電鍍合金技術(shù)及應(yīng)用

第1 章 合金電鍍基礎(chǔ)———金屬的結(jié)構(gòu)、成鍵與能帶模型　001

1.1　金屬結(jié)構(gòu)與金屬鍵　 001

1.1.1 金屬結(jié)構(gòu)　 001

1.1.2 金屬鍵　007

1.2　合金熱力學(xué)　010

1.2.1 合金熱力學(xué)模型　010

1.2.2 合金熱力學(xué)計(jì)算　021

1.3　金屬的費(fèi)米能級(jí)與鍍層表面電子轉(zhuǎn)移　 039

1.3.1 電子躍遷的隧道效應(yīng)　040

1.3.2 弗蘭克-康登(Frank-Condon)原理　 043

1.3.3 金屬和溶液中電子能級(jí)的分布　043

1.3.4 電極/溶液界面的電子躍遷　046

1.3.5 平衡電位下和電極極化時(shí)的電子躍遷　 048

第2章 合金沉積的電極電位　 051

2.1　金屬沉積的電極電位與電流　 051

2.1.1 “孤立相”的幾種電位　051

2.1.2 離子與溶劑的相互作用　 055

2.2　合金組織對(duì)沉積電位的影響　 057

2.2.1 單金屬沉積電極電位　057

2.2.2 合金電鍍的電極電位　059

2.2.3 合金熱力學(xué)對(duì)電極電位的一種推算方法　067

2.2.4 合金共沉積的條件　 070

2.2.5 合金共沉積分類(lèi)　071

2.3　配離子的平衡電位　 073

2.4　在不同金屬基底上的電沉積　 076

第3 章 合金沉積的傳質(zhì)過(guò)程　 078

3.1　電沉積的三種傳質(zhì)過(guò)程　 078

3.1.1 三種傳質(zhì)方式　 078

3.1.2 三種傳質(zhì)方式電荷傳遞　 080

3.2　擴(kuò)散傳質(zhì)對(duì)合金沉積電極電位及電流密度的影響　082

3.2.1 單金屬沉積的擴(kuò)散傳質(zhì)　 082

3.2.2 單金屬沉積的電極電位　 083

3.2.3 合金沉積的電流密度　085

3.2.4 合金沉積的電極電位　086

3.3　電荷傳遞步驟和傳質(zhì)聯(lián)合控制下的穩(wěn)態(tài)伏安曲線　087

3.4　擴(kuò)散控制下電沉積隨時(shí)間的變化過(guò)程　 092

3.4.1 電流隨時(shí)間的變化　 092

3.4.2 電位隨時(shí)間的變化關(guān)系　 096

3.5　擴(kuò)散研究的新方法　 097

3.5.1 Maxwel-l Stefan 方程　098

3.5.2 多組分體型的普遍化Maxwel-l Stefan 方程　 100

3.5.3 電解質(zhì)溶液　102

第4 章 合金電沉積過(guò)程中電子轉(zhuǎn)移動(dòng)力學(xué)過(guò)程　 105

4.1　電極上的化學(xué)反應(yīng)　 105

4.2　單金屬沉積的電子轉(zhuǎn)移動(dòng)力學(xué)過(guò)程　106

4.3　高過(guò)電位下的電化學(xué)極化規(guī)律　113

4.4　低過(guò)電位下的電化學(xué)極化規(guī)律　116

4.5　電極多電子轉(zhuǎn)移步驟　118

4.6　合金沉積的電子轉(zhuǎn)移動(dòng)力學(xué)過(guò)程　 121

4.7　合金電沉積行為的理論解釋　 126

4.8　電沉積合金的微結(jié)構(gòu)　131

第5 章 合金沉積的結(jié)晶　 133

5.1　金屬電沉積的基本歷程和特點(diǎn)　133

5.1.1 金屬電沉積的基本歷程　 133

5.1.2 金屬電沉積過(guò)程的特點(diǎn)　 134

5.2　金屬的陰極還原過(guò)程　135

