電路模塊表面組裝技術基本信息

書????名 電路模塊表面組裝技術 作????者 吳兆華
ISBN 9787115181275 定????價 39.00 元
出版社 人民郵電出版社 出版時間 2008年07月
開????本 16開

吳兆華，教授。1982年畢業(yè)于浙江大學精密機械俄工程專業(yè)，一直在桂林電子科技大學從事微電子制造與表面組裝技術、機電一體化技術方面的教學和科研工作。主持完成省部級以上科研項目5項，參與完成10余項；主編出版《表面組裝技術基礎》等教材4冊，發(fā)表論文50余篇；獲廣西優(yōu)秀教師稱號以及省部級科研獎勵和優(yōu)秀教材獎勵6項。

電路模塊表面組裝技術造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應商 報價日期
6路照明時控模塊 RXL.6.16SK/20SK 查看價格 查看價格

榮夏

 臺 13% 江蘇榮夏安全科技有限公司
6路智能照明控制模塊 RXL.6.16A/20A 查看價格 查看價格

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輸入模塊 RF1300 查看價格 查看價格

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模塊化機房 FusionModule800 查看價格 查看價格

華為

 套 13% 山東科普電源系統(tǒng)有限公司
PWJ蓄水模塊 1200×600×600 查看價格 查看價格

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 m3 13% 河南華暢建筑科技有限公司
信號轉接控制模塊 DS-XHZHKZ-02(內部信號轉換模塊) 查看價格 查看價格

江蘇明朗

 套 13% 江蘇明朗照明科技有限公司
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榮夏

 只 13% 江蘇榮夏安全科技有限公司
雷達流量檢測模塊 雷達流量檢測模塊 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
模塊箱 MKX2-1 查看價格 查看價格

個 湛江市2005年2月信息價
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只 湛江市2022年3季度信息價
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只 湛江市2022年3季度信息價
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個 清遠市2022年2季度信息價
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個 韶關市2022年4月信息價
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只 湛江市2022年1季度信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數 最新報價
（元）		 供應商 報價地區(qū) 最新報價時間
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電路游戲1 展項展示導體物質和非導體物質的導電性區(qū)別.觀眾將不同物料放在監(jiān)測電路中,有些能夠導電,有些不能,把能夠導電的物料組成電路,使燈泡發(fā)光.|1項 1 查看價格 合肥金諾數碼科技股份有限公司 全國   2022-09-14
電路游戲1 展項展示導體物質和非導體物質的導電性區(qū)別.觀眾將不同物料放在監(jiān)測電路中,有些能夠導電,有些不能,把能夠導電的物料組成電路,使燈泡發(fā)光.|1項 1 查看價格 安徽盛鴻展覽工程有限公司 全國   2022-08-15
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電路防雷器 電路防雷器|1個 1 查看價格 廣西成吉思科技有限公司 全國   2021-01-14
電路游戲1 展項展示導體物質和非導體物質的導電性區(qū)別.觀眾將不同物料放在監(jiān)測電路中,有些能夠導電,有些不能,把能夠導電的物料組成電路,使燈泡發(fā)光.|1項 1 查看價格 安徽東一特電子技術有限公司 全國   2022-09-16
連接電路板 664444001P1010條/包背板與CBLORE連接柔性電路板適用于紙幣處理模塊|1袋 3 查看價格 湖南瀚杰信息科技有限公司 全國   2020-01-13

第1章　概論　1

第2章　表面組裝元器件　18

第3章　PCB材料與制造　42

第4章　表面組裝材料　57

第5章　表面組裝涂敷技術與設備　74

第6章　貼片工藝與設備　99

第7章　焊接工藝與設備　118

第8章　SMA清洗工藝技術　150

第9章　SMT檢測技術　172

附錄

參考文獻　213

……

本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的基本知識，全書共9章，內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMA清洗工藝技術、SMT檢測與返修技術等。

本書內容全面、理論聯系實際，可作為SMT的專業(yè)技術培訓教材，也可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

電路模塊表面組裝技術常見問題

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    第一張圖的輸出電壓應該是5V，因為LN2351-50就是5V輸出的電源集成電路。第二張圖的輸入電壓應該是5V，這是很多電路采用的供電電壓。第二張圖的輸出可能是5V，也可能低于5V。當BAT是5V時，輸...

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電路模塊表面組裝技術文獻

電源電路模塊 電源電路模塊

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大小：13.1MB

頁數： 116頁

評分： 4.6

1 第1章 電源電路模塊 第1節(jié) 變壓器電源電路（ MCU+RS485 ） 1.1 電路名稱 變壓器電源電路（ MCU+RS485 ）。 1.2 電路概述 變壓器輸出電源電路，是將市電利用變壓器的降壓以及后續(xù)的整流穩(wěn)壓輸出低壓直流電的功能電 源電路。本文針對公司靜止式電能表、預付費電能表等產品中，普遍使用的輸出提供 MCU 計量和 RS485 通信的兩路負載需要的變壓器電源電路作介紹。 火線 Line，縮寫 L 零線 Neutral ，縮寫 N 地線 Earth line ，縮寫 E 保護接地線 Protect earthing line ，縮寫 PE 1.3 電路圖及原理分析 1.4 MYN23-751K 1.5 壓敏電阻：主要用途：防雷，過壓保護。如電力變壓器在進戶端放入氧化鋅避雷器可以有效防雷， 電子設備在電網電源輸入端放入壓敏電阻，一但電網電壓升高壓敏電阻會不可恢復擊穿短

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CA03模塊組裝施工技術探討 CA03模塊組裝施工技術探討

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頁數： 2頁

評分： 4.4

本文針對三門AP1000核電CA03模塊組裝施工技術進行了分析和探討,重點闡述了CA03模塊組裝施工工藝、施工方法,同時對CA03組裝過程中所出現的技術難點進行了初步探討。本文對其他AP1000核電CA03模塊的組裝施工具有一定的參考和借鑒價值。

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表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。

本書可作為SMT行業(yè)的工程技術人員的參考用書，也可作為電類相關專業(yè)教學用書。

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第1章表面組裝技術概述1

1.1表面組裝技術及特點1

1.1.1表面組裝技術發(fā)展1

1.1.2表面組裝技術特點3

1.1.3表面組裝技術生產線4

1.2表面組裝技術的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術生產現場管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點及分類9

2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發(fā)展趨勢26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3復合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠涂敷60

3.2.1分配器點涂技術60

3.2.2針式轉印技術61

3.2.3膠印技術62

3.2.4影響貼片膠黏結的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設備65

4.2.1貼片機的基本組成65

4.2.2貼片機的類型74

4.2.3貼片機的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程序的編輯83

4.3貼片機拋料原因分析及對策83

4.3.1拋料發(fā)生位置83

4.3.2拋料產生的原因及對策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設定及優(yōu)化106

5.2.2再流焊機109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝應用注意事項125

5.4其他焊接技術126

5.4.1熱板傳導再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對比138

6.4清洗設備138

6.5清洗效果評估方法142

第7章檢測143

7.1視覺檢測143

7.1.1自動光學檢測AOI143

7.1.2自動X射線檢測AXI145

7.1.3自動光學檢測和自動X射線檢測結合應用146

7.2在線測試147

7.2.1針床式在線測試技術148

7.2.2飛針式在線測試技術149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻156 2100433B

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電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 2100433B

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