bonding特點

bonding封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因為2013年在大量應用的SMT貼片技術是將芯片的管腳焊接在電路板上，一顆芯片一般會有48個管腳甚至更多，這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工因為此類產品的特性如震動、使用環(huán)境惡劣、隨意性強會影響良品率，而且主要問題是焊接點在貼片生產過程中會有千分之幾的不良率，同時在封裝的測試中也會存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導致產品不良率升高。即使成品測試通過，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導致產品出現短路、斷路、甚至燒毀等情況。

談到“bonding”技術，不免要提到一個不為人知的概念既“I P”，“I P”就是芯片生產過程中所指的智能軟體、板圖設計及后期光罩等部分。在委托晶圓廠“bonding”產品前委托方要將所需制成品的“IP”經過大量前期測試，并且這種測試的方式和流程是極其嚴格的，這跟國際上幾家能夠生產CPU的頂級大廠的制造工藝幾乎完全一樣。因為采用“bonding”技術的電路板產量極大，一旦上線生產既“流片”，晶圓廠就按片收錢了，且因邦定生產過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產品質量問題，而且產品的一致性強，使用壽命長。所以有技術實力的大廠還是會采用這種先進但是研發(fā)成本很高的生產工藝來加工高端產品。

生活中的bonding產品 大型的戶外液晶屏幕。軍艦，航空器上的顯示設備等等　“bonding”技術早已大量應用在我們的身邊，如手機、PDA、MP3播放器、數碼相機、游戲機等顯示用液晶屏背面的“靈魂”很多就是采用“bonding”之技術。優(yōu)勢在上面我們已經分析的很清楚了，這也就是為什么那么多物美價廉的國貨能在很多方面能夠與國際大廠相抗衡的不言之秘，所以采購國際大廠“bonding”后的三高產品即高品質、高性能、高規(guī)格可能是您目前最好的選擇。

bonding 中文可以翻譯為綁定。意思是將兩種以上的東西綁在一塊。在工廠的生產中，主要是把panel 和玻璃（這里的玻璃大多數是涂有一種金屬鍍膜的玻璃，單面或雙面的）按照一定得工作流程組合到一起起到保護和是圖像清晰的一種工藝，一種先進的技術！panel和玻璃四邊要用gasket 來粘結，中空的中間用于滴入A膠和B膠混合液體！　bonding 英音：['b?ndi?] 美音：['bɑnd??]

將多塊網卡虛擬成為一塊網卡，使其具有相同的ip地址，來實現提升主機的網絡吞吐量或者是提高可用性，這種技術被稱作bonding.|

Linux的bonding驅動程序提供了一個方法,能將多個網絡接口聚合成一個單一的邏輯上綁定了的網絡接口,這種方法通常取決與使用的模式:一般來說,模式提供了熱備份(hot standby)和負載平衡(load balancing)服務!此外,鏈路完整性監(jiān)控(link intergrity monitor)也是必須的!對于重要的應用bonding可以通過hot standby來提供failover特性，提高系統(tǒng)的可靠性。而對于像文件服務器這樣的對網絡要求很高的場合,bonding可以極大的提高網絡IO性能。 以上提到的Bonding技術應該是幾個不同的領域，關于Bonding技術在顯示器方面采用的主要作用就是強光下可視、減震、防塵、防水、防結、防堿、抗UV等性能要求，運用此技術可達到陽光下可視的效果，并能移除液晶屏前方的[溫室熱效應]，使顯示器的散熱系統(tǒng)設計更為容易。

Gold Bonding Wire: 半導體鍵合金線/金絲

用于半導體封裝工藝中的芯片鍵合。

Wire Bond/金線鍵合: 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合

成分為金(純度為99.999%)，摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。

摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導率等參數。

半導體鍵合用金線在加工過程中會使用大量有機物、強酸等原料，且其本身為重金屬材料，加工過程中產生的廢料需由專業(yè)的化學品處理機構來處理，不得擅自處理。加工企業(yè)需應通過ISO-14001的環(huán)保標準。