主要適用領(lǐng)域:工業(yè)、電子、半導(dǎo)體元器件檢測領(lǐng)域、食品藥材檢測行業(yè)。
檢測內(nèi)容:電子、IC半導(dǎo)體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分):
IC元器件/半導(dǎo)體X光檢測
元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測、其他
電子制造業(yè)X光檢測
電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、其他
食品藥材檢測
冬蟲夏草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
其他
小型雷管內(nèi)部裝填檢測、扦插件、工業(yè)塑料符合制品內(nèi)部氣泡檢測、個(gè)性化定制解決方案、其他
主要參數(shù) : |
|
型號: |
BJI-G型工業(yè)X光透視儀 |
管電壓: |
35-75kV |
管電流: |
0.2-0.4mA |
焦點(diǎn)尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
傳感器: |
CCD傳感器 |
顯像部分: |
|
顯像設(shè)備: |
PC兼容式計(jì)算機(jī)/監(jiān)視器 |
成像方式: |
動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)成像 |
像元尺寸: |
18 |
灰度等級: |
4600級 |
圖像格式: |
|
傳輸方式: |
無線傳輸 |
設(shè)備規(guī)格: |
|
外形結(jié)構(gòu): |
一體式主機(jī) |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
電源: |
24V |
擴(kuò)展端口: |
-- |
外觀顏色: |
藍(lán)灰 銀色 |
全套組成: |
X光機(jī)主機(jī)/計(jì)算機(jī)[選配]/操作手冊/電源適配器/數(shù)據(jù)傳輸電.. |
服務(wù)與升級: |
|
彩虹服務(wù): |
支持 |
個(gè)性化解決方案: |
支持 |
高清成像X光透視技術(shù)
BJI-G工業(yè)X光透視儀是獨(dú)創(chuàng)且業(yè)界領(lǐng)先的高清晰X光透視設(shè)備,它可高清晰的分辨率對眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品制品進(jìn)行高清晰的X光透視檢測。
成像分辨率大幅跨越式提升
BJI-G型工業(yè)檢測X光透視儀在檢測清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)的X光透視儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達(dá)227線/厘米。
檢測工業(yè)、IC元件
BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測,是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場所機(jī)構(gòu)的首選檢測設(shè)備。
高倍放大,可清晰放大30-120倍
BJI-G工業(yè)檢測X光透視儀可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。
便攜式的設(shè)計(jì)
本機(jī)擁有良好的便攜性,機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽,可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新工業(yè)檢測X光機(jī)附帶專用手提箱,可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件,手提箱可直接攜帶。
透光云石應(yīng)用范圍廣可以用來做墻體裝飾和天花吊頂?shù)龋容^常見的是用作電視背景墻。通過不同的模具成形后,可制作成透光背景墻、異型燈飾、透光吊頂、透光吧臺、透光地鋪、地面透光立柱、透光燈柱、及各種不同造型...
X光現(xiàn)在很少用了,透視效果不好,這些工具主要是分為感應(yīng)、主機(jī)、鏡頭、密碼、透視、變牌這六大類,也是做成日常中常見的物品,比如說三星蘋果手機(jī)、充電寶、節(jié)能燈、保溫杯、佛珠、、耳機(jī)、皮帶、打火機(jī)、紐扣等等...
