裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃浴?/p>
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
深圳市金潤達(dá)電子,專業(yè)研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn)COB光源,面光源。單瓦光通量做到105LM/W以上。
COB平面光源新第四代光源,也可以說是第四代光源的進(jìn)化產(chǎn)品,因?yàn)槠浒l(fā)光體為芯片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù),將普通的發(fā)光二極管封裝在一個(gè)面積微...
你好,個(gè)人覺得現(xiàn)階段還是LED的好。其實(shí)都是LED,只是封裝方式不同,cob一體封裝暫時(shí)用得不多,我用led比較好,光線非常柔和。 希望我的回答能夠幫助到你,謝謝
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太鋼不銹鋼主要產(chǎn)品 太鋼不銹鋼從煉鋼到軋鋼, 通過科學(xué)的管理和先進(jìn)技術(shù)的運(yùn)用, 可按照國家標(biāo)準(zhǔn)和國外 先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)組織生產(chǎn) 0Cr18Ni9、 0-3Cr13、 1Cr18Ni9Ti 、00Cr12Ti 等 300、 400 系列、厚度為 0.5mm-3.0mm 的冷軋不銹薄板及厚度為 6.0-80mm 的不銹中板; 按表面加工等級(jí)可生產(chǎn) №1、 2B、BA、2D、№3、№4、HL 等板材。通過委托太鋼(集團(tuán))公司加工的方式,還可以生 產(chǎn)高質(zhì)量的不銹鋼管坯、線材和棒材。 產(chǎn)品具有鋼質(zhì)純凈、組織均勻、性能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品規(guī)格齊全、尺寸精度高,產(chǎn)品實(shí) 物質(zhì)量達(dá)到了國際水平,廣泛應(yīng)用于建筑、石化、城市交通、環(huán)保、醫(yī)療及食品機(jī)械等各個(gè) 領(lǐng)域。秦山核電站、三峽工程建設(shè)以及國家重點(diǎn)工程中都大量使用了太鋼不銹的產(chǎn)品。 上海寶鋼不銹鋼主要產(chǎn)品 寶鋼冷軋不銹鋼板、 卷質(zhì)量已達(dá)到國際同類產(chǎn)品水平, 主要產(chǎn)品為鋼種
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廣西建筑機(jī)械廠主要產(chǎn)品簡介
大功率LED投光燈有兩類產(chǎn)品,一類采用功率型芯片組合,即COB光源,另一類采用單顆大功率芯片,前者采用COB光源可以達(dá)到很高的功率,并配以反光罩可以進(jìn)行遠(yuǎn)距離大面積投光;后者性能較穩(wěn)定。