平壓光：在已找平的泡沫砼表面撒1：1水泥砂，再用直尺刮平，并及時(shí)、迅速、平整，最后，用鐵抹子壓光，至少二遍，確保表面光滑、平整、密實(shí)。 附注： 如施工的是上人屋面，為了加強(qiáng)其表面強(qiáng)度，有必要在找平的過(guò)程中加入一道增強(qiáng)層防裂網(wǎng)，防裂網(wǎng)一般控制在距表面0.5-1cm之間。

6、切割溫度伸縮縫：根據(jù)設(shè)計(jì)及規(guī)范要求，一般按3m×3m的網(wǎng)格切縫，縫寬20mm，縫深至中下部2.5-3cm，切縫前先彈好墨線，沿線平直均勻切割。 ·

7、嵌縫：用油膏嵌逢，嵌縫前先將縫兩側(cè)彈好墨線，用膠帶紙沿墨線粘貼，再將油膏嵌入縫中，最后，撕開(kāi)膠帶紙，確保嵌縫平直。

8、養(yǎng)護(hù)：泡沫砼表面見(jiàn)白后立即濕水養(yǎng)護(hù)，每天澆水次數(shù)應(yīng)能保持泡沫砼處于濕潤(rùn)狀態(tài)，養(yǎng)護(hù)時(shí)間不得少于7天。

9、成品保護(hù)：交付使用前，泡沫砼表面不得堆放重物，不得鑿孔、開(kāi)槽及安裝支架管道，嚴(yán)禁污染。

（三）、施工要點(diǎn) ·

1、基層先清理干凈（包括防水層及結(jié)構(gòu)層），若防水層作基層，不得破壞防水層，并檢查防水層是否有空鼓、起泡、分層、開(kāi)裂等現(xiàn)象，并及時(shí)返修再施工泡沫砼。

2、按設(shè)計(jì)要求作好砂漿定點(diǎn)。

3、及時(shí)養(yǎng)護(hù)，養(yǎng)護(hù)時(shí)間不得低于7天，泡沫砼澆筑48小時(shí)內(nèi)嚴(yán)禁上人。

4 、 及時(shí)切縫，并嵌好縫。

5、作好成品保護(hù)。

HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土斜屋面做法 ·

一、基層處理:根據(jù)設(shè)計(jì)要求,如結(jié)構(gòu)層不需要做找平層的，應(yīng)先對(duì)斜層面的結(jié)構(gòu)進(jìn)行高壓淋水試驗(yàn),經(jīng)反復(fù)多次試驗(yàn),確認(rèn)無(wú)滲漏現(xiàn)象后,再進(jìn)行下道隔熱工程的施工。

二、基層要求: · 由于斜屋面上采用瓦屋面,在風(fēng)荷載、雪荷載及結(jié)構(gòu)(瓦屋面)自重的作用下,產(chǎn)生一種沿斜面向下的分力及垂直于屋面的壓力,如果保溫層不能很好地與結(jié)構(gòu)層可靠的結(jié)合,在上述荷載的情況下,很有可能整個(gè)瓦屋面會(huì)向下滑移,造成一種重大的安全隱患,所以在結(jié)構(gòu)層施工時(shí),表面應(yīng)做粗糙,但必須振搗密實(shí)。

三、HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土強(qiáng)度要求 為防止瓦屋面整體下滑,必須確保木條與HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土牢固結(jié)合,其結(jié)合的方式采用水泥釘與HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土釘牢，這就要求HT具備一定的強(qiáng)度，否則水泥釘在ht泡沫砼中處于松動(dòng)的狀況,起不到牢固結(jié)合的目的,經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn),其強(qiáng)度必須確保在3.5Mpa以上，最好達(dá)到5Mpa. 四、HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土的隔熱保溫要求 · 從HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土的隔熱原理可知，其隔熱何溫效果與其強(qiáng)度有密切關(guān)系，而強(qiáng)度又與其容重有密切關(guān)系，為了將HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土強(qiáng)度達(dá)到3.5Mpa-5Mpa，必須將其容重控制在800—1000kg/m3內(nèi)。

