端泵浦激光劃片機

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

l 采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源;優(yōu)質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調;經(jīng)過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。

l 二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。

l 整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點。

l 更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間

l 關鍵部件均采用進口

l 更簡單的整機結構

l 高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作

2000年武漢三工光電設備制造郵箱公司自主研發(fā)出全系類激光劃片機，包含端泵浦、側泵浦以及光纖激光劃片機，發(fā)展到如今，武漢三公光電設備制造有限公司已占據(jù)國內激光劃片機85%的份額

采用半導體側面泵浦 激光器

l 更高的一體化程度，更好的光束質量

l 更低的運行成本

l 更長免維護時間

l 關鍵部件均采進口

l 更簡單的整機結構

l 高劃片速度

l 高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作

應用和市場:

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。