大連美德樂工業(yè)組裝技術(shù)有限公司

大連眾益工業(yè)技術(shù)有限公司三維掃描儀

我公司代理杭州先臨三維科技股份有限公司SHINING-3D系列白光掃描儀，該掃描儀采用光柵掃描技術(shù)，以非接觸的方式進(jìn)行三維全面測(cè)量，并實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)拼接，具有高效率、高精度、高壽命、高分辨率等優(yōu)點(diǎn)，特別適合復(fù)雜自由曲面的檢測(cè)和測(cè)量，主要應(yīng)用于產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)（如三維測(cè)繪、三維數(shù)據(jù)檔案、CAD設(shè)計(jì)、數(shù)字化加工等等）、逆向工程以及三維檢測(cè)，是產(chǎn)品開發(fā)、品質(zhì)檢測(cè)的必備工具。

大連眾益工業(yè)技術(shù)有限公司技術(shù)特點(diǎn)

非接觸測(cè)量

以非接觸光學(xué)方式進(jìn)行三維測(cè)量，穩(wěn)定性高，應(yīng)用范圍廣，非常適用于復(fù)雜曲面、柔軟物體或者是容易磨損的模具、樣品、工件的測(cè)量和檢測(cè)。

效率高

單邊掃描時(shí)間小于5S，可以快速的獲得被檢測(cè)工件表面的三維數(shù)據(jù)。

精度高

測(cè)量精度依據(jù)歐盟光學(xué)掃描儀測(cè)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)VDI/VDE2634進(jìn)行檢測(cè)，單面三維掃描精度最高可達(dá)0.007毫米。

全自動(dòng)拼接

在掃描過程中可以隨意翻轉(zhuǎn)和移動(dòng)被測(cè)工件，智能化軟件能自動(dòng)拼接，獲取工件的360度三維數(shù)據(jù)，拼接時(shí)間短，精度高。

基本不受光環(huán)境影響

無需在暗室中操作，適用工作的光環(huán)境范圍廣，在室外環(huán)境也可操作。

兼容性強(qiáng)

三維數(shù)據(jù)輸出為ASC、STL等標(biāo)準(zhǔn)格式，可以與Rapidform、Imageware、Geomagic、UG、pro/e、CATIA等軟件進(jìn)行直接數(shù)據(jù)交換。

大連眾益工業(yè)技術(shù)有限公司逆向設(shè)計(jì)服務(wù)

在沒有設(shè)計(jì)圖紙或者CAD模型的情況下，對(duì)零部件的原形或者樣品模型進(jìn)行測(cè)量，在此基礎(chǔ)上重構(gòu)出設(shè)計(jì)圖紙或者CAD模型。

大連眾益工業(yè)技術(shù)有限公司模具設(shè)計(jì)

我們?yōu)榭蛻籼峁┳⑺苣＞咭约皼_壓模具的設(shè)計(jì)、產(chǎn)品打樣等

大連眾益工業(yè)技術(shù)有限公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)

根據(jù)客戶提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和改型需求，我們?yōu)榭蛻籼峁I(yè)化的技術(shù)支持，幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

大連眾益工業(yè)技術(shù)有限公司產(chǎn)品快速成型

技術(shù)特點(diǎn)

1、無需任何專用工具，產(chǎn)品的三維CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)直接驅(qū)動(dòng)為RM設(shè)備堆積材料而進(jìn)行成型制造過程。

2、所完成的是具有使用功能的零部件。

3、所完成的功能零部件的結(jié)構(gòu)與形狀無限制，可以是由材料梯度、結(jié)構(gòu)梯度和特殊空隙的復(fù)雜形狀。

技術(shù)類型

1、SLA技術(shù)，適用于單件產(chǎn)品快速成型

2、VCM技術(shù)，適用于批量在100件以內(nèi)的產(chǎn)品快速成型。

3、SLS技術(shù)，適用于單件的精密熔模制造，可以快速制造蠟型。

研制并銷售ZY系列數(shù)控加工用硬質(zhì)合金銑刀、鉆頭　與臺(tái)灣刀具工廠聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用于模具加工、鑄造加工、汽車零部件加工用銑刀和鉆頭，并提供刀具的再研磨、PVD涂層技術(shù)等綜合的切削刀具技術(shù)服務(wù)，提升客戶產(chǎn)品加工效率，降低生產(chǎn)成本。