5.2.1 金屬離子從水溶液中陰極還原的可能性　135

5.2.2 簡(jiǎn)單金屬離子的陰極還原　137

5.2.3 金屬絡(luò)離子的陰極還原　 137

5.3　金屬電結(jié)晶過(guò)程　139

5.3.1 沉積表面的吸附原子　140

5.3.2 合金電沉積　145

5.3.3 電結(jié)晶形核過(guò)程　150

5.3.4 在已有晶面上的延續(xù)生長(zhǎng)　157

5.4　不同基體上電沉積的動(dòng)力學(xué)探討　 160

第6 章 合金電沉積的研究方法　 161

6.1　極譜分析方法　 161

6.2　伏安方法　 167

6.2.1 線性掃描伏安方法　 168

6.2.2 循環(huán)伏安方法　 174

6.3　阻抗分析方法　 177

6.3.1 阻抗分析方法原理　 177

6.3.2 由阻抗求動(dòng)力學(xué)參數(shù)　183

6.3.3 混合電位下的交流阻抗　 187

6.4　流體動(dòng)力學(xué)方法　194

6.5　數(shù)值模擬的方法　197

第7 章 合金鍍層的陽(yáng)極　 198

7.1　金屬陽(yáng)極溶解過(guò)程的一般特點(diǎn)　198

7.2　金屬鈍化的理論解釋　202

7.2.1 金屬鈍化的原因　202第1 章 合金電鍍基礎(chǔ)———金屬的結(jié)構(gòu)、成鍵與能帶模型　001

1.1　金屬結(jié)構(gòu)與金屬鍵　 001

1.1.1 金屬結(jié)構(gòu)　 001

1.1.2 金屬鍵　007

1.2　合金熱力學(xué)　010

1.2.1 合金熱力學(xué)模型　010

1.2.2 合金熱力學(xué)計(jì)算　021

1.3　金屬的費(fèi)米能級(jí)與鍍層表面電子轉(zhuǎn)移　 039

1.3.1 電子躍遷的隧道效應(yīng)　040

1.3.2 弗蘭克-康登(Frank-Condon)原理　 043

1.3.3 金屬和溶液中電子能級(jí)的分布　043

1.3.4 電極/溶液界面的電子躍遷　046

1.3.5 平衡電位下和電極極化時(shí)的電子躍遷　 048

第2章 合金沉積的電極電位　 051

2.1　金屬沉積的電極電位與電流　 051

2.1.1 “孤立相”的幾種電位　051

2.1.2 離子與溶劑的相互作用　 055

2.2　合金組織對(duì)沉積電位的影響　 057

2.2.1 單金屬沉積電極電位　057

2.2.2 合金電鍍的電極電位　059

2.2.3 合金熱力學(xué)對(duì)電極電位的一種推算方法　067

2.2.4 合金共沉積的條件　 070

2.2.5 合金共沉積分類(lèi)　071

2.3　配離子的平衡電位　 073

2.4　在不同金屬基底上的電沉積　 076

第3 章 合金沉積的傳質(zhì)過(guò)程　 078

3.1　電沉積的三種傳質(zhì)過(guò)程　 078

3.1.1 三種傳質(zhì)方式　 078

3.1.2 三種傳質(zhì)方式電荷傳遞　 080

3.2　擴(kuò)散傳質(zhì)對(duì)合金沉積電極電位及電流密度的影響　082

3.2.1 單金屬沉積的擴(kuò)散傳質(zhì)　 082

3.2.2 單金屬沉積的電極電位　 083

3.2.3 合金沉積的電流密度　085

3.2.4 合金沉積的電極電位　086

3.3　電荷傳遞步驟和傳質(zhì)聯(lián)合控制下的穩(wěn)態(tài)伏安曲線　087

3.4　擴(kuò)散控制下電沉積隨時(shí)間的變化過(guò)程　 092

3.4.1 電流隨時(shí)間的變化　 092

3.4.2 電位隨時(shí)間的變化關(guān)系　 096

3.5　擴(kuò)散研究的新方法　 097

