疊層陶瓷電容器

電子材料與元器件是各種電子整機設(shè)備的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的一個先行領(lǐng)域。電子元件通常分為有源元件(主動元件)與無源元件(被動元件)兩個大類。有源元件通常包括真空電子器件，固態(tài)電子器件和集成電路等。無源元件泛指電容器、電阻器、電感器三者。各種需要使用電力來驅(qū)動的產(chǎn)品，皆需要這三類無源元件來實現(xiàn)電子回路的控制功能，其應(yīng)用范圍極廣，涉及3C產(chǎn)業(yè)及其他工業(yè)領(lǐng)域。產(chǎn)品的電子化程度越高，對于此三者的依賴程度就越大。隨著電子電路集成化、小型化的發(fā)展，具有小型化特點的貼片式元件的應(yīng)用也越發(fā)廣泛。片式疊層陶瓷電容器(MLCC)作為貼片元件的一個重要成員，在此過程中得到了長足的發(fā)展。

前言……

第一部分MLCC的制造工藝

第l章概論…………………………………………

1．1 MLCC簡介………………………………………

1．1．1 MLCC基本情況……………………………

1．1．2 MLCC的發(fā)展歷史…………………………

1．2 MLCC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及制作流程……………………

1．3 MLCC分類………………………………………

1．3．1 按照溫度特性分類…………………………

1．3．2按照尺寸分類………………………………

1．3．3 按照額定工作電壓分類……………………

1．4 MLCC的發(fā)展趨勢………………………………

第2章陶瓷介質(zhì)薄膜制作……………………

2．1 配料………………………………………………

2．1．1 瓷漿中各種組分的作用……………………

2．1．2配料過程中需要注意的幾個關(guān)鍵點………

2．1．3 普通分散設(shè)備的工作原理…………………

2．1．4鋯球運動的兩種狀態(tài)………………………

2．1．5球磨罐裝料量與填充率……………………

2．1．6鋯球大小、密度與漿料的關(guān)系………………

2．1．7分散設(shè)備轉(zhuǎn)速………………………………

2．1．8分散設(shè)備種類………………………………

2．2流延………………………………………………

2．2．1流延操作流程………………………………

2．2．2流延設(shè)備簡介………………………………

第8章MLCC產(chǎn)品的設(shè)計……………

8．1材料選擇…………………………………

8．1．1 瓷粉的選擇…………………………

8．1．2 內(nèi)漿的選擇……………………………

8．1．3端漿的選擇……………………………

8．2絲網(wǎng)設(shè)計選擇………………………………

8．2．1 產(chǎn)品本身的不同要求………………

第9章MLCC性能評價………………

9．1原材料控制………………………………

9．1．1 瓷粉…………………………………

9．1．2 內(nèi)漿…………………………………

9．1．3 端漿…………………………………

9．2過程控制(PQC)…………………………

9．2．1 瓷漿制備……………………………

9．2．2 流延…………………………………

9．2．3 絲網(wǎng)疊印……………………………

9．2．4 層壓…………………………………

9．2．5 切割…………………………………

9．2．6 排膠…………………………………

9．2．7 燒成/倒角 …………………………

9．2．8 封端/燒端 …………………………

9．2．9 電鍍…………………………………

9．3瓷介分類…………………………………

9．3．1 第I類瓷介…………………………

9．3．2 第Ⅱ類瓷介…………………………

9．4 MLCC的檢驗試驗………………………

9．4．1 MLCC的外觀檢查…………………

9．4．2 電容器的尺寸測量…………………

9．4．3 電容器的電性能檢測………………

9．4．4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析(DPA)………………

9．4．5 電容器的可靠性試驗………………

9．5 MLCC失效模式分析……………………

9．5．1 電性能失效…………………………

9．5．2外觀失效模式分析…………………

9．5．3 尺寸失效……………………………

9．5．4 內(nèi)部缺陷失效模式分析……………

9．5．5 安裝MLCC的注意事項……………

9．6 MLCC制造過程中的環(huán)保問題……………………………………

9．6．1 背景……………………………………………………………

9．6．2 業(yè)界情況………………………………………………………

第二部分MLCc的制造材料

第10章陶瓷介質(zhì)材料………………………………………………

10．1 概論………………………………………………………………

10．1．1 MLCC用陶瓷材料的分類和特點……………………………

10．1．2 陶瓷材料常用的分析法……………………………………

10．1．3 MLCC用陶瓷材料發(fā)展動態(tài)…………………………………

10．2介電性能…………………………………………………………