第1章表面組裝技術(shù)概述1

1.1表面組裝技術(shù)及特點(diǎn)1

1.1.1表面組裝技術(shù)發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術(shù)特點(diǎn)3

1.1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線4

1.2表面組裝技術(shù)的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點(diǎn)及分類9

2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復(fù)合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評(píng)價(jià)方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點(diǎn)涂技術(shù)60

3.2.2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)61

3.2.3膠印技術(shù)62

3.2.4影響貼片膠黏結(jié)的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設(shè)備65

4.2.1貼片機(jī)的基本組成65

4.2.2貼片機(jī)的類型74

4.2.3貼片機(jī)的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機(jī)拋料原因分析及對(duì)策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產(chǎn)生的原因及對(duì)策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機(jī)89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機(jī)109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項(xiàng)125

5.4其他焊接技術(shù)126

5.4.1熱板傳導(dǎo)再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對(duì)比138

6.4清洗設(shè)備138

6.5清洗效果評(píng)估方法142

第7章檢測(cè)143

7.1視覺檢測(cè)143

7.1.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI143

7.1.2自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI145

7.1.3自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和自動(dòng)X射線檢測(cè)結(jié)合應(yīng)用146

7.2在線測(cè)試147

7.2.1針床式在線測(cè)試技術(shù)148

7.2.2飛針式在線測(cè)試技術(shù)149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻(xiàn)156 2100433B

第1 章 電子組裝技術(shù)概述 1

1.1 表面組裝技術(shù)發(fā)展概況 1

1.2 表面組裝和通孔插裝工藝方法比較 4

1.3 表面組裝生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成 5

1.4 表面組裝工藝方法 7

1.4.1 單面混合組裝工藝 7

1.4.2 雙面混合組裝工藝 7

1.4.3 全表面組裝 8

1.5 表面組裝工藝流程 8

1.6 表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) 10

第2 章 表面組裝元器件 11

2.1 表面組裝矩形片式電阻器 12

2.1.1 矩形片式電阻器結(jié)構(gòu) 13

2.1.2 矩形片式電阻器的制造工藝 13

2.1.3 矩形片式電阻器的尺寸及焊盤設(shè)計(jì) 13

2.1.4 矩形片式電阻器的標(biāo)識(shí) 14

2.2 表面組裝圓柱形片式電阻器 14

2.2.1 圓柱形片式電阻器的外形及結(jié)構(gòu) 14

2.2.2 圓柱形片式電阻器的制造工藝 14

2.2.3 圓柱形片式電阻器的標(biāo)識(shí) 15

2.3 表面組裝電位器 16

2.3.1 片式電位器外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 16

2.3.2 片式電位器的焊盤尺寸 17

2.3.3 片式電位器的包裝 18

2.4 電阻網(wǎng)絡(luò) 18

2.4.1 電阻網(wǎng)絡(luò)的外型及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 18

