2020年4月，安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司入選2019年中國(guó)進(jìn)口企業(yè)200強(qiáng) 、2019年中國(guó)出口企業(yè)200強(qiáng)。 2100433B

安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
榮譽(yù)墻 邊框，帶背景，2760mm*6440mm 查看價(jià)格 查看價(jià)格

個(gè) 13% 成都市眾之藝展覽展示有限公司
榮譽(yù)銘牌 1000×750×30 采用1.2mm鏡面不銹鋼(#304)折彎,打砂電鍍金色;文字蝕刻;輔助圖形留空,電鍍金色;醫(yī)院標(biāo)志絲印;20×20×1.2不銹鋼角鐵支架; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 佛山市南海國(guó)色標(biāo)識(shí)有限公司
榮譽(yù)銘牌 1000×750×30 采用1.2mm鏡面不銹鋼(#304)折彎,打砂電鍍金色;文字蝕刻;輔助圖形留空,電鍍金色;醫(yī)院標(biāo)志絲印;20×20×1.2不銹鋼角鐵支架; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 廣州漢一標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)有限公司
中隊(duì)榮譽(yù)室 邊框采用鋁型材制作，內(nèi)容底板采用5mmpvc板制作底板，內(nèi)容采用室內(nèi)高精度寫(xiě)真制作 查看價(jià)格 查看價(jià)格

華創(chuàng)標(biāo)牌

 塊 13% 重慶華創(chuàng)標(biāo)牌有限公司
企業(yè)硬盤(pán) ST33000650NS企業(yè)級(jí)3TNS保修年限:三年;轉(zhuǎn)數(shù):7200; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

希捷

 臺(tái) 13% document.write(new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getFullYear()+'-'+(+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getMonth()+1)+'-'+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getDate());
企業(yè)硬盤(pán) ST500NM0011企業(yè)級(jí)500NS保修年限:三年;轉(zhuǎn)數(shù):7200; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

希捷

 臺(tái) 13% document.write(new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getFullYear()+'-'+(+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getMonth()+1)+'-'+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getDate());
企業(yè)硬盤(pán) ST32000645NS企業(yè)級(jí)2TNS保修年限:三年;轉(zhuǎn)數(shù):7200; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

希捷

 臺(tái) 13% document.write(new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getFullYear()+'-'+(+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getMonth()+1)+'-'+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getDate());
企業(yè)硬盤(pán) SU000NM0Q11企業(yè)級(jí)1TNS轉(zhuǎn)數(shù):7200; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

希捷

 臺(tái) 13% document.write(new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getFullYear()+'-'+(+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getMonth()+1)+'-'+new Date(+new Date() - 24*60*60*1000).getDate());
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
門(mén)窗成品均為中山市啟泰門(mén)窗業(yè)有限公司產(chǎn)品; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

m2 中山市2009年1月信息價(jià)
上海紅鐵 苗高0.3m 冠幅0.2m 查看價(jià)格 查看價(jià)格

袋 云浮市2022年3季度信息價(jià)
上海紅鐵 苗高0.3m 冠幅0.2m 查看價(jià)格 查看價(jià)格

袋 云浮市2021年3季度信息價(jià)
上海紅鐵 苗高0.3m 冠幅0.2m 查看價(jià)格 查看價(jià)格

袋 云浮市2021年2季度信息價(jià)
上海紅鐵 苗高×冠幅35×30cm 五斤 查看價(jià)格 查看價(jià)格

盆 陽(yáng)江市2020年12月信息價(jià)
上海紅鐵 苗高×冠幅35×30cm 五斤 查看價(jià)格 查看價(jià)格

盆 陽(yáng)江市2020年11月信息價(jià)
上海紅鐵 苗高×冠幅35×30cm 五斤 查看價(jià)格 查看價(jià)格

盆 陽(yáng)江市2020年9月信息價(jià)
上海紅鐵 苗高×冠幅35×30cm 五斤 查看價(jià)格 查看價(jià)格

盆 陽(yáng)江市2020年7月信息價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
秦皇島安豐鋼鐵有限公司 一級(jí)鋼筋 8mm|1000t 1 查看價(jià)格 秦皇島安豐鋼鐵有限公司 廣東  清遠(yuǎn)市 2012-03-02
海虹老人牌涂料有限公司 硅丙抗堿底漆E1090、外墻滾花中間漆E921、三加一壓光乳膠漆E8930|20t 1 查看價(jià)格 赫普（廣州）涂料有限公司 四川  成都市 2012-08-22
上海古猿人石材有限公司-玉磊文化石 AAZ-3303-16|3000m2 1 查看價(jià)格 上海古猿人石材有限公司 廣西  南寧市 2015-01-30
上海嘯馳電機(jī)有限公司異步電動(dòng)機(jī) JSL14-12|2臺(tái) 1 查看價(jià)格 - 廣東  廣州市 2011-01-13
單通道設(shè)備帶3.8米(捷銳上海有限公司) 3701單通道|9套 0 查看價(jià)格 捷銳企業(yè)（上海）有限公司 廣東  中山市 2014-08-11
Y型過(guò)濾器(上海冠龍閥門(mén)機(jī)械有限公司) YST DN80Y|10個(gè) 1 查看價(jià)格 上海冠龍閥門(mén)機(jī)械有限公司 廣東  廣州市 2014-08-08
閉門(mén)器CEOWN(上海盈冠五金有限公司) 061-071|100個(gè) 1 查看價(jià)格 深圳市慧普電子科技有限公司 廣東  深圳市 2014-02-24
無(wú)縫鋼管品牌:上海三慶實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 DN200|6m 1 查看價(jià)格 上海三慶實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 廣東  深圳市 2012-07-30