3.5.1 Maxwel-l Stefan 方程　098

3.5.2 多組分體型的普遍化Maxwel-l Stefan 方程　 100

3.5.3 電解質(zhì)溶液　102

第4 章 合金電沉積過(guò)程中電子轉(zhuǎn)移動(dòng)力學(xué)過(guò)程　 105

4.1　電極上的化學(xué)反應(yīng)　 105

4.2　單金屬沉積的電子轉(zhuǎn)移動(dòng)力學(xué)過(guò)程　106

4.3　高過(guò)電位下的電化學(xué)極化規(guī)律　113

4.4　低過(guò)電位下的電化學(xué)極化規(guī)律　116

4.5　電極多電子轉(zhuǎn)移步驟　118

4.6　合金沉積的電子轉(zhuǎn)移動(dòng)力學(xué)過(guò)程　 121

4.7　合金電沉積行為的理論解釋　 126

4.8　電沉積合金的微結(jié)構(gòu)　131

第5 章 合金沉積的結(jié)晶　 133

5.1　金屬電沉積的基本歷程和特點(diǎn)　133

5.1.1 金屬電沉積的基本歷程　 133

5.1.2 金屬電沉積過(guò)程的特點(diǎn)　 134

5.2　金屬的陰極還原過(guò)程　135

5.2.1 金屬離子從水溶液中陰極還原的可能性　135

5.2.2 簡(jiǎn)單金屬離子的陰極還原　137

5.2.3 金屬絡(luò)離子的陰極還原　 137

5.3　金屬電結(jié)晶過(guò)程　139

5.3.1 沉積表面的吸附原子　140

5.3.2 合金電沉積　145

5.3.3 電結(jié)晶形核過(guò)程　150

5.3.4 在已有晶面上的延續(xù)生長(zhǎng)　157

5.4　不同基體上電沉積的動(dòng)力學(xué)探討　 160

第6 章 合金電沉積的研究方法　 161

6.1　極譜分析方法　 161

6.2　伏安方法　 167

6.2.1 線性掃描伏安方法　 168

6.2.2 循環(huán)伏安方法　 174

6.3　阻抗分析方法　 177

6.3.1 阻抗分析方法原理　 177

6.3.2 由阻抗求動(dòng)力學(xué)參數(shù)　183

6.3.3 混合電位下的交流阻抗　 187

6.4　流體動(dòng)力學(xué)方法　194

6.5　數(shù)值模擬的方法　197

第7 章 合金鍍層的陽(yáng)極　 198

7.1　金屬陽(yáng)極溶解過(guò)程的一般特點(diǎn)　198

7.2　金屬鈍化的理論解釋　202

7.2.1 金屬鈍化的原因　202

7.2.2 成相膜理論　203

7.2.3 吸附理論　 204

7.3　影響金屬陽(yáng)極過(guò)程的主要因素　205

7.3.1 金屬本性的影響　205

7.3.2 溶液組成的影響　206

7.4　鈍態(tài)金屬的活化　209

7.5　合金鍍層的陽(yáng)極　210

第8 章 合金鍍層的腐蝕與防護(hù)　212

8.1　金屬的腐蝕　212

8.1.1 電化學(xué)腐蝕原理　212

8.1.2 金屬的穩(wěn)定性　 222

8.2　金屬防腐蝕　225

8.2.1 材料的表面處理　225

8.2.2 電化學(xué)保護(hù)　227

8.2.3 緩蝕劑的防腐蝕作用　228

第9 章 鋅基合金電鍍工藝　230

9.1　仿金電鍍　 230

9.1.1 工藝規(guī)范　 231

9.1.2 溶液的配制方法　231

9.1.3 成分和工藝條件的影響　 231

9.1.4 無(wú)氰仿金電鍍　 233

9.1.5 鍍后處理　 233

9.1.6 注意事項(xiàng)　 233

9.1.7 合金鍍層故障處理　 233

9.1.8 不合格鍍層退除　234