2.4.2 電阻網(wǎng)絡(luò)的封裝結(jié)構(gòu) 18

2.4.3 電阻網(wǎng)絡(luò)的焊盤尺寸 19

2.4.4 電阻網(wǎng)絡(luò)的包裝形式 19

2.5 表面組裝電容器 20

2.5.1 多層片式瓷介電容器 20

2.5.2 表面組裝鋁電解電容器 22

2.5.3 片式鈮、鉭電解電容器 23

2.5.4 片式云母電容器 26

2.5.5 片式薄膜電容器 26

2.5.6 片式微調(diào)電容器 27

2.6 片式電感器 27

2.6.1 繞線型片式電感器 28

2.6.2 氧化鋁陶瓷疊層片式電感器 30

2.6.3 片式電感器的標(biāo)識(shí) 33

2.6.4 片式磁珠 34

2.6.5 片式濾波器 34

2.7 矩形片式元件的命名方法 36

2.8 敏感元件 36

2.8.1 多層片式氧化鋅壓敏電阻器 36

2.8.2 片式熱敏電阻 38

2.9 機(jī)電零件 41

2.9.1 片式開關(guān) 41

2.9.2 片式連接器 41

2.9.3 表面組裝變壓器 42

2.9.4 表面組裝繼電器 42

2.10 表面組裝半導(dǎo)體器件 47

2.10.1 表面組裝晶體管 48

2.10.2 集成電路 49

2.10.3 半導(dǎo)體芯片制造工藝 55

第3 章 表面組裝印制電路板 61

3.1 表面組裝電路板基板 61

3.1.1 表面組裝電路板基板材料分類 62

3.1.2 表面組裝電路板基板的結(jié)構(gòu) 64

3.1.3 表面組裝電路板基板材料的幾個(gè)重要參數(shù) 65

3.1.4 電路板基板材料的生產(chǎn)工藝 65

3.2 表面組裝印制板 67

3.2.1 表面組裝印制電路板制造工藝 67

3.3 陶瓷基板電路制造技術(shù) 70

3.3.1 厚膜電路的制造技術(shù) 70

3.3.2 薄膜電路的制造技術(shù) 70

3.4 無鉛印制電路板 70

3.5 多層撓性電路板 71

3.5.1 撓性電路板材料的選擇 72

3.5.2 撓性板生產(chǎn)工藝流程及關(guān)鍵技術(shù) 72

3.6 剛性和撓性結(jié)合電路板 74

第4 章 釬焊機(jī)理 75

4.1 基本概念 75

4.2 表面張力 76

4.3 潤濕曲線 78

4.4 釬焊機(jī)理 78

第5 章 焊料合金 81

5.1 焊料合金的成分及作用 81

5.1.1 錫 81

5.1.2 鉛 81

5.1.3 鉛—錫合金 82

5.1.4 焊料中鉛的作用 84

5.2 有鉛焊料 84

5.2.1 Sn - Pb 共晶焊料 84

5.2.2 低溫焊料 85

5.2.3 高溫焊料 85

5.2.4 高強(qiáng)度焊料 85

5.3 焊錫膏 85

5.3.1 焊膏材料的組成 85

5.3.2 焊膏的分類 86

5.3.3 SMT 對(duì)焊膏的要求 86

5.3.4 焊膏的選用 87

5.3.5 焊膏使用和儲(chǔ)存注意事項(xiàng) 87

5.3.6 焊膏金屬粉末的制造 88

5.4 無鉛焊料 88

5.4.1 無鉛焊料的主要性能 89

5.4.2 錫銀系合金 91

5.4.3 錫鋅系焊料 93

5.4.4 錫銅系焊料 94

5.4.5 錫鉍系及錫銦焊料 94

5.5 電子組裝對(duì)無鉛焊料的性能要求 94

5.6 從元素周期表認(rèn)識(shí)無鉛焊料 95

第6 章 電子組裝輔助材料 97

6.1 助焊劑 97

6.1.1 助焊劑的作用 97

6.1.2 助焊劑應(yīng)具備的性能 97

6.1.3 助焊劑的種類 98

6.1.4 助焊劑的成分 99

6.1.5 助焊劑的助焊機(jī)理 100

6.1.6 助焊劑的噴涂方式 101

6.1.7 助焊劑殘留物對(duì)組件產(chǎn)生的不良影響與對(duì)策 101

6.1.8 免清洗助焊劑及其主要特性 101

6.1.9 無鉛助焊劑 104

6.2 黏接劑 104

6.2.1 黏接劑的作用 104

6.2.2 黏接劑分類 104

6.2.3 黏接劑的化學(xué)組成 104

6.2.4 黏接劑的包裝 105

6.2.5 黏接劑的特性 105

6.2.6 黏接劑的使用要求 106

6.3 清洗劑… 106

6.3.1 清洗劑的作用 106

