半導體硅

【半導體硅片缺貨潮加劇】據(jù)臺灣媒體3日報道，近期，全球半導體硅片缺貨狀況加劇。業(yè)界消息稱，缺貨將延續(xù)至2019年底，產(chǎn)品價格也將一路漲至明年。預計2019年全球硅片市場的供應缺口將超過10%。（證券時報）

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示）由于硅晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15％左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。

由于半導體硅晶圓實在太搶手，法人估計，環(huán)球晶圓今年每股純益可能挑戰(zhàn)新臺幣9元，甚至一個股本，近期也有外資將環(huán)球晶圓的目標價一口氣調(diào)高到新臺幣310元。

半導體硅晶圓供不應求，今年12吋硅晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋硅晶圓合約價下半年也調(diào)漲1～2成。

明年第1季因供給吃緊，12吋硅晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15％。法人看好環(huán)球晶、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商營運表現(xiàn)。

總體來看，半導體硅晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興中的12吋晶圓廠明年均將進入量產(chǎn)，對硅晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。

合晶目前尚未有12寸晶圓產(chǎn)能，其8寸晶圓月產(chǎn)能約20萬片，6寸晶圓月產(chǎn)能約當量為51萬片，龍?zhí)稄S正進行去瓶頸作業(yè)，預計下半年會增加約5萬片產(chǎn)能。

來源：芯資訊

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