9.2　電鍍鋅鐵合金　 235

9.2.1 硫酸鹽及氯化物鍍鋅鐵合金　 235

9.2.2 焦磷酸鹽鍍鋅鐵合金　238

9.2.3 鋅酸鹽鍍鋅鐵合金　 241

9.2.4 鋅鐵合金鍍層的電鍍后處理　 243

9.3　電鍍鋅鎳合金　 246

9.3.1 氯化物體系電鍍鋅鎳合金　247

9.3.2 硫酸鹽體系電鍍鋅鎳合金　252

9.3.3 硫酸鹽-氯化物鍍液電鍍鋅鎳合金　 254

9.3.4 鋅酸鹽電鍍鋅鎳合金　255

9.3.5 鋅鎳合金鍍層的鈍化處理　257

9.3.6 鋅鎳合金鍍層的除氫處理　260

9.3.7 不合格鋅鎳合金鍍層的去除　 260

9.4　電鍍鋅鈷合金　 260

9.4.1 氯化物電鍍鋅鈷合金　260

9.4.2 鋅酸鹽電鍍鋅鈷合金　262

9.4.3 硫酸鹽體系電鍍鋅鈷合金　263

第10 章 錫基合金電鍍工藝　267

10.1　銅錫合金　267

10.1.1 銅錫合金的分類(lèi)、特性與用途　267

10.1.2 氰化鍍銅錫合金　 268

10.1.3 無(wú)氰鍍銅錫合金工藝　 271

10.2　錫鎳合金電鍍　272

10.2.1 錫鎳合金的特性與用途　272

10.2.2 氟化物鍍錫鎳合金工藝與應(yīng)用　 273

10.2.3 其他錫鎳合金電鍍工藝　274

10.2.4 裝飾性黑色(槍色)錫鎳合金和黑錫鎳銅合金　276

10.3　錫鈷合金電鍍　280

10.3.1 鍍液的成分及工藝條件　280

10.3.2 鍍液的配制　 282

10.3.3 工藝流程和鍍后處理　 282

10.3.4 操作注意與鍍液的維護(hù)　282

10.4　鉛錫合金電鍍　283

10.4.1 鉛錫合金的特性　 283

10.4.2 電鍍工藝與應(yīng)用　 284

10.4.3 鍍液成分與作用　 286

10.4.4 鍍液的配制　 287

10.4.5 鍍液的管理與維護(hù)　287

10.4.6 鉛錫合金常見(jiàn)故障　288

10.4.7 不良鍍層的退除　 290

10.5　錫鋅合金電鍍　290

10.5.1 氰化物電鍍錫鋅合金　 291

10.5.2 檸檬酸鹽電鍍錫鋅合金　293

10.5.3 焦磷酸鹽電鍍錫鋅合金　295

10.5.4 氟硼酸鹽電鍍錫鋅合金　296

10.5.5 錫鋅合金鍍層的鈍化處理　 296

10.5.6 錫鋅合金鍍層的退除　 298

第11 章 鎳基合金及其他二元合金電鍍工藝　 299

11.1　鎳鐵合金電鍍　299

11.1.1 成分及工藝條件　 300

11.1.2 鍍液的配制　 301

11.1.3 鍍液成分作用及維護(hù)　 301

11.1.4 故障及其排除方法　303

11.2　鎳磷合金電鍍　305

11.2.1 鍍液成分及工藝條件　 306

11.2.2 鍍液的配制和維護(hù)　306

11.2.3 主要成分和工藝參數(shù)的影響　307

11.3　鎳鈀合金電鍍　308

11.3.1 鍍液成分及工藝條件　 308

11.3.2 鍍液的配制　 310

11.3.3 鍍液成分及工藝參數(shù)的影響　310

11.4　鎳鎢合金電鍍　312

11.4.1 性質(zhì)與用途　 312

11.4.2 鍍液成分及工藝條件　 313

11.4.3 鍍液成分及工藝參數(shù)的影響　313

11.5　其他二元合金電鍍　315

11.5.1 鎘鈦合金電鍍　315

11.5.2 鋅鉻合金電鍍　315

第12章 多元合金電鍍工藝　317

12.1　鍍鋅鎳鐵合金　317

12.1.1 鋅鎳鐵合金的特性與用途　 317

12.1.2 鍍液的成分及工藝條件　317

12.1.3 鍍液的配制　 318

12.1.4 鍍液的維護(hù)與控制　318

12.1.5 不良鋅鎳鐵合金層的退除　 319

12.2　滾鍍光亮鋅鐵鈷合金　 319

