BJI-G型X光透視儀檢測(cè)效果

BJI-G型工業(yè)用X光透視儀檢測(cè)效果如圖所示。

BJI-G檢測(cè)BGA\PCB電路板焊接實(shí)拍圖片

元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測(cè)、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測(cè)、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測(cè)、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測(cè)、IC芯片焊接/封裝檢測(cè)、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測(cè)、IC磁卡焊接/封裝檢測(cè)效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測(cè)、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測(cè)效果、電池檢測(cè)/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)效果、其他。

主要適用領(lǐng)域：工業(yè)、電子、半導(dǎo)體元器件檢測(cè)領(lǐng)域、食品藥材檢測(cè)行業(yè)。

檢測(cè)內(nèi)容：電子、IC半導(dǎo)體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測(cè)。

適用于(部分)：

IC元器件/半導(dǎo)體X光檢測(cè)

元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測(cè)、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測(cè)、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測(cè)、IC芯片焊接/封裝檢測(cè)、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測(cè)、IC磁卡焊接/封裝檢測(cè)、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測(cè)、其他

電子制造業(yè)X光檢測(cè)

電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測(cè)、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測(cè)、電池檢測(cè)/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、其他

食品藥材檢測(cè)

冬蟲夏草摻假檢測(cè)/冬蟲夏草摻假鑒定、其他

其他

小型雷管內(nèi)部裝填檢測(cè)、扦插件、工業(yè)塑料符合制品內(nèi)部氣泡檢測(cè)、個(gè)性化定制解決方案、其他

高清成像X光透視技術(shù)

BJI-G工業(yè)X光透視儀是獨(dú)創(chuàng)且業(yè)界領(lǐng)先的高清晰X光透視設(shè)備，它可高清晰的分辨率對(duì)眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品制品進(jìn)行高清晰的X光透視檢測(cè)。

成像分辨率大幅跨越式提升

BJI-G型工業(yè)檢測(cè)X光透視儀在檢測(cè)清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規(guī)的X光透視儀無(wú)法分辨的檢測(cè)物，分辨精度高達(dá)227線/厘米。

檢測(cè)工業(yè)、IC元件

BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測(cè)，是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場(chǎng)所機(jī)構(gòu)的首選檢測(cè)設(shè)備。

高倍放大，可清晰放大30-120倍

BJI-G工業(yè)檢測(cè)X光透視儀可高倍放大檢測(cè)圖像，這非常適于對(duì)精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測(cè)，通過(guò)放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。

便攜式的設(shè)計(jì)

本機(jī)擁有良好的便攜性，機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽，可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新工業(yè)檢測(cè)X光機(jī)附帶專用手提箱，可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件，手提箱可直接攜帶。