半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)型號(hào)規(guī)格 SDS50,劃片精度±10μm。
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)圖片
中文名稱 | 半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī) | 激光功率 | 50W |
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太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片。電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)采用半導(dǎo)體泵浦激光器,一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長(zhǎng);關(guān)鍵部件均采用盡快產(chǎn)品,整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、劃片速度快、精度更高,能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作。
DP半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī)、 EP半導(dǎo)體端泵激光打標(biāo)機(jī)的區(qū)別
緊湊型全固態(tài)半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)機(jī)研制成功2010-05-28 科學(xué)時(shí)報(bào) 鄧巖;劉揚(yáng);姜楠;石明山近日,依托中科院長(zhǎng)春光機(jī)所的長(zhǎng)春新產(chǎn)業(yè)光電技術(shù)有限公司成功研制了緊湊型全固態(tài)半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)機(jī),倍受市...
半導(dǎo)體端泵激光打標(biāo)機(jī)與半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī)的區(qū)別
匿名用戶側(cè)泵打標(biāo)機(jī)最早應(yīng)用。主要使用的是Nd:YAG晶體棒做增益介質(zhì)。端泵的最多采用Nd:YVO4晶體,光纖是摻鉺的增益光纖。同樣以10W來說:打標(biāo)效果不同主要的影響因素在于功率,頻率,相同頻率下脈沖...
半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī)的工作原理是什么
半導(dǎo)體激光泵浦全固態(tài)激光器(DPSSL)進(jìn)行激光打標(biāo)的工作原理是利用大功率半導(dǎo)體量子阱激光器代替氣體燈泵浦固態(tài)晶體為增益介質(zhì)激光諧振腔,使之產(chǎn)生新波長(zhǎng)的激光,在利用晶體備頻混頻交應(yīng)產(chǎn)生SHG、THG等...
型號(hào)規(guī)格:SDS50
激光波長(zhǎng):1064nm
劃片精度:±10μm
劃片線寬:≤50μm
激光重復(fù)頻率:200Hz~50KHz
最大劃片速度:140mm/s
激光功率:50W
工作臺(tái)幅面:350mm×350mm
使用電源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式:循環(huán)水冷
工作臺(tái):雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附,T型臺(tái)雙工作位交替工作
格式:pdf
大?。?span id="k0vilxp" class="single-tag-height">212KB
頁數(shù): 未知
評(píng)分: 4.4
建立了半導(dǎo)體側(cè)面泵浦模塊中激光晶體的吸收光場(chǎng)分布模型,利用Matlab軟件計(jì)算了吸收光場(chǎng)的歸一化分布形貌,提出了兩個(gè)重要參數(shù):陣列切向位移量與徑向角度偏離度。結(jié)果表明:當(dāng)陣列切向位移量為0~0.5 mm時(shí),晶體相對(duì)吸收強(qiáng)度、光場(chǎng)均勻性等參數(shù)基本不變;當(dāng)該數(shù)值大于0.5 mm時(shí),吸收強(qiáng)度急劇下降、光場(chǎng)不均勻性急劇增加;相比而言,徑向角度偏移對(duì)晶體吸收光場(chǎng)分布的影響較小,總體上呈現(xiàn)隨著該數(shù)值的增加,吸收強(qiáng)度減小、光場(chǎng)不均勻性增加。以上研究結(jié)論為目前半導(dǎo)體側(cè)泵模塊的研制生產(chǎn)提供了理論指導(dǎo)。
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評(píng)分: 4.6
應(yīng)用ZEMAX光學(xué)設(shè)計(jì)軟件模擬了一種多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊,將12支808nm單芯片半導(dǎo)體激光器輸出光束耦合進(jìn)數(shù)值孔徑0.22、纖芯直徑105μm的光纖中,每支半導(dǎo)體激光器功率10 W,光纖輸出端面功率達(dá)到116.84W,光纖耦合效率達(dá)到97.36%,亮度達(dá)到8.88MW/(cm2·sr)。通過ZEMAX和ORIGIN軟件分析了光纖對(duì)接出現(xiàn)誤差以及單芯片半導(dǎo)體激光器安裝出現(xiàn)誤差時(shí)對(duì)光纖耦合效率的影響,得出誤差對(duì)光纖耦合效率影響的嚴(yán)重程度從大到小分別為垂軸誤差、軸向誤差、角向誤差。
側(cè)泵浦激光劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)
采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦 激光器
l 更高的一體化程度,更好的光束質(zhì)量
l 更低的運(yùn)行成本
l 更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間
l 關(guān)鍵部件均采進(jìn)口
l 更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
l 高劃片速度
l 高精度,并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作
2000年武漢三工光電設(shè)備制造郵箱公司自主研發(fā)出全系類激光劃片機(jī),包含端泵浦、側(cè)泵浦以及光纖激光劃片機(jī),發(fā)展到如今,武漢三公光電設(shè)備制造有限公司已占據(jù)國(guó)內(nèi)激光劃片機(jī)85%的份額
型號(hào)規(guī)格 | SDS50 |
激光波長(zhǎng) | 1064nm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線寬 | ≤50μm |
激光重復(fù)頻率 | 200Hz~50KHz |
最大劃片速度 | 140mm/s |
激光功率 | 50W |
工作臺(tái)幅面 | 350mm×350mm |
使用電源 | 380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷卻方式 | 循環(huán)水冷 |
工作臺(tái) | 雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附,T型臺(tái)雙工作位交替工作 |
應(yīng)用和市場(chǎng):
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。