12.2.1 電鍍鋅鐵鈷合金的性質(zhì)和用途　 319

12.2.2 鍍液的配制　 320

12.2.3 鍍液的維護(hù)　 320

12.2.4 滾鍍鋅鐵鈷合金常見(jiàn)故障及對(duì)策　320

12.3　電鍍錫鈷鋅合金　 320

12.3.1 電鍍錫鈷鋅工藝規(guī)范　 321

12.3.2 鍍液的配制　 321

12.3.3 鍍液成分作用及其維護(hù)管理注意事項(xiàng)　321

12.3.4 故障處理　322

12.3.5 鈍化　322

參考文獻(xiàn)　323

《電鍍合金技術(shù)及應(yīng)用》在介紹金屬結(jié)構(gòu)及合金熱力學(xué)基礎(chǔ)上，全面闡述了合金沉積（電鍍合金）的電極電位計(jì)算、合金沉積的電結(jié)晶過(guò)程、合金沉積的傳質(zhì)過(guò)程及其對(duì)合金沉積的影響，對(duì)合金沉積電化學(xué)分析方法與研究方法、合金沉積的陽(yáng)極、合金覆蓋層的腐蝕及若干常見(jiàn)合金沉積工藝也進(jìn)行了深入介紹。本書(shū)適合電鍍、電化學(xué)加工、應(yīng)用電化學(xué)等專(zhuān)業(yè)大專(zhuān)院校師生、相關(guān)研究人員，及其他對(duì)合金電鍍有興趣且具有一定電化學(xué)基礎(chǔ)的技術(shù)人員閱讀。

鎢合金電鍍是兼顧耐磨與防腐雙重性能的新型電鍍，工藝環(huán)保，對(duì)操作人員無(wú)傷害，生產(chǎn)效率高，近年逐漸獲得了機(jī)械行業(yè)的注目。從某高校研究室開(kāi)始推廣，到如今被列入國(guó)家“十二五”發(fā)展推廣項(xiàng)目，鎢合金多元電鍍的應(yīng)用經(jīng)過(guò)了十幾年的歷程，起初其用以替代裝飾性套鉻，但在試用此技術(shù)時(shí)發(fā)現(xiàn)加工出的產(chǎn)品更適合用于功能性電鍍。鎢合金電鍍首先應(yīng)用于液壓設(shè)備和石油機(jī)械，后逐步擴(kuò)展到其他行業(yè)。一開(kāi)始的問(wèn)題就是如何從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模生產(chǎn)，如何從配方走向應(yīng)用，這是一個(gè)長(zhǎng)期的磨合過(guò)程。

要詳細(xì)說(shuō)明整個(gè)鎢合金的生產(chǎn)工藝，必須從配方說(shuō)起。在市場(chǎng)上推廣的配方中較普遍的是“鎳鎢磷”，該配方控制簡(jiǎn)單，溶液穩(wěn)定，滿足環(huán)保的高要求，因此一開(kāi)始多用該配方對(duì)各行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)驗(yàn)性加工。最初認(rèn)為“鐵鎳鎢”配方較耐磨，當(dāng)某些應(yīng)用條件下鎳鎢磷的性能難以滿足產(chǎn)品要求時(shí)，多以此鍍種替代。“鎳鎢”或“堿性鎳鎢磷”在內(nèi)壁加工中應(yīng)用較多，優(yōu)點(diǎn)是分散能力高于其他，但在維護(hù)上還有一定的技術(shù)難度，應(yīng)用并不廣泛。除此之外，還有人做出了鎳鎢銅、鎳鎢鎂等，可見(jiàn)調(diào)制配方難度并不大。配方的可持續(xù)性和穩(wěn)定性以及維護(hù)和控制難度，決定了這些配方在大規(guī)模生產(chǎn)中的應(yīng)用。

鐵鎳鎢

配方由硫酸鎳、鎢酸鈉、硫酸亞鐵及配位劑組成，溫度70~75°C，pH7.0~7.5。先加入硫酸鎳，溶解后溶入對(duì)應(yīng)的配位劑，再倒入加了適量還原劑的硫酸亞鐵溶液，然后倒入配有另一種相應(yīng)配位劑的鎢酸鈉溶液，加入所需光亮劑和低泡潤(rùn)濕劑，最后定容得到鍍液。

