電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用圖書目錄
第1章 電子元件與組裝技術(shù)概述
1.1 電子元件的類型 2
1.2 表面貼裝技術(shù) 2
1.3 元件組裝技術(shù) 5
1.4 焊接技術(shù) 6
1.5 組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 6
1.6 小結(jié) 8
第2章 電路板的來料檢驗(yàn)
2.1 建立檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 10
2.2 建立質(zhì)量保證共識(shí) 11
2.3 附連測(cè)試板的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 11
2.4 可接受性標(biāo)準(zhǔn) 12
2.5 物料評(píng)審委員會(huì) 12
2.6 目視檢驗(yàn) 13
2.7 尺寸檢驗(yàn) 19
2.8 機(jī)械性能檢驗(yàn) 23
2.9 電氣性能檢驗(yàn) 26
2.10 環(huán)境測(cè)試 27
2.11 小結(jié) 28
第3章 電路板的表面處理
3.1 有機(jī)可焊性保護(hù)（OSP） 30
3.2 化學(xué)鎳金（ENIG） 32
3.3 化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG） 34
3.4 沉銀 35
3.5 沉錫 36
3.6 各種表面處理工藝的成本比較 38
3.7 小結(jié) 38
第4章 焊料與焊接
4.1 焊接原理 40
4.2 IMC的影響 41
4.3 合金相圖 43
4.4 焊料微觀結(jié)構(gòu) 44
4.5 小結(jié) 46
第5章 焊接設(shè)計(jì)
5.1 設(shè)計(jì)時(shí)的考慮 48
5.2 表面狀況 48
5.3 潤(rùn)濕性與可焊性 49
5.4 可焊性測(cè)試 50
5.5 可焊性保持鍍層 52
5.6 熔融焊料涂覆 53
5.7 電鍍對(duì)可焊性的影響 54
5.8 利用清潔前處理恢復(fù)可焊性 54
5.9 小結(jié) 55
第6章 焊接設(shè)備
6.1 回流焊 59
6.2 波峰焊 65
6.3 氣相（回流）焊 69
6.4 激光焊接 70
6.5 熱棒焊接 72
6.6 熱風(fēng)焊接 73
6.7 超聲波焊接 74
第7章 壓接技術(shù)
7.1 壓接的主要考慮 76
7.2 對(duì)電路板的要求 77
7.3 壓接設(shè)備 78
7.4 壓接方式 79
7.5 壓接連接器的返工 80
7.6 注意事項(xiàng) 81
第8章 助焊劑與錫膏
8.1 助焊劑的組成 84
8.2 助焊反應(yīng) 85
8.3 助焊劑的類型 86
8.4 助焊劑特性測(cè)試 87
8.5 錫膏助焊劑的成分 88
8.6 小結(jié) 90
第9章 表面貼裝技術(shù)
9.1 錫膏涂覆方法概述 92
9.2 錫膏印刷的主要影響因素 94
9.3 貼片 100
9.4 回流焊 101
9.5 焊點(diǎn)檢查 105
9.6 清洗 107
9.7 在線測(cè)試（ICT） 108
9.8 小結(jié) 108
第10章 回流焊常見問題
10.1 回流焊前的常見問題 110
10.2 回流焊中的常見問題 118
10.3 回流焊后的常見問題 134
10.4 小結(jié) 138
第11章 免洗工藝
11.1 概述 140
11.2 轉(zhuǎn)換為免洗工藝的主要考慮 142
11.3 免洗組裝的可靠性 147
11.4 對(duì)電路板制造的影響 148
11.5 免洗工藝問題的改善 149
第12章 陣列封裝焊料凸塊
12.1 焊料的選擇 152
12.2 焊料凸塊制作技術(shù) 154
12.3 焊料凸塊的空洞問題 156
12.4 小結(jié) 158
第13章 陣列封裝器件的組裝與返工
13.1 陣列封裝組裝技術(shù) 160
13.2 返工處理 163
13.3 組裝與返工的常見問題 165
13.4 小結(jié) 174
第14章 回流焊溫度曲線的優(yōu)化
14.1 助焊劑反應(yīng) 176
14.2 峰值溫度的影響 177
