SMD零件計數器產品性能

(1)全自動零件計數器，具有操作方便，精準快速的功能，在取代人工計數的基礎上大大提高了工作效率及工作質量 。

(2)附有正、反轉回帶功能，速度快慢可調。最高速度為9級，零計數誤差。質量。

(3)另有FREE.SET功能，可預設定數量，偵查測漏，方便點料、發(fā)料、領料作業(yè)

(4)可全面掌控廠內SMD零件數量，避免庫存有積壓，體積小，重量輕，攜帶方便。

(5)專為SMT料帶式零件設計，任何尺寸皆可使用。

(6)專利外形設計，更符合人體工學。

1.全自動零件計數器IQC進料檢驗

2.零件計數器用在電子生產領料,發(fā)料,備料

3.零件計數器料帶封裝計數及漏件檢查

4 零件計數器盤點作業(yè)很方便

5.零件計數器庫存管理等作業(yè)

6.料帶式貼片類電子元件(電阻，電容，二極管，三極管，IC等)

7.料帶兩元件間距:2，4，8，12，16，20，24，28，32，36，40，44，48，52，56 mm

8.料盤直徑:任何尺寸皆可適用

9.料帶寬度:8，12，16，24，32，44，56mm

適合產業(yè)有: 電子產品生產廠、SMT加工廠(SMT代工廠)EMS專業(yè)電子制造服務廠 、SMD零件制造商、SMD零件供應商、零件計數器卷料帶封裝制造商等.及其它電子相關周邊制造產業(yè)。

全自動方式計算零件數量，方便點料，發(fā)料作業(yè)以及盤點庫存。運行噪音低.。 獨具匠心的防料帶脫落設計。 正反向皆可計數，可預設數量。具有液晶顯示器，讀取容易,操作面板中英文對照,操作簡單。人性化的操作平臺設計。精準度高，無計數誤差。是物料管理的好幫手!

測漏功能可以自動檢測在料帶中是否有卻件現象，在缺件時停止并提示。是采用了日本基恩斯對射光纖傳感器，通過料帶中有和沒有零件的兩種情況下，感測器感應到的入光量的差異來判斷。

· 計數范圍(Counter Range) -99999~99999

·電源(Power) AC220V 50Hz/ AC110V 60Hz

·消耗功率:15W

·噪音等級(Noise rank) <65分貝

·重量(Weight) 9kg

·外形尺寸(Dimension)(mm) (L)450*(W)270*(H)220*

微型SMD晶圓級CSP封裝:

微型SMD是標準的薄型產品。在SMD芯片的一面帶有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生產工藝步驟包括標準晶圓制造、晶圓再鈍化、I/O焊盤上共熔焊接凸起的沉積、背磨(僅用于薄型產品)、保護性封裝涂敷、用晶圓選擇平臺進行測試、激光標記，以及包裝成帶和卷形式，最后采用標準的表面貼裝技術(SMT)裝配在PCB上。

微型SMD是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點:

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致;

⒉ 最小的I/O管腳;

⒊ 無需底部填充材料;

⒋ 連線間距為0.5mm;

⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板(interposer)。

表面貼裝注意事項:

a. 微型SMD表面貼裝操作包括:

⒈ 在PCB上印刷焊劑;

⒉ 采用標準拾放工具進行元件放置;

⒊ 焊接凸起的回流焊及清潔(視焊劑類型而定)。

b. 微型SMD的表面貼裝優(yōu)點包括:

⒈ 采用標準帶和卷封裝形式付運，方便操作(符合EIA-481-1規(guī)范);

⒉ 可使用標準的SMT拾放工具;

⒊ 標準的回流焊工藝。

SMD貼片元件的封裝尺寸:

公制:3216--2012--1608--1005--0603--0402

英制:1206--0805--0603--0402--0201--01005

注意:

0603有公制，英制的區(qū)分

公制0603的英制是英制0201

英制0603的公制是公制1608

還要注意1005與01005的區(qū)分

1005也有公制，英制的區(qū)分

英制1005的公制是公制2512

公制1005的英制是英制0402

像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已經有SMD貼片元件的封裝庫了，如

CC1005-0402:用于貼片電容，公制為1005，英制為0402的封裝

CC1310-0504:用于貼片電容，公制為1310，英制為0504的封裝

CC1608-0603:用于貼片電容，公制為1608，英制為0603的封裝

CR1608-0603:用于貼片電阻，公制為1608，英制為0603的封裝，與CC16-8-0603尺寸是一樣的，只是方便識別。

表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊點屏蔽界定(SMD)兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴格控制銅蝕刻工藝并減少PCB上的應力集中點，因此應首選這種方式。

