主要參數(shù) : |
|
型號(hào): |
BJI-G型工業(yè)X光機(jī) |
品牌: |
恒勝創(chuàng)新 |
管電壓: |
35-75kV |
管電流: |
0.2-0.4mA |
焦點(diǎn)尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
傳感器: |
CCD傳感器 |
顯像部分: |
|
顯像設(shè)備: |
PC 監(jiān)視器 |
成像方式: |
動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)成像 |
像元尺寸: |
-- |
灰度等級(jí): |
4600級(jí) |
圖像格式: |
-- |
傳輸方式: |
有線傳輸 |
設(shè)備規(guī)格: |
|
外形結(jié)構(gòu): |
一體式主機(jī) |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
電源: |
220VAC供電或DC直流供電 |
擴(kuò)展端口: |
-- |
外觀顏色: |
藍(lán)灰 銀色 |
全套組成: |
X光機(jī)主機(jī)/計(jì)算機(jī)[選配]/操作手冊(cè)/電源適配器/數(shù)據(jù)傳輸電。.. |
服務(wù)與升級(jí): |
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彩虹服務(wù): |
支持 |
個(gè)性化解決方案: |
支持 |
高清成像X光檢測(cè)技術(shù):
BJI-G是獨(dú)創(chuàng)且領(lǐng)先業(yè)界的高清晰工業(yè)X光機(jī)設(shè)備,它可以以高清晰的分辨率對(duì)眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品進(jìn)行高清晰的X光透視檢測(cè)。
成像分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清工業(yè)X光機(jī)成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測(cè)儀無法分辨的檢測(cè)物,分辨精度高達(dá)227線/厘米。
檢測(cè)95%以上的工業(yè)、IC元件:
BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測(cè),是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場(chǎng)所機(jī)構(gòu)的首選檢測(cè)設(shè)備。
支持高倍放大,檢測(cè)物可清晰放大30-120倍:
BJI-G工業(yè)X光機(jī)可高倍放大檢測(cè)圖像,這非常適于對(duì)精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測(cè),通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。
便攜式的設(shè)計(jì):
本機(jī)擁有良好的便攜性,機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽,可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新本機(jī)還附帶專用手提箱,可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件,手提箱可直接攜帶。
別名:工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X射線機(jī)、工業(yè)檢測(cè)X光機(jī)、X光透視儀、恒勝創(chuàng)新X光機(jī)、小型工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X線機(jī)等。
g型臂x光機(jī)國(guó)產(chǎn)價(jià)格如何
以國(guó)產(chǎn)品牌的普朗醫(yī)療研發(fā)生產(chǎn)的C型臂X光機(jī)PLX7000A為例,此款設(shè)備廣泛應(yīng)用于骨科、外科、矯形外科、泌尿外科、脊柱外科、腹部外科、疼痛科、消化科、婦科及手術(shù)室...
佳能g1x 參考價(jià)格:¥2499 產(chǎn)品:消費(fèi),廣角,專業(yè) 發(fā)布:2012年01月 產(chǎn)品:專業(yè)消費(fèi)級(jí) 操作:全手動(dòng)操作 特性:高感光度COMS 4倍光變 ...
2014年02月 產(chǎn)品類型消費(fèi),專業(yè) 產(chǎn)品定位專業(yè)消費(fèi)級(jí) 操作方式全手動(dòng)操作 傳感器類型背照式CMOS 傳感器尺寸其它尺寸(1.5英寸) 有效像素1310萬 光學(xué)變焦5倍 影像處理器DIGIC &nb...
主要適用領(lǐng)域:工業(yè)電子檢測(cè)領(lǐng)域、食品藥材檢測(cè)行業(yè)。
檢測(cè)內(nèi)容:電子、IC半導(dǎo)體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、焊線、橋接、缺陷檢測(cè)。
適用于(部分):
元器件/半導(dǎo)體X光檢測(cè):
元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測(cè)、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測(cè)、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測(cè)、IC芯片焊接/封裝檢測(cè)、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測(cè)、IC磁卡焊接/封裝檢測(cè)、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測(cè)、其他
電子制造業(yè)X光檢測(cè):
電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測(cè)、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測(cè)、電池檢測(cè)/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、其他
食品藥材檢測(cè):
蟲草摻假檢測(cè)/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
其他:
小型雷管內(nèi)部裝填檢測(cè)、個(gè)性化定制解決方案、其他
BJI-G型工業(yè)的檢測(cè)效果如圖1所示。
元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測(cè)效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測(cè)效果、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測(cè)效果、IC芯片焊接/封裝檢測(cè)、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測(cè)效果、IC磁卡焊接/封裝檢測(cè)效果、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測(cè)效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測(cè)效果、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測(cè)效果、電池檢測(cè)/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)效果、其他。2100433B
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大?。?span id="pr4xp9n" class="single-tag-height">3.5MB
頁數(shù): 38頁
評(píng)分: 4.4
歌美颯_G9X_風(fēng)機(jī)介紹..
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頁數(shù): 1頁
評(píng)分: 4.7
ZG—G、BG型系列刮泥機(jī)
BJI-G型X光機(jī)是目前為止成像清晰度最高的X光機(jī)檢測(cè)儀之一。
別名:工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)射線機(jī)、工業(yè)檢測(cè)X光機(jī)、X光透視儀、半導(dǎo)體X光機(jī)、無損檢測(cè)X光機(jī)、恒勝創(chuàng)新X光機(jī)、小型工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X線機(jī)等。
領(lǐng)先業(yè)界的高清成像X光檢測(cè)技術(shù):
BJI-G是獨(dú)創(chuàng)且領(lǐng)先業(yè)界的高清晰X光機(jī),它可以以高清晰的分辨率對(duì)眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品進(jìn)行高清晰的X光透視檢測(cè)。
分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清X光機(jī)成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測(cè)儀無法分辨的檢測(cè)物,分辨精度高達(dá)227線/厘米。
清晰檢測(cè)95%以上的工業(yè)、IC元件:
BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測(cè),是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場(chǎng)所機(jī)構(gòu)的首選檢測(cè)設(shè)備。
支持高倍放大,檢測(cè)物可清晰放大30-120倍:
BJI-G可高倍放大檢測(cè)圖像,這非常適于對(duì)精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測(cè),通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。
便攜式的設(shè)計(jì):
設(shè)備擁有良好的便攜性,機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽,可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新本機(jī)還附帶專用手提箱,可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件,手提箱可直接攜帶。
恒勝創(chuàng)新BJI-G型X光檢測(cè)儀是獨(dú)創(chuàng)且領(lǐng)先業(yè)界的高清晰X光機(jī)設(shè)備,它可高清晰分辨眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品,對(duì)相關(guān)物品進(jìn)行實(shí)時(shí)的高清晰檢測(cè)。
本機(jī)成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測(cè)儀無法分辨的檢測(cè)物,分辨精度高達(dá)227線/厘米。
BJI-G可應(yīng)用眾多工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測(cè),是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場(chǎng)所機(jī)構(gòu)的首選檢測(cè)設(shè)備。
BJI-G可高倍放大檢測(cè)圖像,這非常適于對(duì)精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測(cè),通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。
本機(jī)擁有良好的便攜性,機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽,可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新本機(jī)還附帶專用手提箱,可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件,手提箱可直接攜帶。