bonding綁定技術(shù)

將多塊網(wǎng)卡虛擬成為一塊網(wǎng)卡，使其具有相同的ip地址，來實(shí)現(xiàn)提升主機(jī)的網(wǎng)絡(luò)吞吐量或者是提高可用性，這種技術(shù)被稱作bonding.|

Linux的bonding驅(qū)動(dòng)程序提供了一個(gè)方法,能將多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口聚合成一個(gè)單一的邏輯上綁定了的網(wǎng)絡(luò)接口,這種方法通常取決與使用的模式:一般來說,模式提供了熱備份(hot standby)和負(fù)載平衡(load balancing)服務(wù)!此外,鏈路完整性監(jiān)控(link intergrity monitor)也是必須的!對于重要的應(yīng)用bonding可以通過hot standby來提供failover特性，提高系統(tǒng)的可靠性。而對于像文件服務(wù)器這樣的對網(wǎng)絡(luò)要求很高的場合,bonding可以極大的提高網(wǎng)絡(luò)IO性能。 以上提到的Bonding技術(shù)應(yīng)該是幾個(gè)不同的領(lǐng)域，關(guān)于Bonding技術(shù)在顯示器方面采用的主要作用就是強(qiáng)光下可視、減震、防塵、防水、防結(jié)、防堿、抗UV等性能要求，運(yùn)用此技術(shù)可達(dá)到陽光下可視的效果，并能移除液晶屏前方的[溫室熱效應(yīng)]，使顯示器的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)更為容易。

bonding封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因?yàn)?013年在大量應(yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，一顆芯片一般會有48個(gè)管腳甚至更多，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲類產(chǎn)品的加工因?yàn)榇祟惍a(chǎn)品的特性如震動(dòng)、使用環(huán)境惡劣、隨意性強(qiáng)會影響良品率，而且主要問題是焊接點(diǎn)在貼片生產(chǎn)過程中會有千分之幾的不良率，同時(shí)在封裝的測試中也會存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率升高。即使成品測試通過，在日常使用過程中由于線路板上的焊點(diǎn)長期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。

談到“bonding”技術(shù)，不免要提到一個(gè)不為人知的概念既“I P”，“I P”就是芯片生產(chǎn)過程中所指的智能軟體、板圖設(shè)計(jì)及后期光罩等部分。在委托晶圓廠“bonding”產(chǎn)品前委托方要將所需制成品的“IP”經(jīng)過大量前期測試，并且這種測試的方式和流程是極其嚴(yán)格的，這跟國際上幾家能夠生產(chǎn)CPU的頂級大廠的制造工藝幾乎完全一樣。因?yàn)椴捎谩癰onding”技術(shù)的電路板產(chǎn)量極大，一旦上線生產(chǎn)既“流片”，晶圓廠就按片收錢了，且因邦定生產(chǎn)過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產(chǎn)品質(zhì)量問題，而且產(chǎn)品的一致性強(qiáng)，使用壽命長。所以有技術(shù)實(shí)力的大廠還是會采用這種先進(jìn)但是研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工高端產(chǎn)品。

生活中的bonding產(chǎn)品 大型的戶外液晶屏幕。軍艦，航空器上的顯示設(shè)備等等　“bonding”技術(shù)早已大量應(yīng)用在我們的身邊，如手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等顯示用液晶屏背面的“靈魂”很多就是采用“bonding”之技術(shù)。優(yōu)勢在上面我們已經(jīng)分析的很清楚了，這也就是為什么那么多物美價(jià)廉的國貨能在很多方面能夠與國際大廠相抗衡的不言之秘，所以采購國際大廠“bonding”后的三高產(chǎn)品即高品質(zhì)、高性能、高規(guī)格可能是您目前最好的選擇。

bonding 中文可以翻譯為綁定。意思是將兩種以上的東西綁在一塊。在工廠的生產(chǎn)中，主要是把panel 和玻璃（這里的玻璃大多數(shù)是涂有一種金屬鍍膜的玻璃，單面或雙面的）按照一定得工作流程組合到一起起到保護(hù)和是圖像清晰的一種工藝，一種先進(jìn)的技術(shù)！panel和玻璃四邊要用gasket 來粘結(jié)，中空的中間用于滴入A膠和B膠混合液體！　bonding 英音：['b?ndi?] 美音：['bɑnd??]

Gold Bonding Wire: 半導(dǎo)體鍵合金線/金絲

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合。

Wire Bond/金線鍵合: 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合

成分為金(純度為99.999%)，摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。

摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導(dǎo)率等參數(shù)。

半導(dǎo)體鍵合用金線在加工過程中會使用大量有機(jī)物、強(qiáng)酸等原料，且其本身為重金屬材料，加工過程中產(chǎn)生的廢料需由專業(yè)的化學(xué)品處理機(jī)構(gòu)來處理，不得擅自處理。加工企業(yè)需應(yīng)通過ISO-14001的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。