Power7

IBM Power 7處理器采用了IBM的45nm SOI銅互聯(lián)工藝制程,典型的Power 7處理器具有八個核心,提供4核、6核、8核心型號,晶體管數(shù)量達到了12億,核心面積567mm2,從這里可以明顯看出Power7的與眾不同,作為對比,同樣八核心的Nehalem-EX具有23億個晶體管,整整多了一倍。

Power7基本信息

中文名稱 Power7 上市年份 2010
核心數(shù) 4、6、8 設(shè)計廠商 IBM
最高設(shè)計頻率 2.4 GHz 至 4.25 GHz

8核5GHz RISC處理器新代表IBM Power7+

在服務(wù)器市場,代表開放性架構(gòu)的x86服務(wù)器盡管在銷量上可占到總體的80%,但市場分額只能保持在50%上下,原因在于企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)上,小型機向來都是首選。小型機,一種介于PC服務(wù)器和大型機之間的高性能計算機,一般認為,傳統(tǒng)小型機是指采用RISC、MIPS等專用處理器,主要支持UNIX操作系統(tǒng)的封閉、專用的計算機系統(tǒng),所以又稱RISC服務(wù)器或Unix服務(wù)器。不久前,IBM發(fā)布了其最新的RISC處理器Power7+。

IBM在8月底的時候公布的Power7+處理器結(jié)構(gòu),同時還發(fā)布了采用Power7+的大型機zEnterprise EC12,現(xiàn)在采用Power7+處理器的服務(wù)器也將在10月3號首次問世,Power7+作為32nm制程工藝的IBM最新Power架構(gòu)處理器,有8個核芯,主頻超過5GHz。

自從1993年P(guān)ower1問世以來,Power架構(gòu)已經(jīng)有將近20年的歷史?;旧鲜敲咳旮乱淮琁BM也憑借著Power架構(gòu)處理器,逐漸開拓Unix服務(wù)器市場。

憑借這Power架構(gòu)處理器這柄利器,IBM在Unix服務(wù)器(小型機)市場的華山論劍中力拔頭籌。下圖是權(quán)威咨詢機構(gòu)IDC 09年5月公布的關(guān)于小型機市場份額的數(shù)據(jù)圖。

從圖中我們可以清楚的看到隨著Power4/5/6的發(fā)布,IBM的份額是節(jié)節(jié)高升。曾長期占據(jù)主導(dǎo)地位的Sun和惠普現(xiàn)在被IBM超過,根據(jù)權(quán)威咨詢機構(gòu)Gartner和IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2009年第三季度,IBM在Unix服務(wù)器市場占據(jù)40%的份額,其次分別是惠普(30%)和Sun(不少于25%)。IBM、HP和Sun在小型機市場形成了三國鼎立之勢。

憑借著Power架構(gòu)系列處理器的強勁表現(xiàn),IBM在小型機上超過了曾長期占據(jù)主導(dǎo)地位的惠普和Sun。>>

8月28號,在硅谷舉行的Hot Chips 24 芯片大會上,IBM芯片領(lǐng)域的專家介紹了Power架構(gòu)的最新一代處理器8核Power7+。IBM zEC12采用的IBM Power 7+處理器,主頻高達5.5GHz,而核心數(shù)也確定為6個。

最新的Power7+處理器采用的是32nm制程工藝,8核芯架構(gòu),此次Power7+處理器的發(fā)布,吻合了IBM Power架構(gòu)處理器每三年更新一代,且在兩代之間的X+發(fā)布的規(guī)律。

此前的Power7是在2010年2月8號發(fā)布的,IBM在紐約正式發(fā)布其Power7處理器。

典型的Power7處理器是單晶片的,具有八個核心,另外也提供4核與6核型號。晶體管數(shù)量為12億,核心面積567mm2。采用的是IBM的45nmSOI銅互聯(lián)工藝制程。

Power7處理器共有三級緩存,同時還集成了兩個四通道DDR3內(nèi)存控制器,持續(xù)內(nèi)存帶寬100GB/s,每個通道的速度為6.4Gbps,最大可以訪問32GB(使用兩根16GB內(nèi)存條)。Power7處理器最大可以訪問256GB。SMP帶寬360GB/s,整個芯片總帶寬高達590GB/s。>>

