表面組裝技術(shù)（SMT工藝）

第1章　SMT綜述　1

1.1　SMT及其組成　3

1.2　SMT生產(chǎn)線　4

1.3　SMT工藝流程　5

1.3.1　SMA的組裝方式　5

1.3.2　基本工藝流程　5

1.3.3　SMT工藝流程設(shè)計(jì)原則　6

1.3.4　SMT的工藝流程　6

1.4　SMT生產(chǎn)環(huán)境要求　8

1.5　SMT生產(chǎn)工藝要求　9

1.5.1　生產(chǎn)物料的基本要求　9

1.5.2　生產(chǎn)工藝的基本要求　10

1.6　SMT的發(fā)展趨勢(shì)　12

本章小結(jié)　13

習(xí)題與思考　14

第2章　SMT生產(chǎn)物料　15

2.1　表面組裝元器件　16

2.1.1　表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類　16

2.1.2　表面組裝元件　17

2.1.3　表面組裝器件　25

2.1.4　表面組裝元器件的包裝　32

2.1.5　濕度敏感器件的保管與使用　35

2.2　表面組裝印制電路板　37

2.2.1　印制電路板的基本知識(shí)　37

2.2.2　表面組裝印制電路板的特征　39

2.2.3　表面組裝用印制電路板的設(shè)計(jì)原則　40

2.3　表面組裝工藝材料　46

2.3.1　焊料　47

2.3.2　助焊劑　51

2.3.3　焊膏　54

2.3.4　貼片膠　59

2.3.5　清洗劑　61

本章小結(jié)　62

習(xí)題與思考　62

第3章　SMT生產(chǎn)設(shè)備與治具　64

3.1　涂敷設(shè)備　64

3.1.1　印刷設(shè)備及治具　65

3.1.2　點(diǎn)涂設(shè)備　72

3.2　貼片設(shè)備　73

3.2.1　貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)　74

3.2.2　貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)　80

3.2.3　貼片設(shè)備的選型　82

3.3　焊接設(shè)備　84

3.3.1　回流爐　84

3.3.2　波峰焊接機(jī)　87

3.3.3　焊接用治具　90

3.4　檢測(cè)設(shè)備　91

3.4.1　自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀　91

3.4.2　自動(dòng)X射線檢測(cè)儀　94

3.4.3　在線針床檢測(cè)儀　95

3.4.4　飛針檢測(cè)儀　96

3.4.5　功能測(cè)試儀　98

3.4.6　檢測(cè)用治具　99

3.5　返修設(shè)備　100

3.5.1　手工返修設(shè)備——電烙鐵　101

3.5.2　自動(dòng)返修設(shè)備——返修工作站　102

3.6　清洗設(shè)備　104

3.6.1　水清洗機(jī)　104

3.6.2　汽相清洗機(jī)　105

3.6.3　超聲清洗機(jī)　105

本章小結(jié)　105

習(xí)題與思考　106

第4章　SMT生產(chǎn)工藝　107

4.1　涂敷工藝　107

4.1.1　焊膏模板印刷工藝　108

4.1.2　貼片膠涂敷工藝　117

4.2　貼裝工藝　124

4.2.1　貼裝元器件的工藝要求　124

4.2.2　貼片機(jī)編程　125

4.2.3　貼裝結(jié)果分析　129

4.3　焊接工藝　130

4.3.1　回流焊工藝　130

4.3.2　波峰焊工藝　141

4.3.3　新型焊接工藝　148

本章小結(jié)　151

習(xí)題與思考　151

第5章　SMT輔助工藝　153

5.1　SMT檢測(cè)工藝　153

5.1.1　組裝前來(lái)料檢測(cè)　154

5.1.2　表面組裝工序檢測(cè)　156

5.1.3　組裝后組件檢測(cè)　161

5.1.4　各種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力比較與組合測(cè)試策略　163

5.2　SMT返修工藝　164

5.2.1　返修的工藝要求　164

5.2.2　返修技巧　164

5.2.3　Chip元件的返修　165

5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166

5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167

5.3　SMT清洗工藝　171

5.3.1　清洗工藝概述　171

5.3.2　幾種典型的清洗工藝　173

5.3.3　清洗的質(zhì)量評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)　175

5.3.4　清洗效果的評(píng)估方法　176

本章小結(jié)　178

習(xí)題與思考　178

第6章　SMT管理　180

6.1　5S管理　180

6.1.1　5S的概念　180

6.1.2　5S之間的關(guān)系　181

6.1.3　5S的作用　182

6.1.4　實(shí)施5S的主要手段　182

6.1.5　5S規(guī)范表　183

6.2　SMT質(zhì)量管理　184

6.2.1　質(zhì)量管理的發(fā)展過(guò)程　184

6.2.2　ISO9000　185

6.2.3　統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制　187

6.2.4　6σ　188

6.2.5　質(zhì)量管理的常用工具　193

6.3　SMT生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)　199

6.3.1　靜電的產(chǎn)生　200

6.3.2　靜電的危害　201

6.3.3　靜電的防護(hù)　202

6.3.4　SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)　205

本章小結(jié)　207

習(xí)題與思考　207

第7章　調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)SMT組裝項(xiàng)目　209

第一部分　項(xiàng)目簡(jiǎn)介　210

第二部分　項(xiàng)目相關(guān)知識(shí)與操作　217

