別名:工業(yè)X光機、工業(yè)X射線機、工業(yè)檢測X光機、X光透視儀、恒勝創(chuàng)新X光機、小型工業(yè)X光機、工業(yè)X線機等。
高清成像X光檢測技術:
BJI-G是獨創(chuàng)且領先業(yè)界的高清晰工業(yè)X光機設備,它可以以高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業(yè)品進行高清晰的X光透視檢測。
成像分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清工業(yè)X光機成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
檢測95%以上的工業(yè)、IC元件:
BJI-G可應用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
支持高倍放大,檢測物可清晰放大30-120倍:
BJI-G工業(yè)X光機可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
便攜式的設計:
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創(chuàng)新本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。
主要參數(shù) : |
|
型號: |
BJI-G型工業(yè)X光機 |
品牌: |
恒勝創(chuàng)新 |
管電壓: |
35-75kV |
管電流: |
0.2-0.4mA |
焦點尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
傳感器: |
CCD傳感器 |
顯像部分: |
|
顯像設備: |
PC 監(jiān)視器 |
成像方式: |
動態(tài)實時成像 |
像元尺寸: |
-- |
灰度等級: |
4600級 |
圖像格式: |
-- |
傳輸方式: |
有線傳輸 |
設備規(guī)格: |
|
外形結構: |
一體式主機 |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
電源: |
220VAC供電或DC直流供電 |
擴展端口: |
-- |
外觀顏色: |
藍灰 銀色 |
全套組成: |
X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數(shù)據(jù)傳輸電。.. |
服務與升級: |
|
彩虹服務: |
支持 |
個性化解決方案: |
支持 |
以國產(chǎn)品牌的普朗醫(yī)療研發(fā)生產(chǎn)的C型臂X光機PLX7000A為例,此款設備廣泛應用于骨科、外科、矯形外科、泌尿外科、脊柱外科、腹部外科、疼痛科、消化科、婦科及手術室...
推薦: 佳能(Canon)PowerShot SX710 HS 數(shù)碼相機 &...
佳能G7x與G9x對比,應該說還是G7x好些,G9x不是升級而是簡配,機身更小了,鏡頭由4.2倍光學變焦變?yōu)?.5倍光學變焦;最大光圈值由F1.8-F2.8增大到F2.0-4.9;其它連拍速度、影像處...
主要適用領域:工業(yè)電子檢測領域、食品藥材檢測行業(yè)。
檢測內(nèi)容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分):
元器件/半導體X光檢測:
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險管內(nèi)部結構/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護器內(nèi)部結構/封裝檢測、其他
電子制造業(yè)X光檢測:
電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測、電池檢測/內(nèi)部結構檢測、其他
食品藥材檢測:
蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
其他:
小型雷管內(nèi)部裝填檢測、個性化定制解決方案、其他
BJI-G型工業(yè)的檢測效果如圖1所示。
元器件/IC半導體焊接封裝檢測效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測效果、保險管內(nèi)部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結構/封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護器內(nèi)部結構/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測效果、電池檢測/內(nèi)部結構檢測效果、其他。2100433B
格式:pdf
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頁數(shù): 38頁
評分: 4.4
歌美颯_G9X_風機介紹..
格式:pdf
大?。?span id="kdgfqvx" class="single-tag-height">3.5MB
頁數(shù): 3頁
評分: 4.8
G型單螺桿泵產(chǎn)品概述: 單螺桿泵是按迥轉嚙合容積式原理工作的新型泵種。主要工作部 件是偏 心螺桿(轉子)和固定的襯套(定子)。 由于該二部件的特殊幾何開頭分別 形成單獨的密封容腔。 介質(zhì)由 軸向均勻推行流動。內(nèi)部流速代低,容積保持 不變。壓力穩(wěn)定 ,因而 不會產(chǎn)品渦流和攪動。 每級泵的輸出壓力為 0.6Mpa,揚程 60m(清水), 自吸高度一般在 6m,適用于輸送介質(zhì)溫度 80℃以下(特殊要求可達 150℃)。 因定子選用多種彈性材料制成,所以這種泵對高粘度流體的輸送 和含有硬質(zhì)懸浮顆粒介質(zhì)或含有纖維介質(zhì)的輸送,有一般泵種所不能 勝任的特點。其流量與轉速成正比。 傳動可采用聯(lián)軸器直接傳動,或采用調(diào)速電機,三角帶,變速箱 等裝置變速。 這種泵零件少,結構緊湊,體積小,維修簡便,轉子和定子是本 泵的易損件,結構簡單,便于裝拆。 G型單螺桿泵型號意義: 例如 : FG35-1 F-表示泵體和
BJI-G型X光機是目前為止成像清晰度最高的X光機檢測儀之一。
別名:工業(yè)X光機、工業(yè)射線機、工業(yè)檢測X光機、X光透視儀、半導體X光機、無損檢測X光機、恒勝創(chuàng)新X光機、小型工業(yè)X光機、工業(yè)X線機等。
領先業(yè)界的高清成像X光檢測技術:
BJI-G是獨創(chuàng)且領先業(yè)界的高清晰X光機,它可以以高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業(yè)品進行高清晰的X光透視檢測。
分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清X光機成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
清晰檢測95%以上的工業(yè)、IC元件:
BJI-G可應用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
支持高倍放大,檢測物可清晰放大30-120倍:
BJI-G可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
便攜式的設計:
設備擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創(chuàng)新本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。
恒勝創(chuàng)新BJI-G型X光檢測儀是獨創(chuàng)且領先業(yè)界的高清晰X光機設備,它可高清晰分辨眾多半導體/元器件等細小工業(yè)品,對相關物品進行實時的高清晰檢測。
本機成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
BJI-G可應用眾多工業(yè)品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結構等檢測,是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗室等場所機構的首選檢測設備。
BJI-G可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結構影像。
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創(chuàng)新本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。