在做燒杯實(shí)驗(yàn)時(shí)，2L溶液連續(xù)工作72h，持續(xù)添加相應(yīng)消耗量的金屬，加工出的試驗(yàn)件在性能上無(wú)變化，但在存放后出現(xiàn)白色沉淀，疑為三價(jià)鐵、鎢酸鈉和配位劑生成的化合物。此配方的難度在于控制三價(jià)鐵。燒杯的口徑較小，溶液與空氣的接觸面小，相對(duì)于2L溶液而言，電解時(shí)的產(chǎn)氧量也同樣較少，對(duì)硫酸亞鐵的氧化作用不明顯，但長(zhǎng)時(shí)間工作之后三價(jià)鐵開(kāi)始積留，放置一段時(shí)間后自然出現(xiàn)沉淀。

為持續(xù)添加，必須配制合適比例的還原劑和配位劑來(lái)保證硫酸亞鐵的穩(wěn)定，導(dǎo)致二者過(guò)量加入。還原劑過(guò)量直接影響鍍層元素排列和金屬比例，而較高濃度的鐵離子配位劑不僅與三價(jià)鐵反應(yīng)產(chǎn)生沉淀，而且易與鎢酸鈉反應(yīng)產(chǎn)生沉淀。

控制鐵鎳鎢穩(wěn)定的難度相當(dāng)大，3種金屬、2種配位劑、1種還原劑加光亮劑的配制很復(fù)雜。在生產(chǎn)控制中，還原劑和光亮劑的分析也達(dá)不到配合程度。

后續(xù)的應(yīng)用性實(shí)驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)在有2種不同配位劑的情況下，異形加工件的凹凸結(jié)合處會(huì)起皮，因此必須用統(tǒng)一的配位劑，但更換配位劑后，加工件耐磨性有所下降。工業(yè)生產(chǎn)時(shí)槽面和產(chǎn)氧量較大，較難保證鍍層中完全不摻雜沉淀的顆粒，從而影響鍍層性能的穩(wěn)定。對(duì)習(xí)慣了傳統(tǒng)生產(chǎn)方式的企業(yè)來(lái)說(shuō)，需做很大努力控制此鍍種的生產(chǎn)，只有嚴(yán)格的管理才能保證生產(chǎn)的連續(xù)性。

酸性鎳鎢磷

配方由硫酸鎳、亞磷酸、鎢酸鈉及單一配位劑組成，無(wú)需配合光亮劑。工作溫度65~70°C，pH2~3。配制方法較簡(jiǎn)單，將足量的配位劑加入鎢酸鈉溶液，再倒入硫酸亞鐵溶液，最后加入亞磷酸即可。

用鎳鎢磷溶液做燒杯實(shí)驗(yàn)時(shí)，只需配合一定的低級(jí)潤(rùn)濕劑，高級(jí)配位劑反而不利于控制，會(huì)造成發(fā)黑或粗糙。該配方從配制到生產(chǎn)管理都十分簡(jiǎn)單，不必通過(guò)過(guò)量的配位劑來(lái)穩(wěn)定溶液，且金屬在水溶液中無(wú)氧化，在

電解過(guò)程中也就不生成影響性能的化合物，因此在鎢合金電鍍推廣初期較易被行業(yè)接受。但問(wèn)題仍有不少。其一，各元素的濃度所決定的鍍層含量究竟應(yīng)是多少，至今仍是各大委托加工方爭(zhēng)論的焦點(diǎn)。其二，產(chǎn)生起皮、麻點(diǎn)和針孔的原因與以前專(zhuān)家提出的觀點(diǎn)并不切合，付出了相當(dāng)長(zhǎng)的試驗(yàn)時(shí)間來(lái)探討。其三，鎳鎢磷配比及工藝條件的變化對(duì)耐磨性的影響在獲得相當(dāng)大的行業(yè)支持后才逐漸被證實(shí)，繼續(xù)提高耐磨性仍有研究空間。

鎳鎢磷較穩(wěn)定，推廣也較順利，但存在對(duì)耐磨性的懷疑。實(shí)際上鎳鎢磷鍍層的耐磨性可媲美鍍鉻，但由于硬度只能達(dá)到900HV，在運(yùn)動(dòng)速率和壓力較高的環(huán)境下使用時(shí)，鍍層還是會(huì)變形、損傷。

