SMD零件計(jì)數(shù)器

全自動(dòng)方式計(jì)算零件數(shù)量，方便點(diǎn)料，發(fā)料作業(yè)以及盤點(diǎn)庫存。運(yùn)行噪音低.。 獨(dú)具匠心的防料帶脫落設(shè)計(jì)。 正反向皆可計(jì)數(shù)，可預(yù)設(shè)數(shù)量。具有液晶顯示器，讀取容易,操作面板中英文對(duì)照,操作簡單。人性化的操作平臺(tái)設(shè)計(jì)。精準(zhǔn)度高，無計(jì)數(shù)誤差。是物料管理的好幫手!

測漏功能可以自動(dòng)檢測在料帶中是否有卻件現(xiàn)象，在缺件時(shí)停止并提示。是采用了日本基恩斯對(duì)射光纖傳感器，通過料帶中有和沒有零件的兩種情況下，感測器感應(yīng)到的入光量的差異來判斷。

(1)全自動(dòng)零件計(jì)數(shù)器，具有操作方便，精準(zhǔn)快速的功能，在取代人工計(jì)數(shù)的基礎(chǔ)上大大提高了工作效率及工作質(zhì)量 。

(2)附有正、反轉(zhuǎn)回帶功能，速度快慢可調(diào)。最高速度為9級(jí)，零計(jì)數(shù)誤差。質(zhì)量。

(3)另有FREE.SET功能，可預(yù)設(shè)定數(shù)量，偵查測漏，方便點(diǎn)料、發(fā)料、領(lǐng)料作業(yè)

(4)可全面掌控廠內(nèi)SMD零件數(shù)量，避免庫存有積壓，體積小，重量輕，攜帶方便。

(5)專為SMT料帶式零件設(shè)計(jì)，任何尺寸皆可使用。

(6)專利外形設(shè)計(jì)，更符合人體工學(xué)。

1.全自動(dòng)零件計(jì)數(shù)器IQC進(jìn)料檢驗(yàn)

2.零件計(jì)數(shù)器用在電子生產(chǎn)領(lǐng)料,發(fā)料,備料

3.零件計(jì)數(shù)器料帶封裝計(jì)數(shù)及漏件檢查

4 零件計(jì)數(shù)器盤點(diǎn)作業(yè)很方便

5.零件計(jì)數(shù)器庫存管理等作業(yè)

6.料帶式貼片類電子元件(電阻，電容，二極管，三極管，IC等)

7.料帶兩元件間距:2，4，8，12，16，20，24，28，32，36，40，44，48，52，56 mm

8.料盤直徑:任何尺寸皆可適用

9.料帶寬度:8，12，16，24，32，44，56mm

適合產(chǎn)業(yè)有: 電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠、SMT加工廠(SMT代工廠)EMS專業(yè)電子制造服務(wù)廠 、SMD零件制造商、SMD零件供應(yīng)商、零件計(jì)數(shù)器卷料帶封裝制造商等.及其它電子相關(guān)周邊制造產(chǎn)業(yè)。

· 計(jì)數(shù)范圍(Counter Range) -99999~99999

·電源(Power) AC220V 50Hz/ AC110V 60Hz

·消耗功率:15W

·噪音等級(jí)(Noise rank) <65分貝

·重量(Weight) 9kg

·外形尺寸(Dimension)(mm) (L)450*(W)270*(H)220*

微型SMD晶圓級(jí)CSP封裝:

微型SMD是標(biāo)準(zhǔn)的薄型產(chǎn)品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產(chǎn)工藝步驟包括標(biāo)準(zhǔn)晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用于薄型產(chǎn)品)、保護(hù)性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺(tái)進(jìn)行測試、激光標(biāo)記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)(SMT)裝配在PCB上。

微型SMD是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點(diǎn):

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致;

⒉ 最小的I/O管腳;

⒊ 無需底部填充材料;