14.3 升溫速率的影響 177
14.4 冷卻速率的影響 179
14.5 回流焊各階段的控制優(yōu)化 180
14.6 回流焊溫度曲線的沿革 182
14.7 回流焊溫度曲線優(yōu)化說明 183
14.8 小結(jié) 185
第15章 無鉛組裝的影響
15.1 對(duì)元件的影響 188
15.2 對(duì)錫膏印刷的影響 189
15.3 對(duì)回流焊的影響 189
15.4 對(duì)波峰焊的影響 190
15.5 對(duì)焊料的影響 191
15.6 對(duì)電氣測(cè)試的影響 192
15.7 對(duì)材料的影響 193
15.8 對(duì)返工的影響 193
15.9 對(duì)質(zhì)量與可靠性的影響 193
15.10 對(duì)電路板制造的影響 194
15.11 小結(jié) 194
第16章 電路板組件的可接受性
16.1 部分參考標(biāo)準(zhǔn) 196
16.2 電路板組裝保護(hù) 197
16.3 機(jī)械連接的可接受性 199
16.4 元件安裝或放置 201
16.5 黏合劑的使用 206
16.6 常見的焊接相關(guān)缺陷 207
16.7 電路板組件的基材缺陷、清潔度及字符要求 210
16.8 電路板組件的涂層 212
16.9 無焊繞接 213
16.10 電路板組件的修改 214
第17章 電路板組件的可靠性
17.1 可靠性的基本理論 218
17.2 電路板及其互連的失效機(jī)理 219
17.3 設(shè)計(jì)對(duì)可靠性的影響 229
17.4 制造與組裝對(duì)可靠性的影響 230
17.5 材料對(duì)可靠性的影響 235
17.6 加速可靠性測(cè)試 239
17.7 小結(jié) 243 2100433B
電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用造價(jià)信息
本書是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。本書基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任?！”緯?7章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊制作技術(shù)、回流焊溫度曲線的優(yōu)化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性，以及常見的組裝問題與改善措施。
電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用圖書目錄常見問題
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前言第一章 緒論第一節(jié) 互換性概述第二節(jié) 加工誤差和公差第三節(jié) 極限與配合標(biāo)準(zhǔn)第四節(jié) 技術(shù)測(cè)量概念第五節(jié) 本課程的性質(zhì)、任務(wù)與基本要求思考題與習(xí)題第二章 光滑孔、軸尺寸的公差與配合第一節(jié) 公差與配合的...
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第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分類與工程性質(zhì)1.2 場(chǎng)地平整、土方量計(jì)算與土方調(diào)配1.3 基坑土方開挖準(zhǔn)備與降排水1.4 基坑邊坡與坑壁支護(hù)1.5 土方工程的機(jī)械化施工復(fù)習(xí)思考題第2...
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第一篇 綜合篇第一章 綠色建筑的理念與實(shí)踐第二章 綠色建筑評(píng)價(jià)標(biāo)識(shí)總體情況第三章 發(fā)揮“資源”優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)綠色建筑發(fā)展第四章 綠色建筑委員會(huì)國(guó)際合作情況第五章 上海世博會(huì)園區(qū)生態(tài)規(guī)劃設(shè)計(jì)的研究與實(shí)踐第六...