五、HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土斜屋面的施工做法 ·

與平屋面相比只多一道工序，其余都相同，由于ht泡沫砼施工具有良好的流動(dòng)性為了防止砼向下滑動(dòng)，在HT泡沫砼施工前，在斜屋面上，每隔350-500mm左右的水平間距設(shè)置一道由水泥砂漿現(xiàn)抹的擋條，待擋水條達(dá)到一定強(qiáng)度后再施工HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土保溫隔熱層。

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第二節(jié)HT泡沫施工配合比

HT泡沫施工配合比（容重為800—850 kg/m3） ·

（一）每立方米HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土料用量：水泥：300 kg 砂：400—450 kg 水：150 kg 發(fā)泡劑：2.5 kg · 若容重減少,增加發(fā)泡劑用量,不得減少水泥用量，每容重減少100 kg,增加發(fā)泡劑 0.7 kg,最低容重控制在550kg左右。

（二）發(fā)泡劑稀釋：

· 發(fā)泡劑通過(guò)反應(yīng)罐稀釋后加壓，再與水泥砂漿一起高速攪拌形成泡沫砼，其稀釋的操作過(guò)程如下：

· 打開(kāi)反應(yīng)罐閥門，將反應(yīng)罐中空氣排放。

· 先稱2.5 kg發(fā)泡劑通過(guò)反應(yīng)罐上口漏斗注入反應(yīng)罐中

· 將自來(lái)水從反應(yīng)罐上口漏斗中注入，直至反應(yīng)罐注滿為止。

· 擰緊閥門。

（三）發(fā)泡劑加壓 將配套定制的空壓機(jī)與反應(yīng)罐進(jìn)

· 氣閥連接，關(guān)閉所有閥門，啟動(dòng)空 · 壓機(jī)后打開(kāi)進(jìn)氣閥加壓，4-6分鐘

· 后再打開(kāi)出料閥門，進(jìn)入下一工序。

特別注意：

1、空壓機(jī)處于工作狀態(tài)一直到發(fā)泡罐的料用完為止；

2、發(fā)泡罐的料用完后，先必須關(guān)掉進(jìn)氣閥門，然后打開(kāi)減壓閥放掉所有的空氣，再打開(kāi)進(jìn)料口進(jìn)入下一次進(jìn)料。

（四）HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土發(fā)泡攪拌

1、在攪拌機(jī)內(nèi)加入100kg水泥：150kg砂子：適量的水，進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁?

2、攪拌均勻后，邊攪拌邊注入發(fā)泡罐內(nèi)的泡沫；

3、在攪拌的過(guò)程中，可以調(diào)節(jié)攪拌機(jī)上的倒順開(kāi)關(guān)，以便于更好的拌勻泡沫砼。

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第三節(jié)HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土的運(yùn)輸

HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土經(jīng)過(guò)高速攪拌發(fā)泡后，需運(yùn)至施工現(xiàn)場(chǎng)準(zhǔn)備澆筑成型，其運(yùn)輸采用二種形式：

一、采用砂漿泵作垂直運(yùn)輸： · 該運(yùn)輸方便、省時(shí)、省力，減少材料損失，避免對(duì)已施工的墻面污染，采用的設(shè)備為砂漿泵，每小時(shí)運(yùn)輸量為7—8m3，將攪拌好的泡沫砼直接倒入砂漿泵中。

二、采用物料提升機(jī)作垂直運(yùn)輸： · 用斗車作水平運(yùn)輸，將砂漿攪拌機(jī)中的泡沫砼倒入斗車，然后再人力運(yùn)輸至升降機(jī)中，通過(guò)升降機(jī)運(yùn)輸至施工現(xiàn)場(chǎng)。

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第四節(jié)HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土的成型

· 根據(jù)屋面造型設(shè)計(jì)情況、定點(diǎn)厚度、設(shè)計(jì)坡度等，按照泡沫砼預(yù)定的容重配制攪拌好后運(yùn)至施工現(xiàn)場(chǎng)，然后和施工方案中的施工順序依次將HT泡沫砼傾倒于屋面，從一端或一側(cè)逐漸、迅速向收尾部位趕漿，然后依次找平、壓光，壓光次數(shù)不少于二次，確保表面光滑平整，如遇到出屋面的排氣管、落水管及落水斗等部位，其四周應(yīng)壓密實(shí)，適當(dāng)放坡，避免雨水沿四周的縫隙滲入。

