鍍銀層很容易拋光,有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻,提高金屬的焊接本領。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產生"銀須"造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現在利用的鍍銀液經常是氰化物鍍液。
電鍍銀的鍍層用于警備腐化,增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色,通常要進行鍍后處理,經常是浸亮、化學和電化學鈍化,鍍貴金屬或有數金屬或涂包圍層等。
鍍銀最早始于1800年,第一個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來,鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,現在這個問題也解決了,高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm,光亮鍍銀可達1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮劑并不能得到全光亮的銀層,且加入鍍液后要等一段時間才會發(fā)生作用,估計真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。
鍍銀線
具有很好的導電性能,以及明亮而光澤的表面,而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因為這些優(yōu)點,鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的首選產品。
(1)是化學脫脂采用988脫脂劑、761金屬除油粉等即可。 (2)電解脫脂 NaOH 30~50g/L; Na2C03 20~40g/L; Na3P04 30~50g/L; 溫度 室溫; 電流密度 4...
你好,鍍銀不是純銀,鍍銀就是在這個東西的表面是鍍了一層銀,而不是這個東西鍍了一層銀就是純銀了,這兩個有著本質的區(qū)別。希望我的回答可以幫到你。
根據體溫變色的戒指價格是150元,變色戒指寶石由稀土材料制作,對溫度敏感,因為人的情緒變化時,體溫也會隨之起伏,戒指便可根據人體溫的變化而呈現不同的顏色如:黑、棕、深藍、綠等等。希望我的回答能解決你的...
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1 選擇價值工程對象 降低產品成本,是增加企業(yè)效益的重要途徑之一。本文就我們如何應用價值工程方法,進行鍍件局部鍍銀的分析研究,及投產后增加企業(yè)效益,降低產品成本方面的論述。 我廠電鍍車間存在著材料利用率低,成本高的現象,為此我們對1991年6月~12月車間成本費用進行了分析。見表1。
鍍銀銅線是在優(yōu)質無氧銅上鍍銀或者再經拉制而成,具有優(yōu)良的導電性、導熱性、耐腐蝕性和高溫抗氧化性能力。鍍銀銅線廣泛應用于電子、通信、航天航空、軍工等領域,以降低金屬表面的接觸電阻、提高焊接性能.銀的化學穩(wěn)定性高,能耐堿和一些有機酸的腐蝕,在一般的空氣中不與氧發(fā)生作用,而且銀還易于拋光,有極強的反光能力,所以鍍銀層也常用于餐具、樂器、首飾及各種工藝品的裝飾。但是,銀在有硫化物或鹵化物存在時,極易失去光澤。
我們日常使用的熱水壺里面的膽就是經過化學鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的,對于熱量所產生的紅外輻射能很好的反射回去,以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。
1,可產生適合電子及工業(yè)用的白色銀層。
2,室溫操作,無氰廢水處理容易。
3,可直接在銀,黃銅,青銅,化學鎳上鍍銀。
4,具有優(yōu)異的覆蓋性能及分散性能。
5,能夠產生一個非常致密,光滑,結晶細致,極低孔隙,強焊接性能的銀鍍層。
6,鍍速及附著力優(yōu)于氰化鍍銀。
7,陽極溶解效率高,鍍液維護易。
8,鍍液非常穩(wěn)定,適用于滾鍍和掛鍍。
工藝及條件 |
掛鍍 |
滾鍍 |
||
標準 |
范圍 |
標準 |
范圍 |
|
金屬銀含量 |
15克/升 |
11.2-18.8克/升 |
18克/升 |
15-18.8克/升 |
酸堿度 |
9.2 |
9.0-9.6 |
9.2 |
9.0-9.6 |
溫度(度) |
20 |
15.5-24 |
20 |
15.5-24 |
陰極電流密度安培/平方分米 |
0.3-1.0 |
0.2-2 |
0.1-0.3 |
0.05-0.5 |
陽極電流密度 |
- |
0.2-1.0 |
- |
0.2-1.0 |
攪拌 |
陽極底部空氣攪拌,陰極移動加底部空氣攪拌 |
|||
厚度 |
50.8微米為最大厚度 |
工序 |
銅,黃銅,青銅 |
鐵 |
鍍鎳或化學鎳表 |
1 |
化學除油 E-Kleen-196 |
化學除油 E-Kleen-196 |
|
2 |
電解除油 E-Kleen129L |
||
3 |
冷水洗 |
冷水洗 |
|
4 |
活化10%硫酸 |
活化50%鹽酸或5-20%硫酸 |
活化5-10%硫酸 |
5 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
6 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
7 |
鍍E-BriteUltraCu |
鍍E-BriteUltraCu |
|
8 |
冷水洗 |
冷水洗 |
|
9 |
冷水洗 |
冷水洗 |
|
10 |
鍍E-Brite50/50 |
鍍E-Brite50/50 |
鍍E-Brite50/50 |
11 |
出槽 |
出槽 |
出槽 |
12 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
13 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
14 |
酸洗20%硫酸 |
酸洗20%硫酸 |
酸洗20%硫酸 |
15 |
蒸餾水洗 |
蒸餾水洗 |
蒸餾水洗 |
16 |
BPA電解保護 |
BPA電解保護 |
BPA電解保護 |
17 |
熱蒸餾水洗 |
熱蒸餾水洗 |
熱蒸餾水洗 |
18 |
烘干 |
烘干 |
烘干 |