電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用圖書目錄文獻(xiàn)
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柜號(hào) 序號(hào) G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下
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1 工程常用圖書目錄（電氣、給排水、暖通、結(jié)構(gòu)、建筑） 序號(hào) 圖書編號(hào) 圖書名稱 價(jià)格（元） 備注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施－電氣 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施－給水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施－暖通空調(diào) ?動(dòng)力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施－結(jié)構(gòu)（結(jié)構(gòu)體系） 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全國(guó)民用建筑工程設(shè)計(jì)技術(shù)措施 節(jié)能專篇－暖通空調(diào) ?動(dòng)力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土結(jié)構(gòu)施工圖平面整體表示方法制圖規(guī)則和構(gòu)造詳圖（現(xiàn)澆混凝土框架、剪力墻、框架 -剪力墻、框 支剪力墻結(jié)構(gòu)、現(xiàn)澆混凝土樓面與屋面板） 69 代替 00G101
電路板的焊接與調(diào)試是電子設(shè)計(jì)人員所必須具備的一項(xiàng)技能。本書是作者在多年教學(xué)實(shí)踐與科研設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上編寫的一本關(guān)于電路板焊接與調(diào)試的書籍。本書詳細(xì)介紹了電路板的焊接、組裝和調(diào)試方法。第1章為基礎(chǔ)知識(shí)，簡(jiǎn)要介紹了電路板認(rèn)知和分類;第2章介紹了手工焊接時(shí)使用的焊接工具、焊接方法和焊接步驟;第3章介紹了機(jī)器焊接時(shí)使用的焊接設(shè)備和焊接步驟;第4章介紹了導(dǎo)線的焊接處理和電路板連接與固定的方法;第5章介紹了在電路板調(diào)試過程中常用的儀器;第6章介紹了元器件的檢測(cè)方法、電路板的故障調(diào)試方法與調(diào)試步驟。
本書可供從事電子系統(tǒng)應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員在進(jìn)行電路板焊接和調(diào)試時(shí)參考，也可作為高等院校電子類專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的入門參考書，同時(shí)也可作為其他職業(yè)學(xué)校或無線電短訓(xùn)班的培訓(xùn)教材。另外，對(duì)于電子愛好者也不失為一本較好的參考讀物。
電路板的焊接與調(diào)試是電子設(shè)計(jì)人員所必須具備的一項(xiàng)技能。本書是作者在多年教學(xué)實(shí)踐與科研設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上編寫的一本關(guān)于電路板焊接與調(diào)試的書籍。本書詳細(xì)介紹了電路板的焊接、組裝和調(diào)試方法。第1章為基礎(chǔ)知識(shí)，簡(jiǎn)要介紹了電路板認(rèn)知和分類；第2章介紹了手工焊接時(shí)使用的焊接工具、焊接方法和焊接步驟；第3章介紹了機(jī)器焊接時(shí)使用的焊接設(shè)備和焊接步驟；第4章介紹了導(dǎo)線的焊接處理和電路板連接與固定的方法；第5章介紹了在電路板調(diào)試過程中常用的儀器；第6章介紹了元器件的檢測(cè)方法、電路板的故障調(diào)試方法與調(diào)試步驟。
本書可供從事電子系統(tǒng)應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員在進(jìn)行電路板焊接和調(diào)試時(shí)參考，也可作為高等院校電子類專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的入門參考書，同時(shí)也可作為其他職業(yè)學(xué)?；驘o線電短訓(xùn)班的培訓(xùn)教材。另外，對(duì)于電子愛好者也不失為一本較好的參考讀物。
第1章 概述 …………………………………………………………………………………………………1
1.1 電路板的認(rèn)識(shí) …………………………………………………………………………………………1
1.1.1 元件在電路板中的位置……………………………………………………………………………1
1.1.2 電路板的材質(zhì)、厚度………………………………………………………………………………2
1.1.3 電路板的焊前檢查…………………………………………………………………………………4
1.2 元器件的認(rèn)識(shí) …………………………………………………………………………………………5
1.2.1 元器件符號(hào)與實(shí)物對(duì)比……………………………………………………………………………5
1.2.2 元器件焊前檢查……………………………………………………………………………………8
1.3 原理圖的閱讀 …………………………………………………………………………………………11
1.3.1 電路認(rèn)知……………………………………………………………………………………………12
1.3.2 分析掌握電路功能…………………………………………………………………………………15
1.4 PCB的閱讀 ………………………………………………………………………………………………16
1.4.1 PCB文件與實(shí)物對(duì)比 ………………………………………………………………………………16
1.4.2 原理圖與電路板對(duì)比………………………………………………………………………………19
1.4.3 PCB實(shí)物劃分 ………………………………………………………………………………………19
第2章 手工焊接 …………………………………………………………………………………………21