MLC多功能輕質(zhì)混凝土第五節(jié)HT泡沫砼的養(yǎng)護(hù)

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HT MLC多功能輕質(zhì)混凝土也屬一種水泥制品，澆筑成型后與水泥制品一樣，需經(jīng)過(guò)細(xì)致的養(yǎng)護(hù)階段，養(yǎng)護(hù)是否到位直接關(guān)系到泡沫砼的強(qiáng)度，養(yǎng)護(hù)應(yīng)掌握好養(yǎng)護(hù)時(shí)間，一般澆筑成型后8-12小時(shí)開(kāi)始養(yǎng)護(hù)，具體情況視氣溫、氣候的情況決定，若氣溫較高則提早養(yǎng)護(hù)，若氣溫較低則推遲養(yǎng)護(hù)，若遇雨天則不需養(yǎng)護(hù)，一般以泡沫砼表面見(jiàn)白后開(kāi)始養(yǎng)護(hù)，養(yǎng)護(hù)用水應(yīng)噴灑，不宜直接噴淋，且均勻到位，養(yǎng)護(hù)次數(shù)每天不少于4-5次，氣溫較高適當(dāng)增加養(yǎng)護(hù)次數(shù)，養(yǎng)護(hù)時(shí)間不少于7天，養(yǎng)護(hù)期間不得在泡沫砼表面加荷載、靜載或動(dòng)載，否則將影響泡沫砼的使用功能。

一個(gè)好的產(chǎn)品從生產(chǎn)到成品后，最關(guān)鍵的一步是做好成品保護(hù)，怎樣做好成品保護(hù)，從以下幾方面著手：

從制度上保證：每個(gè)施工項(xiàng)目部應(yīng)對(duì)各階段、各個(gè)工序制定詳細(xì)的成品保護(hù)細(xì)則和嚴(yán)格的成品保護(hù)獎(jiǎng)勵(lì)制度，并分區(qū)指定成品保護(hù)負(fù)責(zé)人，明確責(zé)任范圍，對(duì)成品采取“護(hù)、蓋、封”等保護(hù)措施。

一、落水管、斗保護(hù)：泡沫砼施工時(shí)應(yīng)保護(hù)好地漏、出水口，在該部位應(yīng)安放臨時(shí)堵頭，以防灌入漿液雜物造成堵塞。

二、樓層保護(hù)：施工時(shí)避免砂漿污染樓梯地面，墻面及扶手，一旦污染應(yīng)及時(shí)清洗干凈。

三、及時(shí)清理：污染的墻、柱、門窗框，樓梯、電線槽盒等要及時(shí)清理干凈，依據(jù)實(shí)際情況采取不同的方法、工具和用料，并事先向工人交底。

存儲(chǔ)單元分為兩類：SLC（Single-Level Cell 單層單元）和MLC（Multi-Level Cell多層單元）。此外，SLC閃存的優(yōu)點(diǎn)是復(fù)寫(xiě)次數(shù)高達(dá)100000次，比MLC閃存高10倍。此外，為了保證MLC的壽命，控制芯片都校驗(yàn)和智能磨損平衡技術(shù)算法，使得每個(gè)存儲(chǔ)單元的寫(xiě)入次數(shù)可以平均分?jǐn)?，達(dá)到100萬(wàn)小時(shí)故障間隔時(shí)間(MTBF)。

對(duì)MLC和SLC兩大架構(gòu)現(xiàn)在網(wǎng)上存在一個(gè)普遍的認(rèn)識(shí)誤區(qū)，那就是大家都認(rèn)為MLC架構(gòu)的NAND閃存是劣品，只有SLC架構(gòu)的NAND閃存才能在質(zhì) 量上有保障。我們先來(lái)回憶一下MLC的發(fā)展歷程以及SLC目前的發(fā)展?fàn)顩r再來(lái)給這個(gè)假設(shè)做定論吧。