BJI-G型工業(yè)用X光透視儀檢測效果如圖所示。
BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實(shí)拍圖片
元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測效果、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測效果、其他。
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評分: 4.5
o PVC 的應(yīng)用范圍 添加者 : 義烏禮品城添加時(shí)間 : 2010-4-23 15:59:0 點(diǎn)擊數(shù)量 : 3938 正是由于其防火耐熱作用 ,聚氯乙烯被廣泛用于電線外皮和光纖外 皮。此外也常被制成手套、某些食物的保鮮紙。 聚氯乙烯可由乙烯、氯和催化劑制成。 回收及循還再用 資源回收再利用 : 國際塑料回收代碼 : PVC 的是 3 (3 字在三個(gè)循還再用箭號中心 ) 塑料本體底部或包裝上須列明 ,以便消費(fèi)者及回收商能適當(dāng)?shù)胤诸悺?聚乙烯廢棄物 聚乙烯是塑料中產(chǎn)量最大、用途極廣的熱塑性塑料,它是由乙烯聚合而成,是部分結(jié) 晶材料,可用一般熱塑性塑料的成型方法加工。聚乙烯可分為高密度聚乙烯、低密度聚乙 烯和線型低密度聚乙烯三大類。 高密度聚乙烯的密度一般高于 0.94g/, 而低密度聚乙烯和線型低密度聚乙烯的密度在 0.91 ~0.94g/cm 之間。廢舊聚乙烯薄膜主要來源有兩方面
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評分: 4.4
LED面板燈應(yīng)用范圍 LED面板燈價(jià)格 LED面板燈概況 LED面板燈是一款高檔的室內(nèi)照明 燈具,其外邊框由 鋁合金 經(jīng)陽極氧化 而成, 光源為 LED,整個(gè)燈具設(shè)計(jì)美觀簡潔、大氣豪華,既有良好的照明效 果,又能給人帶來美的感受。 LED面板燈設(shè)計(jì)獨(dú)特,光經(jīng)過高透光率的 導(dǎo) 光板后形成一種均勻的平面發(fā)光效果,照度均勻性好、光線柔和、舒適而 不失明亮,可有效緩解眼疲勞。 600*600mm LED 面板燈 LED面板燈參數(shù) 光源類型:貼片 發(fā)光方式:側(cè)發(fā)光 外型尺寸規(guī)格: 1200X300X12.5mm 300*300mm 300*600mm 600*600mm 600*1200mm 功率: 12W 18W 21W 36W 42W 72W 85W 輸入電壓: DC 24V光通量: 2400Lum 表面照度: >6000lux 色溫: 3000-6500k 材質(zhì):
BJI-G工業(yè)X光透視儀是獨(dú)創(chuàng)且業(yè)界領(lǐng)先的高清晰X光透視設(shè)備,它可高清晰的分辨率對眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品制品進(jìn)行高清晰的X光透視檢測。
BJI-G型工業(yè)檢測X光透視儀在檢測清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)的X光透視儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達(dá)227線/厘米。
BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測,是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場所機(jī)構(gòu)的首選檢測設(shè)備。
BJI-G工業(yè)檢測X光透視儀可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。
本機(jī)擁有良好的便攜性,機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽,可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新工業(yè)檢測X光機(jī)附帶專用手提箱,可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件,手提箱可直接攜帶。
BJI-G型工業(yè)用X光透視儀檢測效果如圖所示。
BJI-G檢測BGA\PCB電路板焊接實(shí)拍圖片
元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測效果、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測效果、其他。
主要參數(shù) : | |
型號: | BJI-G型工業(yè)X光透視儀 |
管電壓: | 35-75kV |
管電流: | 0.2-0.4mA |
焦點(diǎn)尺寸: | 0.01×0.01mm |
成像尺寸: | 40mm×30mm |
分辨率: | 227Lp/cm |
傳感器: | CCD傳感器 |
顯像部分: | |
顯像設(shè)備: | PC兼容式計(jì)算機(jī)/監(jiān)視器 |
成像方式: | 動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)成像 |
像元尺寸: | 18 |
灰度等級: | 4600級 |
圖像格式: | |
傳輸方式: | 無線傳輸 |
設(shè)備規(guī)格: | |
外形結(jié)構(gòu): | 一體式主機(jī) |
外形尺寸: | 210mm×318mm×325mm |
重量: | 3.2KG |
功率: | 65W |
電源: | 24V |
擴(kuò)展端口: | -- |
外觀顏色: | 藍(lán)灰+銀色 |
全套組成: | X光機(jī)主機(jī)/計(jì)算機(jī)[選配]/操作手冊/電源適配器/數(shù)據(jù)傳輸電.. |
服務(wù)與升級: | |
彩虹服務(wù): | 支持 |
個(gè)性化解決方案: | 支持 |
主要適用領(lǐng)域:工業(yè)、電子、半導(dǎo)體元器件檢測領(lǐng)域、食品藥材檢測行業(yè)。
檢測內(nèi)容:電子、IC半導(dǎo)體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、氣泡、焊線、橋接、缺陷檢測。
適用于(部分):
元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測、其他
電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、其他
冬蟲夏草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他
小型雷管內(nèi)部裝填檢測、扦插件、工業(yè)塑料符合制品內(nèi)部氣泡檢測、個(gè)性化定制解決方案、其他