目錄
"出版說明
前言
第一章概論
第二章表面組裝元器件
第三章表面組裝印刷板的設(shè)計(jì)與制造
第四章表面組裝工藝材料
第五章表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)
第六章表面組裝焊接及清洗工藝
第七章SMT組裝工藝流程與生產(chǎn)線
第八章SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理
附錄A中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
附錄B本書專業(yè)英語詞匯
參考文獻(xiàn)
"
SMT:表面組裝技術(shù)內(nèi)容簡(jiǎn)介
" SMT(表面組裝技術(shù))是一門新興的先進(jìn)制造技術(shù)和綜合 ?型工程科學(xué)技術(shù),也是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。SMT的迅速發(fā)展和普及,變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念,為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件,成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品的必不可少的技術(shù)之一。要掌握這樣一門綜合型工程技術(shù),必須經(jīng)過系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)的學(xué)習(xí)和培訓(xùn),而一本優(yōu)秀的教材這是培養(yǎng)專業(yè)人才所必不可少的。
本書內(nèi)容包括:表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用、表面組裝質(zhì)量檢測(cè)等SMT技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)。編寫中注意了教材的實(shí)用參考價(jià)值和適用面等問題,特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技能性指導(dǎo)。針對(duì)SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求,詳細(xì)介紹了SMT工藝中的SMB設(shè)計(jì)制作、焊錫膏與貼片膠涂敷、貼裝、焊接、清洗等技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識(shí)。每一章均附有習(xí)題。本書可作為SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的高等職業(yè)技術(shù)教育教材,也可作為器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其他專業(yè)的輔助教材。"
可以一樣可以不一樣,有時(shí)投標(biāo)文件會(huì)比招標(biāo)文件多,但內(nèi)容必須都是招標(biāo)文件要求提供的內(nèi)容。
smt表面貼裝技術(shù)具備什么樣的優(yōu)點(diǎn)?
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)...
前言一、什么叫果樹嫁接二、果樹為什么要嫁接(一)保持和發(fā)展優(yōu)良種性(二)實(shí)現(xiàn)早期豐產(chǎn)(三)促使果樹矮化(四)能充分利用野生果樹資源(五)能對(duì)現(xiàn)有果樹改劣換優(yōu)(六)能提高果樹的適應(yīng)性(七)能挽救垂危的果...
銅的表面處理和鍍銅技術(shù)(目錄)
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評(píng)分: 4.7
銅的表面處理和鍍銅技術(shù)(目錄) 1、半導(dǎo)體活化材料化學(xué)鍍銅鎳技術(shù) 2、常溫銅酸洗緩蝕劑 3、超大規(guī)模 集成電路多層銅布線化學(xué)機(jī)械全局平面化拋光液 4、超大規(guī)模集成電路多層銅 布線中銅與鉭的化學(xué)機(jī)械全局平面化拋光液 5、導(dǎo)電銅粉的表面處理方法 6、 導(dǎo)電銅粉的表面處理方法 2 7、低碳鋼絲快速酸性光亮鍍銅工藝 8、電冰箱用 銅管清洗工藝 9、電刷鍍法刷鍍鉛 —錫—銅減磨耐磨層的鍍液 10、鍍銅合金 及其生產(chǎn)方法 11、鍍銅添加劑及其制備方法和在焊絲鍍銅中的應(yīng)用 12、非金 屬流液鍍銅法 13、非水體系儲(chǔ)氫合金粉的化學(xué)鍍銅工藝 14、復(fù)合電鍍制備銅 基復(fù)合材料用共沉積促進(jìn)劑 15、鋼、鋁、銅材清洗劑 16、鋼表面沉積銅方法 17、鋼鐵件光亮酸性鍍銅前的預(yù)鍍工藝 18、鋼鐵件光亮酸性鍍銅前的預(yù)鍍工 藝 2 19、高檔高速銅拉絲潤(rùn)滑劑 20、高速拉伸銅管用潤(rùn)滑劑及其制備方法 21、焊絲鍍銅高防銹處
礦業(yè)書籍總目錄
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表面組裝技術(shù)( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點(diǎn),建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)( SMT )生產(chǎn)過程為主線,詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù),主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)與返修等,其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。
本書可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書,也可作為電類相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書。
表面組裝技術(shù)(SMT)
出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
ISBN:9787122386861
版次:1
商品編碼:12839473
品牌:化學(xué)工業(yè)出版社
包裝:平裝
開本:16開
出版時(shí)間:2021-06-01
用紙:膠版紙
頁(yè)數(shù):156
正文語種:中文
第1章表面組裝技術(shù)概述1
1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1
1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1
1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3
1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4
1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5
1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6
第2章表面組裝材料9
2.1表面組裝元器件9
2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9
2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10
2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17
2.1.4表面組裝元器件的使用23
2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26
2.2電路板26
2.2.1紙基覆銅箔層壓板26
2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27
2.2.3復(fù)合基覆銅板28
2.2.4金屬基覆銅板29
2.2.5陶瓷印制板31
2.2.6柔性印制板31
2.3焊膏32
2.3.1焊料合金粉末32
2.3.2糊狀助焊劑36
2.3.3焊膏特性、分類、評(píng)價(jià)方法及使用38
2.4貼片膠41
2.4.1貼片膠主要成分41
2.4.2貼片膠特性要求42
2.4.3貼片膠的使用要求42
第3章表面涂敷43
3.1焊膏涂敷43
3.1.1印刷焊膏43
3.1.2噴印焊膏57
3.2貼片膠涂敷60
3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60
3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61
3.2.3膠印技術(shù)62
3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62
第4章貼片64
4.1貼片概述64
4.2貼片設(shè)備65
4.2.1貼片機(jī)的基本組成65
4.2.2貼片機(jī)的類型74
4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79
4.2.4貼裝的影響因素81
4.2.5貼片程序的編輯83
4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83
4.3.1拋料發(fā)生位置83
4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85
第5章焊接86
5.1波峰焊86
5.1.1波峰焊的原理及分類86
5.1.2波峰焊機(jī)89
5.1.3波峰焊中合金化過程97
5.1.4波峰焊的工藝98
5.1.5波峰焊缺陷與分析101
5.2再流焊105
5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106
5.2.2再流焊機(jī)109
5.2.3再流焊缺陷分析117
5.3選擇性波峰焊122
5.3.1選擇性波峰焊概述122
5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125
5.4其他焊接技術(shù)126
5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126
5.4.2氣相再流焊126
5.4.3激光再流焊127
5.4.4通孔再流焊128
第6章清洗132
6.1污染物的種類132
6.2清洗劑133
6.3清洗方法及工藝流程135
6.3.1溶劑清洗法135
6.3.2水清洗法137
6.3.3半水清洗法137
6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138
6.4清洗設(shè)備138
6.5清洗效果評(píng)估方法142
第7章檢測(cè)143
7.1視覺檢測(cè)143
7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143
7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145
7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146
7.2在線測(cè)試147
7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148
7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149
第8章返修152
8.1返修概述152
8.1.1返修電路板狀況分析153
8.1.2元器件拆焊方法153
8.1.3三防漆和焊錫的處理154
8.2返修過程154
參考文獻(xiàn)156 2100433B