MLC技術(shù)開(kāi)始升溫應(yīng)該說(shuō)是從2003年2月東芝推出了第一款MLC架構(gòu)NAND Flash開(kāi)始，當(dāng)時(shí)作為NAND Flash的主導(dǎo)企業(yè)三星電子對(duì)此架構(gòu)很是不屑，依舊我行我素大力推行SLC架構(gòu)。第二年也就是2004年4月東芝接續(xù)推出了采用MLC技術(shù)的4Gbit和 8Gbit NAND Flash，顯然這對(duì)于本來(lái)就以容量見(jiàn)長(zhǎng)的NAND閃存更是如虎添翼。三星電子長(zhǎng)期以來(lái)一直倡導(dǎo)SLC架構(gòu)，聲稱SLC優(yōu)于 MLC，但該公司于2004和2005年發(fā)表的關(guān)于MLC技術(shù)的ISSCC論文卻初步顯示它的看法發(fā)生了轉(zhuǎn)變。三星在其網(wǎng)站上仍未提供關(guān)于MLC閃存的任 何營(yíng)銷材料，但此時(shí)卻已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一款4Gbit的MLC NAND閃存。該產(chǎn)品的裸片面積是156mm2，比東芝的90nm工藝MLC NAND閃存大 了18m㎡。兩家主流NAND閃存廠商在MLC架構(gòu)上的競(jìng)爭(zhēng)就從這時(shí)開(kāi)始正式打響了。除了這三星和東芝這兩家外，現(xiàn)在擁有了英特爾MLC技術(shù)的IM科技公司更是在工藝和MLC上都希望超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，大有后來(lái)者居上的沖勁。MLC技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)就這樣如火如荼地進(jìn)行著。

另一方面我們?cè)賮?lái)看看SLC技術(shù)，存取原理上SLC架構(gòu)是0和1兩個(gè)充電值，即每Cell只能存取1bit數(shù)據(jù)，有點(diǎn)兒類似于開(kāi)關(guān)電路，雖然簡(jiǎn)單但卻 非常穩(wěn)定。如同電腦的CPU部件一樣，要想在一定體積里容納更多的晶體管數(shù)，就必須提高生產(chǎn)工藝水平，減小單晶體管體積。目前SLC技術(shù)受限于低硅效率問(wèn) 題，要想大幅度提高制程技術(shù)就必須采用更先進(jìn)的流程強(qiáng)化技術(shù)，這就意味著廠商必須更換現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備，投入大不說(shuō)而且還是個(gè)無(wú)底洞。而MLC架構(gòu)可以一次 儲(chǔ)存4個(gè)以上的充電值，因此擁有比較好的存儲(chǔ)密度，再加上可利用現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備來(lái)提高產(chǎn)品容量，廠商即享有生產(chǎn)成本上的優(yōu)勢(shì)同時(shí)產(chǎn)品良率又得到了保證，自然比SLC架構(gòu)更受歡迎。

既然MLC架構(gòu)技術(shù)上更加先進(jìn)，同時(shí)又具備成本和良率等優(yōu)勢(shì)，那為什么遲遲得不到用戶的認(rèn)同呢。除了認(rèn)識(shí)上的誤區(qū)外，MLC架構(gòu)NAND Flash 確實(shí)存在著讓使用者難以容忍的缺點(diǎn)，但這都只是暫時(shí)的。為了讓大家能更直觀清楚地認(rèn)識(shí)這兩種架構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)，我們來(lái)做一下技術(shù)參數(shù)上的對(duì)比。