從Power7到Power7+,最大的變化在于制程工藝從45nm提升到了32nm,在向上擴展(scale up)和向外擴展(scale out)上都有提升。

向上擴展上,雖然Power7+還是和Power7一樣是8核芯架構(gòu),但是主頻提高了不少,雖然IBM沒有正式給出Power7+的主頻數(shù)據(jù),但是由于制程工藝從之前的45nm提升到32nm,有專業(yè)人士分析稱Power7+的主頻相比Power7提升了25%左右。大部分Power7處理器的主頻在3GHz到4GHz,而據(jù)報道稱Power7+處理器的主頻則是在5GHz以上,之前有消息稱應(yīng)用在IBM最新大型機的Power7+主頻高達5.5GHz。

除了在主頻上的提升外,Power7+的L3緩存有提升,是Power7的2.5倍,此前Power7處理器中8個核芯共享25MB的三級緩存。在Power7+中,共享的L3緩存增加到了80MB,大約是此前的2.5倍。

而在橫向的向外擴展上,Power7+注重了帶寬上的考慮,此前在Power7處理器中,有一個QCM(quad-chip module)模式,就是將4個8核芯的Power7封裝在在一起,而在Power7+中,同樣有這種模式,只不過將原來封裝在一起的四個處理器改為了兩個,也就是DCM(dual-chip module)模式。

這種將多個處理器封裝在一起的好處是能夠提供高系統(tǒng)I/O帶寬。提供系統(tǒng)等的性能。從上圖對比可以,單處理器的Power7+相比于Power7性能上有30%左右的提升,而DCM模式的Power7+相比于Power7則是有接近50%的性能提升。>>

首批采用Power7+處理器的是IBM大型機zEnterprise EC12,而不久前,IBM宣布將會在10月3日發(fā)布采用Power7+的RISC服務(wù)器。

目前IBM的RISC服務(wù)器采用的處理器多為Power7。IBM實際上在2011年2就宣布停產(chǎn)Power6和Power6+處理器,基于這些處理器的產(chǎn)品也將陸續(xù)停止出售。

在2006年2月的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,IBM 公布了Power6處理器,那年10月的微處理器論壇和次年2月的ISSCC上披露了更多細節(jié),最終在07年5月24日于北京召開的"Power6大突破,創(chuàng)"芯"世界"新聞發(fā)布會上正式發(fā)布了這款取代Power5+的新一代處理器。

有小幅改進的Power6+處理器是在2009年4月正式公布的,但實際上在08年10月發(fā)布的Power 560和570系統(tǒng)已經(jīng)運用了Power6+處理器。從Power3起,IBM每三年發(fā)布新一代的Power處理器,而在這三年中間又會發(fā)布X+處理器,Power7于2010年2月正式發(fā)布,Power7+處理器則是在2012年9月發(fā)布。

Power 7+ 派生處理器

第一個PowerPC處理器PowerPC 601,基本上是一個部份基本指令用微碼模擬的RSC處理器,采用了Motorola 88000為基礎(chǔ)的總線設(shè)計。這允許IBM在許多任務(wù)作站機器上使用這個處理器,只需要更換主板。自此 PowerPC和POWER架構(gòu)有些許分岐,但大部份在指令層級仍然保持兼容。

使用在太空應(yīng)用的抗輻射設(shè)計RAD6000處理器是一個POWER/RSC的派生架構(gòu)。

IBM RS64家族處理器根基于PowerPC(因此也包括POWER),使用在RS/6000和AS/400產(chǎn)品線。它對商用工作優(yōu)化,沒有POWER產(chǎn)品線應(yīng)有的浮點運算。它被POWER4取代。

IBM Gekko處理器是修改過的PowerPC 750CXe,使用在任天堂Gamecube。任天堂的Wii使用更新的Gekko,Broadway。

Cell處理器也是從POWER架構(gòu)派生。它具有一個復(fù)雜的多線程超標量核心,和稱作SPE (Synergistic Processing Elements)的八個獨立矢量處理器核心。這個處理器支撐了Sony的Playstation 3、Toshiba的數(shù)字電視系統(tǒng),和IBM的高性能電腦。