為了達到更高的離地高度，建議使用厚度低于30微米的覆銅層。30微米或以上厚度的覆銅層會降低有效離地高度，從而影響焊接的可靠性。此外，NSMD焊盤與接地焊盤之間的連線寬度不應超過焊盤直徑的三分之二。建議使用表1列出的焊盤尺寸:

采用焊盤內過孔結構(微型過孔)的PCB布局應遵守NSMD焊盤界定，以保證銅焊盤上有足夠的潤焊區(qū)從而增強焊接效果。

考慮到內部結構性能，可使用有機可焊性保護(OSP)涂層電路板處理方法，可以采用銅OSP和鎳-金鍍層:

⒈ 如果采用鍍鎳-金法(電鍍鎳，沉積金)，厚度不應超過0.5微米，以免焊接頭脆變;

⒉ 由于焊劑具有表面張力，為了防止部件轉動，印制線應在X和Y方向上對稱;

⒊ 建議不使用熱空氣焊劑涂勻(HASL)電路板處理方法。

絲網印刷工藝:

⒈ 模版在經過電鍍拋光后接著進行激光切割。

⒉ 當焊接凸起不足10個而且焊接凸起尺寸較小時，應盡量將孔隙偏移遠離焊盤，以盡量減少橋接問題。當焊接凸起數超過10或者焊接凸起較大時則無需偏移。

⒊ 采用3類(粒子尺寸為25-45微米)或精密焊劑印刷。

微型SMD的放置可使用標準拾放工具，并可采用下列方法進行識別或定位:

⒈ 可定位封裝的視覺系統(tǒng)。

⒉ 可定位單個焊接凸起的視覺系統(tǒng)，這種系統(tǒng)的速度較慢而且費用很高。

微型SMD放置的其它特征包括:

⒈ 為了提高放置精度，最好采用IC放置/精密間距的放置機器，而不是射片機(chip-shooter)。

⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我對中(selfcentering)特性，當放置偏移時會自行校正。

⒊ 盡管微型SMD可承受高達1kg的放置力長達0.5秒，但放置時應不加力或力量盡量小。建議將焊接凸起置于PCB上的焊劑中，并深入焊劑高度的20%以上。

回流焊和清潔:

⒈ 微型SMD可使用業(yè)界標準的回流焊工藝。

⒉ 建議在回流焊中使用氮氣進行清潔。

⒊ 按J-STD-020標準，微型SMD可承受多達三次回流焊操作(最高溫度為235℃)，符合。

⒋ 微型SMD可承受最高260℃、時間長達30秒的回流焊溫度，。

產生微型SMD返工的關鍵因素有如下幾點:

⒈ 返工過程與多數BGA和CSP封裝的返工過程相同。

⒉ 返工回流焊的各項參數應與裝配時回流焊的原始參數完全一致。

⒊ 返工系統(tǒng)應包括具有成型能力的局部對流加熱器、底部預加熱器，以及帶圖像重疊功能的元件拾放機。

以下是微型SMD安裝在FR-4 PCB上時的焊接點可靠性檢查，以及機械測試結果。測試包括使用菊花鏈元件。產品可靠性數據在產品的每項質檢報告中分別列出。

焊接可靠性質檢:

⒈ 溫度循環(huán):應遵循IPC-SM-785 《表面貼裝焊接件的加速可靠性測試指南》進行測試。

⒉封裝剪切:作為生產工藝的一部分，應在封裝時收集焊接凸起的剪切數據，以確保焊球(solder ball)與封裝緊密結合。對于直徑為0.17mm的焊接凸起，所記錄的每焊接凸起平均封裝剪切力約為100gm。對于直徑為0.3mm的焊接凸起，每個焊接凸起的封裝剪切力大于200gm。所用的材料和表面貼裝方法不同，所測得的封裝剪切數值也會不同。

⒊ 拉伸測試:將一個螺釘固定在元件背面，將裝配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到將元件拉離電路板為止。對于直徑為0.17mm的焊接凸起來說，所記錄的平均拉升力為每焊接凸起80gm。

⒋ 下落測試:下落測試的對象是安裝在1.5mm厚PCB上具有8個焊接凸起的微型SMD封裝，焊接凸起直徑為0.17mm。在第一邊下落7次，第二邊下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，總共30次。如果測試結果菊花鏈回路中的阻抗增加10%以上，則視為不能通過測試。

⒌ 三點折彎測試:用寬度為100mm的測試板進行三點彎曲測試，以9.45 mm/min的力對中點進行扭轉。測試結果表明，即使將扭轉力增加到25mm也無焊接凸起出現損壞。

按照IA/JESD51-3規(guī)定，采用低效熱傳導測試板來評估微型SMD封裝的熱特性。SMD產品的性能視產品裸片尺寸和應用(PCB布局及設計)而定。