⒋ 連線間距為0.5mm;

⒌ 在芯片與PCB間無需轉(zhuǎn)接板(interposer)。

表面貼裝注意事項(xiàng):

a. 微型SMD表面貼裝操作包括:

⒈ 在PCB上印刷焊劑;

⒉ 采用標(biāo)準(zhǔn)拾放工具進(jìn)行元件放置;

⒊ 焊接凸起的回流焊及清潔(視焊劑類型而定)。

b. 微型SMD的表面貼裝優(yōu)點(diǎn)包括:

⒈ 采用標(biāo)準(zhǔn)帶和卷封裝形式付運(yùn)，方便操作(符合EIA-481-1規(guī)范);

⒉ 可使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT拾放工具;

⒊ 標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。

SMD貼片元件的封裝尺寸:

公制:3216--2012--1608--1005--0603--0402

英制:1206--0805--0603--0402--0201--01005

注意:

0603有公制，英制的區(qū)分

公制0603的英制是英制0201

英制0603的公制是公制1608

還要注意1005與01005的區(qū)分

1005也有公制，英制的區(qū)分

英制1005的公制是公制2512

公制1005的英制是英制0402

像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已經(jīng)有SMD貼片元件的封裝庫了，如

CC1005-0402:用于貼片電容，公制為1005，英制為0402的封裝

CC1310-0504:用于貼片電容，公制為1310，英制為0504的封裝

CC1608-0603:用于貼片電容，公制為1608，英制為0603的封裝

CR1608-0603:用于貼片電阻，公制為1608，英制為0603的封裝，與CC16-8-0603尺寸是一樣的，只是方便識(shí)別。

表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊點(diǎn)屏蔽界定(SMD)兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴(yán)格控制銅蝕刻工藝并減少PCB上的應(yīng)力集中點(diǎn)，因此應(yīng)首選這種方式。

為了達(dá)到更高的離地高度，建議使用厚度低于30微米的覆銅層。30微米或以上厚度的覆銅層會(huì)降低有效離地高度，從而影響焊接的可靠性。此外，NSMD焊盤與接地焊盤之間的連線寬度不應(yīng)超過焊盤直徑的三分之二。建議使用表1列出的焊盤尺寸:

采用焊盤內(nèi)過孔結(jié)構(gòu)(微型過孔)的PCB布局應(yīng)遵守NSMD焊盤界定，以保證銅焊盤上有足夠的潤焊區(qū)從而增強(qiáng)焊接效果。

考慮到內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能，可使用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)涂層電路板處理方法，可以采用銅OSP和鎳-金鍍層:

⒈ 如果采用鍍鎳-金法(電鍍鎳，沉積金)，厚度不應(yīng)超過0.5微米，以免焊接頭脆變;

⒉ 由于焊劑具有表面張力，為了防止部件轉(zhuǎn)動(dòng)，印制線應(yīng)在X和Y方向上對(duì)稱;

⒊ 建議不使用熱空氣焊劑涂勻(HASL)電路板處理方法。

絲網(wǎng)印刷工藝:

⒈ 模版在經(jīng)過電鍍拋光后接著進(jìn)行激光切割。

⒉ 當(dāng)焊接凸起不足10個(gè)而且焊接凸起尺寸較小時(shí)，應(yīng)盡量將孔隙偏移遠(yuǎn)離焊盤，以盡量減少橋接問題。當(dāng)焊接凸起數(shù)超過10或者焊接凸起較大時(shí)則無需偏移。

⒊ 采用3類(粒子尺寸為25-45微米)或精密焊劑印刷。

微型SMD的放置可使用標(biāo)準(zhǔn)拾放工具，并可采用下列方法進(jìn)行識(shí)別或定位:

⒈ 可定位封裝的視覺系統(tǒng)。

⒉ 可定位單個(gè)焊接凸起的視覺系統(tǒng)，這種系統(tǒng)的速度較慢而且費(fèi)用很高。

微型SMD放置的其它特征包括:

