MSC.DYTRAN是具有快速模擬瞬態(tài)高度非性結構、氣體/液體流動、流體-結構相互作用的大型商用軟件。采用高效的顯式積分技術,支持廣泛的材料模型和高度組合非線性分析及流體-結構的全耦合。尤其擅長對高速...
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換一個安裝地址安裝試試,如果還不行就可能是程序的問題,換一張正式的安裝盤安裝。 是的,換一個安裝路徑應該就行了。
是
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頁數(shù): 未知
評分: 4.5
1976年生于克雷馬,就讀于當?shù)氐乃囆g中學.畢業(yè)于米蘭的弟貝勒藝術學院.師從雕塑系的GiancarloMarchese教授。后從教于克雷馬的一所藝術學校。他的很多作品由私人或公共機構收藏,遍布全球.包括比薩、克雷馬、克雷莫納、阿斯科利、基耶蒂、烏爾比諾、烏迪內(nèi)、米蘭、羅馬、德國、荷蘭、比利時、阿爾巴尼亞、中國、日本、波蘭、敘利亞、印度、斯洛文尼亞等。
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頁數(shù): 2頁
評分: 4.4
文中運用有限元分析方法,通過MSC.Patran/Nastran軟件,建立了喇叭天線機架的有限元模型,分析機架結構的振動模態(tài),計算固有頻率并對結果進行綜合評價。模態(tài)分析驗證了機架設計的剛度和強度,為優(yōu)化設計提供了參考和依據(jù)。
◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級) -40℃-85℃(工業(yè)級)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標準的產(chǎn)品
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器,XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纖通道,千兆以太網(wǎng),也包括DWDM 鏈路。XFP包含類似于 SFF的數(shù)字診斷模塊,但是進行了擴展,提供了健壯的管理工具。
1.PCB安裝角度:單面/雙面
無鉛焊接制程:回流焊
安裝方式:表貼
位數(shù):30
厚度為15um或 30um 的鍍金板
極端條件下的接頭情況測試高達 10 Gb/s
2.XFP 線籠
安裝方式:壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并 EMI 防護
前面板 EMI 墊圈(未顯示)到最大底盤接地欄
3.熱接收器(散熱片)插針式
將散熱片與線夾合并以確保最大的散熱溫度接觸區(qū)域
配合高度(MM):4.2,6.5,13.5
表面鍍層 = 鎳
材料 = 鋁, 冷鍛鋁
4.線夾
表面鍍層 = 鎳底鍍錫
材料 = 銅合金
符合RoHS標準, 符合ELV 標準