2.1 常用手工焊接工具 ……………………………………………………………………………………21
2.1.1 電烙鐵種類…………………………………………………………………………………………21
2.1.2 輔助材料……………………………………………………………………………………………23
2.1.3 電烙鐵的使用………………………………………………………………………………………25
2.1.4 其他常用工具………………………………………………………………………………………27
2.2 焊接練習(xí) ………………………………………………………………………………………………36
2.2.1 觀察電路板…………………………………………………………………………………………36
2.2.2 引線式元件焊接步驟………………………………………………………………………………37
2.2.3 引線式元件引腳成形………………………………………………………………………………39
2.2.4 元器件的安裝………………………………………………………………………………………40
2.2.5 焊接操作手法………………………………………………………………………………………44
2.2.6 表貼式兩引腳元件焊接步驟………………………………………………………………………45
2.2.7 表貼式多引腳元件焊接步驟………………………………………………………………………46
2.2.8 焊接溫度與加熱時(shí)間………………………………………………………………………………48
2.2.9 合格焊點(diǎn)及質(zhì)量檢查………………………………………………………………………………49
2.3 拆卸練習(xí) ………………………………………………………………………………………………54
2.3.1 元件拆卸常用方法…………………………………………………………………………………55
2.3.2 引線式兩引腳元件拆卸……………………………………………………………………………55
2.3.3 引線式多引腳元件拆卸……………………………………………………………………………57
2.3.4 表貼式兩引腳元件拆卸……………………………………………………………………………58
2.3.5 表貼式多引腳元件拆卸……………………………………………………………………………59
2.4 焊后清理 ………………………………………………………………………………………………61
第3章 機(jī)器焊接 …………………………………………………………………………………………63
3.1 常用焊接設(shè)備 …………………………………………………………………………………………63
3.1.1 烘干機(jī)………………………………………………………………………………………………63
3.1.2 點(diǎn)膠機(jī)………………………………………………………………………………………………64
3.1.3 貼片機(jī)………………………………………………………………………………………………64
3.1.4 回流焊設(shè)備…………………………………………………………………………………………65
3.1.5 引腳成形機(jī)…………………………………………………………………………………………66
3.1.6 插接機(jī)………………………………………………………………………………………………66
3.1.7 波峰焊設(shè)備…………………………………………………………………………………………66
3.1.8 引腳剪切機(jī)…………………………………………………………………………………………67
3.2 機(jī)器焊接步驟 …………………………………………………………………………………………67
3.2.1 烘烤除濕……………………………………………………………………………………………67
3.2.2 刷錫膏………………………………………………………………………………………………68
3.2.3 點(diǎn)膠…………………………………………………………………………………………………68
3.2.4 貼裝元器件…………………………………………………………………………………………69
3.2.5 回流焊………………………………………………………………………………………………70
3.2.6 元器件成形…………………………………………………………………………………………71
3.2.7 元器件插裝…………………………………………………………………………………………72
3.2.8 波峰焊………………………………………………………………………………………………77
3.2.9 剪切引腳……………………………………………………………………………………………82
3.2.10 焊接后的清洗 ……………………………………………………………………………………82
3.3 焊接質(zhì)量檢查 …………………………………………………………………………………………83
3.3.1 回流焊中存在的問題………………………………………………………………………………84
3.3.2 波峰焊中存在的問題………………………………………………………………………………87
3.3.3 檢修…………………………………………………………………………………………………88
第4章 電路板的連接 ……………………………………………………………………………………89
4.1 導(dǎo)線的加工 ……………………………………………………………………………………………89
4.1.1 絕緣導(dǎo)線的加工……………………………………………………………………………………89
4.1.2 屏蔽導(dǎo)線的加工……………………………………………………………………………………93
4.1.3 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接……………………………………………………………………………95
4.2 接線柱的焊接 …………………………………………………………………………………………96
4.2.1 槽形接線柱…………………………………………………………………………………………97
4.2.2 穿孔接線柱…………………………………………………………………………………………98
4.2.3 焊接PCB針 …………………………………………………………………………………………99
4.2.4 鑄塑元件的錫焊技巧……………………………………………………………………………100
4.3 布線與扎線 …………………………………………………………………………………………100
4.3.1 整機(jī)的線纜走線…………………………………………………………………………………100
4.3.2 導(dǎo)線排布時(shí)應(yīng)注意的問題………………………………………………………………………101
4.3.3 絕緣導(dǎo)線和地線的成形…………………………………………………………………………103