首先是存取次數(shù)。MLC架構(gòu)理論上只能承受約1萬(wàn)次的數(shù)據(jù)寫(xiě)入，而SLC架構(gòu)可承受約10萬(wàn)次，是MLC的10倍。這其中也存在一個(gè)誤區(qū)，網(wǎng)上很多媒體都有寫(xiě)MLC和SLC知識(shí)普及的文章，筆者一一拜讀過(guò)，可以說(shuō)內(nèi)容不夠嚴(yán)謹(jǐn)，多數(shù)都是你抄我我抄你，相互抄來(lái)抄去，連錯(cuò)誤之處也都完全相同，對(duì)網(wǎng)友很不負(fù)責(zé)。就拿存取次數(shù)來(lái)說(shuō)吧，這個(gè)1萬(wàn)次指的是數(shù)據(jù)寫(xiě)入次數(shù)，而非數(shù)據(jù)寫(xiě)入加讀取的總次數(shù)。數(shù)據(jù)讀取次數(shù)的多寡對(duì)閃存壽命有一定影響，但絕非像寫(xiě)入那樣嚴(yán)重，這個(gè)壽命值正隨著MLC技術(shù)的不斷發(fā)展和完善而改變著。MLC技術(shù)并非一家廠商壟斷，像東芝（Toshiba）已生產(chǎn)了好幾代MLC架構(gòu)NAND閃存，包括前不久宣布和美國(guó)SanDisk公司共同開(kāi)發(fā)的采用最先進(jìn)56nm工藝的16Gb（2gigabyte）和 8Gb（1gigabyte）MLC NAND閃存，16Gb是單芯片的業(yè)內(nèi)最大容量。

東芝在MLC閃存設(shè)計(jì)方面擁有經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)，去年?yáng)|芝利用90nm工藝與三星的73nm產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。東芝90nm MLC閃存的位密度達(dá) 29 Mbits/ mm2，超過(guò)了三星的73nm閃存（位密度為25.8 Mbits/mm2）。對(duì)于給定的存儲(chǔ)密度，東芝閃存的裸片面積也比三星的要小。例如東芝的4-Gbit 90nm NAND裸片面積是138 mm2，而三星的4-Gbit 73nm NAND裸片面積是156 mm2，這使東 芝在成本方面更具競(jìng)爭(zhēng)力。三星方面現(xiàn)在正奮起直追，與東芝之間的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。再加上IMFT、海力士等廠商的參與，MLC技術(shù)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，今天 MLC NAND Flash寫(xiě)壽命還只有1萬(wàn)次，明天也許就會(huì)是2萬(wàn)次、3萬(wàn)次甚至達(dá)到與SLC同等級(jí)別的10萬(wàn)次，這是完全有可能的。

拿MLC NAND Flash的寫(xiě)壽命我們一起來(lái)算筆帳，假如近期筆者購(gòu)買了一款2GB容量MP3播放器，閃存是東芝產(chǎn)的MLC架構(gòu) NAND Flash，理論上只能承受約1萬(wàn)次數(shù)據(jù)寫(xiě)入。筆者是個(gè)瘋狂的音樂(lè)愛(ài)好者，每天都要更新一遍閃存里的歌曲文件，這樣下來(lái)一年要執(zhí)行365次數(shù)據(jù)寫(xiě)入，1萬(wàn)次可夠折騰至少27年的，去除7年零頭作為數(shù)據(jù)讀取對(duì)閃存壽命的損耗，這款MP3播放器如果其它部件不出問(wèn)題筆者就可以正常使用至少20年。 20年對(duì)于一款電子產(chǎn)品有著怎樣的意義？就算筆者戀舊，也不可能20年就用一款MP3播放器吧。況且就算是SLC架構(gòu)，閃存里的數(shù)據(jù)保存期限最多也只有 10年，1萬(wàn)次的數(shù)據(jù)寫(xiě)入壽命其實(shí)一點(diǎn)兒也不少。