⒈ 為了提高放置精度，最好采用IC放置/精密間距的放置機(jī)器，而不是射片機(jī)(chip-shooter)。

⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我對(duì)中(selfcentering)特性，當(dāng)放置偏移時(shí)會(huì)自行校正。

⒊ 盡管微型SMD可承受高達(dá)1kg的放置力長達(dá)0.5秒，但放置時(shí)應(yīng)不加力或力量盡量小。建議將焊接凸起置于PCB上的焊劑中，并深入焊劑高度的20%以上。

回流焊和清潔:

⒈ 微型SMD可使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。

⒉ 建議在回流焊中使用氮?dú)膺M(jìn)行清潔。

⒊ 按J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)，微型SMD可承受多達(dá)三次回流焊操作(最高溫度為235℃)，符合。

⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時(shí)間長達(dá)30秒的回流焊溫度，。

產(chǎn)生微型SMD返工的關(guān)鍵因素有如下幾點(diǎn):

⒈ 返工過程與多數(shù)BGA和CSP封裝的返工過程相同。

⒉ 返工回流焊的各項(xiàng)參數(shù)應(yīng)與裝配時(shí)回流焊的原始參數(shù)完全一致。

⒊ 返工系統(tǒng)應(yīng)包括具有成型能力的局部對(duì)流加熱器、底部預(yù)加熱器，以及帶圖像重疊功能的元件拾放機(jī)。

以下是微型SMD安裝在FR-4 PCB上時(shí)的焊接點(diǎn)可靠性檢查，以及機(jī)械測試結(jié)果。測試包括使用菊花鏈元件。產(chǎn)品可靠性數(shù)據(jù)在產(chǎn)品的每項(xiàng)質(zhì)檢報(bào)告中分別列出。

焊接可靠性質(zhì)檢:

⒈ 溫度循環(huán):應(yīng)遵循IPC-SM-785 《表面貼裝焊接件的加速可靠性測試指南》進(jìn)行測試。

⒉封裝剪切:作為生產(chǎn)工藝的一部分，應(yīng)在封裝時(shí)收集焊接凸起的剪切數(shù)據(jù)，以確保焊球(solder ball)與封裝緊密結(jié)合。對(duì)于直徑為0.17mm的焊接凸起，所記錄的每焊接凸起平均封裝剪切力約為100gm。對(duì)于直徑為0.3mm的焊接凸起，每個(gè)焊接凸起的封裝剪切力大于200gm。所用的材料和表面貼裝方法不同，所測得的封裝剪切數(shù)值也會(huì)不同。

⒊ 拉伸測試:將一個(gè)螺釘固定在元件背面，將裝配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到將元件拉離電路板為止。對(duì)于直徑為0.17mm的焊接凸起來說，所記錄的平均拉升力為每焊接凸起80gm。

⒋ 下落測試:下落測試的對(duì)象是安裝在1.5mm厚PCB上具有8個(gè)焊接凸起的微型SMD封裝，焊接凸起直徑為0.17mm。在第一邊下落7次，第二邊下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，總共30次。如果測試結(jié)果菊花鏈回路中的阻抗增加10%以上，則視為不能通過測試。

⒌ 三點(diǎn)折彎測試:用寬度為100mm的測試板進(jìn)行三點(diǎn)彎曲測試，以9.45 mm/min的力對(duì)中點(diǎn)進(jìn)行扭轉(zhuǎn)。測試結(jié)果表明，即使將扭轉(zhuǎn)力增加到25mm也無焊接凸起出現(xiàn)損壞。

按照IA/JESD51-3規(guī)定，采用低效熱傳導(dǎo)測試板來評(píng)估微型SMD封裝的熱特性。SMD產(chǎn)品的性能視產(chǎn)品裸片尺寸和應(yīng)用(PCB布局及設(shè)計(jì))而定。