《Mentor高速電路板設計與仿真》以Mentor EE 2005 SP3為基礎,以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設計的全過程,包括原理圖輸入及集成管理環(huán)境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心庫的開發(fā)(Library Manager)、PCB設計工具的使用(Expedition PCB),以及高速信號的仿真工具的使用(Hyperlynx)。為了便于讀者學習,《Mentor高速電路板設計與仿真》所配光盤中提供了書中的范例及主要中間環(huán)節(jié)的內容。
書 名: Mentor高速電路板設計與仿真
作 者:周潤景
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時間: 2008年02月
ISBN: 9787121057403
開本: 16開
定價: 68.00 元
第 章 Mentor公司PCB板級系統(tǒng)設計
1.1 概述
1.2 Mentor EE 2005部分新功能介紹
第 章 庫管理工具(Library Manager for DxD-Expedition)
2.1 庫管理器(Library Manager)
2.2 庫管理工具的操作環(huán)境
2.3 新建一個中心庫
2.4 中心庫設置
2.5 符號編輯器
2.6 焊盤堆編輯器
2.7 制作封裝單元(Package Cell)
2.8 庫服務組件(Library Services)
2.9 Part DataBase(PDB)編輯器
2.10 PCB設計模板簡介
第 章 原理圖輸入工具DxDesigner
3.1 DxDesigner的操作環(huán)境
3.2 DxDesigner的基本操作
3.3 新建DxDesigner設計項目
3.4 設計配置
3.5 配置DxDataBook
第 章 原理圖繪制
4.1 新建原理圖
4.2 項目設置
4.3 圖紙設置
4.4 添加元器件
4.5 編輯元器件
4.6 網絡和總線
4.7 增加或刪除圖紙
4.8 原理圖的校驗
第 章 DxDesigner后處理
5.1 元器件屬性
5.2 Room和Cluster
5.3 約束設置
5.4 元器件清單(Part List)
5.5 View PCB
5.6 DxDesigner原理圖與Expedition PCB的連接
第 章 Expedition PCB
6.1 Expedition PCB的操作環(huán)境
6.2 基本操作
6.3 Expedition PCB項目設置
6.4 約束設置
6.5 創(chuàng)建PCB
第 章 PCB布局
7.1 PCB布局的一般原則
7.2 交互式布局
7.3 布局優(yōu)化
第 章 PCB布線
8.1 PCB布線的一般原則
8.2 布線設置
8.3 建立電源/接地層
……
印制電路板(PCB)設計前的必要工作 1. 認真校核原理圖:任何一塊印制電路板的設計,都離不開原理圖。原理圖的準確性,是印制電路板正確與否的前提依據。所以,在印制電路板設計之前,必須對原理圖的...
《大設計》無所不在。在會議室和戰(zhàn)場上;在工廠車間中也在超市貨架上;在自家的汽車和廚房中;在廣告牌和食品包裝上;甚至還出現(xiàn)在電影道具和電腦圖標中。然而,設計卻并非只是我們日常生活環(huán)境中的一種常見現(xiàn)象,它...
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評分: 4.6
柔性電路板設計準則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設計準則 ; 1.導體斷面依據電流負荷或電阻需求 2.導體到導體間的間距 3.端點:最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測試點、記號、其他非功能性項目 確認電性規(guī)格的實際需求非常重要, 特定線路需求還是應該依據工程分析而不是靠歷史經驗。 線路尺寸在柔性電路板設計中是基本元素會明顯影響柔性電路板成本, 因此在產出最終設計 前應該要小心考慮,典型線路負載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構裝設計、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因為它們有更大 表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時,其可取得的電流容量資訊相當有
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評分: 4.7
電路板設計實驗課程的教學具有課時不足、教師指導強度大、課程效率低等問題,不利于促進教學主題從"教師"到"學生"的轉變.針對上述問題,提出將互聯(lián)網+教育的模式引入到電路板設計實驗教學中來,通過上傳微視頻、器件庫和數(shù)據手冊等方式,實現(xiàn)了課前預習、課中內容實施和課后討論和項目完成的三種教學模式.通過此次教學改革,實現(xiàn)了對不同層次的學生進行全面的輔導,切實提高了學生自主學習能力和項目實踐能力,增加了學生對電路的設計能力、電路板的焊接能力.教與學的良性互動,提高了實驗課程的教學效率,本次改革為其它實驗實踐課程的教學改革提供了有益的參考.
《Mentor高速電路板設計與仿真》適合對PCB設計有一定基礎的中高級讀者閱讀,也可作為PCB設計相關專業(yè)的教學用書。
《OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真(第3版)》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎,以具體的電路為范例,講解高速電路板設計與仿真的全過程。原理圖設計采用OrCAD 16.6軟件,介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計;PCB設計采用PADS軟件,介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫,PCB布局、布線;高速電路板設計采用HyperLynx軟件,進行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進行導出與校驗等。此外,為了便于讀者閱讀、學習,本書提供了全部范例。
高速電路板設計與仿真基本信息
書名:高速電路板設計與仿真
作者:周潤景,景曉松
版本:1
出版:電子工業(yè)出版社
市場價:¥68.00