其次是讀取和寫(xiě)入速度。這里仍存在認(rèn)識(shí)上的誤區(qū)，所有閃存芯片讀取、寫(xiě)入或擦除數(shù)據(jù)都是在閃存控制芯片下完成的，閃存控制芯片的速度決定了閃存里數(shù)據(jù) 的讀取、擦除或是重新寫(xiě)入的速度?？赡苣銜?huì)拿現(xiàn)成的例子來(lái)辯駁，為什么在同樣的控制芯片、同樣的外圍電路下SLC速度比MLC快。首先就MLC架構(gòu)目前與 之搭配的控制技術(shù)來(lái)講這點(diǎn)筆者并不否認(rèn)，但如果認(rèn)清其中的原因你就不會(huì)再說(shuō)SLC在速度方面存在優(yōu)勢(shì)了。SLC技術(shù)被開(kāi)發(fā)的年頭遠(yuǎn)早于MLC技術(shù)，與之相 匹配的控制芯片技術(shù)上已經(jīng)非常成熟，筆者評(píng)測(cè)過(guò)的SLC產(chǎn)品數(shù)據(jù)寫(xiě)入速度最快能達(dá)到9664KB/s（ KISS KS900），讀取速度最快能達(dá)到13138KB/s（ mobiBLU DAH-1700）， 而同樣在高速USB2.0接口協(xié)議下寫(xiě)入速度最慢的還不足1500KB/s，讀取速度最慢的也沒(méi)有超過(guò)2000KB/s。都是SLC閃存芯片，都是高速 USB2.0接口協(xié)議，為什么差別會(huì)如此大。筆者請(qǐng)教了一位業(yè)內(nèi)資深設(shè)計(jì)師，得到的答案是閃存控制芯片效能低，且與閃存之間的兼容性不好，這類產(chǎn)品不僅速 度慢而且在數(shù)據(jù)操作時(shí)出錯(cuò)的概率也大。這個(gè)問(wèn)題在MLC閃存剛投入市場(chǎng)時(shí)同樣也困擾著MLC技術(shù)的發(fā)展，好在去年12月我們終于看到了曙光。這就是擎泰科技（Skymedi Corporation）為我們帶來(lái)的新一代高速USB2.0控制芯片SK6281及SD 2.0/MMC 4.2的combo快閃 記憶卡控制芯片SK6621，在MLC NAND閃存的支持與速度效能上皆有良好表現(xiàn)。其所支持的MLC芯片已經(jīng)達(dá)到了Class4的傳輸速度。

MLC NAND Flash自身技術(shù)的原因，只有控制芯片效能夠強(qiáng)時(shí)才能支持和彌補(bǔ)其速度上的缺點(diǎn)，支持MLC制程的控制芯片需要較嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以充分發(fā)揮NAND閃存芯片的性能。擎泰科技所推出的系列控制芯片經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間可靠性測(cè)試及針對(duì)不同裝置兼容性進(jìn)行的比對(duì)較正，已能支持目前市場(chǎng)主流的MLC 閃存，如英特爾JS29F16G08CAMB1、JS29F08G08AAMB1，三星K9G4G08U0A、K9G8G08U0M、 K9LAG08U0M、K9HBG08U1M，東芝TC58NVG2D4CTG00、TC58NVG3D4CTG00、TH58NVG4D4CTG00， 美光（Micron）、海力士（Hynix）等等。此外，藉由良好的韌體設(shè)計(jì)，可大幅提升性能，達(dá)到最高的存取速度，例如：SK6621支持MLC可到 Class4水準(zhǔn)，其所支持SLC皆可支持到Class6的傳輸速度。SK6281還達(dá)到了Vista ReadyBoost速度的需求 （Enhanced for Windows ReadyBoost），且支持單顆MLC時(shí)可達(dá)22MB/s的讀取速度及6MB/s的寫(xiě)入速度，綜合下來(lái) 并不比SLC慢多少。你手上的MP3播放器USB傳輸速度慢并不全是因?yàn)殚W存芯片采用了MLC架構(gòu)，它與控制芯片的關(guān)系要更加密切一些。

第三是功耗。SLC架構(gòu)由于每Cell僅存放1bit數(shù)據(jù)，故只有高和低2種電平狀態(tài)，使用1.8V的電壓就可以驅(qū)動(dòng)。而MLC架構(gòu)每Cell需要存 放多個(gè)bit，即電平至少要被分為4檔（存放2bit），所以需要有3.3V及以上的電壓才能驅(qū)動(dòng)。最近傳來(lái)好消息，英特爾新推出的65納米MLC寫(xiě)入速 度較以前產(chǎn)品提升了二倍，而工作電壓僅為1.8V，并且憑借低功耗和深層關(guān)機(jī)模式，其電池使用時(shí)間也得到了延長(zhǎng)。

