COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃?。
深圳市金潤(rùn)達(dá)電子,專業(yè)研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn)COB光源,面光源。單瓦光通量做到105LM/W以上。
COB平面光源新第四代光源,也可以說(shuō)是第四代光源的進(jìn)化產(chǎn)品,因?yàn)槠浒l(fā)光體為芯片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù),將普通的發(fā)光二極管封裝在一個(gè)面積微...
你好,個(gè)人覺(jué)得現(xiàn)階段還是LED的好。其實(shí)都是LED,只是封裝方式不同,cob一體封裝暫時(shí)用得不多,我用led比較好,光線非常柔和。 希望我的回答能夠幫助到你,謝謝
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39 封頭制作工藝 Q/LJZG G0003/05-2005 1.總則 1.1 本工藝適用于碳素鋼、低合金鋼及不銹鋼制橢圓形封頭的拉伸成 型,其他形式的封頭也可參照?qǐng)?zhí)行。 1.2 本工藝是與產(chǎn)品工藝文件配合使用的通用規(guī)定,若與產(chǎn)品工藝文 件有相抵觸或產(chǎn)品工藝文件有特殊要求時(shí),以工藝文件為準(zhǔn)。 2.拉伸模與潤(rùn)滑 2.1 根據(jù)產(chǎn)品名細(xì)表中指定的工裝號(hào)選用胎模。 2.2 使用的拉伸模應(yīng)完好,上模排氣孔不得堵死,經(jīng)驗(yàn)證合格后方可 使用。 2.3 上下模及壓緊環(huán)分別用螺柱和附具固定在沖頭和壓力機(jī)底座上, 調(diào)整圓周方向間隙均勻,其差值≤ 1mm。 2.4 每拉伸一個(gè)封頭前,應(yīng)檢查胎模是否有松動(dòng)和偏移,以及其他缺 陷,確認(rèn)完后,方可繼續(xù)使用。 2.5 每個(gè)封頭拉伸和壓制前,必須清除胎模工件面上的氧化皮,熔渣 等雜物,并給拉環(huán)均勻的涂刷潤(rùn)滑劑. 冷拉伸封頭時(shí),上下模和壓邊圈工作面,毛坯周邊的上下面,涂
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評(píng)分: 4.4
采用COB技術(shù)的LED光源
大功率LED投光燈有兩類產(chǎn)品,一類采用功率型芯片組合,即COB光源,另一類采用單顆大功率芯片,前者采用COB光源可以達(dá)到很高的功率,并配以反光罩可以進(jìn)行遠(yuǎn)距離大面積投光;后者性能較穩(wěn)定。