一、表面組裝工藝文件的準(zhǔn)備　217

二、產(chǎn)品生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備　224

三、產(chǎn)品印刷工藝　231

四、產(chǎn)品貼裝工藝　239

五、產(chǎn)品回流焊接工藝　256

六、產(chǎn)品檢測(cè)工藝　261

七、產(chǎn)品返修工藝　272

附錄A　SMT中英文專業(yè)術(shù)語(yǔ)　280

附錄B　IPC標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介　291

參考文獻(xiàn)　2972100433B

書　名　表面組裝技術(shù)(SMT工藝)(普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材)(2009年國(guó)家級(jí)精品課程配套教材)

叢 書 名　高等職業(yè)教育電子技術(shù)技能培養(yǎng)規(guī)劃教材

標(biāo)準(zhǔn)書號(hào)　ISBN 978-7-115-22175-9

編目分類　TN41

作　者　韓滿林 主編

譯　者　--

責(zé)任編輯　趙慧君

開　本　16 開

印　張　19

字　數(shù)　486 千字

頁(yè)　數(shù)　298 頁(yè)

裝　幀　平裝

版　次　第1版第1次

初版時(shí)間　2010年5月

本 印 次　2010年5月

首 印 數(shù)　3000 冊(cè)

定　價(jià)　34.00 元

表面組裝技術(shù)（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過(guò)焊接形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（ SMT ）生產(chǎn)過(guò)程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。

本書可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書，也可作為電類相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書。

本書首先介紹了當(dāng)前國(guó)際上先進(jìn)的表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)線及主要設(shè)備、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識(shí)及表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；然后介紹了SMT通用工藝，包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術(shù)操作方法、工藝參數(shù)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)方法、缺陷分析等內(nèi)容；同時(shí)結(jié)合錫焊（釬焊）機(jī)理，重點(diǎn)分析了如何運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線，無(wú)鉛再流焊以及有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制的方法；還介紹了當(dāng)前流行的一些新工藝和新技術(shù)。

第1章表面組裝技術(shù)概述1

1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1

1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3

1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4

1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9

2.1.2表面組裝無(wú)源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復(fù)合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評(píng)價(jià)方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60

3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61

3.2.3膠印技術(shù)62

3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設(shè)備65

4.2.1貼片機(jī)的基本組成65

4.2.2貼片機(jī)的類型74

4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機(jī)89

5.1.3波峰焊中合金化過(guò)程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機(jī)109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125

5.4其他焊接技術(shù)126

5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138

6.4清洗設(shè)備138

6.5清洗效果評(píng)估方法142

第7章檢測(cè)143

7.1視覺(jué)檢測(cè)143

7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143

7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145

7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146

7.2在線測(cè)試147

7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148

7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過(guò)程154

參考文獻(xiàn)156 2100433B