安靠技術(shù)成立于1968年，在菲律賓有7家工廠， 韓國(guó)有4家， 中國(guó)臺(tái)灣有2家，日本和中國(guó)上海各一家。安靠技術(shù)總部在美國(guó)賓夕法尼亞州的西徹斯特。研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場(chǎng)部在亞利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工廠外， 安靠技術(shù)在加州、 波士頓、麻薩諸塞州、歐文、奧斯汀、德克薩斯、東京、新加坡、倫敦、中國(guó)臺(tái)灣和法國(guó)等均有生產(chǎn)及銷(xiāo)售代表處。在全球有22，000名員工。

安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司企業(yè)榮譽(yù)常見(jiàn)問(wèn)題

安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司企業(yè)榮譽(yù)文獻(xiàn)

上海第四建筑有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 上海第四建筑有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

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評(píng)分： 4.6

上海市第四建筑有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 三腳架型鋼挑腳手施工工藝 SJ-QB-** 2010 1 總則： 1.1 適用范圍 本工藝適用于建筑高度 100米以內(nèi)，外墻為剪力墻或外圍梁高大于 700的高 層建筑腳手架體系。 1.2 編制依據(jù) 《建筑施工扣件式鋼管腳手架安全技術(shù)規(guī)范》 JGJ130 《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》 GB50017 《建筑施工安全檢查標(biāo)準(zhǔn)》 JGJ59 2 三腳架型鋼挑腳手架構(gòu)成： 三腳架型鋼挑腳手架由 型鋼托架、附墻拉結(jié)構(gòu)件、上部雙排鋼管腳手架 組成。 型鋼托架：為上部雙排鋼管腳手架提供受力基座， 采用槽鋼或工字鋼焊接而成三 腳架形托架，型鋼規(guī)格可根據(jù)上部腳手架搭設(shè)總高和型鋼托架設(shè)置間距做適當(dāng)調(diào) 整，型鋼托架組件一般由水平橫梁、 豎向附墻桿、斜撐、連接桁架及加勁板組成， 此外，為便于上部雙排鋼管腳手架立桿固定和托架間水平連接， 在橫梁上應(yīng)加焊 內(nèi)徑 50套管和 48鋼管。

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上海特種電纜集團(tuán)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 上海特種電纜集團(tuán)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

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評(píng)分： 4.5

江蘇上上電纜集團(tuán)有限公司 1999-05-18 批準(zhǔn) 1999-06-01 實(shí)施 上海特種電纜集團(tuán)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Q/320481LL022-1999 額定電壓 0.6/1kV 銅芯塑料絕緣預(yù)制分支電纜 1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了額定電壓 0.6/1kV 銅芯塑料絕緣預(yù)制分支電纜的材料、技術(shù)要求、驗(yàn)收規(guī)則、包 裝及貯運(yùn)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于交流額定電壓 U0/U 為 0.6/1kV 銅芯聚氯乙烯或交聯(lián)聚乙烯絕緣預(yù)制分支電纜，包 括主線電纜、分支線電纜及分支連接部。 2 引用標(biāo)準(zhǔn) 下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文，本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本 均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。 GB 3953-1983 電工圓銅線 GB/T 3956-199

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半導(dǎo)體封裝測(cè)試芯片級(jí)封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來(lái)有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來(lái)的封裝名稱(chēng)下冠以芯片級(jí)封裝以用來(lái)區(qū)別以前的封裝。

人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開(kāi)發(fā)應(yīng)用最為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類(lèi)電子裝置。

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時(shí)間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過(guò)PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類(lèi)：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試多芯片模塊MCM

20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國(guó)，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。它是把多塊裸露的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個(gè)封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。

多芯片模塊具有以下特點(diǎn)：封裝密度更高，電性能更好，與等效的單芯片封裝相比體積更小。如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號(hào)傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重，尤其是在高頻電路中，而此封裝最大的優(yōu)點(diǎn)就是縮短芯片之間的布線長(zhǎng)度，從而達(dá)到縮短延遲時(shí)間、易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化的目的。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試WLCSP

此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測(cè)試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后再切割。它有著更明顯的優(yōu)勢(shì)：首先是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對(duì)晶圓進(jìn)行切割、分類(lèi)；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測(cè)試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝；生產(chǎn)周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數(shù)減少，提高了集成度；引腳產(chǎn)生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內(nèi)存可以支持到800MHz的頻率，最大容量可達(dá)1GB，所以它號(hào)稱(chēng)是未來(lái)封裝的主流。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。

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半導(dǎo)體封裝測(cè)試過(guò)程

封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢（Incoming）、測(cè)試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫(kù)出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試形式

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。

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芯片封裝測(cè)試的定義？ 什么是芯片封裝？ 思科微電子芯片研發(fā)技術(shù)中心

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