導(dǎo)熱硅脂HN-3238注意事項(xiàng)

1、盡量放置于陰涼處,避免陽(yáng)光照射;2、用后應(yīng)立即蓋好,避免接觸灰塵等雜物;

3、導(dǎo)熱硅脂的涂抹厚度在充分覆蓋的情況下,越薄越好(大約 A4 打印紙厚度)。

4、膏料放置一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生沉淀,攪拌時(shí)應(yīng)注意同方向攪拌,否則會(huì)混入過(guò)多的氣泡, 容器邊緣和底部的膠料也應(yīng)攪拌均勻,否則會(huì)因攪拌不均勻而影響使用效果。

涂覆時(shí)可手動(dòng)操作和絲網(wǎng)印刷 。涂抹工具推薦使用硬聚酯塑料片 、塑膠刮片等,先在散熱器靠近邊緣點(diǎn)上少許導(dǎo)熱膏,然后用塑料刮刀與涂覆界面呈 45度夾角向一個(gè)方向均勻涂 抹反復(fù)幾次,只要散熱器表面都被導(dǎo)熱膏覆蓋就足夠了 。不管是什么導(dǎo)熱膏,在拆掉散熱器 后,都需要重新處理各個(gè)表面,涂抹新的導(dǎo)熱膏后才能安裝 。

本品適用于一般電子電器產(chǎn)品的電晶體、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道輸送設(shè)備,以及任何需要填充和散熱的產(chǎn)品。如:大功率管、可控硅、變頻器、高頻微處理器 、筆 記本和臺(tái)式電腦、音頻視頻設(shè)備、 LED 照明產(chǎn)品、熱電冷卻裝置、溫度調(diào)節(jié)器及裝配表、 電源電阻器及底座之間、半導(dǎo)體及散熱片之間、 CPU 及散熱器之間等各種散熱器件本品在 敏感電子元器件與散熱基材之間形成十分良好的導(dǎo)熱通道 ,使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn)以 下,極大的延長(zhǎng)元器件壽命 。

是單組份、膏狀化合物、無(wú)固化的高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能 ,電絕緣性能和穩(wěn)定性能 ,它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導(dǎo)至散熱片 和底盤上,從而為電子產(chǎn)品提供安全保護(hù)功能 。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱金屬氧化物被填充的情況下依 然能夠絕緣導(dǎo)熱。有低滲透性,良好的耐溫性和耐老化性的特點(diǎn)。在高溫( -50oC~340oC) 度條件下不固化 、不流淌、不開裂。其優(yōu)良的導(dǎo)熱功能可有效地將電子元器件工作時(shí)散發(fā)出 的熱量傳遞出去。對(duì)灌封元器件無(wú)腐蝕,對(duì)周圍環(huán)境無(wú)污染,安全環(huán)保,符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及 相關(guān)環(huán)保要求,為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障 。

1KG/罐,20KG/箱(也可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行包裝 )。

1、本產(chǎn)品的貯存期為 12 個(gè)月(8-25°C)。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。2100433B

導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。

導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂最大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用，不會(huì)有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膠帶

工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。