MSC.DYTRAN是具有快速模擬瞬態(tài)高度非性結(jié)構(gòu)、氣體/液體流動(dòng)、流體-結(jié)構(gòu)相互作用的大型商用軟件。采用高效的顯式積分技術(shù),支持廣泛的材料模型和高度組合非線性分析及流體-結(jié)構(gòu)的全耦合。尤其擅長(zhǎng)對(duì)高速...
D:GrandResoudrceGrandSoftGrandSmartPlatformEngineGspModel.Pas,line12425
換一個(gè)安裝地址安裝試試,如果還不行就可能是程序的問(wèn)題,換一張正式的安裝盤安裝。 是的,換一個(gè)安裝路徑應(yīng)該就行了。
萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)板 是PCB板嗎{RanStrAndNum}
是
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評(píng)分: 4.5
1976年生于克雷馬,就讀于當(dāng)?shù)氐乃囆g(shù)中學(xué).畢業(yè)于米蘭的弟貝勒藝術(shù)學(xué)院.師從雕塑系的GiancarloMarchese教授。后從教于克雷馬的一所藝術(shù)學(xué)校。他的很多作品由私人或公共機(jī)構(gòu)收藏,遍布全球.包括比薩、克雷馬、克雷莫納、阿斯科利、基耶蒂、烏爾比諾、烏迪內(nèi)、米蘭、羅馬、德國(guó)、荷蘭、比利時(shí)、阿爾巴尼亞、中國(guó)、日本、波蘭、敘利亞、印度、斯洛文尼亞等。
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頁(yè)數(shù): 2頁(yè)
評(píng)分: 4.4
文中運(yùn)用有限元分析方法,通過(guò)MSC.Patran/Nastran軟件,建立了喇叭天線機(jī)架的有限元模型,分析機(jī)架結(jié)構(gòu)的振動(dòng)模態(tài),計(jì)算固有頻率并對(duì)結(jié)果進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。模態(tài)分析驗(yàn)證了機(jī)架設(shè)計(jì)的剛度和強(qiáng)度,為優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了參考和依據(jù)。
◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級(jí)) -40℃-85℃(工業(yè)級(jí))
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纖通道,千兆以太網(wǎng),也包括DWDM 鏈路。XFP包含類似于 SFF的數(shù)字診斷模塊,但是進(jìn)行了擴(kuò)展,提供了健壯的管理工具。
1.PCB安裝角度:單面/雙面
無(wú)鉛焊接制程:回流焊
安裝方式:表貼
位數(shù):30
厚度為15um或 30um 的鍍金板
極端條件下的接頭情況測(cè)試高達(dá) 10 Gb/s
2.XFP 線籠
安裝方式:壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并 EMI 防護(hù)
前面板 EMI 墊圈(未顯示)到最大底盤接地欄
3.熱接收器(散熱片)插針式
將散熱片與線夾合并以確保最大的散熱溫度接觸區(qū)域
配合高度(MM):4.2,6.5,13.5
表面鍍層 = 鎳
材料 = 鋁, 冷鍛鋁
4.線夾
表面鍍層 = 鎳底鍍錫
材料 = 銅合金
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn), 符合ELV 標(biāo)準(zhǔn)