第四是出錯(cuò)率。在一次讀寫(xiě)中SLC只有0或1兩種狀態(tài)，這種技術(shù)能提供快速的程序編程與讀取，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)每Cell就像我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫拈_(kāi)關(guān)一樣， 只有開(kāi)和關(guān)兩種狀態(tài)，非常穩(wěn)定，就算其中一個(gè)Cell損壞，對(duì)整體的性能也不會(huì)有影響。在一次讀寫(xiě)中MLC有四種狀態(tài)（以每Cell存取2bit為例）， 這就意味著MLC存儲(chǔ)時(shí)要更精確地控制每個(gè)存儲(chǔ)單元的充電電壓，讀寫(xiě)時(shí)就需要更長(zhǎng)的充電時(shí)間來(lái)保證數(shù)據(jù)的可靠性。它已經(jīng)不再是簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)電路，而是要控制 四種不同的狀態(tài)，這在產(chǎn)品的出錯(cuò)率方面和穩(wěn)定性方面有較大要求，而且一旦出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致2倍及以上的數(shù)據(jù)損壞，所以MLC對(duì)制造工藝和控制芯片有著更 高的要求。目前一些MP3主控制芯片已經(jīng)采用了硬件4bit ECC校驗(yàn)，這樣就可以使MLC的出錯(cuò)率和對(duì)機(jī)器性能的影響減小到最低。

第五是制造成本。為什么硬盤容量在成倍增大的同時(shí)生產(chǎn)成本卻能保持不變，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是在同樣面積的盤片上存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)，也就是所謂的存儲(chǔ)密度增大 了。MLC技術(shù)與之非常類似，原來(lái)每Cell僅存放1bit數(shù)據(jù)，而現(xiàn)在每Cell能存放2bit甚至更多數(shù)據(jù)，這些都是在存儲(chǔ)體體積不增大的前提下實(shí)現(xiàn)的，所以相同容量大小的MLC NAND Flash制造成本要遠(yuǎn)低于SLC NAND Flash。

綜上所述，MLC技術(shù)是今后NAND Flash的發(fā)展趨勢(shì)，就像CPU單核心、雙核心、四核心一樣，MLC技術(shù)通過(guò)每Cell存儲(chǔ)更多的bit來(lái)實(shí) 現(xiàn)容量上的成倍跨越，直至更先進(jìn)的架構(gòu)問(wèn)世。而SLC短期內(nèi)仍然會(huì)是市場(chǎng)的佼佼者，但隨著MLC技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，SLC必將退出歷史的舞臺(tái)。

SLC(信令鏈路編碼)

某個(gè)方向上的信令鏈路一般都編成一個(gè)組，叫信令鏈路組。這條信令鏈路在這個(gè)組中的號(hào)碼就是SLC。SLC號(hào)是做數(shù)據(jù)的時(shí)候工程人員定義的。

輕質(zhì)混凝土通常是用機(jī)械方法將泡沫劑水溶液制備成泡沫，再將泡沫加入到含硅質(zhì)材料、鈣質(zhì)材料、水及各種外加劑等組成的料漿中，經(jīng)混合攪拌、澆注成型、養(yǎng)護(hù)而成的一種多孔材料。由于泡沫混凝土中含有大量封閉的孔隙，使其具有下列良好的物理力學(xué)性能。

1、 輕質(zhì)

輕質(zhì)混凝土的密度小，密度等級(jí)一般為300-1800kg/m3，常用泡沫混凝土的密度等級(jí)為300-1200 kg/m3，近年來(lái)，密度為 160 kg/m3的超輕泡沫混凝土也在建筑工程中獲得了應(yīng)用。由于輕質(zhì)混凝土的密度小，在建筑物的內(nèi)外墻體、層面、樓面、立柱等建筑結(jié)構(gòu)中采用該種材料，一般可使建筑物自重降低25%左右，有些可達(dá)結(jié)構(gòu)物總重的30%-40%。而且，對(duì)結(jié)構(gòu)構(gòu)件而言，如采用泡沫混凝土代替普通混凝土，可提高構(gòu)件的承截能力。因此，在建筑工程中采用泡沫混凝土具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。