4.3.4 線扎成形工藝……………………………………………………………………………………104
4.3.5 匯流排設(shè)計(jì)、排布與安裝的注意事項(xiàng)…………………………………………………………107
4.4 電路板的固定 ………………………………………………………………………………………107
4.5 常用連接線 …………………………………………………………………………………………109
4.5.1 雙絞線……………………………………………………………………………………………109
4.5.2 同軸線……………………………………………………………………………………………112
4.5.3 排線………………………………………………………………………………………………114
4.5.4 電纜線的屏蔽層…………………………………………………………………………………115
第5章 儀器操作 ………………………………………………………………………………………118
5.1 萬用表 ………………………………………………………………………………………………118
5.1.1 數(shù)字式萬用表的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)………………………………………………………………………118
5.1.2 數(shù)字式萬用表的使用……………………………………………………………………………119
5.1.3 數(shù)字式萬用表的使用注意事項(xiàng)…………………………………………………………………123
5.2 示波器 ………………………………………………………………………………………………124
5.2.1 示波器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)………………………………………………………………………………124
5.2.2 示波器的使用……………………………………………………………………………………127
5.3 信號(hào)發(fā)生器 …………………………………………………………………………………………131
5.3.1 信號(hào)發(fā)生器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)…………………………………………………………………………132
5.3.2 信號(hào)發(fā)生器的使用………………………………………………………………………………134
5.4 LCR數(shù)字電橋 ………………………………………………………………………………………136
5.4.1 LCR數(shù)字電橋的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) ………………………………………………………………………137
5.4.2 LCR數(shù)字電橋的使用 ……………………………………………………………………………138
5.5 邏輯分析儀 …………………………………………………………………………………………139
5.5.1 邏輯分析儀的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)…………………………………………………………………………139
5.5.2 邏輯分析儀的使用………………………………………………………………………………140
第6章 電路調(diào)試 ………………………………………………………………………………………142
6.1 常用電子元器件檢測(cè)方法 …………………………………………………………………………142
6.1.1 電阻的檢測(cè)………………………………………………………………………………………142
6.1.2 電位器的檢測(cè)……………………………………………………………………………………143
6.1.3 敏感電阻的檢測(cè)…………………………………………………………………………………143
6.1.4 電容的檢測(cè)………………………………………………………………………………………144
6.1.5 電感、變壓器的檢測(cè)……………………………………………………………………………146
6.1.6 二極管的檢測(cè)……………………………………………………………………………………147
6.1.7 三極管的檢測(cè)……………………………………………………………………………………150
6.1.8 場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)…………………………………………………………………………………152
6.1.9 機(jī)電元件的檢測(cè)…………………………………………………………………………………152
6.1.10 其他常見元件的檢測(cè) …………………………………………………………………………154
6.2 電路板的調(diào)試步驟 …………………………………………………………………………………155
6.3 故障判斷方法 ………………………………………………………………………………………163
6.3.1 觀察法……………………………………………………………………………………………163
6.3.2 聽查法……………………………………………………………………………………………165
6.3.3 激勵(lì)法……………………………………………………………………………………………166
6.3.4 探測(cè)法……………………………………………………………………………………………169
6.3.5 試代法……………………………………………………………………………………………173
6.4 電路板維修 …………………………………………………………………………………………179
6.4.1 電路板缺損部分的維修…………………………………………………………………………179
6.4.2 維修損壞的焊盤…………………………………………………………………………………180
6.4.3 維修損壞的鍍通孔………………………………………………………………………………181
6.5 安全 …………………………………………………………………………………………………181
6.5.1 安全技巧…………………………………………………………………………………………182
6.5.2 放電損壞元件……………………………………………………………………………………183
6.5.3 使用注意事項(xiàng)……………………………………………………………………………………183
參考文獻(xiàn) ……………………………………………………………………………………………………184
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