導熱灌封硅橡膠

最常見的導熱灌封硅膠是雙組份構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。

單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。

導熱灌封硅橡膠簡介

灌封硅膠又叫雙組分有機硅加成型導熱灌封膠，屬于硅膠制品。由兩種調料配在一起的合成橡膠。

導熱灌封硅橡膠特性

一、具有阻燃性，等級為UL94-HB級。

二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件，可澆注到細微之處。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

四、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利于自動生產線上的使用。

五、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

灌封膠特性不僅如此，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。

導熱灌封硅橡膠注意事項

1、本品屬無毒，難燃，按非危險品運輸

2、符合UL-94-HB防火規(guī)格

3、包裝規(guī)格為5公斤/桶和20公斤/桶

4、典型技術指標

5、完全符合歐盟ROHS指令要求

導熱灌封硅膠是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。

導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù)，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據(jù)需要專門調配。

導熱灌封膠，導熱灌封硅膠，導熱灌封硅橡膠，導熱灌封矽膠，導熱灌封矽利康適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。

導熱灌封硅橡膠

導熱灌封膠（HCY）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。 　最常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。 　單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。 　導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù)，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據(jù)需要專門調配。

導熱灌封環(huán)氧膠

最常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。導熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。

導熱灌封硅膠簡介

灌封硅膠又叫雙組分有機硅加成型導熱灌封膠，屬于硅膠制品。由兩種調料配在一起的合成橡膠。

導熱灌封硅膠特性

一、具有阻燃性，等級為UL94-HB級。

二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件，可澆注到細微之處。

三、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

四、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，利于自動生產線上的使用。

五、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

灌封膠特性不僅如此，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產生活中使用。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化、絕緣，抗壓，防潮防震等。

導熱灌封硅膠注意事項

1、本品屬無毒，難燃，按非危險品運輸

2、符合UL-94-HB防火規(guī)格

3、包裝規(guī)格為5公斤/桶和20公斤/桶

4、典型技術指標

5、完全符合歐盟ROHS指令要求