導(dǎo)熱硅脂2.0包裝規(guī)格

1KG/罐,20KG/箱(也可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行包裝 )。

1、盡量放置于陰涼處,避免陽(yáng)光照射;

2、用后應(yīng)立即蓋好,避免接觸灰塵等雜物;

3、導(dǎo)熱硅脂的涂抹厚度在充分覆蓋的情況下,越薄越好(大約 A4 打印紙厚度)。

4、膏料放置一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生沉淀,攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌,否則會(huì)混入過(guò)多的氣泡, 容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻,否則會(huì)因攪拌不均勻而影響使用效果。

涂覆時(shí)可手動(dòng)操作和絲網(wǎng)印刷 。涂抹工具推薦使用硬聚酯塑料片 、塑膠刮片等,先在散熱器靠近邊緣點(diǎn)上少許導(dǎo)熱膏,然后用塑料刮刀與涂覆界面呈 45度夾角向一個(gè)方向均勻涂 抹反復(fù)幾次,只要散熱器表面都被導(dǎo)熱膏覆蓋就足夠了 。不管是什么導(dǎo)熱膏,在拆掉散熱器 后,都需要重新處理各個(gè)表面,涂抹新的導(dǎo)熱膏后才能安裝 。

本品適用于一般電子電器產(chǎn)品的電晶體、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道輸送設(shè)備,以及任何需要填充和散熱的產(chǎn)品。如:大功率管、可控硅、變頻器、高頻微處理器 、筆 記本和臺(tái)式電腦、音頻視頻設(shè)備、 LED 照明產(chǎn)品、熱電冷卻裝置、溫度調(diào)節(jié)器及裝配表、 電源電阻器及底座之間、半導(dǎo)體及散熱片之間、 CPU 及散熱器之間等各種散熱器件本品在 敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導(dǎo)熱通道 ,使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn)以 下,極大的延長(zhǎng)元器件壽命 。

?HN-3245是好粘膠業(yè)專業(yè)研發(fā)的一款導(dǎo)熱系數(shù)2.0的導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱膏)， 是單組份、膏狀化合物、無(wú)固化的高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能 ,電絕緣性能和穩(wěn)定性能 ,它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導(dǎo)至散熱片 和底盤上,從而為電子產(chǎn)品提供安全保護(hù)功能 。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱金屬氧化物被填充的情況下依 然能夠絕緣導(dǎo)熱。有低滲透性,良好的耐溫性和耐老化性的特點(diǎn)。在高溫( -50oC~340oC) 度條件下不固化 、不流淌、不開裂。其優(yōu)良的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時(shí)散發(fā)出 的熱量傳遞出去。對(duì)灌封元器件無(wú)腐蝕,對(duì)周圍環(huán)境無(wú)污染,安全環(huán)保,符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及 相關(guān)環(huán)保要求,為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障 。

1、本產(chǎn)品的貯存期為 12 個(gè)月(8-25°C)。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

TG300系列導(dǎo)熱硅脂是深圳市傲川公司開發(fā)的一種高導(dǎo)熱系數(shù)的AOK品牌導(dǎo)熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求?？梢杂行Ы档蜕崞骷鞍l(fā)熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。

TG300系列導(dǎo)熱硅脂具有低油離度(趨向于零)、及非常優(yōu)良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃~150℃的溫度下長(zhǎng)期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對(duì)接觸面的濕潤(rùn)。它主要應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩(wěn)壓電源、散熱設(shè)施之間的接觸面、電視機(jī)、電腦主機(jī)、DVD、手機(jī)CPU 等部位是常用的導(dǎo)熱材料。