安靠技術(shù)成立于1968年,在菲律賓有7家工廠, 韓國有4家, 中國臺(tái)灣有2家,日本和中國上海各一家。安靠技術(shù)總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特。研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場部在亞利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工廠外, 安靠技術(shù)在加州、 波士頓、麻薩諸塞州、歐文、奧斯汀、德克薩斯、東京、新加坡、倫敦、中國臺(tái)灣和法國等均有生產(chǎn)及銷售代表處。在全球有22,000名員工。
2020年4月,安靠封裝測試(上海)有限公司入選2019年中國進(jìn)口企業(yè)200強(qiáng) 、2019年中國出口企業(yè)200強(qiáng)。 2100433B
上海凱士比泵有限公司, 為德國KSB公司同上海電氣的合資企業(yè).成立于1994年, 坐落于上海閔行開發(fā)區(qū).總注冊資本為2700萬美元,總投資2980萬美元.占地130,000平方米.目公司員工超過800...
上海強(qiáng)生集團(tuán)股份有限公司的公司簡介
20多年的改革發(fā)展,企業(yè)的規(guī)模和實(shí)力不斷壯大。經(jīng)營領(lǐng)域由單一的出租汽車業(yè)擴(kuò)展到城市客運(yùn)業(yè)、房地產(chǎn)業(yè)、汽車服務(wù)業(yè)和內(nèi)外貿(mào)易業(yè)。公司成長為擁有63個(gè)成員企業(yè)、47億元資產(chǎn)的綜合性集團(tuán)型企業(yè),為上海的國企改...
深圳中海建筑匯集香港、海外、內(nèi)地三地的成熟管理經(jīng)驗(yàn)和人才,基于中海幾十年成功的管理積淀,在針對(duì)不同項(xiàng)目的管理模式應(yīng)用方面有豐富的經(jīng)歷和經(jīng)驗(yàn)。作為集團(tuán)公司在國內(nèi)的業(yè)務(wù)平臺(tái),公司自1993年成立以來獨(dú)立及...
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<正>火災(zāi)、爆炸、以及重大自然災(zāi)害,如暴風(fēng)、洪水和地震,嚴(yán)重威脅財(cái)產(chǎn)安全。眾多災(zāi)害難以預(yù)測,也無法避免,但這卻不意味著人們不能針對(duì)其做好防范、有效應(yīng)對(duì)。安泛工程咨詢(上海)有限公司(以下簡稱安泛)
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火災(zāi)、爆炸以及重大自然災(zāi)害,如暴風(fēng)、洪水和地震,嚴(yán)重威脅人員和財(cái)產(chǎn)安全。眾多災(zāi)害難以預(yù)測,也無法避免,但這卻不意味著人們不能針對(duì)其做好防范、有效應(yīng)對(duì)。安泛工程咨詢(上海)有限公司(以下簡稱安泛)為其全球企業(yè)客戶提供財(cái)產(chǎn)防損方面的工程咨詢服務(wù),內(nèi)容包括風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、項(xiàng)目跟蹤、人員培訓(xùn)等,幫助其全球客戶有效應(yīng)對(duì)重大財(cái)產(chǎn)損失的威脅。作為工程方面的咨詢公司,其獨(dú)特性在于擁有廣泛的財(cái)產(chǎn)防損知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)和豐富的工程實(shí)踐。
幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍,但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平,所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級(jí)封裝以用來區(qū)別以前的封裝。
人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義,有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP,而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應(yīng)用最為廣泛的是FBGA和QFN等,主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多,從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。
CSP封裝具有以下特點(diǎn):解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題;封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10;延遲時(shí)間縮到極短;CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱,還可以從背面散熱,且散熱效率良好。就封裝形式而言,它屬于已有封裝形式的派生品,因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類:框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。
20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國,為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題,把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。它是把多塊裸露的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上,并組裝在同一個(gè)封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。
多芯片模塊具有以下特點(diǎn):封裝密度更高,電性能更好,與等效的單芯片封裝相比體積更小。如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上,則芯片之間布線引起的信號(hào)傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重,尤其是在高頻電路中,而此封裝最大的優(yōu)點(diǎn)就是縮短芯片之間的布線長度,從而達(dá)到縮短延遲時(shí)間、易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化的目的。
此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓,再組裝測試的做法,而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然后再切割。它有著更明顯的優(yōu)勢:首先是工藝大大優(yōu)化,晶圓直接進(jìn)入封裝工序,而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對(duì)晶圓進(jìn)行切割、分類;所有集成電路一次封裝,刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行,設(shè)備測試一次完成,有別于傳統(tǒng)組裝工藝;生產(chǎn)周期和成本大幅下降,芯片所需引腳數(shù)減少,提高了集成度;引腳產(chǎn)生的電磁干擾幾乎被消除,采用此封裝的內(nèi)存可以支持到800MHz的頻率,最大容量可達(dá)1GB,所以它號(hào)稱是未來封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。
封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后,還要進(jìn)行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試,通常經(jīng)過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序,最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)??傮w說來,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新:第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn),滿足了市場對(duì)高引腳的需求,改善了半導(dǎo)體器件的性能;芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物,其目的就是將封裝面積減到最小。
芯片封裝測試的定義? 什么是芯片封裝? 思科微電子芯片研發(fā)技術(shù)中心