次氯酸根

次氯酸根離子無論在酸性還是堿性溶液中，都有強(qiáng)的氧化性，次氯酸根離子和常見的還原性離子不可以大量共存。如ClO-和Fe2+ 、S2- 、I-、HS- 、SO32- 、HSO3- 等因?yàn)榘l(fā)生氧化還原反應(yīng)不可以大量共存。

常見的次氯酸鹽包括NaClO(漂泊劑有效成分)和Ca(ClO)2(漂泊粉有效成分)，都是很強(qiáng)的氧化劑。而且都可以溶于水。

強(qiáng)氧化性，被還原成Cl-或Cl2。可做漂白劑。

次氯酸根 ClO- -Cl+1價(jià)

1.鹵素離子及其它陰離子:在氯化物中，鐵、鎳、鋁、鈦、鋯以及它們的合金均可能產(chǎn)生點(diǎn)蝕。鋅、銅和鈦在含氯離子的溶液中，也可遭受鈍態(tài)的破壞。

很多含氧的非侵蝕性陰離子，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添加到含Cl-的溶液中，都可起到點(diǎn)蝕緩蝕劑的作用。

而硫氰酸根、高氯酸根、次氯酸根等，可以促進(jìn)點(diǎn)蝕。

2.溶液中的陽(yáng)離子和氣體物質(zhì):腐蝕介質(zhì)中，金屬陽(yáng)離子與侵蝕性鹵化物陰離子共存時(shí)，氧化性金屬離子，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對(duì)點(diǎn)蝕起促進(jìn)作用。

3.溶液的pH值:

在溶液pH值低于9~10時(shí)，對(duì)二價(jià)金屬，如鐵、鎳、鎘、鋅和鈷等，其點(diǎn)蝕電位與pH幾乎無關(guān)，高于此pH值時(shí)，其點(diǎn)蝕電位變正，是由于OH-離子的鈍化作用所致。

對(duì)三價(jià)金屬，例如鋁，發(fā)生點(diǎn)蝕的條件及點(diǎn)蝕電位都不受溶液pH值的影響，這是由鋁離子水解的各步驟的緩沖作用所致。

4.環(huán)境溫度:對(duì)鐵及其合金而言，點(diǎn)蝕電位通常隨溫度升高而降低。

5.介質(zhì)流速:溶液的流動(dòng)對(duì)抑制點(diǎn)蝕起一定的有益作用。

1、金屬的本性-純金屬的耐點(diǎn)蝕性:25℃ 0.1M NaOH中的點(diǎn)蝕電位大小:Al<Fe<Ni<Zr<Cr<Ti<304不銹鋼

2、合金成分:

鐵基合金:Cr、Mo、Ni、V、Si、N、Ag、Re 為有益元素;Mn、S、Ti、Nb、Te、Se、稀土等是有害元素，B、C、Cu的影響視在鋼中的狀態(tài)而定。

鋁:Cu、Mn為有益元素;Zn、Hg、Sn、Ga為有害元素。

鈦:鋁對(duì)鈦的點(diǎn)蝕電位有很不利的影響，而鉬導(dǎo)致點(diǎn)蝕電位升高。

3、熱處理溫度的影響:

對(duì)于不銹鋼和鋁合金來說在某些溫度下進(jìn)行回火或退火等熱處理，能夠生成沉淀相，從而增加點(diǎn)蝕的傾向。不銹鋼焊縫處容易發(fā)生點(diǎn)蝕與此有關(guān)。但是奧氏體不銹鋼經(jīng)固熔處理后具有最佳的耐點(diǎn)蝕性能。

4、顯微組織

金屬的顯微組織對(duì)其點(diǎn)蝕敏感性有很大的影響，如硫化物、沉積硬化不銹鋼中的強(qiáng)化沉積相、敏化的晶界以及焊接區(qū)等，都可能是鋼的抗點(diǎn)蝕性能降低。

5、表面狀態(tài)的影響:

一般來說，隨著金屬表面光潔度的提高，其耐點(diǎn)蝕能力增強(qiáng)，而冷加工使金屬表面產(chǎn)生冷變硬化時(shí)，會(huì)導(dǎo)致耐點(diǎn)蝕能力下降。