6.3.2 常用電路板清洗劑 107

6.3.3 開發(fā)環(huán)保型的清洗劑… 107

6.3.4 清洗劑的技術(shù)指標(biāo) 108

第7 章 焊膏與黏接劑涂敷技術(shù) 110

7.1 印刷法… 111

7.1.1 絲網(wǎng)印刷法… 111

7.1.2 模板印刷法… 112

7.1.3 印刷焊膏的基本要求… 116

7.1.4 焊膏印刷不良現(xiàn)象及產(chǎn)生的原因分析 116

7.1.5 印刷黏接劑的工藝要求 117

7.1.6 模板印刷與絲網(wǎng)印刷的比較 119

7.2 點(diǎn)涂法… 120

7.2.1 點(diǎn)膠工藝 121

7.2.2 不良點(diǎn)膠現(xiàn)象 121

7.2.3 點(diǎn)膠工藝缺陷分析及控制… 122

7.2.4 影響點(diǎn)膠質(zhì)量的因素… 123

7.2.5 膠點(diǎn)的固化… 124

7.2.6 印刷法與點(diǎn)涂法的比較 125

第8 章 貼裝設(shè)備與貼裝技術(shù)… 126

8.1 貼片機(jī)概況… 126

8.1.1 國外貼片機(jī)的狀況 126

8.1.2 國內(nèi)貼片機(jī)的狀況 126

8.2 貼片機(jī)的分類 127

8.2.1 貼片機(jī)按速度分類 127

8.2.2 貼片機(jī)按功能分類 127

8.2.3 貼片機(jī)按貼裝方式分類 127

8.2.4 貼片機(jī)按自動(dòng)化程度分類… 128

8.2.5 貼片機(jī)按結(jié)構(gòu)形式分類 129

8.3 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu) 130

8.3.1 機(jī)架 131

8.3.2 電路板傳送機(jī)構(gòu)與工作臺(tái)… 131

8.3.3 貼片頭的運(yùn)動(dòng)控制及定位系統(tǒng)… 132

8.3.4 貼片機(jī)視覺對(duì)中系統(tǒng)及工作原理 133

8.3.5 貼片機(jī)的貼片頭… 138

8.3.6 貼片機(jī)的供料器… 144

8.3.7 貼片機(jī)的傳感器… 148

8.3.8 貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)… 155

8.3.9 貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)… 157

8.4 貼裝工藝技術(shù) 158

8.4.1 貼片機(jī)新產(chǎn)品調(diào)試 159

8.4.2 貼片機(jī)新產(chǎn)品導(dǎo)入 160

8.4.3 貼片機(jī)元器件預(yù)檢查… 161

8.4.4 貼片機(jī)拼板基準(zhǔn)點(diǎn)校正和線路板元件組裝 162

8.4.5 貼片機(jī)貼裝后的驗(yàn)證… 163

8.4.6 影響貼裝質(zhì)量因素 163

8.4.7 貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù) 168

8.4.8 貼片機(jī)的貼裝率… 170

8.4.9 SIEMENS 貼片機(jī)的用戶界面及基本操作… 171

8.4.10 三星貼片機(jī)脫機(jī)編程軟件實(shí)際操作… 173

8.4.11 貼片機(jī)常見故障分析… 174

8.5 貼片機(jī)的選用 176

第9 章 焊接設(shè)備與焊接技術(shù)… 177

9.1 波峰焊… 177

9.1.1 波峰焊設(shè)備… 177

9.1.2 波峰焊工藝過程… 177

9.1.3 波峰焊缺陷分析與防范措施 180

9.1.4 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施 182

9.1.5 波峰機(jī)的維護(hù)保養(yǎng) 183

9.1.6 無鉛波峰焊及特點(diǎn) 183

9.2 再流焊… 184

9.2.1 再流焊設(shè)備及結(jié)構(gòu) 184

9.2.2 再流焊的工藝方法 186

9.2.3 焊接溫度曲線設(shè)計(jì)和優(yōu)化… 194

9.2.4 再流焊接缺陷的原因分析… 197

