電容器用有機(jī)薄膜體積電阻率試驗(yàn)方法簡(jiǎn)介

電容器用金屬化薄膜 1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電容器用金屬化薄膜的術(shù)語(yǔ)、產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、以及 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電容器用金屬化聚丙烯薄膜和金屬化聚酯薄膜。 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所 有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的 各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T2828.1－2003 計(jì)數(shù)檢驗(yàn)程序 第 1 部分：按接收質(zhì)量限（ AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)計(jì)劃 GB/T13542.2 －×××× 電氣絕緣用薄膜 第2部分：試驗(yàn)方法 3 術(shù)語(yǔ) 3.1 基膜 base film 電容器用的能在其表面蒸鍍一層極薄金屬層的塑料薄膜。 3.2 金屬化薄膜 metallized fi

將3種銀粉,即:片狀銀粉、片狀銀粉加入5%納米銀粉的混合粉、片狀銀粉加入10%納米銀粉的混合粉,加入雙酚F環(huán)氧樹脂中配制導(dǎo)電膠。通過在玻璃基片上印刷導(dǎo)電膠條,固化后測(cè)量其長(zhǎng)、寬、厚和電阻,利用公式ρ=Rs/l計(jì)算體積電阻率。結(jié)果表明,當(dāng)納米銀粉添加量為5%時(shí),體積電阻率出現(xiàn)明顯下降,混合銀粉含量為75%時(shí)的體積電阻率能達(dá)到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流閾值"時(shí),加入納米銀粉可以增大顆粒間的接觸面積,形成更多的導(dǎo)電通路,能降低導(dǎo)電膠的體積電阻率。