10．2．1介質(zhì)的極化…………………………………………………

10．2．2 介質(zhì)損耗……………………………………………………

10．2．3介電強度……………………………………………………

10．2．4鐵電性………………………………………………………

10．3粉體制備技術(shù)……………………………………………………

10．3．1 工藝流程及粉體性質(zhì)………………………………………

10．3．2粉體配方及粉體預(yù)處理……………………………………

10．3．3粉體制備方法………………………………………………

10．4陶瓷介質(zhì)材料……………………………………………………

10．4．1 高頻I型瓷料…………………………………………………

10．4．2低頻Ⅱ型瓷料………………………………………………

10．4．3超低溫?zé)Y(jié)材料……………………………………………

10．5鎳電極MLCC用陶瓷介質(zhì)材料…………………………………

10．5．1鈦酸鋇基鎳電極瓷料………………………………………

10．5．2其他鎳電極瓷料……………………………………………

第11章MLCC的電子漿料………………………………

11．1電子漿料概論……………………………………………………

11．2電子漿料相關(guān)理論………………………………………………

11．2．1 流變學(xué)理論…………………………………………………

11．2．2幾類流體的特性……………………………………………

11．3金屬粉……………………………………………………………

11．3．1 電容器用電子漿料對金屬粉的要求………………………

11．3．2超細(xì)金屬粉的制備方法……………………………………

11．3．3超細(xì)金屬粉體的表征…………………………

11．3．4超細(xì)金屬粉體發(fā)展趨勢………………………

11．4電子玻璃……………………………………………

11．4．1 無機黏結(jié)相……………………………………

11．4．2玻璃性能的影響………………………………

11．4．3 端漿缺陷與無機黏結(jié)相………………………

11．4．4玻璃粉制備與使用 ……………………………

11．5有機載體……………………………………………

11．5．1 有機載體簡述…………………………………

兒．5．2高分子樹脂……………………………………

11．5．3 溶劑 ……………………………………………

11．6電子漿料制作………………………………………

11．6．1 電子漿料制作工藝…………………………

11．6．2金屬粉的評價方法…………………………

11．6．3 MLCC用漿料的評價方法……………………

11．7電子漿料具體實例………………………………

11．7．1 MLCC用可鍍銀端漿…………………………

11．7．2 賤金屬電容器用銅端漿……………………

11．7．3銀鈀內(nèi)電極漿料……………………………

11．7．4 MLCC用鎳內(nèi)電極漿料………………………

第12章黏合劑………………………………

12．1概述………………………………………………

12．1．1 黏合劑的組成………………………………

12．1．2黏合劑應(yīng)具有的基本性能…………………

12．1．3 黏合劑的分類………………………………

12．1．4 黏合接頭……………………………………

12．1．5 黏合力 ………………………………………

12．1．6 黏合理論……………………………………

12．1．7如何正確選擇黏合劑………………………

12．1．8 黏合工藝……………………………………

12．2制造MLCC用的黏合劑…………………………

12．2．1 聚乙烯醇縮丁醛樹脂(PVB) ………………

12．2．2溶劑型MLCC黏合劑………………………

12．2．3水基型黏合劑………………………………

12．3黏合劑的配制……………………………………

12．3．1 溶劑型黏合劑的配制 ………………………

12．3．2水基型黏合劑的配制 ………………………

第13章三層鍍電鍍材料……………………

13．1 電鍍?nèi)芤褐兄饕煞趾妥饔谩?

13．2三層鍍的材料……………………………………

13．2．1表面處理材料………………………………

13．2．2鍍鎳材料……………………………………

13．2．3鍍錫鉛合金材料……………………………

13．3無鉛可焊鍍層……………………………………

13．3．1 無鉛可焊鍍層………………………………

13．3．2 無鉛焊料……………………………………

第14章其他材料…………………………………

14．1溶劑………………………………………………

14．2電子元件整理劑…………………………………

14．3銅端電極非電鍍可焊技術(shù)材料…………………

附錄…………………………………………………………

附錄一MLCC制造類主要中國專利技術(shù)匯編…………

附錄 MLCC制造類主要國外專利技術(shù)匯編…………

附錄三MLCC制造類主要中國文獻(xiàn)索引………………

附錄四MLCC材料類主要中國專利技術(shù)匯編…………

附錄五MLCC材料類主要國外專利技術(shù)匯編…………

附錄六MLCC材料類主要中國文獻(xiàn)索引………………

附錄七廣東風(fēng)華公司MLCC主要論文集……………2100433B