微軟最新一代的游戲主機Xbox 360使用一個循序運行的三核Xenon處理器,它基于PowerPC,擁有修改過的矢量單元,時鐘頻率3.2 GHz。

全文總結(jié)

作為RISC架構(gòu)處理器的新代表,Power7+在制程工藝上提升到了32nm。IBM系統(tǒng)與科技事業(yè)部Power Systems總經(jīng)理Ross Mauri曾經(jīng)表示,IBM會信守承諾,保持每三年進行一次芯片的升級。這也就是說Power8將在2013年推出,到時候Power8的核芯數(shù)會是多少,制程工藝會不會提升到22nm制程?我們拭目以待吧。

Power7造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
(除稅)
工程建議價
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價
含稅
信息價
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
(元)
供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
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上市年份

2010

設(shè)計廠商

IBM

最高設(shè)計頻率

2.4 GHz 至 4.25 GHz

制造工藝

45 nm

指令集構(gòu)架

Power ISA v2.06

核心數(shù)

4, 6, 8

L1緩存

32+32 KB/core

L2緩存

256 KB/core

L3緩存

32 MB

Power7常見問題

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Power7文獻

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電源模塊 POWER-22E 原理描述 以參考電路為例描述芯片的工作原理:當外電源上電時,通過啟動電阻 R2,R3 給電容 C3 充電,當電壓到了 ZD1 的穩(wěn)壓值后, ZD1 導(dǎo)通為 INT 提供電流,電路開啟,完成電路的啟 動;電路開啟后,電路進入正激工作狀態(tài),反饋繞組由 ZD1 與 R8 繼續(xù)為 INT 提供電流, 維持了電路的開啟,由于主電路中電流 Ic 的增大,在限流電阻 R9 上的電壓升高,并通過 C4、R6傳到 Fb引腳,當電壓大于 0.7V 時,主開關(guān)管關(guān)閉,電路進入反激工作狀態(tài),電路 通過 D6 為 C3 充電,提供 Vdd 電壓;并完成電路的振蕩。 引腳功能 1 Vdd 芯片的電源引腳,應(yīng)用時串接電阻限制電流,不同芯片的電流不同。 2 Gnd 芯片的接地。 3 Int 磁復(fù)位檢測引腳。當電壓大于 0.7V 時,主開關(guān)管開啟。 4 Fb 電壓控制引腳,當電

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集成兩個四通道DDR3內(nèi)存控制器,持續(xù)內(nèi)存帶寬100GB/s,SMP帶寬360GB/s,整個芯片總帶寬590GB/s。單顆CPU最大128GB。

TDP:100~190W

主頻:(8核心主頻,采用TurboCore模式時最高可達到4.14GHz)

浮點性能:2TFlops

處理器定位:多路高端服務(wù)器,最高32路

核心數(shù):8核心,每個核心四線程,最多32線程處理能力(也有4核心及6核心的產(chǎn)品)

L1/L2/L2:8×32 32KB/8×256KB/8核心共享32MB

處理器類型 POWER7

處理器主頻 3.0GHz

處理器緩存 每個內(nèi)核256KB二級緩存,4MB三級緩存

最大處理器個數(shù) 每模塊處理器1個

內(nèi)存類型 DDR3

最大內(nèi)存容量 128GB

存儲設(shè)備

硬盤類型 SAS

光驅(qū) DVD-RAM

網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)卡類型/數(shù)量 4個千兆或2個萬兆以太網(wǎng)端口

接口

I/O端口 3×USB 端口

2×HMC 端口

2×系統(tǒng)端口

2×SPCN 端口

擴展槽數(shù)量 4×PCI Express x8

4×PCI Express(可選)

2×PCIe 12X I/O 抽屜

4×PCI-X DDR 12X I/O 抽屜

電源及軟件

電源類型 100V-240VAC,單相

操作系統(tǒng) AIX

IBM i

Linux for POWER

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