| 外文名 | Trinity APU | 推出時間 | 2012年 |
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你拿根音箱線 音箱線中會有兩根芯的 紅芯接功放后面的紅柱子(向左擰開)擰開后會有個洞把線頭擰順了插進去 擰緊。黑色是地 &nbs...
卡地亞戒指有白金,黃金,玫瑰金三種顏色。LOVE系列對戒有寬版和窄版 寬版白金價格是10500,玫瑰金和黃金是9850...
你好,風扇1的最低轉速溫度設置(因為溫度是大延遲量的測定方式建議設25-30度,意思就是達到此溫度設定值后風扇1開始轉動,進入依溫度范圍相對比例值調速狀態(tài)下運轉)? ?FAN1?Limit?Temp:...
泰國TRINITY公司與寶特合作欲從不銹鋼中厚板向管材和棒材擴展
格式:pdf
大?。?span id="dptpn7l" class="single-tag-height">57KB
頁數(shù): 未知
評分: 4.7
日前,泰國TRINITY公司總經(jīng)理率代表團到寶鋼特鋼訪問,進一步了解公司相關產品生產能力并商討進一步合作方向。自2013年開始,該公司與寶鋼特鋼在不銹鋼中厚板方面開展合作,現(xiàn)己累計訂貨320噸。當天,TRINITY公司代表團參觀了熱軋產線,對產線上的板材表面、平直度和包裝均表示滿意,并表達了從300系列不銹鋼擴展至雙相鋼和耐蝕合金以及產品形態(tài)擴大到管和棒等合作意愿。
泰國TRINITY公司與寶特合作欲從不銹鋼中厚板向管材和棒材擴展
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評分: 4.4
日前,泰國TRINITY公司總經(jīng)理率代表團到寶鋼特鋼訪問,進一步了解公司相關產品生產能力并商討進一步合作方向。自2013年開始,該公司與寶鋼特鋼在不銹鋼中厚板方面開展合作,現(xiàn)己累計訂貨320噸。當天,TRINITY公司代表團參觀了熱軋產線,對產線上的板材表面、平直度和包裝均表示滿意,并表達了從300系列不銹鋼擴展至雙相鋼和耐蝕合金以及產品形態(tài)擴大到管和棒等合作意愿。
一套雖然有了S1的勝利,但是惠威追求完美揚聲器的腳步卻絲毫沒有減慢,有了這只完美的等磁場帶式同軸中高音揚聲器之后,惠威又投入了更大的精力開始研發(fā)"完美發(fā)聲體":一只從數(shù)十赫茲的低頻一直跨越至數(shù)萬赫茲高頻的"全音域共點發(fā)聲帶式同軸揚聲器"!可以說從S1開始,惠威開始向電聲史上的難關――"全音域同軸共點發(fā)聲"發(fā)起了一次又一次的挑戰(zhàn)。 "Trinity":意為三種元素合一,三位一體;不知大家是否記得電影《Matrix》里的女主角就叫"Trinity",第一集里是正她帶著救世主"Neo"來到了The true world,來到了真實的世界。是的,惠威全球首創(chuàng)的"三路全頻帶等磁場帶式同軸6英寸揚聲器"就叫"Trinity 6"!但這只單元所蘊涵的意義絕不僅僅只是一款6.5英寸低音單元這么簡單,它的出現(xiàn),意味著電聲史上一款全新結構的單元面世!
在國際電聲界,3英寸音圈配合6英寸振膜的低音單元可以說是一個里程碑式的代表,它的完美動態(tài)表現(xiàn)幾乎達到同口徑揚聲器的極致。惠威致力于此類揚聲器的研究已十幾年,例如惠威D6揚聲器,已經(jīng)獲得全球眾多著名音響品牌的采用和認可。而"Trinity 6"則是惠威該類低音單元與惠威等磁場帶式高音升華的結晶,它可以說是人類電聲技術的一次飛躍和進化,惠威充分利用自身在帶式揚聲器方面的造詣,把原本一直獨立存在的等磁場帶式高音揚聲器和傳統(tǒng)的動圈揚聲器完美的融合在了一起。
英文名 Special adhesive APu for soft PVC
質量標準
外觀 無色或微黃透明膠液 剪切強度/MPa ≥4
固含量/% 18士1 耐水、耐溫/℃ 一20~80
黏度/mPa·a 1000土500
特點及用途 該膠對于難粘的軟PVC材料,能有效防止增塑劑遷移而良好黏合,彌補多種膠無法粘接軟PVC的空白。
施工工藝 被粘工件干燥、無油、潔凈,雙面涂膠,晾至半干黏合壓實,24h后可使用。
包裝及貯運 保質期6個月。該膠為易燃品,勿近明火,放置于通風陰涼處。
在Intal全系列都處理器都換用硅脂導熱的時候,AMD Ryzen處理器內部依然使用釬焊使得到大量玩家的稱贊,畢竟用釬焊導熱的話CPU的溫度明顯低得多,然而AMD的CPU也不是全部都用釬焊的,遠的不說了,最近的Ryzen APU里面用的就是硅脂。

因此就有人猜疑AMD在今年4月推出的,轉用12nm工藝的Zen+架構處理器Pinnacle Ridge會不會也改用導熱硅脂呢?不過AMD全球技術營銷部門的高管Robert Hallock在reddit上表示第二代Ryzen處理器依然會使用釬焊進行導熱,大家就無謂做過多的猜疑了。

CPU內部用釬焊導熱的好處就是可以讓CPU的內核溫度明顯降低,釬焊的導熱系數(shù)比硅脂高得多了,而且發(fā)熱越大的處理器就越應該使用,實例就是Ryzen處理器的負載溫度明顯低得多,而Intel的Skylake-X這種大核心處理器實際上更應該上釬焊,然而Intel偏偏是要把HEDT平臺也換成硅脂,結果現(xiàn)在LGA 2066平臺就算不超頻也熱得飛起。AMD Ryzen APU和Intel非K系列的Core i5/Core i3這類65W處理器用硅脂其實還是可以接受的,因為他們發(fā)熱量不大,即使?jié)M載時溫度也不高,用硅脂導熱也接受。過年后,是否準備購買一波新裝備啦,想要各類硬件推薦的請找小超哥(微信9501417),也可以讓小超哥拉你進去超能群與其他網(wǎng)友一起聊哦~