第10 章 清洗技術(shù)與清洗設(shè)備 201

10.1 污染物 201

10.2 污染物清洗機(jī)理 202

10.3 清洗工藝技術(shù)… 202

10.3.1 溶劑法清洗工藝 203

10.3.2 皂化水清洗 204

10.3.3 半水清洗… 204

10.3.4 凈水清洗… 205

10.3.5 凈水清洗設(shè)備… 205

10.4 免清洗工藝技術(shù) 206

10.5 無鉛組裝PCB 的清洗 207

10.6 印制電路板清洗質(zhì)量要求 208

10.7 清洗效果的檢測(cè) 209

第11 章 SMT 檢測(cè)技術(shù)與檢測(cè)設(shè)備 210

11.1 人工目檢 210

11.2 在線電路測(cè)試 210

11.3 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) 211

11.3.1 AOI 系統(tǒng)的構(gòu)成及工作過程 212

11.3.2 AOI 系統(tǒng)的技術(shù)模塊劃分 212

11.3.3 AOI 工作原理 214

11.3.4 無鉛焊料的AOI 檢測(cè) 219

11.3.5 AOI 技術(shù)的特點(diǎn) 220

11.3.6 AOI 的分析算法及特點(diǎn) 220

11.3.7 算法舉例 221

11.4 X 射線檢測(cè) 223

11.4.1 二維X 射線檢測(cè) 224

11.4.2 三維X 射線檢測(cè) 224

11.4.3 基于二維圖像具有高放大倍數(shù)的X 射線檢測(cè) 225

11.4.4 無鉛化對(duì)X 射線檢測(cè)的影響 226

第12 章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù) 227

12.1 靜電現(xiàn)象 227

12.2 靜電的利用和危害 227

12.2.1 電子產(chǎn)品制造中靜電的產(chǎn)生 228

12.2.2 靜電敏感器件 230

12.2.3 靜電防護(hù)原理 231

12.2.4 靜電防護(hù)方法 231

12.3 電子產(chǎn)品制造中防靜電技術(shù)指標(biāo) 233

12.4 電子產(chǎn)品制造中防靜電要求 233

12.5 靜電敏感元器件的管理 234

12.6 防靜電工作區(qū)的管理與維護(hù) 235

第13 章 電子組裝生產(chǎn)質(zhì)量管理 236

13.1 SMT 生產(chǎn)質(zhì)量管理 236

13.1.1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的管理 236

13.1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量管理 238

13.2 SMT 生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施 249

13.2.1 生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 249

13.2.2 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定 249

13.2.3 質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì) 259

13.3 SMT 生產(chǎn)物料管理 259

13.3.1 對(duì)組裝材料供應(yīng)的管理 259

13.3.2 對(duì)組裝物料存放、保管的管理 260

13.4 SMT 過渡階段的生產(chǎn)管理 262

13.4.1 過渡階段生產(chǎn)過程中相容性管理 263

13.4.2 元器件、電路板、工藝材料的識(shí)別 263

13.4.3 SMT 生產(chǎn)工藝材料管理自動(dòng)化 264

13.4.4 生產(chǎn)線設(shè)置驗(yàn)證管理 264

13.4.5 采取可追溯性與材料清單管理制度 264

附錄 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 265

參考文獻(xiàn) 281