2、 保溫隔熱性能好

由于輕質(zhì)混凝土中含有大量封閉的細(xì)小孔隙，因此具有良好的熱工性能，即良好的保溫隔熱性能，這是普通混凝土所不具備的。通常密度等級(jí)在300-1200 kg/m3范圍的輕質(zhì)混凝土，導(dǎo)熱系數(shù)在0.08-0.3w/(m·K）之間，熱阻約為普通混凝土的10-20倍。采用輕質(zhì)混凝土作為建筑物墻體及屋面材料，具有良好的節(jié)能效果。

3、 隔音耐火性能好

輕質(zhì)混凝土屬多孔材料，因此它也是一種良好的隔音材料，在建筑物的樓層和高速公路的隔音板、地下建筑物的頂層等可采用該材料作為隔音層。輕質(zhì)混凝土是無(wú)機(jī)材料，不會(huì)燃燒，從而具有良好的耐火性，在建筑物上使用，可提高建筑物的防火性能。

4、 整體性能好

可現(xiàn)場(chǎng)澆注施工，與主體工程結(jié)合緊密。

5、低彈減震性好

輕質(zhì)混凝土的多孔性使其具有低的彈性模量，從而使其對(duì)沖擊載荷具有良好的吸收和分散作用。

6、防水性能強(qiáng)

現(xiàn)澆輕質(zhì)混凝土吸水率較低，相對(duì)獨(dú)立的封閉氣泡及良好的整體性，使其具有一定的防水性能。

7、耐久性能好

與主體工程壽命相同。

8、生產(chǎn)加工方便

輕質(zhì)混凝土不但能在廠內(nèi)生產(chǎn)成各種各樣的制品，而且還能現(xiàn)場(chǎng)施工，直接現(xiàn)澆成屋面、地面和墻體。

9、環(huán)保性能好

輕質(zhì)混凝土所需原料為水泥和發(fā)泡劑，發(fā)泡劑為中性，不含苯、甲醛等有害物質(zhì)，避免了環(huán)境污染和消防隱患。

10、施工方便

只需使用水泥發(fā)泡機(jī)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，可泵送實(shí)現(xiàn)垂直高度200米的遠(yuǎn)距離輸送，工作量為150—300立方/工作日。

11、其它性能

輕質(zhì)混凝土還具有施工過(guò)程中可泵性好，抗壓強(qiáng)度高（0.5-22.2Mpa），沖擊能量吸收性能好，可大量利用工業(yè)廢渣，價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。

1、試塊浮于水中不產(chǎn)生溶融、降沉

說(shuō)明該輕質(zhì)混凝土（泡沫混凝土）已完全硬固和氣孔是全封閉型的。封閉型的泡沫混凝土空氣在體內(nèi)不產(chǎn)生對(duì)流，減少溫度的傳導(dǎo)、輻射、擴(kuò)散，熱能在氣孔逐漸減弱，達(dá)到絕熱的效果。而且吸水率低在5%左右，隔聲、防水、抗壓、抗折物理性能最好。

2、如果試塊緩慢下沉

吸水率達(dá)30%，超過(guò)水的比重，說(shuō)明輕質(zhì)混凝土（泡沫混凝土）氣孔是半開(kāi)放型的，部份氣孔從表到里是相連通，空氣會(huì)在體內(nèi)產(chǎn)生對(duì)流，此時(shí)隔熱時(shí)間隨著氣孔開(kāi)放程度增加而縮短，吸儲(chǔ)水率也會(huì)隨氣孔連通率增加至50%左右，隔熱、保曖、隔聲、防水、抗壓、抗折物理性能將大幅度降低。

3、試塊很快沉入水中

吸水率超過(guò)30%，超過(guò)水的比重，說(shuō)明該材料中的氣孔是全開(kāi)放的，形成從表到里的通道，空氣在通道中產(chǎn)生對(duì)流，空氣在對(duì)流中通過(guò)水份將材料的溫度進(jìn)行傳導(dǎo)、輻射、擴(kuò)散，吸儲(chǔ)水率也會(huì)隨氣孔連通率增加至50%以上，該材料失去隔熱保曖的性能要求。2100433B