堿性鎳鎢磷和鎳鎢

這2種配方是在客戶(hù)對(duì)酸性鎳鎢磷的性能產(chǎn)生懷疑后開(kāi)發(fā)出來(lái)的。堿性鎳鎢磷的鎢含量較高，較受委托加工方推崇，或者說(shuō)成了鎢合金電鍍工藝的一個(gè)賣(mài)點(diǎn)?？蛻?hù)認(rèn)為鎢含量高，產(chǎn)生的耐磨金屬晶體量就高，其實(shí)不然。在實(shí)驗(yàn)中，較高的鎢含量會(huì)出現(xiàn)鍍層起砂的現(xiàn)象，即顆粒過(guò)多，粘合不夠。這一點(diǎn)仍需在實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)中驗(yàn)證。

堿性鎳鎢磷配方由硫酸鎳、鎢酸鈉、亞磷酸及配位劑組成，潤(rùn)濕劑的選擇取決于產(chǎn)品的電鍍方式，與酸性鎳鎢磷的配制方法相同，區(qū)別在于需加入大量的堿性配位劑和普通堿性溶液來(lái)提高pH至7.0~7.5，工作溫度65~70°C。

此配方具有與酸性鎳鎢磷同樣的特點(diǎn)，金屬無(wú)氧化，配位劑加入較合理，但長(zhǎng)期生產(chǎn)中也會(huì)發(fā)生有機(jī)物積留而影響鍍速的情況，但不會(huì)出現(xiàn)不溶性沉淀，處理較簡(jiǎn)單。

堿性鎳鎢的配方由硫酸鎳、鎢酸鈉和配位劑組成，是鎢合金電鍍體系中最簡(jiǎn)單的配方。配制方法與上述無(wú)區(qū)別，工作環(huán)境一致。長(zhǎng)期工作同樣存在有機(jī)物積累問(wèn)題，處理方式與堿性鎳鎢磷相同。這2個(gè)鍍種的優(yōu)勢(shì)是分散和整平能力較強(qiáng)。一般情況下，酸性鎳鎢磷和鐵鎳鎢完全覆蓋金屬表面需達(dá)到30μm以上，而鎳鎢和堿性鎳鎢磷在20μm就可完全覆蓋。一般內(nèi)孔電鍍中首先要求防腐蝕性能，鐵鎳鎢并不適用，而酸性鎳鎢磷受工藝限制，堿性鎳鎢磷和鎳鎢就成為首選。

在工業(yè)上得到應(yīng)用的銅錫合金鍍液主要有氰化物鍍液、低氰化物鍍液和無(wú)氰鍍液三種。其中，氰化物鍍液是應(yīng)用比較成熟、廣泛的方法。在該鍍液體系中，可以通過(guò)改變不同的主鹽濃度比和工藝條件來(lái)得到任意組成的合金鍍層，主要缺點(diǎn)就是鍍液毒性太大，不利于環(huán)境保護(hù)。低氰化物鍍液主要有低氰化物——焦磷酸鹽、低氰化物——三乙醇胺等鍍液。前者用于電鍍低錫合金、中錫合金、高錫合金，后者用于電鍍低錫合金。在低氰化物鍍液中，游離氰化鈉的含量一般不超過(guò)3g/L。氰鍍液：在無(wú)氰銅錫合金鍍液中，焦磷酸——酒石酸鹽鍍液已經(jīng)能夠成功用于生產(chǎn)，此外還開(kāi)發(fā)了酒石酸——錫酸鹽、檸檬酸——錫酸鹽、HEDP及EDTA等鍍液 。

用于代替純金鍍層的合金鍍層有金 銀、金銅、金鐵，金鎳、金鉆、金銻以及金銅隔等合金鍍層。這 些合金鍍層不但能獲得多種色澤瑰麗的裝飾外觀、提高鍍層 的硬度和耐磨性，而_q.電大大節(jié)約了純金的用量。電鍍金合 金鍍層的鍍液主要是氰化物鍍液。剛鍍好的合金鍍層一般要 經(jīng)過(guò)沸水封閉處理，并浸涂透明防護(hù)涂料，以提高鍍層的耐蝕 能力。 2100433B